专利名称：自动测量加工工件厚度的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及数控机床自动化领域，具体为自动测量加工工件厚度的装置。
(二)
背景技术：
现有数控机床，对块状硅锭在磨削前厚度都没有一个精确的测量，这样难
以确定控制数控机床(x轴)进给量，导致磨削次数难以确定，甚至因磨削量不确
定而导致硅锭报废，致使块状硅锭磨削加工成本提高。
(三)
发明内容
针对上述问题，本发明提供了自动测量加工工件厚度的装置，其在块状硅 锭磨削前后都能对块状硅锭的厚度有一个精确的测量，通过计算达到控制进给 量的目的，从而控制其磨削量，降低成本。
其技术方案是:其特征在于其包括立柱、测量仪盒、CCD激光位移传感器， 所述两个立柱分别安装于所述床身两侧，所述测量仪盒通过连接板安装于所述 立柱，所述CCD激光位移传感器安装于所述测量仪盒。
本发明的上述结构中，测量仪盒里安装了 CCD激光位移传感器，传感器瞄 准块状硅锭的两个侧面，当被压紧装置压牢在台面上的块状硅锭，通过台面运 动到CCD激光位移传感器的测量范围内，测量发出的激光通过块状硅锭的反射 原理，测量出实际的块状硅锭的厚度，再通过计算机数据处理，从而获得准确 的数值，通过计算达到控制进给量的目的，从而控制其磨削量，降低成本。
(四)
图1为本发明主视的示意图；图2为本发明左视的结构示意图。
(五)
具体实施例方式
见图l、图2，本发明包括两个立柱l、连接板2、测量仪盒3、 CCD激光位 移传感器4，两个立柱1分别安装于床身两侧，测量仪盒3通过连接板2固定在 立柱1上部，CCD激光位移传感器4安装于测量仪盒3。 5为激光光束。本发明 中CCD激光位移传感器属市场已有产品。
权利要求
1、自动测量加工工件厚度的装置，其特征在于其包括立柱、测量仪盒、CCD激光位移传感器，所述两个立柱分别安装于所述床身两侧，所述测量仪盒通过连接板安装于所述立柱，所述CCD激光位移传感器安装于所述测量仪盒。
全文摘要
本发明提供了自动测量加工工件厚度的装置。其在块状硅锭磨削前后都能对块状硅锭的厚度有一个精确的测量，通过计算达到控制进给量的目的，从而控制其磨削量，降低成本。其特征在于其包括立柱、测量仪盒、CCD激光位移传感器，所述两个立柱分别安装于所述床身两侧，所述测量仪盒通过连接板安装于所述立柱，所述CCD激光位移传感器安装于所述测量仪盒。
文档编号B28D5/00GK101357492SQ20081019611
公开日2009年2月4日 申请日期2008年9月16日 优先权日2008年9月16日
发明者唐伏良 申请人:杨建良