专利名称：一种偏光片的切割方法
技术领域：
本发明涉及偏光片加工技术领域，具体涉及一种偏光片的切割方法。
背景技术：
液晶显示器所用的偏光片来料通常具有较大的尺寸，例如IOOOmmX 500mm。生产厂家需要对大张的偏光片来料进行切割，以获得较小的可用的偏光片。因为振透方向等原因，较小的偏光片的边缘与偏光片来料的边缘通常会偏离一定的角度。在切割时，生产厂家一方面要根据偏光片偏离角度设计排版，以切割得到更多的偏光片；另一方面，又要考虑该排版对切割工艺的影响，以保障较高的生产效率
发明内容
本发明实施例提供一种偏光片的切割方法，可以在设计排版和切割效率两个方面取得平衡，既可以得到尽量多的偏光片，又可以将切割效率维持在较高的水平。一种偏光片的切割方法，包括计算装置设计有角度偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布；计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数；切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。本发明实施例技术方案中，利用计算装置设计呈棋盘状规则排布的偏光片排版图并计算切割参数，切片机直接根据计算装置计算出的切割参数进行切割；由于偏光片排版图呈棋盘状规则排布，一方面可以可以减少浪费，得到尽量多的偏光片，另一方面，切割时无需频繁的移动偏光片来料，可以将切割效率维持在较高的水平。
图I是本发明实施例提供的偏光片切割方法的流程图；图2是本发明实施例中设计的一种偏光片排版图。
具体实施例方式实施例一、请参考图1，本发明实施例提供一种偏光片的切割方法，包括101、计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形，且呈棋盘状规则排布。本发明实施例中，采用内部安装有计算程序的计算装置对偏光片来料进行排版，包括计算偏光片的排版数和设计排版图。该计算装置可以独立于切片机，也可以集成在切片机上。假定有偏离角度的偏光片来料的偏离角度为α，则，排版图中小张偏光片的边缘与大张偏光片来料边缘的角度为a。设计的一种排版图可以如图2所示。图中，所有偏光片均为大小相同的矩形，且呈棋盘状规则排布。任两块相邻的偏光片具有一个共用边，且垂直于该共用边的边位于同一直线上。位于最边缘位置的偏光片的顶点位于偏光片来料的边缘上。从而，该排版图中，大张偏光片来料被划分为了尽量多的小张成品偏光片。102、计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的 第一刀参数。偏光片排版图设计完成后，计算装置就可以根据该排版图计算切割参数。切割参数至少包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数，还可以包括切割刀数等。所说的偏光片来料的摆放位置是指偏光片来料在切片机工作台面上的摆放角度和位置参数，切割作业之前，需要根据该计算出的摆放位置将偏光片来料通过双面胶布粘贴或者铆钉等方式固定在所述切片机的工作台面上。所说的切片机的第一刀参数包括A向第一刀参数和B向第一刀参数，所述A向是指平行于偏光片长边的方向，所述B向是指平行于偏光片短边的方向。A向第一刀参数包括沿A向切割第一刀时，切割点距离偏光片来料第一边缘的距离，比如图2中标注出的63. 1mm。B向第一刀参数包括沿A向切割第一刀时，切割点距离偏光片来料第二边缘的距离，比如图2中标注出的92. 41mm。103、切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。所述的切片机是用于切割偏光片来料的切割设备，其包括一个切割的工作台面，该工作台面的尺寸通常可以是1200_X1200mm。切割作业之前，先根据计算出的摆放位置将偏光片来料通过双面胶布粘贴或者铆钉等方式固定在所述切片机的工作台面上。具体的切割作业可以按照以下方式进行先沿A向对所述偏光片来料进行多次切害I]，获得多条中间料，再沿B向对所述多条中间料进行多次切割，获得成品的偏光片；或者，先沿B向对所述偏光片来料进行多次切割，获得多条中间料，再沿A向对所述多条中间料进行多次切割，获得成品的偏光片。其中，沿A向对所述偏光片来料进行多次切割可以包括根据所述A向第一刀参数沿A向对所述偏光片来料进行一次切割；该次切割完成后将所述偏光片来料沿B向移动一个偏光片短边的距离；然后重复所述切割和移动的步骤，直到切割完毕，从偏光片来料的一侧切割到相对的另一侧。沿B向对所述偏光片来料进行多次切割可以包括根据所述B向第一刀参数沿A向对所述偏光片来料进行一次切割；该次切割完成后将所述偏光片来料沿A向移动一个偏光片长边的距离；然后重复所述切割和移动的步骤，直到切割完毕，从偏光片来料的一侧切割到相对的另一侧。至此，偏光片来料被切割完毕，得到一个个独立的小张成品偏光片。上述切割过程中，沿A向或者B向对偏光片来料进行多次切割获得多条中间料后，无需对多条中间料做额外的重新排列等整理动作，直接沿B向或者A向再次切割即可，从而，提高了切割效率。一种实施方式中，计算装置可以采用下述方法来设计偏光片来料的排版图及切割参数开发一个程序，模拟出底板，即切片机工作台面，例如以1200*1200为例，在该底版上裁剪一个偏光片来料形状。模拟的偏光片来料形状与底版的角度根据需求确定。循环不断从X和Y两方向移动偏光片来料，计算出包含最多偏光片数量的解，并记录偏光片来料的当前位置。然后根据偏光片来料的当前位置，计算输出偏光片数量、坐标、第一刀参数。综上，本发明实施例提供了一种偏光片的切割方法，该方法利用计算装置设计呈棋盘状规则排布的偏光片排版图并计算切割参数，切片机直接根据计算装置计算出的切割参数进行切割；由于偏光片排版图呈棋盘状规则排布，一方面可以可以减少浪费，得到尽量多的偏光片，另一方面，切割时无需频繁的移动偏光片来料，可以将切割效率维持在较高的水平。以上对本发明实施例所提供的偏光片切割方法进行了详细介绍，但以上实施例的 说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种偏光片的切割方法,其特征在于,包括 计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布； 计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数； 切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割之前还包括 按照所述摆放位置将所述偏光片来料固定在所述切片机的工作台面上。
3.根据权利要求I或2所述的方法，其特征在于， 所述第一刀参数包括A向第一刀参数和B向第一刀参数，所述A向是指平行于偏光片长边的方向，所述B向是指平行于偏光片短边的方向。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割包括 先沿A向对所述偏光片来料进行多次切割，获得多条中间料，再沿B向对所述多条中间料进行多次切割，获得成品的偏光片； 或者，先沿B向对所述偏光片来料进行多次切割，获得多条中间料，再沿A向对所述多条中间料进行多次切割，获得成品的偏光片。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述沿A向对所述偏光片来料进行多次切割包括 根据所述A向第一刀参数沿A向对所述偏光片来料进行一次切割； 该次切割完成后将所述偏光片来料沿B向移动一个偏光片短边的距离； 然后重复所述切割和移动的步骤。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述沿B向对所述偏光片来料进行多次切割包括 根据所述B向第一刀参数沿A向对所述偏光片来料进行一次切割； 该次切割完成后将所述偏光片来料沿A向移动一个偏光片长边的距离； 然后重复所述切割和移动的步骤。
全文摘要
本发明公开了一种偏光片的切割方法，包括计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布；计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数；切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。本发明实施例技术方案中，利用计算装置设计呈棋盘状规则排布的偏光片排版图并计算切割参数，切片机直接根据计算装置计算出的切割参数进行切割；由于偏光片排版图呈棋盘状规则排布，一方面可以可以减少浪费，得到尽量多的偏光片，另一方面，切割时无需频繁的移动偏光片来料，可以将切割效率维持在较高的水平。
文档编号C03B33/02GK102875016SQ20121039880
公开日2013年1月16日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者周孔平, 廖燕青, 何基强 申请人:信利半导体有限公司