水泥基接合体及其接合材料的制作方法

专利名称：水泥基接合体及其接合材料的制作方法
专利说明水泥基接合体及其接合材料 发明领域本发明涉及具有优异抗污染作用，例如具有优异抗微生物作用、杀霉菌作用、和抗藻作用的水泥基接合体，和用于所述接合体的填缝料。
背景技术：
用于填充在瓷砖之间形成的间隙(所谓的“接合部分”)的水泥基填缝料，一般包含用作粘合剂的硅酸盐水泥和集料，例如硅砂或碳酸钙。采用硅酸盐水泥的水合作用，使这种水泥基填缝料凝固，形成水泥基接合体。虽然在形成接合体后，这个接合部分按需要经清洁，但随着时间的流逝，接合部分会受到污染。认为污染的主要原因如下。在接合体中，仍然有在凝固过程中形成的大体积的孔隙，各种夹杂物可能沉积在孔隙中。特别是当夹杂物是有机物时，这些有机物可能是来自空气中的霉菌和病原菌的营养，于是它们可能进行繁衍。而且，在用于户外环境的场合，藻类也可能繁衍。因此应频繁地清洗接合部分，以保持接合部分的清洁。
在这些情况下，有人对具有优异的抗微生物作用和杀霉菌作用的水泥基材料或其处理方法提出几项建议。
公开号为321600/1994的日本专利，叙述了包含杀霉菌剂的水泥基材料。
公开号为158418/1999的日本专利，叙述了对瓷砖接合处进行杀霉菌处理的方法，其中杀霉菌处理剂包括含水的可渗透性的防水剂和在其中加入的杀霉菌剂，这种防水剂是由疏水性的烷基烷氧基硅烷的含水乳状液制备的，在凝固后，在瓷砖的接合处上覆盖一层杀霉菌处理剂。
公开号为36157/1998的日本专利，叙述了一种技术，其中采用水泥混合物来维持长期的疏水性和防水性，从而增强耐久性，该水泥混合物包括特定的有机硅成分和HLB值(亲水亲油平衡值)为20-30的乳化剂。本发明人现在已经发现，在包含抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物的水泥基接合体中，通过调节集料的颗粒直径和凝固后的吸水率，能有效地防止接合部分的污染。本发明就是基于这种发现进行的。
因此，本发明的目的是提供一种具有优异的抗污染作用，例如抗微生物、杀霉菌、或抗藻作用，又能长期保持抗污染作用的水泥基接合体，以及用于水泥基接合体的填缝料。
根据本发明的一个方面是提供一种水泥基接合体，它包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，其中所述水泥基接合体的吸水率不大于10％。
根据本发明的另一个方面是提供一种用于生产所述接合体的水泥基填缝料，其中包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料，和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，在凝固后，其吸收水率不大于10％。

图1是表示根据本发明的接合体耐霉菌实验的示意图，其中(a)是在培养实验霉菌之前接合体的状态，(b)是在培养实验霉菌之后接合体的状态。在附图中，编号1表示接合体，编号2表示琼脂介质，编号3表示无菌部分(抑制区)，编号4表示霉菌的繁衍部分。定义在本发明中，术语“接合体”，系指板状建筑材料，例如瓷砖、大块的陶瓷板、或石料的板与板之间被填充，且表面露出的凝固产品。术语“填缝料”，系指一种材料，在凝固之前，填充在板状建筑材料，例如瓷砖、大块陶瓷板、或石料的板与板之间间隙中的材料。
在本发明中，术语“吸水率”系指采用下列方法测定的值，在这种方法中，接合体在凝固之后能令人满意地干燥(例如48小时)，然后将干燥的接合体浸在水中，在吸水基本上饱和时(例如，在48小时以后)，根据下式进行计算
吸水率(％)＝(W1-W0)/W0×100其中W0浸泡之前的质量，g；和W1浸泡之后的质量，g。
优选根据JIS A 6203(1996)测定吸水率。JIS及其英译本，很容易从日本工业标准(1-24，Akasaka 4-chome，Minato-ku Tokyo，Japan)得到。
水泥基接合体和用于水泥基接合体的填缝料根据本发明的水泥基接合体包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物。而且，根据本发明，接合体的吸水率能达到非常低的值，例如不大于10％。
根据本发明接合体的抗污染作用是从下列功能得到的。
a)可以防止细菌、霉菌、和藻类本身沉积和吸附在接合体内的部分上。
b)可以防止吸收水中的有机污物，这些有机污物是进入接合体的细菌、霉菌、和藻类的营养物。
c)水只能逐渐地从接合体中洗提具有抗污染作用的成分，这能长期地保持抗污染作用。
也就是说，根据本发明，a)-c)的协同功能能提供优异的抗污染作用，例如优异的抗微生物作用、杀霉菌作用、或抗藻作用，同时这种抗污染作用可以保持很长时期。
根据本发明一个优选的实施方案，接合体的吸水率不大于5％，更优选1.7-5％，最优选1.7-3％。当吸水率保持在此范围时，a)-c)的功能更明显，起进一步改善抗污染能力的作用。
根据本发明，低吸水率主要是通过将颗粒直径不大于10μm的粒状集料加入到水硬材料中，使结构致密实现的。此外，根据本发明一个优选的实施方案，将上述的粒状集料以及另加的防水剂加到水硬材料中，能很容易地确保较低的吸水率。
下面将说明根据本发明的接合体的成分。这些成分本身与根据本发明的填缝料的成分相同。(a)水硬材料在本发明中采用的水硬材料包括通常用作水泥基粉末的那些材料。优选的水硬材料的实例包括硅酸盐水泥，例如普通的硅酸盐水泥和其它各种类型的水泥，例如高铝水泥、飞灰水泥和二氧化硅水泥。
根据本发明一个优选的实施方案，从保持接合基料强度的观点，按照水泥基填缝料的总量计算，水硬材料的总量不低于20％(重量)，更优选30-50％(重量)。(b)集料采用颗粒直径不大于10μm的粒状集料，即没有颗粒尺寸超过10μm的粒状集料作为根据本发明的集料。粒状集料的加入可以增加接合体的填充程度，以提高接合体结构的致密性，从而降低接合体的吸水率。发明人认为，根据这种方法所达到的低吸水率，a)-c)具有协同功能，而且结合体能长时期地具有优异的抗污染作用。
根据本发明的粒状集料，不受具体的限制，所以只要集料的颗粒直径不大于10μm即可。优选的粒状集料的实例包括各种集料，例如二氧化硅岩石粉末、氢氧化铝、二氧化硅粉末、碳酸钙、火山灰、二氧化硅烟尘、云母、硅藻土、和合成的树脂粉末。
根据本发明一个优选的实施方案，粒状集料的颗粒直径不大于5μm。这能进一步提高接合体的致密性和进一步降低吸水率，从而能进一步提高抗污染作用。
根据本发明一个优选的实施方案，粒状集料的总量为1-70％(重量)，更优选5-40％(重量)。
根据本发明一个优选的实施方案，根据本发明的水泥基填缝料，还包含颗粒直径不低于10μm的粗集料。这可以防止例如由于干燥时收缩而引起的接合处破裂，因而能有利于确保接合处的强度。在没有具体限制的情况下，可以采用通常加入填缝料中的粗集料作为粗集料。粗集料的实例包括硅砂、氢氧化铝、碳酸钙、火山灰、二氧化硅烟尘、云母、和硅藻土。
根据本发明一个更优选的实施方案，按照水泥基填缝料的总量计算，粗集料的含量不大于60％(重量)，更优选约10-40％(重量)。(c)抗微生物剂/杀霉菌剂抗微生物剂/杀霉菌剂包括一般称作“抗微生物剂”或“杀霉菌剂”的试剂。优选的抗微生物剂/杀霉菌剂的实例包括tepconazole、锌2-吡啶硫代-1-氧化物(zinc 2-pyridinethiol-1-oxide)、2，4，4′-三氯-2′-羟基二苯基醚、和10，10′-氧双苯氧基胂。其中，更优选tepconazole和锌2-吡啶硫代-1-氧化物。也优选将其中的二种或多种结合起来使用。
根据本发明一个优选的实施方案，抗微生物剂/杀霉菌剂的总含量大到足以使接合体具有抗污染作用，例如抗微生物作用、杀霉菌作用、或抗藻作用。具体而言，抗微生物剂/杀霉菌剂的总含量，按照水泥基填缝料的总量计算，优选约0.01-5.0％(重量)，更优选约0.1-1.0％(重量)。(d)光催化的金属氧化物优选的光催化的金属氧化物的实例包括钛的氧化物、锌的氧化物、和锡的氧化物。其中，钛的氧化物是优选的，因为钛的氧化有高的光催化活性、不贵、又容易得到。更优选例如具有锐钛矿晶体结构的TiO2粉末和溶胶。特别是从提高比表面积和增加接合处表面上催化剂存在几率的观点，更优选细粉末。
根据本发明一个更优选的实施方案，光催化的钛氧化物，在其上载带至少一种金属的离子(优选0.01-10％(重量))，该金属选自铜、银、锌、铂、铁、和镍。这可进一步增强抗污染作用。例如，在其上载带金属的光催化的钛氧化物，可按以下方法生产。首先将包含金属离子，例如铜、银、锌、铂、铁、或镍离子的水溶液，加入光催化的钛氧化物粉末和/或溶胶中。将紫外灯光施加到这种水溶液中，使金属离子发生光还原反应，把金属固定在光催化的钛氧化物的表面上。于是，制成在其上载带金属的光催化的钛氧化物。
根据本发明一个优选的实施方案，光催化的钛氧化物的量大到足以使接合体具有抗污染作用，例如抗微生物作用、杀霉菌作用、或抗藻作用。更具体而言，光催化的钛氧化物的量，按照水泥基填缝料的总量计算，优选约0.01-10.0％(重量)，更优选约0.1-5.0％(重量)。当光催化的钛氧化物的量处在此范围时，在不降低例如接合处吸水率和凝固速度的情况下，采用光催化剂能令人满意地提高抗污染作用。(e)防水剂根据本发明一个优选的实施方案，接合体还可包含防水剂。当将这种防水剂与粒状的集料结合使用时，能进一步降低接合体的吸水率。于是能长期具有较高的抗污染作用。优选的防水剂的实例包括脂肪酸；脂肪酸盐如脂肪酸钙盐、脂肪酸镁盐、脂肪酸钡盐、脂肪酸钠盐、脂肪酸钾盐、和脂肪酸锂盐；链烷烃乳状液；沥青乳状液；树脂乳状液；橡胶乳液；水溶性的树脂；含硅的化合物；锆的化合物；和有机硅酸。其中，脂肪酸盐和链烷烃乳状液是更优选的。
根据本发明一个优选的实施方案，按照水泥基填缝料的总量计算，防水剂的总量为约0.01-10.0％(重量)，更优选约0.3-3.0％(重量)。(f)碱金属硅酸盐根据本发明一个优选的实施方案，接合体还可包含碱金属硅酸盐。这个实施方案可以防止接合体的风化，同时使污物难以沉积到接合体的表面上。因此可以保持接合体较好的外观。优选的碱金属硅酸盐的实例包括硅酸钠、硅酸钾、硅酸锂以及它们的混合物。
根据本发明一个更优选的实施方案，按照水泥粉末的重量为100重量份计算，在粉末的情况下，加入碱金属硅酸盐的量为1-300重量份，在水溶液的情况下为10-500重量份，在粉末的情况下更优选5-50重量份，而在水溶液的情况下更优选10-200重量份。(g)添加剂根据本发明一个优选的实施方案，如果需要，水泥基接合体可包含在常规水泥接合体中使用的各种添加剂。这类添加剂的实例包括掺合剂、防水剂、颜料、水分保持剂和凝固控制剂(凝固加速剂和凝固延缓剂)。
根据本发明一个优选的实施方案，按照水泥基填缝料的总量计算，添加剂的含量不大于10％(重量)，更优选约1.0-3.0％(重量)。
填缝料和接合体的生产方法根据本发明的填缝料，可通过适当地混合上述的各种原料进行生产。在这种情况下，需适当地确定所加入的粒状集料量和加入的防水剂量，以使接合处凝固后，接合体的吸水量不大于10％。
在应用时，将如此制备的根据本发明的填缝料与水混合，然后将混合的产物填充到瓷砖等板与板之间的间隙中。固化和凝固填充的填缝料，以生产根据本发明的接合体。虽然固化条件不受具体的限制，但优选在温度为5-35℃和湿度为50-90％的条件下，固化2-7天。
根据本发明另一个实施方案，生产方法包括使用与上面刚叙述的相同的填缝料，所不同的是，不含抗污染成分和/或防水剂，在填缝料尚未完成固化的湿状态下，将抗污染成分和/或防水剂涂覆在接合处的外表面上。下面将参照实施例详细地说明本发明，然而本发明并不只限于这些实施例。
实施例A1-A3(a)填缝料的制备A1-A3的各个实施例，都在表1所示的混合比例下将原料混合在一起。于是制备成填缝料。(b)吸水率的测定根据JIS A 6203(1996)按以下方法测定吸水率。将水加入在步骤(a)中制备的填缝料中。接着进行捏合到根据JIS A 1173测定的坍落度值为35±5mm。将捏合的产物制成尺寸为40mm×40mm×160曲的模塑产物。在模塑后，将模塑产物在温度20±2℃和湿度不低于80％的条件下放置48小时，然后除去模具，接着在温度为20±2℃的水中固化5天，然后在温度20±2℃和湿度(60±10)％的条件下固化21天。于是，制成三个接合体。接合体在温度80±2℃下干燥48小时，然后在干燥器中冷却，测定这些接合体的重量。然后将接合体浸在温度20±2℃的清洁水中，从开始浸入算起，在48小时后，从清洁的水中取出。然后用湿布将这些接合体的每侧迅速擦干，此后立即测定接合体的重量。根据下式计算吸水率，并取三个接合体的平均值。测定结果示于表2。
WA＝(W1-W0)/W0×100其中WA吸水率，％；W0干燥后的重量，g；和W1吸水后的重量，g。(c)对抗微生物/杀霉菌作用的评价将水加入在步骤(a)中制备的每一种填缝料中，将混合物质捏合到基本上耳垂的硬度，将混合产物模塑成2.5cm×2.5cm见方，厚度为2mm的模塑产物。在模塑之后，模塑产物在温度20℃和湿度65％的条件下固化14天。于是制成接合体1。在流水处理之前(开始阶段)和流水处理之后，评价接合体1的抗微生物/杀霉菌作用。(i)初始的抗微生物/杀霉菌作用对如此制备的接合体1，以下列方法评价其初始抗微生物/杀霉菌作用。在开始，将这些接合体1在二氧化碳孵化器中放置148小时，将pH调节到7.0-8.9。接着如图1(a)所示，在调节pH以后，将接合体放在直径90mm的佩特里细菌培养皿的中央，将包含25ml土豆葡萄糖的琼脂培养介质2加入到盘中并固化。接着将表2中指定的每一种实验细菌或霉菌的0.1ml孢子悬浮液(1.0×106/ml)，涂覆在已固化的琼脂培养介质2上，接着在28℃下培养7天。
在图1(b)中，用示意图示出佩特里细菌培养皿中培养7天后的接合体的状态。如图1(b)所示，在琼脂2中的接合体1中和在接合体1周围的无菌部分(抑制区)3中，未观测到霉菌的繁衍。另一方面，在琼脂介质2中，除接合体1和无菌部分(抑制区)3以外的部分，观测到霉菌繁衍的部分4。对于每一个试片和每一种实验细菌和霉菌，都可用肉眼检查出无菌部分(抑制区)3和霉菌繁衍部分4，根据下列标准(四类)，评价在接合体1中菌株繁衍的抑制程度“+++”-不能繁衍，“++”-观测的抑制区，“+”-向试片的周围部分繁衍，“-”-也能在试片上繁衍。评价结果示于表2。(ii)在流水处理后的抗微生物/杀霉菌作用为评价在流水处理后的抗微生物/杀霉菌作用，在调节pH后，将接合体1在流量为10ml/min·cm2的流水(水温43℃)中放置1500小时，以加速洗提抗微生物剂/杀霉菌剂，然后从流水中取出。在流水处理后，采用与实验i)相同的方法，对接合体1培养每一种实验细菌和每一种实验霉菌，评价细菌和霉菌的繁衍。
对比例A1和A2接合体的制备，采用与实施例A1-A3相同的方法，测定吸水率和评价抗微生物作用/杀霉菌作用，所不同的是，如表1所示，在混合时不采用粒状集料和防水剂。结果示于表2。
表1
表2
实施例B1-B4(a)填缝料的制备对B1-B4的各个实施例，将原料按表3所示的混合比例混合在一起，于是制成填缝料。(b)测定吸水率采用与实施例A1-A3相同的方法，制备接合体和测定吸水率，所不同的是，使用在上面刚叙述的步骤(a)中制备的填缝料。结果示于表4。(c)评价抗藻作用将水加入在步骤(a)中制备的各种填缝料中，将混合物捏合到基本上耳垂的硬度。将混合产物模塑成尺寸为5cm×5cm见方，厚度为10mm的模塑产物。在模塑之后，在温度20℃和湿度65％的条件下，使模塑产物固化14天，于是制成接合体1。将如此制备的接合体浸在水槽(COD＝约100ppm)中，其中水是不流动的，在户外放置15天，以便在接合体上繁衍藻类。在浸泡15天后，在水中轻轻抖动试片，以评价分离藻类的容易程度。此外，在水槽中轻轻抖动后，测定仍附着在试片上的藻类的重量。
对比例B1采用与实施例B1-B4相同的方法，制备接合体和评价抗藻作用，所不同的是，如表3所示，在混合过程中不采用粒状的集料和防水剂。
表3
结果在浸泡15天后，在水中轻轻抖动试片，附着在实施例B1-B4中制备的接合体上的藻类被去除，而在对比例B1制备的接合试片上繁衍的藻类则不能被除去。
即使在水槽中轻轻抖动试片以后，仍附着的藻类的重量示于表4。
表4
实施例C1(a)填缝料的制备按下面的混合比例将原料混合在一起，制备填缝料。
混合比例硅酸盐水泥50二氧化硅岩石粉末(粒度不大于5μm)107号硅砂 40水分保持剂0.1混合料1.0锌2-吡啶硫代-1-氧化物 0.2Tepconazole 0.5脂肪酸盐 0.5颜料 0.5(b)吸水率的测定采用与实施例A1-A3相同的方法制备接合体并测定吸水率，所不同的是，使用在上面刚叙述的步骤(a)中制备的接合体。结果，接合体的吸水率低至1.9％，这表明本发明获得的优异的抗污染作用能保持较长的时期。(c)对抗微生物/杀霉菌作用的评价采用与实施例A1-A3相同的方法，制备接合体并评价抗微生物/杀霉菌作用，所不同的是，使用在上面刚叙述的步骤(a)中制备的填缝料。结果，对初始的抗微生物/杀霉菌作用和在流水处理后的抗微生物/杀霉菌作用，得到了与在实施例2中得到的完全相同的结果。
权利要求
1.一种水泥基接合体，其中包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，其中所述水泥基接合体的吸水率不大于10％。
2.根据权利要求1的水泥基接合体，其中吸水率不大于5％。
3.根据权利要求2的水泥基接合体，其中吸水率为1.7-5％。
4.根据权利要求1-3任一项的水泥基接合体，其中粒状集料的颗粒直径不大于5μm。
5.根据权利要求1-4任一项的水泥基接合体，其中粒状集料是至少一种选自二氧化硅岩石粉末、氢氧化铝、二氧化硅粉末、碳酸钙、火山灰、二氧化硅烟尘、云母、硅藻土、和合成树脂粉末的材料。
6.根据权利要求1-5任一项的水泥基接合体，其中抗微生物剂/杀霉菌剂的含量为0.01-5.0重量％。
7.根据权利要求1-6任一项的水泥基接合体，其中抗微生物剂/杀霉菌剂是至少一种选自tepconazole、锌2-吡啶硫代-1-氧化物、2，4，4′-三氯-2′-羟基二苯基醚、和10，10′-氧双苯氧基胂的化合物。
8.根据权利要求1-7任一项的水泥基接合体，其中光催化的金属氧化物的含量为0.01-10.0重量％。
9.根据权利要求1-8任一项的水泥基接合体，其中光催化的金属氧化物是光催化的钛氧化物。
10.根据权利要求9的水泥基接合体，其中光催化的钛氧化物具有锐钛矿晶型。
11.根据权利要求9或10的水泥基接合体，其中光催化的钛氧化物有在其上载带的0.01-10重量％的至少一种金属的离子，该金属选自铜、银、锌、铂、铁、和镍。
12.根据权利要求1-11任一项的水泥基接合体，其中还包含防水剂。
13.根据权利要求12的水泥基接合体，其中防水剂的含量为0.01-10重量％。
14.根据权利要求12或13的水泥基接合体，其中防水剂是至少一种选自脂肪酸、脂肪酸盐、链烷烃乳状液、沥青乳状液、树脂乳状液、橡胶乳液、水溶性树脂、含硅的化合物、锆的化合物、和有机硅酸的化合物。
15.根据权利要求1-14任一项的水泥基接合体，其中水硬性材料还包含颗粒直径不小于10μm的粗集料。
16.根据权利要求1-15任一项的水泥基接合体，其中还包含碱金属硅酸盐。
17.一种在接合体生产中使用的水泥基填缝料，其中包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，在凝固后其吸水率不大于10％。
18.根据权利要求17的水泥基填缝料，其中吸水率不大于5％。
19.根据权利要求18的水泥基填缝料，其中吸水率为1.7-5％。
20.根据权利要求17-19任一项的水泥基填缝料，其中粒状集料的含量为1-70重量％。
21.根据权利要求17-20任一项的水泥基填缝料，其中粒状集料的颗粒直径不大于5μm。
22.根据权利要求17-21任一项的水泥基填缝料，其中抗微生物剂/杀霉菌剂的含量为0.01-5.0重量％。
23.根据权利要求17-22任一项的水泥基填缝料，其中抗微生物剂/杀霉菌剂是至少一种选自tepconazole、锌2-吡啶硫代-1-氧化物、2，4，4′-三氯-2′-羟基二苯基醚、和10，10′-氧双苯氧基胂的化合物。
24.根据权利要求17-23任一项的水泥基填缝料，其中光催化的金属氧化物的含量为0.01-10.0重量％。
25.根据权利要求17-24任一项的水泥基填缝料，其中光催化的金属氧化物，是光催化的钛氧化物。
26.根据权利要求25的水泥基填缝料，其中光催化的钛氧化物具有锐钛矿晶型。
27.根据权利要求25或26的水泥基填缝料，其中光催化的钛氧化物有在其上载带的0.01-10重量％的至少一种金属的离子，该金属选自铜、银、锌、铂、铁、和镍。
28.根据权利要求17-27任一项的水泥基填缝料，其中还包含防水剂。
29.根据权利要求28的水泥基填缝料，其中防水剂的含量为0.01-10重量％。
30.根据权利要求28或29的水泥基填缝料，其中防水剂是至少一种选自脂肪酸、脂肪酸盐、链烷烃乳状液、沥青乳状液、树脂乳状液、橡胶乳液、水溶性树脂、含硅的化合物、锆的化合物、和有机硅酸的化合物。
31.根据权利要求17-30任一项的水泥基填缝料，其中水硬材料还包含颗粒直径不小于10μm的粗集料。
32.根据权利要求17-31任一项的水泥基填缝料，其中还包含碱金属硅酸盐。
33.一种水泥基填缝料在生产一种凝固后其吸水率不大于10％的接合体中的应用，该水泥基填缝料包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物。
34.根据权利要求33的应用，其中吸水率不大于5％。
35.根据权利要求34的应用，其中吸水率为1.7-5.0％。
36.一种生产水泥基接合体的方法，其中包括以下步骤将水与水泥基填缝料混合，该水泥基填缝料包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物；然后使混合物凝固，以生产吸水率不大于10％的凝固产品。
37.根据权利要求36的方法，其中吸水率不大于5％。
38.根据权利要求37的方法，其中吸水率为1.7-5％。
全文摘要
本发明公开一种具有优异的抗污染作用,例如具有优异的抗微生物、杀霉菌、或抗藻作用的水泥基接合体。这种水泥基接合体包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物,吸水率不大于10%。这种水泥基接合体不仅具有改进的抗污染作用,例如改进的抗微生物、杀霉菌、或抗藻作用,而且还能长期地保持抗污染作用。
文档编号C04B28/02GK1339017SQ00803388
公开日2002年3月6日 申请日期2000年2月7日 优先权日1999年2月5日
发明者田原慎一, 秋元次郎, 小林秀纪, 藤井宽之 申请人:东陶机器株式会社