专利名称：微孔保温烧结砖及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微孔烧结砖及其制作方法，属于建筑领域。
背景技术：
随着科技的发展，能源的有效利用越来越多地被社会关注，在建筑行业，为保护土地资源和环境，粘土砖逐渐退出了历史舞台，各种复合材料砖逐渐被推广应用，由于全社会对建筑保温方面的需求，保温建材逐渐被开发推广。在被开发推广保温建材中，较为成熟的是烧结页岩夹心砖生产技术和夹心保温墙技术，其是将天然页岩经采用人为的机械加工和燃烧制成烧结页岩空心砖，并在空心砖体内注保温材料后砌墙的技术。此技术已于2006年申请专利，专利号分别为 ZL200620113368. X和ZL200620113369. 4。这种技术具有强度大、结构简单、成本低廉等特点，因此受到广泛采用。但是这种砖的孔洞大薄壁，抗压强度低，砖体本身的保温效果较差， 需要制成中空以减轻重量，并在中空部填充保温材料才能满足保温的需求。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种强度大、结构简单、成本低廉，保温效果好的微孔烧结砖。为达到上述目的，本发明的微孔烧结砖，包括烧结而成的砖体，在所述的砖体内、 外形成有0. 5毫米以上相互独立的微孔。其中，所述微孔的直径为1-5毫米。其中，所述的砖体由用于围成腔体的砖壁和间隔设置在砖壁间的砖肋组成，砖肋将砖壁围成的腔分成砖孔，砖孔数大于等于2。其中，在所述的砖孔中填充有保温材料。其中，所述砖孔相互交错设置。其中，所述砖孔呈规则的矩形、菱形或三角形。为达到上述目的，本发明微孔烧结砖的制作方法，在砖体的制作过程中，至少包括一个在制砖原料中添加预定比例的直径为1-5毫米的高温热失颗粒的步骤。其中，所述的高温热失颗粒为有机物颗粒，所述的有机物颗粒具有2Mpa以上强度。其中，所述的高温热失颗粒是指在1000度高温下自燃并烧失的颗粒。其中，所述的制作方法具体为1)在制作砖泥原料内添加体积占20% -50%的直径为1-5毫米的高温烧失颗粒；2、高温烧失颗粒与砖泥原料均勻搅拌；3、将混入高温烧失颗粒的砖泥按常规方法制成孔洞> 35%交错排列的多孔砖坯；4、烧制成形。
采用上述材料和方法，在砖体上形成均勻的网架状立体结构，确保强度，高温烧结后形成有1-5毫米的圆形微孔，因此砖体强度高、重量轻，并且所形成的微孔具有良好而阻热保温效果，同时，还能起到节省保温材料的作用；工艺简单，由于砖肋的支撑作用，微孔烧结砖的强度大，不容易损坏，可生产承重烧结保温砖。砖体中间部分的微孔能大幅度提高砖体的保温性能，且降低了砖的密度，减轻了材料重量。可生产非承重烧结保温砖。
图1是本发明微孔烧结砖的实施例的结构示意图。图2是图1所示实施例的剖视示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。如图1至图2所示的本发明微孔烧结砖的实施例，本发明不限于这些实施例。本发明的微孔烧结砖，包括烧结而成的砖体，在所述的砖体上形成有0. 5毫米以上的微孔，微孔的大小宜在1-5毫米之间。其中上述的微孔是按照下述方法形成的1)在制作砖泥原料内添加体积占20% -50%的直径为1-5毫米的高温烧失颗粒 (如秸杆经造粒后所形成的有机物颗粒、聚苯乙烯颗粒)；2、高温烧失颗粒与砖泥原料均勻搅拌；3、将混入高温烧失颗粒的砖泥按常规方法制成孔洞> 35%交错排列的多孔砖坯；4、烧制成形。本发明中所指的微孔是相对中空砖的砖孔而言，本发明中的微孔均为0. 5毫米 (此值为该孔的最小直径)以上的相互独立的孔，即各孔互不连通，这样有利于形成均勻的网架状立体结构，从而在不降低砖体强度的情况下最大限度降低砖体材料的用量。上述方法中，将混入高温烧失颗粒的砖泥按常规方法制成砖坯后，在砖坯中会有预定量的高温烧失颗粒，在砖坯的烧制过程中，高温烧失颗粒在高温作用下被烧失或融化后被砖体吸收，从而会在砖坯内形成微孔。且这种孔的形状也不确定。孔的大小可以根据砖的大小以及客户需要来选择。上述的高温烧失颗粒的大小及填充比例与砖体的材料和砖体强度有关，以实施例1一种微孔烧结砖，由砖壁1、砖肋2、砖孔3组成，所述砖肋2处于砖壁1围成的腔内，与砖壁1或砖肋2相互连接，在所述的制作砖壁1和砖肋2的原料中添加体积占40 %的具有2Mpa强度、直径为1-2毫米可燃的有机物颗粒，使砖壁1和砖壁2上形成有1_2毫米左右的微孔。实施例2一种微孔烧结砖，由砖壁1、砖肋2、砖孔3组成，所述砖肋2处于砖壁1围成的腔内，与砖壁1或砖肋2相互连接，在所述的制作砖壁1和砖肋2的原料中添加体积占30%的强度> 2Mpa的直径在3毫米左右的有机物颗粒，使砖壁1和砖肋2上形成有2_3毫米左右的微孔。实施例3
一种微孔烧结砖，由砖壁1、砖肋2、砖孔3组成，所述砖肋2处于砖壁1围成的腔内，与砖壁1连接，在所述的制作砖壁1和砖肋2的原料中添加体积占30%的直径在3毫米左右聚苯乙烯颗粒，在砖壁1和砖肋2上形成有3毫米左右的微孔。在所述的砖孔内填充有保温材料。实施例4—种微孔烧结砖，由砖壁1、砖肋2、砖孔3组成，所述砖肋2处于砖壁1围成的腔内，与砖壁1连接，在所述的制作原料中添加体积占20%的聚苯乙烯颗粒，砖壁1和砖肋2 上形成有1-5毫米左右的微孔。在所述的砖孔内填充有保温材料。本发明的方法可以用来制作各种材料的烧结砖，如页岩烧结砖、粘土烧结砖等。以上，仅为本发明的较佳实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围的内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。
权利要求
1.一种微孔烧结砖，其特征在于包括烧结而成的砖体，在所述的砖体内、外有以高温热失方法形成的0. 5毫米以上相互独立的微孔。
2.根据权利要求1所述的微孔烧结砖，其特征在于所述微孔的直径为1-5毫米。
3.根据权利要求1或2所述的微孔烧结砖，其特征在于所述的砖体由用于围成腔体的砖壁和间隔设置在砖壁间的砖肋组成，砖肋将砖壁围成的腔分成砖孔，砖孔数大于等于 2。
4.根据权利要求3所述的微孔烧结砖，其特征在于在所述的砖孔中填充有保温材料。
5.根据权利要求3所述的微孔烧结砖，其特征在于所述砖孔相互交错设置
6.根据权利要求3所述的微孔烧结砖，其特征在于所述砖孔呈规则的矩形、菱形或三角形。
7.—种微孔烧结砖的制作方法，其特征在于在砖体的制作过程中，至少包括一个在制砖原料中添加预定比例的直径为1-5毫米的高温热失颗粒的步骤。
8.根据权利要求7所述的微孔烧结砖的制作方法，其特征在于所述的高温热失颗粒为有机物颗粒，所述的有机物颗粒具有2Mpa以上强度。
9.根据权利要求7所述的微孔烧结砖，其特征在于所述的高温热失颗粒是指在1000 度高温下自燃并烧失的颗粒。
10.根据权利要求7、8或9所述的微孔烧结砖的制作方法，其特征在于所述的制作方法具体为(1)在制作砖泥原料内添加体积占20%-50%的直径为1-5毫米的高温烧失颗粒(2)高温烧失颗粒与砖泥原料均勻搅拌；(3)将混入高温烧失颗粒的砖泥按常规方法制成孔洞>35%交错排列的多孔砖坯；(4)烧制成形。
全文摘要
本发明公开了一种微孔烧结砖，为解决现有技术中页岩烧结砖保温效果差等问题而发明。包括由页岩烧结而成的砖体，在所述的砖体上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述结构后，砖体上形成有0.5毫米以上的微孔，因此砖体重量轻，并且所形成的微孔具有一定的保温效果，同时，还能起到节省材料的作用；结构简单，由于砖肋的支撑作用，微孔烧结砖的强度大，不容易损坏。当中间部分的砖孔中填充保温材料，能进一步地加强了砖体的保温性能，且保温材料填充在砖孔中，不会发生位移和形变，能够维持良好的机械强度和性能。
文档编号E04C1/41GK102373759SQ20101013035
公开日2012年3月14日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者仇俊成 申请人:中节能新材料投资有限公司