专利名称：旋转清洗装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过向旋转的工件供给清洗液来对工件进行清洗的旋转清洗装置。
背景技术：
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过排列成格子状的分割预定线划分出大量的区域，在划分出的各区域中形成ICantegrated Circuit 集成电路)或LSI (Large-scale htegration 大规模集成电路)等半导体器件。并且，通过沿着分割预定线切割半导体晶片来分割各区域，由此制造出一个个半导体器件。在半导体晶片的表面会附着切割时生成的切屑等污染物。因此，在切割结束后，通过旋转清洗装置对半导体晶片进行清洗，所述旋转清洗装置通过向旋转的半导体晶片供给清洗液来清洗半导体晶片。但是，在利用旋转清洗装置来清洗半导体晶片时，从旋转清洗装置扬起的污染了的雾会向旋转清洗装置的腔体外扩散。扩散至腔体外的雾会对切割装置等其他装置的设备或部件产生不良影响。因此，提出有下述技术通过在旋转清洗装置的腔体设置顶部来抑制污染了的雾向腔体外扩散。但是，根据该技术，附着于顶部的雾聚集而成为水滴，水滴从顶部落下到半导体晶片的表面上，由此，污染物会再次附着于半导体晶片。根据这样的背景， 本发明的申请人提出了下述这样的发明通过在腔体内产生下降流(夕‘々> 7 π—)来抑制雾向腔体外扩散，同时抑制污染物再次附着于半导体晶片(参照专利文献1)。专利文献1 日本特开2009-260094号公报但是，根据专利文献1所述的发明，除了用于对腔体内进行排气的排气机构，还需要用于产生下降流的鼓风机构，因此，旋转清洗装置的结构变得复杂。因此，期待提供一种能够通过更简单的结构来产生下降流的旋转清洗装置。
发明内容
本发明正是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够通过更简单的结构来产生下降流的旋转清洗装置。为了解决上述课题以达到目的，本发明的旋转清洗装置具备保持工作台，其用于保持工件；旋转部，其以铅直方向为旋转轴来使所述保持工作台旋转；清洗喷嘴，其向保持于所述保持工作台的工件供给清洗液；以及壳体，其用于收纳所述保持工作台，其中，所述旋转清洗装置具备与所述旋转部连接的叶片，在所述保持工作台旋转时，所述叶片通过所述旋转部而同时旋转，以使所述壳体内产生下降流。根据本发明的旋转清洗装置，由于利用随着旋转部的旋转而旋转的叶片来产生下降流，因此，不需要排气机构和鼓风机构，从而能够通过更简单的结构来产生下降流。
图1是示出作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置的结构的立体图。
图2是示出作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置的主要部分的结构的立体图。图3是用于说明图1和图2所示的下降流产生用部件的结构的示意图。图4是用于说明图1和图2所示的旋转清洗装置的动作的示意图。图5是示出图1和图2所示的下降流产生用部件的变形例的结构的平面图。标号说明1 旋转清洗装置；20 外壳；30 旋转工作台；35 柱(水。义卜)；36A 叶片；42 马达；50 清洗液供给喷嘴。
具体实施例方式下面，参照附图对作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置的结构和动作进行说明。(旋转清洗装置的结构)首先，参照图1至图3，对作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置的结构进行说明。图1是示出作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置的结构的立体图。图2是示出作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置的主要部分的结构的立体图。图3是用于说明图1和图2所示的下降流产生用部件的结构的示意图。如图1和图2所示，作为本发明的一个实施方式的旋转清洗装置1是安装在对工件进行加工的加工装置上以清洗加工后的工件的装置。作为加工装置，可以例示出进行工件的切割加工(包括利用切削刀具进行的切割、或者利用激光照射进行的切割)、使用激光的开孔加工、磨削加工、研磨加工、扩张(Expand)分割加工等的加工装置。作为工件，并没有特别限定，可以例示出例如硅晶片、GaAs (砷化镓)晶片、SiC(碳化硅)晶片等半导体晶片，作为芯片封装用而设置于晶片背面的DAF(芯片贴膜Die Attached Film)等粘接部件，半导体产品的封装体，陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)等无机材料基板，以及液晶显示驱动器等各种电子部件。旋转清洗装置1经由支承座10被支承于加工装置的基座上的预定位置。支承座 10具备水平的板11，其固定于加工装置的基座；多个腿部12，其竖立设置于板11上；以及承载部13，其固定于这些腿部12的上端。承载部13是在未图示的圆形的底板的周缘设置环状的外框13a而构成的部件，在该承载部13嵌入并支承有构成旋转清洗装置1的主体的圆筒状的外壳20。外壳20作为本发明的壳体而发挥作用。支承于承载部13的外壳20形成为轴心沿着大致铅直方向(图示的Z轴方向)的状态。该外壳20的内部成为清洗室21，在清洗室21内，圆板状的旋转工作台30被配设成与外壳20成同心状。旋转工作台30是在圆板状的框体31的上表面嵌合由多孔质体构成的圆板状的吸附部32而构成的部件。旋转工作台30作为本发明的保持工作台而发挥作用。吸附部32与框体31成同心状，且吸附部32占据旋转工作台30的上表面的大部分，吸附部32的上表面和周围的环状的框体31的上表面是同一平面，从而形成为用于保持工件的平坦的保持面30A。旋转工作台30经由抽吸空气的未图示的配管与未图示的真空装置连接，当使未图示的真空装置运转时，吸附部32上方的空气被抽吸，通过该空气抽吸作用，载置在旋转工作台30上的工件被吸附保持于吸附部32。
旋转工作台30以能够旋转自如的方式被支承在柱35的上端，该柱35贯穿承载部 13的底板地沿铅直方向延伸。柱35具有将例如多个筒状体组合而成的像望远镜结构那样的伸缩结构，该柱35配设在外壳20的中心。当柱35伸长时，旋转工作台30露出于外壳20 的上方，并上升至工件的交接位置(图4所示的位置Pl)。另一方面，当柱35缩短时，旋转工作台30下降至设定在清洗室21内的预定的清洗位置(图4所示的位置P》。具有这样使柱35伸缩从而使旋转工作台30升降的马达等的未图示的升降构件固定在板11上。此外，在板11上固定有使旋转工作台30旋转的马达42。在旋转工作台30的框体 31，连接有用于传递马达42的旋转的未图示的旋转传递机构，当马达42运转时，框体31、即旋转工作台30以铅直方向为旋转轴而向图示的箭头R方向旋转。旋转工作台30如上述那样随着柱35的伸缩而升降，但只要该旋转工作台30在下降而被定位于清洗位置时能够旋转即可。因此，采用这样的结构当旋转工作台30定位于清洗位置时，旋转传递机构与旋转工作台30的框体31连接。另外，当然也可以是旋转传递机构总是与旋转工作台30连接而与旋转工作台30的升降无关的结构。旋转工作台30的升降机构和旋转机构并不限于上述实施方式，只要是能够升降和旋转的结构，则可以选择任何构造。马达42作为本发明的旋转部而发挥作用。在旋转工作台30的周围配设有多个夹紧器34，在工件被保持于框架的情况下，框架被夹紧器34把持从而被保持。各夹紧器34固定于旋转工作台30的框体31。外壳20的上方开口通过卷绕式的封盖、“ )25进行开闭。该封盖25由具有挠性的材料形成为带状，当将封盖25从配设在外壳20的上方的侧方的卷绕部沈拉出时，外壳20的上方开口被封闭。封盖25关闭的状态通过以下等方法来保持将封盖25的末端部勾挂于外壳20 来使之卡合。当封盖25关闭时，清洗室21内成为密闭状态。另外，为了提高清洗室21的密闭度，优选将外壳20的底板的被柱35所贯穿的孔等用密封件封闭起来。在清洗室21内设置有两个清洗液供给喷嘴50，该清洗液供给喷嘴50向保持在旋转工作台30的保持面30A上的工件的上表面喷出并供给清洗液。清洗液使用纯水或者为了防止静电而加入了(X)2的纯水。清洗液供给喷嘴50以向下方喷出清洗液的方式设置在配管51的末端。配管51以能够水平回转的方式支承在安装于外壳20内的旋转轴52上， 该配管51通过往复回转，将清洗液均勻地喷出到被旋转工作台30保持而旋转的工件的上表面。清洗液供给喷嘴50作为本发明的清洗喷嘴而发挥作用。在柱35的比旋转工作台30靠下方的位置，与旋转工作台30同心状地配设有圆板状的下降流产生用部件36，该下降流产生用部件36具有比旋转工作台30的直径大的直径。 下降流产生用部件36与通过马达42而旋转的部件(在本实施方式中是柱3 连接，并在旋转工作台30向图示的箭头R方向旋转时同时旋转。下降流产生用部件36具有沿周向排列的多个叶片36A。如图3所示，叶片36A由相对于水平面(图示的XY平面)具有倾斜度的平板状的部件构成，并以隔开预定间隔的方式沿周向排列。位于叶片36A的上方侧的空气随着下降流产生用部件36的旋转而在叶片36A之间通过间隙并朝向叶片36A的下方侧流动。由此，能够在旋转工作台30的周围均勻地产生空气的朝向铅直方向下方(图示的-X 方向)的流动，即下降流A。在外壳20的底部，设置有用于将清洗液导向外壳20的外部并排出至预定的处理设备的排水口 37、以及与排水口 37连接的排水管38。排水管38与未图示的预定的处理设备连接。(旋转清洗装置的动作)下面，参照图4对旋转清洗装置1的动作进行说明。图4是用于说明图1和图2 所示的旋转清洗装置的动作的示意图。将在加工装置中完成了加工工序的工件交接至旋转清洗装置1的旋转工作台30 上。工件向旋转工作台30的交接是在以下状态下进行的从封盖25打开的状态开始，通过未图示的升降构件使旋转工作台30上升并定位于外壳20上方的交接位置P1。在旋转工作台30中预先使真空装置运转，从而在通过加工装置所具有的搬送构件将工件呈同心状地载置于保持面30A的同时，对该工件进行吸附保持。在工件被框架支承着的情况下，通过夹紧器34来保持框架。此外，在对工件在单体状态下进行处理的情况下，仅通过将工件吸附在吸附部32上这一作用来将工件保持于旋转工作台30。保持有工件的旋转工作台30通过未图示的升降构件而下降至清洗室21内并定位在清洗位置P2。接下来使封盖25关闭。在该状态下完成了清洗的准备，接下来使旋转工作台30以例如SOOrpm左右的速度旋转，并在使配管51往复回转的同时通过清洗液供给喷嘴50喷出清洗液。将清洗液均勻地喷出并供给至旋转的工件的上表面，由此，利用清洗液对附着于工件的污染成分(例如切屑或磨削屑)进行冲洗。在经过预定的清洗时间后，停止清洗液的供给，并使旋转工作台30继续旋转以利用离心力将清洗液从工件上赶走，进而使工件干燥。在该干燥过程中，将旋转工作台30的转速提升至例如3000rpm左右，以便迅速进行干燥。另外，在本实施方式中从两个清洗液供给喷嘴50供给清洗液，但是也可以构成为从两个清洗液供给喷嘴50中的一个喷嘴喷出清洗液，并从另一个清洗液供给喷嘴喷出空气，还可以构成为在清洗时从一个清洗液供给喷嘴喷出清洗液，并在干燥时进行切换而从另一个空气供给喷嘴喷出空气。此外，还可以构成为使两个清洗液供给喷嘴50双方在清洗时喷出清洗液，并在干燥时喷出空气。如果像这样在干燥时从清洗液供给喷嘴喷出空气，则能够使工件更迅速地干燥，因此是优选的。在经过预定的干燥时间后，停止旋转工作台30的旋转，打开封盖25并使旋转工作台30上升至交接位置，停止上述真空装置的运转。然后，通过加工装置所具有的机械手等将工件从旋转工作台30上拾起，并收纳到预定的收纳构件中。在上述的清洗和干燥的过程中，通过向旋转的工件供给清洗液，会从工件上产生含有污染成分的雾。通过外壳20和封盖25防止了该雾向清洗室21的外部泄漏并扩散。此夕卜，下降流产生用部件36随着旋转工作台30的旋转而同时旋转。随着下降流产生用部件 36的旋转，在旋转工作台30的周围均勻地产生空气的朝向铅直方向下方的流动，即下降流 A。利用该下降流A，能够抑制因雾附着于工件而导致污染物再次附着于工件。通过下降流 A而被引导至外壳20的底部的清洗液和雾经由排水口 37和排水管38被送到未图示的预定的处理设备。以上，对应用了由本发明者们所完成的发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于构成基于上述实施方式的本发明所公开的一部分的记述和附图。例如，在本实施方式中，通过在旋转工作台30的下方配设下降流产生部件36来产生下降流，但是，也可以如例如图5所示那样通过在旋转工作台30的框体31设置叶片36A来产生下降流。在图 5所示的结构中，叶片36A随着旋转工作台30的旋转而旋转，由此能够产生下降流。这样，由本领域技术人员基于上述实施方式而完成的其他实施方式、实施例以及运用技术等均包含于本发明的范围内。
权利要求
1. 一种旋转清洗装置，其具备保持工作台，其用于保持工件；旋转部，其以铅直方向为旋转轴来使所述保持工作台旋转；清洗喷嘴，其向保持于所述保持工作台的工件供给清洗液；以及壳体，其用于收纳所述保持工作台，所述旋转清洗装置的特征在于， 所述旋转清洗装置具备与所述旋转部连接的叶片，在所述保持工作台旋转时，所述叶片通过所述旋转部而同时旋转，以使所述壳体内产生下降流。
全文摘要
本发明提供一种旋转清洗装置，其能够通过更简单的结构来产生下降流。旋转清洗装置(1)具备用于保持工件的旋转工作台(30)；以铅直方向为旋转轴来使旋转工作台(30)旋转的马达(42)；向保持于旋转工作台(30)的工件供给清洗液的清洗液供给喷嘴(50)；用于收纳旋转工作台(30)的外壳(20)；以及与马达(42)连接的叶片(36A)，在旋转工作台(30)旋转时，叶片(36A)通过马达(42)而同时旋转，以使外壳(20)内产生下降流。
文档编号B08B3/02GK102451824SQ20111032785
公开日2012年5月16日 申请日期2011年10月25日 优先权日2010年10月26日
发明者凑浩吉, 植村信一郎 申请人:株式会社迪思科