专利名称：一种太阳能硅片切割标尺的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能硅片的加工工具，具体涉及一种太阳能硅片切割标尺。
背景技术：
随着能源的紧缺，光伏发电越来越多的受到人们的关注，太阳能硅片的市场需求量也越来越大。太阳能电池硅片是将方形单晶硅棒切割成薄片而成的，但由于硅晶材料价格昂贵，尤其在国内硅晶材料及其稀缺，因此如何降低太阳能硅片的成本对于提高太阳能对传统能源的竞争力至关重要。为能降低太阳能电池硅片的成本，需使一根方形单晶硅棒能够切得更多的硅片，也就是让每片硅片尽量薄，·随着全球范围内绿色能源的推广和近年来半导体产业的飞速发展，硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后与产能的严重不足已构成了整个半导体产业链的瓶颈。作为硅片上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有切割表面质量高、切割效率高、可切割尺寸大和后续加工方便等优点。而日本NTC切方机在正产生产过程中稳定性波动比较大，合格率仅仅只有50%左右，需经再次修磨才能合格，这些不合格方棒给公司带来了极大的损失。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种简易的切割厚度控制方法和工具。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种太阳能硅片切割标尺，其特征在于，将所述切割标尺设置在待切割的晶棒表面，在所述切割标尺上设有标记线，所述的切割标尺至少有一条。其中优选的技术方案是，在所述晶棒与太阳能硅片切割标尺之间附着有双面不干月父层O其中优选的技术方案还有，在所述太阳能硅片切割标尺上面还设置有晶棒需要切割的厚度信息。优选的技术方案还有，所述的切割标尺为树脂胶条。本实用新型的优点和有益效果在于由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要薄，与出刀口硅片产生很大的厚薄不均。而本实用新型将钢线改为现在的切割标尺，切割效果良好，合格率大幅度提高，极大地提高了机器的工作效率；导向轮间距经过修正后，即使切割中带砂不够，也能保证整个尺寸控制在公差值以内。
图I是本实用新型太阳能硅片切割标尺的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图I所示，本实用新型是一种太阳能硅片切割标尺I的结构。在晶棒2上面同双面胶粘贴有两条太阳能硅片切割标尺I。由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要薄，与出刀口硅片产生很大的厚薄不均。现在只需要将本实用性所述的太阳能硅片切割标尺1，粘贴在晶棒2上面，在该标尺I上面，标注出需要的硅片厚度，由于该标尺I是由树脂材料组成的，质地软，便于进行切割，并且，进刀口和出刀口完全一致。这样为太阳能硅片的切割带来了极大的便利性。 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种太阳能硅片切割标尺，其特征在于，将所述切割标尺设置在待切割的晶棒表面，在所述切割标尺上设有标记线，所述的切割标尺至少有一条。
2.如权利要求I所述的太阳能硅片切割标尺，其特征在于，在所述晶棒与太阳能硅片切割标尺之间附着有双面不干胶层。
3.如权利要求I所述的太阳能硅片切割标尺，其特征在于，所述的切割标尺为树脂胶条。
专利摘要本实用新型公开了一种太阳能硅片切割标尺，将所述切割标尺设置在待切割的晶棒表面，在所述切割标尺上设有标记线，所述的切割标尺至少有一条；在所述晶棒与太阳能硅片切割标尺之间附着有双面不干胶层；在所述太阳能硅片切割标尺上面还设置有晶棒需要切割的厚度信息；所述的切割标尺为树脂胶条。由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要薄，与出刀口硅片产生很大的厚薄不均。该切割标尺切割效果良好，合格率大幅度提高，极大地提高了机器的工作效率。
文档编号B28D5/04GK202668782SQ201220177288
公开日2013年1月16日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者沈彪, 李向清, 胡德良 申请人:江苏爱多光伏科技有限公司