专利名称：陶瓷瓶瓶口粘接工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于陶瓷瓶加工工艺，具体的说，涉及一种陶瓷瓶颈部口部与瓶口 的粘接工艺。
背景技术：
目前，市场上装液体的包装容器大都采用玻璃、陶瓷等制成，陶瓷主要由
硅酸盐矿物原料加工然后经过12ocrc左右的温度烧制而成。先制作模具，空心 注浆成型是从模具顶面的注浆口加入泥浆，吸浆放置一段时间，再将泥浆从注 桨口倒出，开模取出后，再经过干燥、打磨洗坯、上釉、烧制成型。由于在模 具成型时，需要把泥浆在由注浆口倒出，因一些瓶形特殊，瓶口很少，在倒回 桨时因注浆料易堵塞口部，回浆时极易使模具型腔内产生负压，使陶瓷坯体脱 离模具，造成产品变形和报废。所以这类口部小或形状特殊的产品难于成型。 对于此种类型，瓶口部都需专门利用滚压机制得，然后与陶瓷瓶坯体颈部上端 口粘接，经干燥、砂洗坯、上釉后再烧制。陶瓷在烧制后都有所变形。常规的 粘接模式是上下直接对接，瓶嘴和陶瓷瓶体颈部上端口粘接处有凸起的的凸台 圈，因滚压成型和注浆成型的烧成收縮不一致容易导致产品开裂。瓶嘴和陶瓷 瓶体颈部上端口都是人工粘接，先将陶瓷瓶坯体颈部上端口削平再与瓶嘴粘接， 不容易对整齐，不好定位，比较费时，掌握不好瓶嘴还会朝一边歪钭。产生大 量废品，增加生产成本，生产效率也不高。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明的目的在于提供一种粘接快捷、定位准确的 陶瓷瓶瓶口粘接工艺。
一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，由如下步骤组成
A、 '设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具，在模具上端留有注浆口 ；
B、 从模具注浆口注入的水分含量为30 35%的陶瓷泥浆，吸浆8 10分钟 后倒出泥浆，然后开模得到陶瓷瓶坯体，该陶瓷瓶坯体瓶颈的口部套设有与瓶 颈一体的圆盘，该圆盘中空与瓶颈内腔相通，圆盘顶面中央开有圆形凹槽，圆 盘上端口位于圆形凹槽的槽底中央；
C、 利用滚压成型机滚压出上小下大，下端向外翻边的瓶嘴，滚压瓶嘴所用 陶瓷泥浆水分含量18 25%;
D、 将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥浆，然后将瓶嘴放入瓶坯子的口部圆盘 的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起，刮去多余泥浆。然后经过干燥、打磨洗 坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。这种粘接工艺定位 非常容易、操作简单，而且准确，粘接部位的所有定位尺寸都是由模具的尺寸 定位，避免了人工操作的误差。改变了传统的先手工削口然后再进行对接粘接 的方式。同时陶瓷瓶湿坯的含水量为30 35%，瓶嘴湿坯的含水量为18 25%， 烧制后陶瓷瓶坯体有12%的收縮变形，瓶嘴有9 10%的收縮变形，陶瓷瓶坯体 收縮变形大于瓶嘴收縮变形，存在收縮差额补偿，圆盘中央开有圆形凹槽相对 瓶嘴变小，将瓶嘴箍紧，大大减少了产品的开裂倾向，同时还能使粘接部位开 裂的产品在烧制过程中自愈合。
上述步骤D中干燥在7(TC的环境内进行8 9小时干燥。上述步骤D中烧结的温度为1150。C 1370。C。
有益效果本发明陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴粘接定位准确、方便，粘
接效率高，操作简单，产生废品很少，降低了生产成本；烧制后陶瓷瓶坯体瓶 颈的口部与瓶嘴之间存在收縮差额粘接缝会自愈合，主体与粘接件之间的缝隙 变小直接上釉后对外观没有影响。
图1是本发明陶瓷瓶瓶口的结构示意图；
具体实施例方式
实施例1
一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于由如下步骤组成
A、 设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具，在模具上端留有注浆口，所述 陶瓷瓶坯体模具由侧面两块和上下两块共四块模板组成，侧面两块模板为半圆 形围成模具的侧面，再由上、下两块模板封住，上模板中央设置凹槽，凹槽的 槽底中央开注浆口。
B、 从模具注浆口注入的水分含量为30%的陶瓷泥浆，吸浆8分钟后倒出泥 浆，然后开模得到陶瓷瓶身坯体，该陶瓷瓶坯体瓶颈1的口部套设有与瓶颈1 一体的圆盘la,该圆盘la中空与瓶颈l内腔相通，圆盘la顶面中央开有圆形 凹槽，圆盘la上端口位于圆形凹槽的槽底中央；
C、 利用滚压成型机滚压出上小下大，下端向外翻边的瓶嘴2，滚压瓶嘴2 所用陶瓷泥料水分含量18%;
D、 将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥浆，然后将瓶嘴放入瓶身坯子的口部圆 盘la的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起，刮去多余泥浆，然后经过7(TC密闭
5的环境内8小时的干燥、打磨洗坯、上釉、115(TC的温度烧结得到瓶嘴和陶瓷
瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。
实施例2
一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于由如下步骤组成
A、 设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具，在模具上端留有注浆口，所述 陶瓷瓶坯体模具由侧面两块和上下两块共四块模板组成，侧面两块模板为半圆 形围成模具的侧面，再由上、下两块模板封住，上模板中央设置凹槽，凹槽的 槽底中央开注浆口。
B、 从模具注浆口注入的水分含量为35%的陶瓷泥浆，吸浆10分钟后倒出泥 浆，然后开模得到陶瓷瓶身坯体，该陶瓷瓶坯体瓶颈1的口部套设有与瓶颈1 一体的圆盘la，该圆盘la中空与瓶颈1内腔相通，圆盘la顶面中央开有圆形 凹槽，圆盘la上端口位于圆形凹槽的槽底中央；
C、 利用滚压成型机滚压出上小下大，下端向外翻边的瓶嘴2，滚压瓶嘴2 所用陶瓷泥料水分含量25%;
D、 将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥浆，然后将瓶嘴放入瓶身坯子的口部圆 盘la的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起，刮去多余泥浆，然后经过7(TC密闭 的环境内9小时的干燥、打磨洗坯、上釉、137(TC的温度烧结得到瓶嘴和陶瓷 瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。
实施例3
一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于由如下步骤组成 A、设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具，在模具上端留有注浆口，所述 陶瓷瓶坯体模具由侧面两块和上下两块共四块模板组成，侧面两块模板为半圆形围成模具的侧面，再由上、下两块模板封住，上模板中央设置凹槽，凹槽的 槽底中央开注浆口。
B、 从模具注浆口注入的水分含量为32%的陶瓷泥浆，吸浆9分钟后倒出泥 浆，然后开模得到陶瓷瓶身坯体，该陶瓷瓶坯体瓶颈1的口部套设有与瓶颈1 一体的圆盘la,该圆盘la中空与瓶颈1内腔相通，圆盘la顶面中央开有圆形 凹槽，圆盘la上端口位于圆形凹槽的槽底中央；
C、 利用滚压成型机滚压出上小下大，下端向外翻边的瓶嘴2，滚压瓶嘴2 所用陶瓷泥料水分含量21%;
D、 将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥桨，然后将瓶嘴放入瓶身坯子的口部圆 盘la的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起，刮去多余泥浆，然后经过7(TC密闭 的环境内8.5小时的干燥、打磨洗坯、上釉、120(TC的温度烧结得到瓶嘴和陶 瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。
权利要求
1、一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于由如下步骤组成A、设置制作与陶瓷瓶坯体外形相应的模具，在模具上端留有注浆口；B、从模具注浆口注入的水分含量为30～35％的陶瓷泥浆，吸浆8～10分钟后倒出泥浆，然后开模得到陶瓷瓶坯体，该陶瓷瓶坯体瓶颈(1)的口部套设有与瓶颈(1)一体的圆盘(1a)，该圆盘(1a)中空与瓶颈(1)内腔相通，圆盘(1a)顶面中央开有圆形凹槽，圆盘(1a)上端口位于圆形凹槽的槽底中央；C、利用滚压成型机滚压出上小下大，下端向外翻边的瓶嘴(2)，滚压瓶嘴(2)所用陶瓷泥浆料水分含量18～25％；D、将滚压瓶嘴坯子下端沾上陶瓷泥浆，然后将瓶嘴放入瓶坯子的口部圆盘中的圆形凹槽内轻轻按压将其粘在一起，刮去多余泥浆。然后经过干燥、打磨洗坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。
2、 根据权利要求1所述陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于所述陶瓷瓶坯 体模具由侧面两块和上下两块共四块模板组成，侧面两块模板为半圆形围成模 具的侧面，再由上、下两块模板封住，上模板中央设置凹槽，凹槽的槽底开注 浆口。
3、 根据权利要求l所述陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于所述步骤D中 干燥在7(TC密闭的环境内进行8 9小时干燥。
4、 根据权利要求l所述陶瓷瓶瓶口粘接工艺，其特征在于所述步骤D中 烧结的温度为1150°C 1370°C。
全文摘要
本发明公开了一种陶瓷瓶瓶口粘接工艺，设置陶瓷瓶坯体外形相应的模具，然后注浆，倒浆开模得到陶瓷瓶身坯体，再滚压成型机滚压得到瓶嘴，陶瓷瓶坯体与瓶嘴粘接经过干燥、打磨洗坯、上釉、烧结得到瓶嘴和陶瓷瓶坯体粘接一体的陶瓷瓶。本发明陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴粘接定位准确、方便，粘接效率高，产生废品很少，降低了生产成本；烧制后陶瓷瓶坯体瓶颈的口部与瓶嘴之间存在收缩差额粘接缝会自愈合，主体与粘接件之间的缝隙变小直接上釉后对外观没有影响。
文档编号B28B11/00GK101538163SQ200910103619
公开日2009年9月23日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者李光华 申请人:重庆世国华陶瓷工艺制品有限公司