玻璃料密封的oled器件的企口沟缘封装的制作方法

专利名称：：玻璃料密封的oled器件的企口沟缘封装的制作方法
技术领域：
：本发明涉及对密封玻璃组装件，如用于有机发光二极管(OLED)显示器中的密封玻璃组装件进行企口沟缘(bezel)封装的方法和设备，具体来说，涉及玻璃料密封的OLED器件的企口沟缘封装。
背景技术：
：为OLED显示器生产平板玻璃成品组装件涉及许多挑战性问题。此生产过程中的一个关键要求是能够以适当方式封装显示器，从而在成本、性能、稳定性和耐久性方面达到平衡。基于有机发光二极管(OLED)技术的显示器对许多因素都很敏感，如一方面对氧和水分扩散到OLED显示器中敏感，另一方面对机械冲击敏感。为了防范化学方面的敏感因素，制造商们一般在制造参数许可的条件下尽最大努力对OLED玻璃组装件进行气密式密封。为防范削弱结构连续性方面的因素，将气密式密封玻璃组装件封装在企口沟缘中，该企口沟缘为玻璃组装件提供了支承结构，并在玻璃组装件周围提供保护性外壳。然而，不同方面的技术发展很少能够同步，气密式密封方面的进步可能无法保护玻璃组装件的结构连续性，而保护结构连续性方面的进步可能无法提高气密式密封性。因此，人们希望进一步改进用来制造气密式密封玻璃组装件，如OLED玻璃料密封器件的封装技术，以提高气密式密封玻璃组装件密封后的稳定性及其密封性，同时最大程度减少生产可靠的消费品时面临的问题和成本。发明概述为了降低产品因撞击而失效的可能性，本发明采取的方法是重新设计用来把持密封显示组装件的企口沟缘和封装体。所述企口沟缘最终用作最后封装功能显示器件主要部件。根据本发明的一种或多种实施方式，涉及用于诸如OLED玻璃料密封器件的密封的玻璃组装件或用于液晶显示器的玻璃组装件的企口沟缘封装的方法和设备，这些方法和设备在企口沟缘中采用适合吸收冲击/撞击的低弹性模量的顺应性材料。根据本发明的一种或多种实施方式，对密封的玻璃封装体进行封装的方法包括以下步骤将低弹性模量材料施加于密封的玻璃组装件或企口沟缘；在密封玻璃组装件和企口沟缘之间施加连接剂(bondingagent);将密封的玻璃组装件放置在企口沟缘中，这样连接剂就将密封玻璃组装件紧密地固定在企口沟缘中，所述材料在密封玻璃组装件与企口沟缘之间形成吸收冲击的中间层。根据本发明的一种或多种实施方式，所述方法还包括对在企口沟缘中的密封的玻璃组装件进行调校，使密封的玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间存在间隙；在密封的玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间加入有机粘合剂；使连接剂凝结；和/或对企口沟缘进行调节(modify)，对企口沟缘进行调节的至少一种结果是稳定企口沟缘。根据本发明的一种或多种实施方式，用于对密封的玻璃组装件进行企口沟缘封装的组装件可包含低弹性模量材料形成的吸收冲击的中间层，该材料施加在密封玻璃组装件与企口沟缘之间。连接剂可将密封玻璃组装件粘附在企口沟缘上。可对企口沟缘进行调节，以稳定企口沟缘。示例性的企口沟缘调节可包括增强型企口沟缘侧壁和/或系在企口沟缘壁之间的支承带。企口沟缘可以设计成在密封玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间可存在缝隙，以免二者直接接触。该缝隙中可至少部分填充低弹性模量的有机粘合剂，以提供额外的冲击吸收性。低弹性模量材料可包括泡沫材料、陶瓷纤维布和/或低弹性模量的聚合物有机涂料。在阅读对本发明的详细技术描述之后，并联系现有的玻璃加工处理系统，能最好地理解本发明的优点。但是，本发明主要提高了对周围环境敏感的气密式密封玻璃组装件(如用于OLED的器件)的企口沟缘密封的机械可靠性。其他优点包括提供了适合保护气密式密封件，同时在抗机械撞击/冲击方面获得显著改进的企口沟缘封装。通过减小因撞击而引起的高应力，本发明提高了密封器件的机械整体性和可靠性，因为高应力会使密封玻璃组装件破裂和脱层。根据本发明的一些方面，在特定区域减少局部弯曲和减小接触应力，可提高连接的整体性，防止密封器件失效，因而延长了器件的寿命。本发明除了能提高玻璃料密封形成的气密性外，还可加强玻璃组装件中玻璃板之间的机械连接。一般而言，这样增加的稳定性潜在地延长了玻璃组装件/OLED显示器的产品寿命，特别是改进气密式密封后提高了保护作用。在结合附图阅读本发明的描述之后，其他方面、特征、优点等对于本领域的技术人员来说是显而易见的。附图简述为了说明本发明的各个方面，本说明书给出了可能用到的简图，其中相同的标号表示相同的部件。但应当理解，本发明不受限于图中显示的具体形式和手段，而是只受公布的权利要求限制。附图可能不是按比例绘制，而且各附图中的长宽比在各图之间也可能不存在比例关系。图1A—1B分别是本发明一种或多种实施方式中的企口沟缘封装结构的俯视和前视框图。图2A—2B分别是本发明一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的俯视和正视框图。图3A—3B分别是本发明一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的俯视和正视框图。图4A—4B分别是本发明一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的俯视和截面框图。图5A—5B分别是本发明一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的俯视和截面框图。图6是本发明另外一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的前视图。图7A—7B分别是本发明另外的一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的俯视和正视框图。图8是本发明另外一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的正视图。图9是本发明另外一种或多种实施方式中的另一种企口沟缘封装结构的正视图。图IO是根据本发明一种或多种实施方式加工处理成品玻璃的操作步骤的流程图。发明详述作为密封的玻璃组装件的一个例子，通过以下步骤制造了气密式密封的OLED玻璃组装件提供第一基板玻璃板和第二基板玻璃板，在第一基板玻璃板上沉积有机发光二极管，密封第一和第二玻璃基板。密封之后，如用氧化树脂密封之后，通常将玻璃组装件插入企口沟缘，通常在玻璃组装件与企口沟缘之间放一层胶带，使密封玻璃组装件牢固地固定在企口沟缘中。举例来说，成品玻璃可包含康宁(Coniing)公司的产品代号为1737或EAGLE2,的玻璃组合物。这些玻璃材料具有许多应用，例如，尤其可用于生产显示器，也包括液晶显示器。近年来，有机发光二极管一直是众多研究的对象，因为它们在各种电致发光器件中的应用和潜在的应用。例如，单OLED可用于分立式发光器件(discretelightemittingdevice),或者可将OLED阵列可用于发光应用或平板显示应用〈例如OLED显示器)。已知OLED显示器亮度非常高，具有良好的色彩对比和宽视角。然而，OLED显示器，特别是位于其中的电极和有机层极有可能因为与从周围环境渗漏入该OLED显示器的氧和水分相互作用而发生劣化。如果OLED显示器中的电极和有机层得到气密式密封，与周围环境严格隔开，OLED显示器的寿命可显著增加。从历史上看，要对OLED显示器形成非常有效的气密式密封十分困难。例如，气密式密封应当提供对氧(10—3厘米3/米V天)和水(10—6克/米V天)的屏障。此外，在密封过程中产生的温度不应破坏OLED显示器内的材料(例如电极和有机层)。例如，在密封过程中，OLED显示器中位于距密封体l一2毫米范围内的OLED像素不应被加热到超过IO(TC。另外，在密封过程中释放的气体不应污染OLED显示器内的材料。最后，气密式密封需要能让电连接件(例如薄膜铬)进入OLED对OLED显示器密封的常用方法是使用各种类型的环氧树脂、无机材料和/或有机材料，它们经紫外线固化后形成密封。例如，VitexSystems公司生产和销售牌号为BarixTM的涂料，这是一种基于复合物的方法，它利用无机材料和有机材料的交替层密封OLED显示器。虽然这些类型的密封方法常常能提供可接受的机械强度，但它们的费用可能非常高，而且在许多情况下它们未能防止氧和水分扩散到OLED显示器中。密封OLED显示器的另一种常用方法是利用金属焊接或软焊，然而，所得密封体在很宽的温度范围内不具有耐久性，因为OLED显示器中玻璃板与金属的热膨胀系数(CTE)存在明显的差异。既然这些常用来密封显示结构的方法(如对干燥腔使用有机粘合剂)不能有效提供对OLED结构的气密式密封，那么就要开发新的密封方法。这样的一种基于非环氧树脂的制造气密式密封的玻璃封装体的方法涉及使用玻璃料。具有基于玻璃料的密封体的玻璃组装件可如Aitken等在美国专利第699877S号("'776")中所述方法进行制造。以OLED作为例子来说，专利'776描述了气密式密封的玻璃封装以及形成气密式密封的玻璃封装的方法。气密式密封的OLED显示器基本上按以下方式制造提供第一基板和第二基板，在第一基板上沉积OLED，在第二基板上沉积玻璃料。将中间夹有OLED的第一基板和第二基板结合在一起后，用辐射源(例如激光、红外光)加热玻璃料，玻璃料熔化后形成气密式密封，将第一基板与第二基板结合起来，同时保护OLED。玻璃料是掺有至少一种过渡金属，可能还掺有填料的玻璃，掺杂的目的是降低玻璃料的热膨胀系数，这样，当辐射源加热玻璃料时，它就软化并形成连接。这样可以使玻璃料熔化，形成气密式密封，同时避免了对OLED的热破坏。然而，由于玻璃/玻璃料/玻璃密封体的固有脆性，密封的玻璃组装件本身对任何形式的撞击和冲击负荷都很敏感。为了降低因撞击而失效的可能性，本发明的方法是重新设计企口沟缘和封装，用于固定密封显示组装件。企口沟缘最终用作功能显示器件的最后封装的主要组件。出于讨论本发明的目的，下面提到的密封器件可以是任何密封的玻璃组装件，而与其密封方法无关。然而，重点是在玻璃料密封的玻璃封装上，由于玻璃料密封体的脆性，玻璃料密封的器件在密封处对撞击更敏感。因此，玻璃料密封的器件更有可能得益于本发明的企口沟缘封装对结构稳定性的改进。除非另有说明，以下附图中的密封器件是可以互换的玻璃料密封的玻璃组装件，如用于OLED显示器的玻璃料密封的OLED玻璃组装件。参见图1A和1B，这两幅框图分别显示了本发明一个或多个实施方式中的第一例企口沟缘封装结构100的俯视图和正视图。该第一企口沟缘封装结构100可包括企口沟缘10和冲击吸收层，所述冲击吸收层如厚度约为0.005-0.1英寸(约0.0127-0.254厘米)的陶瓷纤维绝缘层110。绝缘层或布110支承着密封器件20，将其与企口沟缘10隔开。企口沟缘10可由金属(如铝和钢)或硬塑料制造，如下面更详细讨论的。参见图2A和2B，这两幅框图分别显示了本发明一个或多个实施方式中的第二例企口沟缘封装结构200的俯视图和正视图。该第二企口沟缘封装结构200可包括企口沟缘10和由低弹性模量聚合物涂层210形成的基本均匀的冲击吸收层(厚约0.005-0.1英寸)，它支承着密封器件20。任何形状/几何特征的聚合物涂层210适合提供支承密封器件20和将其与企口沟缘10隔开的作用，如在密封器件20的玻璃料密封线下方施加的有机粘合剂线。层210可部分覆盖或基本上全部覆盖器件20毗邻企口沟缘10的表面。参见图3A和3B，这两幅框图分别显示了本发明一个或多个实施方式中的第三例企口沟缘封装结构300的俯视图和正视图。该第三例企口沟缘封装结构300可包括企口沟缘10和由低弹性模量聚合物涂层(如聚合物粘合剂)形成的若干滴壮物(droplet)310，它支承着密封器件20。所述滴壮物310的厚度约为0.005-0.1英寸(约0.0127-0.254厘米)，可靠近企口沟缘角12和密封器件角22，如显示器角22d和玻璃料密封角22f。参见图4A和4B，这两幅框图分别显示了本发明一个或多个实施方式中的第四例企口沟缘封装结构400的俯视图和截面图。该第四例企口沟缘封装结构400可包括企口沟缘10和由低弹性模量材料(如聚合物粘合剂)形成的中心涂覆物410，它支承着密封器件20的中心部分，而允许其角22和边缘24弯曲，如显示区域的边缘24d和/或玻璃料密封区域的边缘24f。参见图5A和5B，这两幅框图分别显示了本发明一个或多个实施方式中的第五例企口沟缘封装结构500的俯视图和正视图。该第五例企口沟缘封装结构500可包括企口沟缘10和支承密封器件20的角22的低弹性模量泡沫材料510。该泡沫材料510可用任何胶带固定到企口沟缘10上。参见图6，这幅框图显示了本发明一种或多种实施方式中的第六例企口沟缘封装结构600的正视图。该第六例企口沟缘封装结构600可包括企口沟缘10和位于企口沟缘10的壁14与密封器件20的边缘24之间的所需的容许范围的间隙610，以防止这两个部件直接接触。企口沟缘1Q与密封器件20之间的直接接触需要避免，因为在任何形式的外部负荷下，这种接触都会产生接触破坏或应力。在一种或多种实施方式中，示例性容许范围的间隙610可以等于或小于约O.l英寸(0.254厘米)。该产品在其应用领域内遭受任何撞击/冲击负荷的过程中，密封器件20与企口沟缘10之间的容许范围的间隙610可帮助避免任何可能导致产品过早失效的接触应力和破坏。这种接触应力可引起裂纹或使裂纹沿玻璃显示基板的边缘24d扩散，最终扩散到玻璃料密封的屏障24f，使水分和氧渗入，并侵蚀OLED材料。参见图7A和7B，这两幅框图分别显示了本发明一个或多个实施方式中的第五例企口沟缘封装结构700的俯视图和正视图。该第七例企口沟缘封装结构700可包括企口沟缘10和企口沟缘调节部件710，所述调节部件710设计用来稳定企口沟缘10，例如加固企口沟缘侧面14，如较短的矮壁14s。在图7中，企口沟缘修饰部件710可包含支承带720，如图所示，该支承带连接到企口沟缘10的背面。支承带720可以沿对角线设置，跨越相邻侧面14，沿直径设置，跨越相对侧面14，或者取它们的组合。举例来说，企口沟缘调节部件710可在与器件20结合之前或之后引入。经过调节的企口沟缘封装结构700可用于图l一6所示的任何实施方式。参见图8，这幅框图显示了本发明一种或多种实施方式中的第八例企口沟缘封装结构800的正视图。该第八例企口沟缘封装结构800还可包括企口沟缘10和企口沟缘调节部件810，该部件设计用来稳定企口沟缘10，如用来加固企口沟缘侧面14。在图8中，企口沟缘调节部件810可包含加厚的侧壁820，得到更具刚性的企口沟缘IO。举例来说，企口沟缘调节部件810可在制造阶段，在与器件20结合之前引入。或者，企口沟缘调节部件810可在制造之后，在与器件20结合之前或之后引入，如在制造之后将壁板粘附到壁14上，以使壁加厚。同样，企口沟缘封装结构800可用于图l一7所示的任何实施方式。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>上面表1总结了本发明中企口沟缘封装结构的下落测试的实验结果。所述测试在第一例和第二例企口沟缘封装结构100和200上进行，这两种结构具有玻璃料密封的玻璃组装件，作为密封器件20。测试结果显示，被测试结构100和200的机械整体性提高。在参比例中，玻璃料密封的器件20是用任何胶带简单固定在企口沟缘中的，这是工业上将密封器件20封装在企口沟缘10中的常用做法。结果"未通过"表示产品在受到撞击后失效，而结果"通过"表示产品在受到撞击后保持完好。在一些情况下进行下落测试，以发现可能存在的撞击取向效应，例如企口沟缘向上或向下。"企口沟缘向下"表示企口沟缘(包括任何形式的金属或塑料封装材料)先接触撞击表面，而"企口沟缘向上"表示玻璃料密封的器件20的表面先击中所述的撞击表面。从表l可以看到，与工业上进行封装时采用的常规封装相比，引入一薄层低弹性模量吸收材料如陶瓷(铝硅酸盐)纤维布，可显著提高产品失效的下落高度阈值。所发现的结果表明，在至少1.3米的下落/自由落体测试中，受到撞击后，本发明的企口沟缘封装结构，如结构100中的玻璃料密封器件20得到了更好的保护，更好地保持了结构的连续性。因此，本发明优化的商业实施方式有望具有比工业要求更好的效果。选择用于改进企口沟缘/玻璃料密封组装件的机械性能的背衬材料110、210、310、410、510应当是具有足够低的弹性模量的材料，以提供吸收冲击/抵抗撞击的性质。吸收冲击的材料IIO、210、310、410、510应当具有足够的厚度，以便激活所述吸收冲击的性质，该性质取决于材料IIO、210、310、410、510的弹性模量。例如，纤维布材料110的弹性模量可在约l一50MPa，约2—25MPa，约5—20MPa的范围，且厚度约为0.001—0.025英寸。聚合物材料210、310、410(还可能包括510)的弹性模量可在约0.1—20GPa，约l一10GPa，或约2—5GPa的范围。企口沟缘10和背衬材料110、210、510宜不具有导电性。较佳的是，中间聚合物材料210、310、410(可能还包括510)应当能够经受住OLED器件在操作和使用过程中产生的累积热量所导致的温度升高。例如，中间材料110、210、510可包括商业上可获得的各种泡沫材料，既包括刚性也包括挠性泡沫材料或环氧树脂。本发明还涉及为企口沟缘10选择材料，所述材料宜为硬质材料，还能吸收撞击能量。企口沟缘10的设计可包括常见的框，所述框可通过低成本的制造工艺如冲压得到。通过注射模塑或冲压工艺制造的企口沟缘10宜为性价比高而且抗冲击的框。举例来说，企口沟缘10可由丙烯酸酯类、塑料、复合材料、铝和/或不锈钢制造，可与吸收冲击的中间层110、210、310、410、510连接，如下面将更详细讨论的。当然，冲击吸收性的概念在用于企口沟缘10和用于吸收冲击的中间层110时，表示的是不同级别的刚性和模量值，如各自所用示例性材料所显示的那样。参见图9，这幅框图显示了本发明一种或多种实施方式中的第九例企口沟缘封装结构900的正视图。该第九例企口沟缘封装结构900可包含企口沟缘10，以及位于企口沟缘10的壁14与密封器件20的边缘24之间的要求的容许范围的间隙610，以防止这两个部件发生任何直接的接触。间隙610中可填充有机粘合剂910。使用这种经过选择的有机粘合剂材料也可增强器件20的两块玻璃基板26之间的机械连接，此外还有助于保持玻璃料密封的完整性。这种对机械连接的增强作用可通过让有限量的有机材料910渗入两块玻璃板26之间的间隙区域610但位于玻璃料线外侧来实现。如果有机粘合剂910用作低顺应的冲击吸收性中间层，那么有机材料910宜具有低弹性模量，可在无须外部加热的室温条件下固化，并且具有可接受的抗湿性/耐候性。有机材料910的弹性模量可在约0.1—20GPa，约1—lOGPa或约2一5GPa的范围。如果所选有机粘合剂需要UV固化，那么这种中间层宜仅施加在位于玻璃料线下方的线中。这种设计有助于最大程度降低低功率密度紫外线固化对OLED材料本身造成热损坏的危险性。这样的固化过程宜在曝光的数秒内保持在8CTC以下。参见图10，该流程图显示了根据本发明的一种或多种实施方式封装密封玻璃组装件的操作步骤。示例性组装工艺1000可包括以下部分或全部操作步骤。这些操作步骤的顺序在一定程度上是任意的，并且本领域的普通技术人员可以根据所需最终产品的参数、凭借自身技术决定。在工艺1000的操作步骤1002中，可以提供利用诸如丙烯酸酯、铝和/或不锈钢这样的耐撞材料制造的企口沟缘10，它可能包含在制造企口沟缘10的过程中引入的企口沟缘调节部件810，如加厚的侧壁820。或者，诸如加厚侧壁820这样的调节部件810可在操作步骤1016中引入，如在制造完成后通过在侧面14上粘附壁板来将其加厚。在操作步骤1004中，提供了与企口沟缘10相匹配的气密式密封玻璃组装件，如用于OLED显示器的玻璃料密封OLED器件20。在操作步骤1006中，作为玻璃料密封器件20与企口沟缘10之间的中间层，可以施加由低弹性模量材料形成的较薄层110、210，液滴310或涂覆物(application)410、510，所述材料如陶瓷纤维布(例如用作高温绝缘层的铝硅酸盐纤维布)和/或低弹性模量聚合物有机涂层(例如康宁公司的CPC6TM丙烯酸酯涂料)。在操作步骤1008中，用连接剂将密封器件20牢牢地固定在企口沟缘10上。例如，该连接剂可包含商业上可获得的双面高温胶带，可与中间层110—同施加。另一个连接剂的例子包含有机粘合剂910。在操作步骤1010中，可在进行操作步骤1008的同时，放置器件20并调校其位置，以获得公隙610，使得玻璃料密封器件20与企口沟缘10的壁14之间发生不直接的表面接触。在操作步骤1012中，可允许有机粘合剂渗透并部分填充间隙610。在操作步骤1014中，如同所需要的那样，可促使、静待和/或诱使连接剂固化，如令其随时间自然固化或施加紫外线固化。在操作步骤1016中，可提供其他企口沟缘调节部件710，如支撑带720，其中此调节部件710可在连接发生后引入。或者，诸如支撑带720这样的调节部件710可在更早的时候引入，如在操作步骤1002中。虽然已经结合特定的实施方式描述了本发明，但应当理解，这些实施方式仅仅是用于说明本发明的原理和应用。因此，应当理解，可对示例性实施方式作出各种改变，也可设计其他方案，只要不背离附属权利要求所限定的本发明精神和范围。权利要求1.一种将密封的玻璃组装件封装在企口沟缘中的方法，所述方法包括将低弹性模量材料施加于密封玻璃组装件或企口沟缘；在密封玻璃组装件和企口沟缘之间施加连接剂；将密封的玻璃组装件放置在企口沟缘中，使连接剂能将密封玻璃组装件紧密固定在企口沟缘中，所述材料在密封玻璃组装件与企口沟缘之间形成吸收冲击的中间层；其中该连接剂包含上述材料和/或其他连接材料。2.如权利要求l所述的方法，它还包括调校企口沟缘中的密封玻璃组装件，使得密封玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间存在公隙。3.如权利要求l所述的方法，它还包括在密封玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间施加有机粘合剂。4.如权利要求1所述的方法，它还包括使连接剂固化。5.如权利要求l所述的方法，它还包含用至少一个能稳定企口沟缘的企口沟缘调节部件对企口沟缘进行调节。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对企口沟缘进行调节包括使企口沟缘的一个或多个侧壁加厚。7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对企口沟缘进行调节包括在企口沟缘的侧壁上固定一条或多条支承带。8.如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述密封玻璃组装件包括玻璃料密封的玻璃OLED器件。9.如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述企口沟缘包含丙烯酸酯、塑料、复合材料、铝和/或不锈钢。10.如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述连接剂包含胶带或有机粘合剂。11.如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述层包含覆盖部分而非所有密封玻璃组装件的不完全层。12.如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述层包含基本上覆盖全部与企口沟缘毗连的密封玻璃组装件的完全层。13.如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述材料包括泡沫材料、陶瓷纤维布和/或低弹性模量聚合物有机涂料。14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述陶瓷纤维布包括铝硅酸盐纤维布，低弹性模量聚合物包括丙烯酸酯涂料。15.—种企口沟缘封装组装件，它包含企口沟缘；密封的玻璃组装件；设置在企口沟缘与密封的玻璃组装件之间、由低弹性模量材料形成的、用于吸收冲击的中间层；将企口沟缘与密封玻璃组装件粘附在一起的连接剂；其中，所述连接剂包含低弹性模量材料和/或其他连接材料。16.如权利要求15所述的组装件，它还包含位于密封的玻璃组装件边缘与企口沟缘的壁之间的公隙。17.如权利要求15所述的组装件，它还包含位于密封的玻璃组装件边缘与企口沟缘的壁之间的有机粘合剂。18.如权利要求15所述组装件，它还包含至少一个用于稳定企口沟缘的企口沟缘修饰部件。19.如权利要求18所述的组装件，其特征在于，所述企口沟缘调节部件包括企口沟缘的一个或多个加厚的侧壁。20.如权利要求18所述的组装件，其特征在于，所述企口沟缘调节部件包括一个或多个固定在企口沟缘侧壁上的支承带。21.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述密封的玻璃组装件包括玻璃料密封的玻璃OLED器件。22.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述企口沟缘包含丙烯酸酯、塑料、复合材料、铝和/或不锈钢。23.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述连接剂包括胶带和/或有机粘合剂。24.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述吸收冲击的中间层包括覆盖部分而非所有密封玻璃组装件的不完全层。25.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述吸收冲击的中间层包括基本上覆盖全部与企口沟缘毗连的密封玻璃组装件的完全层。26.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述低弹性模量材料包括泡沫材料、陶瓷纤维布和/或低弹性模量聚合物有机涂料。27.如权利要求26所述的组装件，其特征在于，所述陶瓷纤维布包括铝硅酸盐纤维布，低弹性模量聚合物包含丙烯酸酯涂料。全文摘要涉及用对密封的玻璃组装件，如玻璃料密封的OLED器件的企口沟缘封装方法和组装件。企口沟缘封装包括施加在密封玻璃组装件与企口沟缘之间、由低弹性模量材料形成的、用于吸收冲击的中间层。可包含低弹性模量材料和/或其他连接材料的连接剂将密封玻璃组装件粘着到企口沟缘上。可制造企口沟缘调节部件，用以稳定企口沟缘。企口沟缘调节部件的例子包括增强的企口沟缘侧壁和固定在企口沟缘壁之间的支承带。企口沟缘设计可包括位于密封玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间的间隙，以免二者直接接触。所述间隙至少有一部分可填充低弹性模量有机粘合剂，以提供更大的冲击吸收性。低弹性模量材料可包括泡沫材料、陶瓷纤维布和/或低弹性模量聚合物有机涂料。文档编号C03C27/00GK101326109SQ200780000548公开日2008年12月17日申请日期2007年5月11日优先权日2006年11月8日发明者J·F·拜纳,J·T·韦斯特洛克,S·维佐佳申请人:康宁股份有限公司