专利名称：一种电子水基清洗剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种电子水基清洗剂及其制备方法。
背景技术：
随着我国制造业企业由劳动密集型向高新技术型转变，在电子装联领域，集成电路由简单变得复杂，PCBA板面越来越小且元器件布局越来越紧凑。产品间距的细化和产品洁净度的提高对焊接后清洗的要求也相应提高；同时，在全球范围内越来越重视环保的大环境下，传统的CFC-113、TCA、三氯乙烯、四氯乙烯等不环保，毒性大的清洗剂已逐步被淘汰和限制使用；而环保，毒性小的溶剂型清洗剂产品质量良莠不齐，清洗效果不尽人意，且此类产品进入大气层后具有温室效应，对环境造成污染。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是一种电子水基清洗剂，按重量百分比，包括:乙二醇醚类20-50%、丙二醇醚25-40%、醇胺类15-25%、缓蚀剂0-0.5%:表面活性剂10_15%。优选的，所述乙二醇醚类采用乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚中的一种或几种；所述丙二醇醚采用丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚中的一种或几种；所述醇胺类采用单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和羟乙基乙二胺中的一种或几种；所述缓蚀剂采用苯并三氮唑、石油磺酸钡、葡聚糖和六亚甲基四胺中的一种或几种；表面活性剂采用ΑΕ0、NP、OP、TX和LAS中的一种或几种。本发明提供了一种制备电子水基清洗剂的方法:将所述乙二醇醚类、丙二醇醚、醇胺类、缓蚀剂和表面 活性剂混合，搅拌均匀，添加至带有搅拌的反应釜，在45°温度下以60R/MIN搅拌反应30分钟，静止、冷却、过滤，得该产品。本发明还提供了一种采用电子水基清洗剂的清洗方法，包括以下步骤:将该清洗剂与水按质量比1:3至1:4兑水后加热至60-70°C，漂洗采用去离子水，温度为50至60°C ;将过炉出来的PCBA放入清洗槽超声波后放入漂洗槽漂洗干净后烘干。优选的，所述超声的时间为5分钟。本发明中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。此外，经实践证明，本清洗剂几乎可以与电子装配制造和清洗工艺中常用的所有材料兼容、不含福氯化碳(CFC/HCFC)和有害空气污染物(HAP)，符合目前世界范围内的所有环保要求。同时发明人经实验证明它能有效清除全球领先供应商提供的近300种焊接材料。这些供应商包括:千住、Alpha、凯斯特、铟泰、AM、弘辉、日本斯倍利亚、安美泰科、科巴、BalverZim、EFD、贺利氏、摩帝可、科利泰、升贸、同方、及时雨、维特偶和钇铖达。本申请人还通过实验证明该产品用于SMT行业中:PCBA、过炉治具、设备、网板、钢网等清洗具有同类产品无法匹敌的优良效果。
图1是本发明一种实施例的流程图。
具体实施例方式下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明:
实施例1:
按重量份数，包括:乙二醇单丁醚50份，丙二醇单甲醚29.5份，单乙醇胺10份，苯并三氮唑0.5份，AE0-910份；
将乙二醇单丁醚50份，丙二醇单甲醚29.5份，单乙醇胺10份，苯并三氮唑0.5份，AE0-910份混合，搅拌均匀；
如图1所示，将该清洗剂按质量比1:4兑水后加热至60°C，漂洗采用去离子水，温度为500C ;将过炉出来的PCBA放入清洗槽超声波5分钟后一次放入漂洗槽漂洗至干净后烘干，待检测。1.清洗效果实 验:
实验器材:超声波清洗设备3台、吹风机I个、电脑主机板9块；
实验样品:进口电子水基清洗剂、市面上电子水基清洗剂、新型电子水基清洗剂、去离子水(电导率为18兆欧)；
实验方法:
A、用高松香型助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为1、2、3;用低松香型助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为4、5、6 ;用非松香助焊剂喷三块电脑主机板，过锡炉，分别编号为7、8、9;
B、先通过超声、滚刷及喷淋清洗10再经过喷淋20，再超声、滚刷及喷淋漂洗30，最后干燥40，再用市面上进口溶剂清洗剂按图1的方法所示的清洗工艺清洗电脑主机板1、4、7 ;市面上国内溶剂清洗剂按图1的方法所示的清洗工艺清洗电脑主机板2、5、8 ;用实施例1所制备的电子水基清洗剂按图1的方法所示的清洗工艺清洗电脑主机板3、6、9 ；
C、检测方法:
1.目视检验不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面有无明显的残留物存在。
权利要求
1.一种电子水基清洗剂，其特征在于，按重量百分比，包括:乙二醇醚类20-50%、丙二醇醚25-40%、醇胺类15-25%、缓蚀剂0-0.5%:表面活性剂10_15%。
2.如权利要求1所述的电子水基清洗剂，其特征在于，所述乙二醇醚类采用乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚中的一种或几种；所述丙二醇醚采用丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚中的一种或几种；所述醇胺类采用单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和羟乙基乙二胺中的一种或几种；所述缓蚀剂采用苯并三氮唑、石油磺酸钡、葡聚糖和六亚甲基四胺中的一种或几种；表面活性剂采用AEO、NP、OP、TX和LAS中的一种或几种。
3.一种制备如权利要求1或2所述的电子水基清洗剂的方法，其特征在于，将所述乙二醇醚类、丙二醇醚、醇胺类、缓蚀剂和表面活性剂混合，搅拌均匀，加入带有搅拌的反应釜，搅拌反应后静止、冷却并过滤后得到电子水基清洗剂。
4.一种采用如权利要求1或2所述的电子水基清洗剂的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤:将该清洗剂与水按质量比1:3至1:4兑水后加热至60-70°C，漂洗采用去离子水，温度为50至60°C ;将过炉出来的PCBA放入清洗槽超声波后放入漂洗槽漂洗干净后烘干。
5.如权利要求4所述的电子水基清洗剂的清洗方法，其特征在于，所述超声的时间为5分钟。
6.如权利要求3所述的制备电子水基清洗剂的方法，其特征在于，所述搅拌温度为45。。。
7.如权利要求3所述的制备电子水基清洗剂的方法，其特征在于，所述搅拌速度为60r/mino
8.如权利要求3所 述的制备电子水基清洗剂的方法，其特征在于，所述搅拌时间为30分钟。
全文摘要
本发明提供一种电子水基清洗剂及其制备方法，按重量百分比，包括乙二醇醚类20-50%、丙二醇醚25-40%、醇胺类15-25%、缓蚀剂0-0.5%、表面活性剂10-15%。本发明中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。本发明的产品还用于SMT行业中，如PCBA、过炉治具、设备、网板、钢网等领域中，清洗具有优良的效果。
文档编号C11D3/28GK103194319SQ201310110098
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日
发明者邱海波, 肖德成 申请人:深圳市同方电子新材料有限公司