专利名称：烧结填芯复合保温砖的制作方法
专利说明 所属技术领域 本实用新型涉及一种复合型保温墙体材料领域，尤其属于一种烧结填芯复合保温砖。
背景技术 现有的复合砖或砌块，多是由多孔砖或砌块与聚苯乙烯等有机材料采用热熔或机械连接或加塞等办法，将有机材料作为保温隔热体加入多孔砖或砌块的孔洞中，提高保温性能。这些技术存在原有砖或砌块孔洞率低、无法提高砖体抗压强度、孔内保温体粘结不牢、结构复杂、操作工序繁琐、成本高等缺点。中国专利CN101032828提出了用聚苯乙烯发泡颗粒在砖孔中发泡，形成与砖孔壁牢固结合的发泡聚苯乙烯保温体，存在砖孔洞率小，保温效果提高不大，工序复杂等问题。中国专利CN200961309的“一种新型复合淤泥烧结砖”等未提及具体保温材料及做法，烧结砖孔洞布置也有待改进之处。下述的泡沫混凝土是由混凝土采用发泡剂经机械发泡制成气泡直径2mm左右的混凝土泡沫集合体，由于泡沫集合体中各个气泡相互封闭，泡沫混凝土具有重量轻、保温绝热性能好(干体积密度为400-700Kg/m3的泡沫混凝土其热导率通常为0.09-0.17W/m.k)、具一定抗压强度等特点。泡沫混凝土为现有技术产品，已有十多年应用历史。
发明内容 本实用新型的目的在于提供一种抗压强度好、传热系数低的烧结填芯复合保温砖。
本实用新型的目的是这样实现的所述的烧结填芯复合保温砖，包括烧结空心砖和泡沫混凝土，其结构特点为它由泡沫混凝土浇注到烧结空心砖的空心孔洞中且与烧结空心砖的空心孔洞壁牢固结合而成。
本实用新型的优点泡沫混凝土填芯浇注形成的烧结填芯复合保温砖，具有浇注工艺快捷简单方便，可大批量机械化生产；泡沫混凝土与烧结砖整体合一性强，形成的烧结填芯复合保温砖抗压强度高；其热传导系数低(小于1.5W/m.k)，易满足墙体节能保温要求；墙体自重轻；砖体制作成本低。克服了当使用蒸压加气混凝土作为墙体时，存在的需采用墙体粉刷界面剂、砌砖专用砂浆、操作需专业人员、加气混凝土质量不稳定等诸多不利因素。本实用新型烧结填芯复合保温砖既秉承了传统烧结砖不易收缩、砖体材料性能稳定的优点，又融合了泡沫混凝土保温绝热特性，弥补了烧结空心砖导热系数不如加气混凝土的不足，尤其在全国强制应用节能保温墙体材料的初始年份，蒸压加气混凝土使用又存在许多不便时，本实用新型的烧结填芯复合保温砖具有广阔的应用前景。
图1为本实用新型的一种立体结构示意图。
图2为图1的俯视结构示意图。
图3为图2的A-A剖结构示意图。
图4为本实用新型的另一种立体结构示意图。
图5为图4的俯视结构示意图。
图6为图5的B-B剖结构示意图。
图7为本实用新型的又一种立体结构示意图。
图8为图7的俯视结构示意图。
图9为图8的C-C剖结构示意图。
图10为本实用新型的再一种立体结构示意图。
图11为图10的俯视结构示意图。
图12为图11的D-D剖结构示意图。
图中烧结空心砖1，泡沫混凝土2。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型的结构和工作原理和工作过程进行详细说明 如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12所示，本实用新型所述的烧结填芯复合保温砖，包括烧结空心砖1和泡沫混凝土2，此烧结空心砖一般为非承重的且孔洞率大于35％，其结构特点为在烧结空心砖1的空心孔洞中填充有泡沫混凝土2且泡沫混凝土2与烧结空心砖1的空心孔洞壁牢固结合成一体，这样烧结空心砖的空心孔洞中充满保温绝热的泡沫混凝土，有效地阻断热传递，提高砖体保温性能；该砖体砌墙时，将填芯孔洞竖向放置砌筑，可大大提高烧结填芯复合保温砖的抗压强度，达到墙体自承重要求；由于烧结空心砖的使用，减轻了墙体自重，可有效降低房屋结构成本的投入。
制备时，在烧结空心砖的空心孔洞中通过机械自动浇注充填泡沫混凝土，使它门粘结成一体，就可形成本实用新型的烧结填芯复合保温砖。
权利要求1、一种烧结填芯复合保温砖，包括烧结空心砖(1)和泡沫混凝土(2)，其特征在于它由泡沫混凝土(2)浇注到烧结空心砖(1)的空心孔洞中且与烧结空心砖(1)的空心孔洞壁牢固结合而成。
专利摘要本实用新型公开一种烧结填芯复合保温砖，包括烧结空心砖和泡沫混凝土，结构特点是将泡沫混凝土浇注到烧结空心砖的空心孔洞中且与烧结空心砖的空心孔洞壁牢固结合而成。具有浇注工艺简单快捷，形成的烧结填芯复合保温砖抗压强度高，热传导系数低，易满足墙体节能保温要求等特点。克服了当使用加气混凝土作为墙体时，存在的需采用墙体粉刷界面剂、砌砖专用砂浆等诸多不利因素。本实用新型烧结填芯复合保温砖既秉承了传统烧结砖不易收缩、砖体材料性能稳定的优点，又融合了泡沫混凝土保温绝热特性，弥补了烧结空心砖导热性能的不足，具有广阔的应用前景。
文档编号E04C1/00GK201144475SQ200720009299
公开日2008年11月5日 申请日期2007年12月29日 优先权日2007年12月29日
发明者林立明 申请人:林立明