专利名称：塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法
技术领域：
本发明涉及一种真空蒸发及溅射的物理镀膜方法，特别是涉及一种以物理镀膜方法在塑料基材表面镀覆金属薄膜的前处理方法。
背景技术：
现代电子产品越来越多的采用塑料材料来制作构件，在塑料基材表面镀上具有特色且附着力强的镀膜，可以达到保护基材、装饰、抗电磁波、导电或是抗反射等目的，在塑料基材表面镀覆电磁干扰(EMI)防护膜是其中一种常见而重要的实施。
在塑料件表面镀膜的工艺由来已久，一般分为化学镀膜方法和物理镀膜方法。
化学镀膜方法具有价格低，操作容易，膜层附着性较好的优点，但也具有对环境污染极大的缺点。化学镀膜现在已逐步被物理镀膜取代。
真空镀膜技术，又称为物理镀膜或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，简称PVD)技术，是指在真空条件下，用物理的方法，将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或工件表面沉积一 层具有某些特殊性能的薄膜的技术。真空蒸发和溅射这两种真空物理镀膜工艺，是迄今两种最主要的工艺。与传统的电镀技术相比，具有无污染、低成本、工艺简单、可镀塑料种类多、可镀金属层种类广等优点。
但是，在物理镀膜技术中，往往在塑料基材或表面镀层材料的变动后，造成镀膜附着力无法达到预期的水准，或是为了满足新产品的需求，必需提升镀膜的附着力，这些制程瓶颈需要工艺参数与设备同步调整，才能得到突破性的改善。本专利申请人之前有提出在塑料基材表面通过喷砂形成一微观粗糙表面从而改善膜层与基材之间的附着性的方案，但是，之前方案中的喷砂处理采用干式喷砂，造成基材表面粗糙度高且砂料易附着在基材表面且易造成产品刮伤，这些都会影响膜层的防电磁干扰的效果以及膜层与基材之间的附着性。
本发明主要是为提高膜层附着力以及防电磁干扰的效果而对工程塑料基材的镀膜前处理方法的改进，特别是对于PC、ABS及PC/ABS塑料，PC全称为聚碳酸酯(Polycarbonate)，ABS全称为丙烯腈一丁二烯丙烯一苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-butadiene-styrene)，PC/ABS塑料的全称为聚碳酸酯/ABS树脂聚合物共混材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于塑料基材的物理镀膜方法中，改进工艺参数与设备从而提高膜层附着性以及防电磁干扰的效果的前处理方法。
为了达到上述的目的，本发明的技术方案如下一种塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，包括如下步骤喷砂处理步骤，在0.5至1MPa的气压下，以180#至240#的刚玉砂加上水喷在基材表面进行湿式喷砂处理，并在水中加入脱脂剂；清洗步骤，用超声波清洗已经喷砂处理的基材表面。
所述的塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，其中，所述的喷砂处理步骤中，采用的刚玉砂为白刚玉砂粒。
所述的塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，其中，塑料基材可为PC、ABS或PC/ABS。
采用本发明的物理镀膜前处理方法，在塑料基材表面通过喷砂形成一微观粗糙表面，用湿式喷砂取代干式喷砂，并在水中加入适量的脱脂剂，使得在基材表面喷砂粗化过程中一并将塑料基材表面油脂去除；具有如下优点1、耗砂量小；2、塑料基材表面粗化和脱脂一次完成；3、塑料基材表面粗糙度较小，在后续制程的镀膜步骤中形成的膜层电阻值较低，防电磁干扰效果较好；4、制程良率高。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明的塑料基材镀膜成品的剖面放大图。
具体实施例方式
为更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
采用本发明的物理镀膜前处理方法，如图1所示，在塑料基材1表面通过湿式喷砂形成一微观粗糙表面11，在后续制程的镀膜步骤中，使膜层2与基材1之间形成机械铆合，有利于增强膜层2与基材1之间的附着力；塑料基材1表面粗糙度较小，形成的膜层2电阻值较低，防电磁干扰效果较好；包括如下步骤喷砂处理步骤，在0.5至1MPa的较低气压下，以180#至240#的白刚玉砂粒加上水喷在基材表面进行湿式喷砂处理，并在水中加入脱脂剂；清洗步骤，用超声波清洗已经喷砂处理的基材表面，洗掉基材表面的砂粒。
随后，即可采用蒸镀或溅镀对基材表面进行物理镀膜。
塑料基材可为PC、ABS或PC/ABS各种材料。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
权利要求
1.一种塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，包括如下步骤喷砂处理步骤，在0.5至1MPa的气压下，以180#至240#的刚玉砂加上水喷在基材表面进行湿式喷砂处理，并在水中加入脱脂剂；清洗步骤，用超声波清洗已经喷砂处理的基材表面。
2.根据权利要求1所述的塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，其特征在于，所述的喷砂处理步骤中，采用的刚玉砂为白刚玉砂粒。
3.根据权利要求1所述的塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，其特征在于，塑料基材可为PC、ABS或PC/ABS。
全文摘要
一种塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法，包括如下步骤喷砂处理步骤，在0.5至1MPa的气压下，以180#至240#的刚玉砂加上水喷在基材表面进行湿式喷砂处理，并在水中加入脱脂剂；清洗步骤，用超声波清洗已经喷砂处理的基材表面。采用本发明的物理镀膜前处理方法，在塑料基材表面通过喷砂形成一微观粗糙表面，用湿式喷砂取代干式喷砂，并在水中加入适量的脱脂剂，使得在基材表面喷砂粗化过程中一并将塑料基材表面油脂去除；具有如下优点1.耗砂量小；2.塑料基材表面粗化和脱脂一次完成；3.塑料基材表面粗糙度较小，在后续制程的镀膜步骤中形成的膜层电阻值较低，防电磁干扰效果较好；4.制程良率高。
文档编号B08B3/12GK1940121SQ20051010000
公开日2007年4月4日 申请日期2005年9月30日 优先权日2005年9月30日
发明者吳政道 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司