专利名称：多孔封底砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种砖，特别是一种多孔封底砖。
目前一般都采用空心烧结砖取代实心粘土砖，虽然解决了容重问题，但它砖壁较薄(15毫米左右)，不能满足钻孔布置水电管线及作外墙砌筑后钻孔挂空调等。另由于砖的孔面面积大，通孔砌筑时砂浆漏入孔里，一般漏15％，孔越大漏浆越多。另外砌砖时砖与砖之间灰缝会出现不密实，出现漏水渗光现象。
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，砌筑时不漏砂浆，砖壁较厚的多孔封底砖。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到本实用新型砖体上开有多个孔，其特征在于孔的底部为密封结构。
本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到孔底部的密封形状呈倒锥形，与垂直方向的夹角为45°。砖体孔壁的厚度超过22毫米。
图1为本实用新型的结构正视图；图2为本实用新型的结构剖视图。
本实用新型下面将结合附图(实施例)作进一步详述参照
图1、图2，砖体1上开有九个孔2，每个孔的的底部都呈倒锥密封形状，锥形底部与垂直方向的夹角为45°。砖体1孔壁的厚度超过22毫米，强度满足外墙指标75#；由于砖体多孔，故空心率大于25％，容重小于1.25t/m3，强度不少于75#。砖材采用贡岩、煤纤石山坭、粉煤灰、煤渣或淤泥，取其1～2种混合，利用烧结工艺制成；成型后干燥收缩不大于千分之一。
本实用新型相比现有技术具有如下优点1、结构合理，砖上的孔封底不穿通，砌筑时不漏砂浆，灰缝密实不漏光渗水。
2、砖的孔壁较厚，强度满足外墙指标，可在任意位置钻孔布置水，电管线铺设。
权利要求1.一种多孔封底砖，砖体(1)上开有多个孔(2)，其特征在于孔(2)的底部为密封结构。
2.根据权利要求1所述的砖，其特征在于孔(2)底部的密封形状呈倒锥形，与垂直方向的夹角为45°。
3.根据权利要求1所述的砖，其特征在于砖体(1)孔壁的厚度超过22毫米。
专利摘要一种多孔封底砖,砖体上开有多个孔,其特征在于:孔的底部为密封结构;其形状呈倒锥形,与垂直方向的夹角为45°;砖体孔壁的厚度超过22毫米。本实用新型结构合理,砖上的孔封底不穿通,砌筑时不漏砂浆,灰缝密实不漏光渗水;砖的孔壁较厚,强度满足外墙指标,可在任意位置钻孔,布置水、电管线铺设。
文档编号E04C1/00GK2436585SQ0022842
公开日2001年6月27日 申请日期2000年6月8日 优先权日2000年6月8日
发明者吴敏昌 申请人:吴敏昌