专利名称：旋转清洗装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及向旋转的半导体晶片等工件供给清洗液来进行清洗的旋转清洗装置。
背景技术：
在半导体器件制造工序中，在半导体晶片等工件的表面利用格子状的分割预定线划分出大量矩形形状的器件区域，并在这些器件区域的表面形成由ICdntegrated Circuit,集成电路)、LSI (Large Scale Integration,大规模集成电路)等构成的电子电路，接着在磨削背面后实施研磨等必要的处理，然后将工件沿分割预定线切断、分割，从而由一张工件得到大量的器件。作为分割工件的装置，已知具备切削构件和旋转清洗装置的切削装置，所述切削构件使高速旋转的切削刀具切入工件来进行切断，所述旋转清洗装置对切断的工件进行清洗(专利文献I)。该旋转清洗装置形成为如下的结构将工件吸附并保持在配设于圆筒状的腔体内的保持工作台并且使保持工作台旋转，从清洗液供给喷嘴朝向旋转的工件喷出清洗液来清洗工件，接着从空气喷嘴向工件喷出空气来使工件干燥。专利文献I :日本特开2006-128359号公报在该种清洗装置中，由于使保持工作台高速地旋转，因此当向工件供给清洗液时会产生被污染的雾。因此，在上述腔体设置管道，经由管道抽吸腔体内的空气来将雾排出到外部。不过由于管道一般是开口设置于腔体的内壁面的单侧，因此产生了距离管道最远的、 相当于该管道的相反侧的内壁面附近的雾无法被高效排出这样的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题为提供一种旋转清洗装置，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧，能够比以往高效地对腔体内进行排气。本发明的旋转清洗装置具有圆盘形状的保持工作台，所述保持工作台用于保持工件；旋转部，所述旋转部使所述保持工作台以铅直方向为旋转轴旋转；腔体，所述腔体用于收纳所述保持工作台，并且所述腔体的上表面开口 ；以及管道，所述管道将气体从所述腔体内排出，所述旋转清洗装置的特征在于，该旋转清洗装置具有叶片，所述叶片形成于所述保持工作台的外周侧面，在通过所述旋转部使所述保持工作台旋转时，所述叶片同时旋转， 并产生沿着所述保持工作台的外周周围的空气的气流以向所述管道进行引导。根据本发明，能够通过与保持工作台一起旋转的叶片来在保持工作台的外周周围产生沿着该外周周围的空气的气流，能够将雾随着该空气的气流引导至管道。由此，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧。本发明所称工件并没有特别限定，例如可以列举出由硅、砷化镓(GaAs)、碳化硅 (SiC)等构成的半导体晶片、用于安装芯片而设于晶片的背面的DAF(Die Attach Film，芯片贴装薄膜)等粘接部件、半导体产品的封装体、陶瓷或玻璃、蓝宝石(Al2O3)类或者硅类的无机材料基板、控制驱动液晶显示装置的LCD驱动器等各种电子部件、以及要求微米级的加工位置精度的各种加工材料等。根据本发明，起到了如下效果提供一种旋转清洗装置，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧，因此能够比以往高效地对腔体内进行排气。
图I是本发明的一个实施方式涉及的旋转清洗装置的纵剖视图。
图2是沿图I的II-II箭头观察的剖视图。
图3是沿图I的III-III箭头观察的剖视图(未示出闸板)。
图4是沿图I的VI-VI箭头观察的剖视图，其示出了闸板进入到腔体内的状态。
图5是闸板后退的状态下的沿图I的VI-VI箭头观察的剖视图。
标号说明
I 旋转清洗装置；
10:保持工作台；
12:保持工作台的外周侧面；
13:叶片;
20:旋转部;
30:喷嘴;
40:腔体;
46:腔体的上表面开口 ；
50:管道;
C 清洗液；
W :工件。
具体实施方式
下面，参考
本发明涉及的一个实施方式。
图I和图2示出了对实施过预定的加工的半导体晶片等圆板状的工件W进行清洗
的一个实施方式的旋转清洗装置。该旋转清洗装置I为未图示的加工装置所具备，或者在单独的状态下使用。作为对工件W实施的加工，例如可以列举出通过由切削刀具实现的切削或激光光线照射而分割工件W的分割加工、由扩张实现的分割加工、由激光光线照射实现的开孔加工、磨削加工、研磨加工等。旋转清洗装置的结构本实施方式的旋转清洗装置I具备圆盘形状的保持工作台10，其用于保持工件 W ;旋转部20，其使保持工作台10以铅直方向为旋转轴旋转；喷嘴30，其向工件W供给清洗液和干燥空气；有底圆筒状的腔体40，其用于收纳保持工作台10和喷嘴30，并且该腔体40 的上表面开口 ；以及管道50，其将气体从腔体40内排出。腔体40具有圆筒状的侧壁部41和使侧壁部41的下表面开口封闭的底板部42，并且该腔体40由未图示的支承部件支承成侧壁部41的轴心沿着铅直方向的状态。在侧壁部 41的下端部经由台阶部44形成有小径部45，所述台阶部44具有水平的环状的上表面43，在该小径部45的下端设有底板部42。在腔体40的内部经由旋转部20呈同心状地配设有保持工作台10。保持工作台10 为一般公知的真空卡盘式的工作台，其使作为工件W的保持面11的水平的上表面产生负压从而将工件W吸附并保持在该保持面11，并且该保持工作台10被旋转部20驱动旋转。在保持工作台10的外周侧面12沿周向隔开等间隔地形成有多个叶片13。这些叶片13为具有与保持工作台10的厚度对应的纵向尺寸和恰当的横向尺寸的矩形形状的板片，并且这些叶片13以沿保持工作台10的径向延伸的方式整体呈放射状地形成。驱动保持工作台10旋转的旋转部20由旋转轴21和使该旋转轴21旋转的马达22 构成。马达22固定在腔体40的底板部42的下表面，旋转轴21贯穿底板部42并向铅直上方延伸，保持工作台10的下表面的中心固定在该旋转轴21的上端。此外，旋转部20的旋转轴21为能够伸缩的结构，并且形成为借助未图示的气缸等伸缩机构而伸缩。如图I所示，保持工作台10随着旋转轴21的伸缩而在腔体40内的靠近腔体40的上表面开口 46的交接位置(以双点划线示出)和下部的清洗位置(以实线示出)这两个位置之间升降。腔体40的上表面开口 46形成为通过未图示的罩而开闭。在腔体40内配设有喷嘴30，所述喷嘴30向保持于保持工作台10的保持面11上的工件W的上表面喷出并供给清洗液C。如图I和图3所示，喷嘴30通过在沿着腔体40的侧壁部41的内表面弯曲的配管部31的末端设置向下喷出清洗液C的喷出部32而形成，并且该喷嘴30被支承成能够在定位于清洗位置的保持工作台10的上方以配管部31的基部为旋转轴水平回转。另外，在图3中，为了使喷嘴30的结构明确而省略了后述的闸板60的图示。如图3所示，喷嘴30形成为在喷出位置(以实线示出)和退避位置(以双点划线示出)之间回转，所述喷出位置为将喷出部32定位于保持工作台10的中心的上方的位置， 所述退避位置为喷出部32靠近侧壁部41的内表面的位置。利用该喷嘴30，通过使其在喷出位置和退避位置之间往复回转并同时从喷出部32喷出清洗液，从而向保持于保持工作台10并旋转的工件W的上表面整个面均匀地喷出清洗液。此外，也从喷嘴30喷出干燥空气，将该喷嘴30形成为能够切换清洗液和干燥空气的供给。在喷嘴30定位于退避位置的状态下，保持工作台10形成为能够在清洗位置和交接位置之间升降而不与喷嘴30干涉。如图I所示，在腔体40的底板部42设有排水口 47， 该排水口 47用于将清洗液C的废液引导到外部并排出到预定的处理设备。另外，清洗液C 优选采用纯水或者为了防止静电而加入了 CO2的纯水。如图I所示，在腔体40的侧壁部41的下部形成有排气口 48，在该排气口 48设置有管道50。管道50水平且与侧壁部41的切线方向平行地延伸。管道50延伸至未图示的预定的处理设备为止，在管道50的中途或者在该处理设备装配有未图示的排气扇，所述排气扇抽吸腔体40内的空气以使其流入至管道50。设有管道50的排气口 48的高度位置形成为与保持工作台10的清洗位置的高度位置大致相同。在腔体40的侧壁部41设有多个闸板60，所述多个闸板60沿侧壁部41的径向移动并相对于腔体40内同步地进退。如图4所示，闸板60为沿侧壁部41的周向形成为大致圆弧状的板状部件。如图I所示，各闸板60形成为插入到形成于侧壁部41的狭缝411中的状态，并且各闸板60通过气缸等进退机构61而在图4所示的进入到腔体40内的进入位置和图5所示的退避到比叶片13靠外侧的位置而打开的退避位置之间往复移动。闸板60 的高度位置被设定在排气口 48与喷嘴30之间。当闸板60定位于进入位置时，如图I所示，通过闸板60、台阶部44的上表面43以及侧壁部41的内表面在腔体40内形成沿着周向的槽状空间49。该槽状空间49形成于保持工作台10的外周侧面12的周围，并且形成为在保持工作台10的外周侧面12形成的叶片13的末端侧进入槽状空间49。与管道50连通的排气口 48向槽状空间49开口。当闸板60从进入位置后退并定位于退避位置时，保持工作台10能够在清洗位置和交接位置之间升降而不与闸板60干涉。旋转清洗装置的动作以及作用效果以上为本实施方式的旋转清洗装置I的结构，接下来对通过该装置I来清洗工件 W的动作以及作用效果进行说明。首先，使保持工作台10上升并定位于交接位置，打开上述罩并从腔体40的上表面开口 46将工件W载置于保持工作台10的保持面11，并且将工件W吸附并保持于保持面11。 在使保持工作台10上升时，喷嘴30和闸板60定位于不与保持工作台10干涉的退避位置。接着，使保持了工件W的保持工作台10下降并定位于清洗位置。接下来，使闸板 60进入腔体40内并定位于图I和图4所示的进入位置。此外，关闭上述罩，并且使上述排气扇运转，将腔体40内的空气经管道50排出到外部。由此，完成了清洗的准备，接着，使保持工作台10向图2的箭头R方向以例如800rpm左右的速度旋转，并且在使喷嘴30往复回转的同时从该喷嘴30的喷出部32向下方喷出清洗液C。由此，向工件W的上表面整个面均匀地供给清洗液C，利用清洗液C冲洗附着于工件W的污染成分(例如切削屑或磨削屑)。在经过预定的清洗时间后停止清洗液C的供给，使保持工作台10的旋转继续，从而利用离心力甩掉附着于工件W的清洗液C，并且从往复回转着的喷嘴30的喷出部32喷出干燥空气，使工件W干燥。在该干燥过程中，可以使保持工作台10的旋转速度上升至例如 3000rpm左右以便迅速地进行干燥。在经过预定的干燥时间后停止保持工作台10的旋转。接着，使喷嘴30和闸板60 回到退避位置，使保持工作台10上升至交接位置为止。此后，解除工件W相对于保持面11 的保持，从保持工作台10拿起工件W并转移至下一工序。以上是搬入工件W并进行清洗、搬出这样的旋转清洗装置I的一次循环。不过，在工件W的清洗和干燥的过程中，由于向旋转的工件W供给清洗液C，因而会从工件W产生含有污染成分的雾。该雾不会从腔体40漏出，而是通过来自管道50的空气抽吸作用从排气口 48经管道50排出到外部。此时，在以往会发生这样的问题飘在远离排气口 48的部位的雾难以到达排气口 48从而无法被高效地排出。但是在本实施方式中，通过与保持工作台10 —起旋转的叶片 13而在保持工作台10的外周周围产生沿着外周侧面12的空气的气流，雾随着该空气的气流而到达排气口 48并被引导至管道50。由此，腔体40内的位于远离管道50的位置的雾也被运到管道50侧，因此与以往相比能够高效地对腔体40内进行排气。特别地，在本实施方式中，通过使闸板60进入腔体40内而在保持工作台10的外周侧面12的周围形成槽状空间49，由此，由叶片13产生的、保持工作台10的外周周围的空气向上下方向逃逸的情况受到抑制，所述空气在槽状空间49内流动。由此，有效地产生了在保持工作台10的外周周围产生的空气的气流，其结果是，更多的空气被运到排气口 48， 实现了排气性的进一步提高。
权利要求
1.一种旋转清洗装置，其具有圆盘形状的保持工作台，所述保持工作台用于保持工件；旋转部，所述旋转部使所述保持工作台以铅直方向为旋转轴旋转；腔体，所述腔体用于收纳所述保持工作台，并且所述腔体的上表面开口 ；以及管道，所述管道将气体从所述腔体内排出，所述旋转清洗装置的特征在于，该旋转清洗装置具有叶片，所述叶片形成于所述保持工作台的外周侧面，在通过所述旋转部使所述保持工作台旋转时，所述叶片同时旋转，并产生沿着所述保持工作台的外周周围的空气的气流以向所述管道进行引导。
全文摘要
本发明提供一种旋转清洗装置，即使是腔体内的位于远离管道的位置的雾也能够被运到管道侧，能够比以往高效地对腔体内进行排气。该旋转清洗装置在腔体(40)内的保持工作台(10)上保持工件(W)，在使保持工作台(10)旋转的状态下向工件(W)的上表面供给清洗液(C)，其中，通过形成于保持工作台(10)的外周侧面(12)的多个叶片(13)来在保持工作台(10)的外周周围产生沿着该外周周围的空气的气流，通过该空气的气流来将腔体(40)内的位于管道(50)相反侧的雾也引导到管道(50)侧。
文档编号B08B3/02GK102580938SQ201210001890
公开日2012年7月18日 申请日期2012年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者大谷秀明 申请人:株式会社迪思科