支承轴、磁盘用玻璃基板的端面研磨方法、及磁盘用玻璃基板的制造方法

支承轴、磁盘用玻璃基板的端面研磨方法、及磁盘用玻璃基板的制造方法
【专利摘要】本发明涉及支承轴、使用了该支承轴的磁盘用玻璃基板的端面研磨方法、及磁盘用玻璃基板的制造方法，该支承轴在进行磁盘用玻璃基板的内周端面研磨及/或外周端面研磨时，向磁盘用玻璃基板的中央开口部插入，用于磁盘用玻璃基板的定位，其特征在于，所述支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra为0.9μm以下。
【专利说明】支承轴、磁盘用玻璃基板的端面研磨方法、及磁盘用玻璃基板的制造方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及支承轴、磁盘用玻璃基板的端面研磨方法、及磁盘用玻璃基板的制造方法。

【背景技术】
[0002]作为在磁盘记录装置等中使用的环形状的磁盘用基板，近年来，由于高密度记录化的要求，主要使用平坦性、平滑性优异的玻璃基板。
[0003]磁盘用玻璃基板(以下也记载为“玻璃基板”)为了抑制污染物质的附着或HDD装置的主轴的摩擦接触引起的磨损、由其引起的玻璃或金属微粉的产生，通常在其制造工序中利用刷子等对玻璃基板的内外周端面进行研磨加工。
[0004]在对内周端面进行研磨时，使用例如专利文献I记载那样的方法:首先，将玻璃基板的中央开口部(在玻璃基板的中央部设置的开口部)向支承轴插入，由此一边进行位置对合一边形成玻璃基板层叠体。接着，将玻璃基板层叠体设置于工件夹具，将支承轴拔出，向玻璃基板层叠体的中央孔插入研磨刷而对内周端面进行研磨。
[0005]另外，在对外周端面进行研磨时，使用如下的方法:向磁盘用玻璃基板的中央开口部插入支承轴，由此进行玻璃基板的位置对合，进而，利用支承轴对玻璃基板层叠体的内周部进行支承，并使外周端面部与研磨刷接触而进行外周端面研磨。
[0006]然而，在这些端面研磨工序中，存在进行玻璃基板的位置对合、内周端面的支承的支承轴损伤玻璃基板的内周端面，减少其强度，或反之玻璃基板损伤支承轴而无法使用等问题。
[0007]为了应对这些问题，例如在专利文献2中提出了不使用支承轴的玻璃基板层叠体用工件夹具。
[0008]【在先技术文献】
[0009]【专利文献】
[0010]【专利文献I】日本国特开2011-230276号公报
[0011]【专利文献2】日本国特开2012-003824号公报


【发明内容】

[0012]【发明要解决的课题】
[0013]近年来，伴随着磁盘的记录密度的高密度化，有时使用如下的方法:在磁记录用磁性层的成膜中、成膜前或成膜后，进行将玻璃基板(或磁盘)加热成300?400°C的处理来提闻记录再生特性。
[0014]而且，由于磁盘的记录密度极度高密度化，存在因热摇晃而磁化消失的问题，但是为了克服该问题，提出了使用非常高的抗磁力(矫顽力)的磁性材料的热辅助磁记录等新技术。在该技术中，作为磁性膜，将CoPt系合金、FePt系合金等在将基板温度加热成400°C?700°C附近的状态下进行成膜。
[0015]如上述那样，在为了使磁盘的记录密度为高密度化而需要将玻璃基板加热成高温的情况下，使用高耐热性的玻璃基板等，但有时对玻璃基板进行急冷及/或急加热，与以往相比，作用于玻璃基板的热冲击变得非常大。存在有当玻璃基板的内周端面或其附近存在伤痕等缺陷时，因该热冲击而缺陷扩大，玻璃基板或磁盘整体的机械特性下降、进而导致玻璃基板或磁盘整体的破坏的可能性的问题。
[0016]这样，伴随着磁盘的记录密度的高密度化，与以往相比，作用于玻璃基板的热冲击变得非常大，因该热冲击而缺陷扩大，因此以往不会成为问题的微小的伤痕等缺陷处于内周端面或其附近的情况成为问题。
[0017]作为在玻璃基板的内周端面上产生微小的伤痕等缺陷的原因之一，在向玻璃基板的中央开口部插入支承轴时，在从玻璃基板层叠体拔出支承轴时，存在支承轴向玻璃基板的内周端面施加的冲击。
[0018]在专利文献2中，提出了未使用对玻璃基板的内周端面施加冲击的支承轴的玻璃基板层叠体用工件夹具的方案，但是在该方法中，难以高精度地使玻璃基板的位置对合，可能无法充分满足玻璃基板的加工精度(圆度、同心度)。
[0019]因此，本发明鉴于在制造高记录密度的磁盘的工序中当大的热冲击作用于玻璃基板(或磁盘)的情况下玻璃基板或磁盘整体的机械特性下降的问题，其目的在于提供一种支承轴，其在进行玻璃基板的内周端面研磨及/或外周端面研磨时向玻璃基板的中央开口部插入而用于玻璃基板的位置对合的支承轴，即向玻璃基板的内周端面施加的冲击小且能够大幅减少向内周端面的微小的伤痕的产生。
[0020]【用于解决课题的方案】
[0021]为了解决上述课题，本发明提供一种支承轴，在进行磁盘用玻璃基板的内周端面研磨及/或外周端面研磨时，向磁盘用玻璃基板的中央开口部插入，用于磁盘用玻璃基板的定位，其特征在于，所述支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra为0.9 μ m以下。
[0022]【发明效果】
[0023]根据本发明的支承轴，在进行玻璃基板的内周端面研磨及/或外周端面研磨时，对于支承轴即使进行磁盘用玻璃基板(层叠体)的拆装等，向玻璃基板的内周端面的微小的伤痕等的缺陷的产生也能够比以往大幅减少。

【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1是磁盘用玻璃基板的说明图。
[0025]图2(A)及图2(B)是本发明的第一实施方式的支承轴的说明图。
[0026]图3是在本发明的第一实施方式的支承轴上支承有磁盘用玻璃基板层叠体的结构的简要说明图。
[0027]图4是使用本发明的第二实施方式的支承轴对磁盘用玻璃基板层叠体的外周端面进行研磨的方法的说明图。
[0028]图5是本发明的第二实施方式的对磁盘用玻璃基板层叠体的内周端面进行研磨时使用的工件夹具的结构例的说明图。
[0029]图6是在本发明的第二实施方式的对磁盘用玻璃基板层叠体的内周端面进行研磨用的工件夹具上设置有磁盘用玻璃基板层叠体的结构的说明图。

【具体实施方式】
[0030]以下，参照附图，说明用于实施本发明的方式，但本发明并不局限于下述的实施方式，不脱离本发明的范围而能够向下述的实施方式施加各种变形及置换。
[0031][第一实施方式]
[0032]在本实施方式中，对于本发明的支承轴进行说明。
[0033]本发明的支承轴是在进行磁盘用玻璃基板的内周端面研磨及/或外周端面研磨时向磁盘用玻璃基板的中央开口部插入且用于磁盘用玻璃基板的位置对合的支承轴，其特征在于，所述支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度(算术平均粗糙度)Ra为0.9μπι以下。
[0034]首先，说明磁盘用玻璃基板的结构。图1示出玻璃基板的立体剖视图的例子。在图1中，玻璃基板I具有在主平面2的中心具有中央开口部(以下，也称为“内周”)3的环形状。
[0035]玻璃基板I的外周侧的侧面是外周端面4，中央开口部3的侧面是内周端面7。
[0036]外周端面4包括:相对于主平面2具有90度的角度的外周侧面部5 ;在外周侧面部5的上下设置且与主平面2和外周侧面部5相接的外周倒角部6。
[0037]内周端面7包括:相对于主平面2具有90度的角度的内周侧面部8 ;及在内周侧面部8的上下设置且与主平面2和内周侧面部8相接的内周倒角部9。
[0038]接下来，使用图2、图3，说明本发明的支承轴的概要。
[0039]关于支承轴的形状，只要根据支承的玻璃基板层叠体的尺寸、内周端面研磨、外周端面研磨用的装置的规格等进行规定即可，没有限定，但可以使用例如图2(A)及2(B)所示那样的形状的结构。
[0040]图2 (A)及2 (B)示出本发明的支承轴20的侧视图。
[0041]支承轴20具备内周支承部(轴部)21和固定部22。
[0042]内周支承部21在进行玻璃基板(层叠体)的位置对合时，在向玻璃基板的中央开口部插入且对玻璃基板的内周端面进行支承的部分，将多个玻璃基板装配于内周支承部21，由此使玻璃基板的位置对合，对玻璃基板的内周端面进行支承，能够形成玻璃基板层叠体。
[0043]内周支承部21如上述那样对玻璃基板(层叠体)的内周端面进行支承，进行位置对合，因此对玻璃基板的内周端面进行支承的部分优选具有与玻璃基板的中央开口部相符的形状即圆柱形状。并且，为了使玻璃基板的位置高精度地对合，内周支承部21中的对玻璃基板(层叠体)的内周端面进行支承(保持)的部分优选构成为与玻璃基板的中央开口部的间隔小。即两者的尺寸优选大致相同。
[0044]固定部22是对向内周支承部21插入的玻璃基板、玻璃基板层叠体的下表面侧进行支承的构件。因此，内周支承部21与固定部22的上表面23形成的角度优选成为直角。而且，作为其形状，没有特别限定，只要构成为能够支承玻璃基板的下表面侧即可。具体而言，可列举例如形成为圆柱形状，其直径与支承的玻璃基板的外周径相同或比其小，且比玻璃基板的中央开口部(内周)的直径大的情况。作为形状，除此以外也可列举立方体形状、长方体形状、多角柱形状等。
[0045]在图2(A)中，固定部22固定于内周支承部21，但也可以如图2(B)所示，例如通过螺纹24将两者固定，能够使内周支承部21与固定部22分离。需要说明的是，在图中，内周支承部21侧为内螺纹，固定部22侧为外螺纹，但也可以相反。
[0046]另外，在图2(A)中，固定部22设置在支承轴20的长度方向(图中上下方向)中途，但也可以如图2(B)那样设置在支承轴20的端部。
[0047]此外，在支承轴20上，除了上述构件之外，还可以设置用于向支承轴20 —方或两方的端部25安装如后述那样在安装外周端面研磨装置时使用的构件、用于将支承于内周支承部21的玻璃基板层叠体从上下方向与固定部22进行固定的固定构件(夹紧螺栓等)的机构。具体而言，也可以例如图2(B)所示那样预先设置螺纹26等。需要说明的是，在图2(B)中，设于支承轴20的螺纹26记载为内螺纹，但也可以设为外螺纹。
[0048]并且，关于本发明的支承轴20，其特征在于，支承轴的与玻璃基板的内周端面接触的部分的表面的表面粗糙度Ra为0.9 μ m以下。
[0049]在此，使用图3，说明利用支承轴20支承玻璃基板(层叠体)的结构例。
[0050]在图3中，示出在支承轴20装配多张玻璃基板，并利用支承轴20对形成的玻璃基板层叠体31进行支承的状态的侧视图。
[0051]在构成玻璃基板层叠体31的各玻璃基板之间，为了防止玻璃基板的主平面产生伤痕，可以配置由树脂片等构成的未图示的间隔件。而且，如图3所示，在玻璃基板层叠体31的上下部可以插入例如树脂片等的隔板32、33(有时也称为垫片、垫圈)。通过配置上述构件，能够防止例如玻璃基板层叠体31与固定部22接触而在玻璃基板的主平面产生伤痕的情况。并且，如图3所示，玻璃基板层叠体31使其下表面侧由固定部22支承，并使内周端面由内周支承部21支承。
[0052]在此，上述的支承轴20的与玻璃基板的内周端面接触的部分是指在向支承轴20装配玻璃基板或者从支承轴20拆卸玻璃基板时玻璃基板的内周端面与支承轴20接触的部分，在图3中是指由34表示的范围的支承轴(内周支承部21)的侧面部分。
[0053]例如图3所示，在支承轴(内周支承部21)的前端部35缩小(比其他的部分变细)的情况下，对于上述范围，也可以不将表面粗糙度Ra设为上述范围。而且，如图3所示在固定部22的上部配置隔板32的情况下，对于与隔板32接触的图3中由36表示的部分，也可以将表面粗糙度Ra不设为上述范围。但是，关于前端部35，在拆装玻璃基板时也存在接触的可能性，而且，隔板32的厚度根据用途的不同也存在变化的可能性，因此关于图3中由35、36表示的部分也优选将表面粗糙度设为0.9μπι以下。S卩，内周支承部21的侧面部分的表面粗糙度优选为0.9 μ m以下。
[0054]另外，作为在此说明的支承轴20的与玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra，更优选为0.8 μ m以下，进一步优选为0.6 μ m以下，特别优选为0.4 μ m以下。需要说明的是，在这些情况下，关于图3中由35、36表示的部分，从与上述相同的理由出发也优选具有同样的表面粗糙度Ra。
[0055]本发明的
【发明者】们研究了在上述现有技术说明的制造高记录密度的磁盘的工序中，经由高温成膜工序等而施加比以往大的热冲击，由此在玻璃基板产生大的裂纹，或者玻璃基板破损的原因时，发现了裂纹从玻璃基板的内周伸展的、玻璃基板的破坏的起点处于玻璃基板的内周端面的附近的情况。并且，在进一步推进研究时，发现了其原因在于内周端面研磨工序及/或外周端面研磨工序中使用的支承轴20的表面状态、尤其是表面粗糙度Ra。
[0056]因此，基于上述见解，发现了通过使支承轴20的与玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra满足上述范围，能够大幅减少玻璃基板的内周端面部的微小的伤痕等缺陷的情况。并且，即使在使用该支承轴20向进行端面研磨等的加工的玻璃基板施加了热冲击的情况下，也能够抑制玻璃基板的内周端面部的微小伤痕等缺陷扩大而在玻璃基板产生裂纹或玻璃基板破坏的现象的发生。
[0057]作为将表面粗糙度Ra设为上述范围的方法，没有特别限定，但是可以如下所述地实现:对于支承轴20中的对应的部分进行了形状加工之后，在进行磨削加工或进行研磨工序时，使用粒度细的砂轮、磨粒进行。
[0058]需要说明的是，关于支承轴的与玻璃基板的内周端面接触的部分以外，表面粗糙度Ra的值没有限定，可以设为任意的表面粗糙度Ra。
[0059]而且，本发明的支承轴对于支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分，利用与支承轴的长度方向垂直的面剖切时的截面的圆度优选为1ym以下。
[0060]在此，关于支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分，利用与支承轴的长度方向垂直的面剖切时的截面是指例如在图2的支承轴20 (内周支承部21)中以A-A'线剖切时的截面。
[0061]另外，支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分是指与关于表面粗糙度Ra说明的情况同样的部分，在图3中是指由34表示的范围的支承轴(内周支承部21)的部分。而且，在图3中，更优选满足关于包含由35、36表示的部分在内的部分即内周支承部21整体的规定。
[0062]作为上述圆度，更优选为5 μ m以下，进一步优选为4 μ m以下，特别优选为3 μ m以下。
[0063]这是因为，通过使圆度满足上述范围，能够进一步抑制在向支承轴装配玻璃基板时，或从支承轴拆卸玻璃基板时，玻璃基板的内周端面卡挂于支承轴等引起的冲击使玻璃基板的内周端面产生微小伤痕等缺陷。进而因为，即使在向使用该支承轴加工的玻璃基板施加热冲击的情况下，也能够抑制由于玻璃基板的内周端面的微小伤痕等缺陷扩大的情况等而产生的裂纹、玻璃基板破坏的现象。
[0064]关于支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分，关于利用与支承轴的长度方向垂直的面剖切时的截面的圆度设为上述范围的方法没有特别限定，但例如通过提高形成支承轴时的加工精度而能够形成为上述范围。
[0065]另外，本发明的支承轴中，支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分(的表面)优选通过硬质铬或类金刚石碳(以下，也记载为DLC)来实施涂敷。
[0066]在支承轴20上装配或取出玻璃基板时，在支承轴20的表面有时会与玻璃基板接触而产生伤痕，但是在支承轴20的表面产生伤痕时，在装配有玻璃基板的情况下，有时位置对合的精度下降或给玻璃基板的内周端面造成伤痕。因此，如上述那样在支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面，利用硬质铬或DLC进行涂敷，由此能够防止在支承轴表面产生伤痕，进而能够抑制在玻璃基板的内周端面产生伤痕。
[0067]需要说明的是，硬质铬是含有维氏硬度为800以上的金属铬作为主成分的金属。硬质铬通过电镀法而涂敷于支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分(的表面)(硬质铬镀膜)。作为硬质铬的硬度，更优选维氏硬度为1000以上，进一步优选为1200以上。
[0068]在此，支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分是指与关于表面粗糙度Ra说明的情况同样的部分，在图3中是指由34表示的范围的支承轴(内周支承部21)的侧面部分。而且，在图3中，对于包含由35、36表示的部分在内的侧面部分，即内周支承部21的侧面整体，也更优选如上述那样通过硬质铬或DLC进行涂敷。
[0069]并且，在通过硬质铬或DLC对支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面进行涂敷时，涂敷之后的支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra满足上述的规定的要件。而且，关于圆度，也优选在通过硬质铬或DLC涂敷之后，满足上述的要件。
[0070]作为利用硬质铬对支承轴20的表面进行涂敷的方法，可列举通过电镀法等利用硬质铬对支承轴20的规定的部位进行了涂敷之后，根据需要而进行磨削、研磨加工的方法。而且，在进行磨削、研磨加工时，通过调整加工精度而能够形成为规定的涂敷层的厚度、表面粗糙度Ra。关于圆度也同样地通过调整进行磨削、研磨加工时的加工精度而能够实现。
[0071]需要说明的是，关于作为基材的支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra、根据情况的不同甚至是圆度，通过使用满足本发明的规定的数值，在涂敷之后进行的磨削、研磨加工变得容易，因此优选。
[0072]另外，作为通过DLC对支承轴20的表面进行涂敷的方法，例如可以通过等离子CVD法进行。在通过等离子CVD法来涂敷DLC时，DLC膜在支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面能够均匀地成膜，因此反映了作为基材的涂敷前的支承轴的表面状态。因此，关于作为基材的支承轴的规定的部位的表面粗糙度Ra、根据情况的不同甚至是圆度，通过准备满足上述的情况并对其进行DLC涂敷，由此能够得到具有目标的表面粗糙度Ra、进而具有圆度的支承轴。
[0073]在进行硬质铬或DLC涂敷时，作为其膜厚没有特别限定，能够根据要求的强度、尺寸进行选择。
[0074]例如，在利用硬质铬进行涂敷时，其膜厚优选为20 μ m以上且100 μ m以下，更优选为50 μ m以上且80 μ m以下。这是因为，通过具有上述的范围的膜厚，能够具有充分的强度及耐蚀性。需要说明的是，在利用硬质铬进行涂敷时，预先通过电镀形成上述膜厚的1.2至2倍左右的膜，并通过对该膜进行研磨、磨削而形成为上述范围的情况在提高表面粗糙度Ra的调整等的加工精度方面优选。
[0075]另外，在利用DLC进行涂敷时，优选形成为0.5 μ m以上且2.0 μ m以下的膜厚，更优选形成为1.0 μ m以上且2.0 μ m以下。通过形成为上述范围的膜厚能够得到充分的强度。而且，若制造工序上也是上述膜厚，则能够高效率地进行成膜，因此优选选择上述范围。
[0076]需要说明的是，以往，提出了通过氧化铝、氧化铬等陶瓷对支承轴表面进行涂敷的方法，但是在通过陶瓷进行涂敷的情况下，加工精度不充分，难以得到本发明的目标的表面粗糙度Ra、进而根据情况不同而难以得到圆度，因此不优选。这是因为，在向支承轴表面涂敷陶瓷的情况下，有时通过喷镀而形成陶瓷层，然后进行研磨加工，但能够形成的膜厚薄至5 μ m左右，因此难以将表面粗糙度Ra等研磨加工成目标的范围。而且，由于通过喷镀来形成陶瓷层，因此在未进行研磨加工时，无法得到作为目标的表面粗糙度Ra的表面、进而圆度。
[0077][第二实施方式]
[0078]在本实施方式中，说明使用第一实施方式中说明的支承轴，对磁盘用玻璃基板的内周端面及/或外周端面进行研磨的磁盘用玻璃基板的端面研磨方法。
[0079]首先，说明对玻璃基板的外周端面进行研磨的方法。
[0080]在进行玻璃基板层叠体的外周端面研磨时，在支承轴的两端部例如图2(A)及2(B)中由25表示的部分上安装用于向外周端面研磨装置安装的构件、具体而言例如夹紧螺栓47、48，并将其向外周端面研磨装置安装，由此能够实施。关于其具体的结构例，使用图4进行说明。
[0081]图4中，支承轴20的内周支承部21插通到在两端配置有由树脂等形成的隔板41?44的玻璃基板层叠体31的中央开口部内，对玻璃基板层叠体31的内周端面进行支承。
[0082]需要说明的是，玻璃基板层叠体31也可以仅将玻璃基板层叠，但优选在玻璃基板间设置树脂片等间隔件而层叠，以免在玻璃基板的主平面上形成伤痕，而且，以免破裂等的发生。作为间隔件的形状，没有特别限定，只要是不会成为研磨的干扰的形状即可，但可以形成为例如与玻璃基板相同的圆盘形状。而且，在对玻璃基板的外周端面进行研磨时，间隔件的外径优选比玻璃基板的外径小。这是因为，在进行外周端面研磨时，使研磨刷与玻璃基板层叠体的外周端面抵碰而进行研磨，但是当间隔件与玻璃基板的外径相同或比其大时，研磨刷难以抵碰于玻璃基板。
[0083]另外，玻璃基板层叠体31将其下端部经由隔板43，经由固定部22、进而经由隔板44、45而由夹紧螺栓47支承，从上下方向紧固而固定在与设于另一方的上端部侧的夹紧螺栓48之间。
[0084]因此，外周端面研磨工序之间，玻璃基板层叠体的位置也不会位移而能够准确地保持，能够提高加工精度。
[0085]在此，关于夹紧螺栓47、48，只要是能够从上下方向垂直地保持玻璃基板层叠体31且能够设于外周端面研磨夹具，就没有特别限定。
[0086]例如图4所示，夹紧螺栓48可以由螺栓部48a和与螺栓部48a未接合的垫圈部48b构成。通过形成为上述结构，在将夹紧螺栓48安装于支承轴时，旋转不会向玻璃基板层叠体31或隔板41、42传递，因此优选。而且，关于垫圈部48b，与隔板41相接的面优选具有比与螺栓部48a接触的面的面积大的形状。通过具有上述形状，能够使向玻璃基板层叠体施加的压力分散，能够将玻璃基板层叠体在大范围内进行支承。
[0087]上述的情况对于设置在另一端部上的夹紧螺栓47也可以说是同样的。
[0088]需要说明的是，在图4中从夹紧螺栓47、48的结构可知(使支承轴透过)，虽然示出夹紧螺栓的螺纹部，但夹紧螺栓与支承轴配置在同轴上。
[0089]将以上那样的结构的支承轴设置、固定在外周端面研磨装置上，使研磨刷或研磨垫抵碰于玻璃基板层叠体31的外周部，能够供给含有磨粒的研磨液并进行外周端面的研磨。
[0090]需要说明的是，在此，将在支承轴的两端设置的构件设为夹紧螺栓，但只要能够固定于外周端面研磨装置即可，可以不受限定地使用。
[0091]接下来，说明对内周端面进行研磨的方法。
[0092]在进行内周端面研磨时，除了本发明的支承轴20之外，在进行玻璃基板层叠体的内周端面研磨时，优选使用能够将玻璃基板层叠体固定于内部的工件夹具来进行。
[0093]工件夹具只要是在将玻璃基板层叠体固定于内部之后能够仅将支承轴拔出的夹具即可，其形状、结构能够不受限定地使用。
[0094]例如，作为工件夹具，可列举如下的夹具，其具有不解体玻璃基板层叠体而能够将层叠、固定有玻璃基板层叠体的支承轴插入的开口部；能够将固定玻璃基板层叠体的固定构件、支承轴取出的支承轴取出口。
[0095]关于工件夹具的具体的结构例，使用图5、图6进行说明，但没有限定为上述结构。在此，图5是工件夹具的立体图，图6示出进行玻璃基板层叠体的位置对合并将支承的支承轴设置在工件夹具内部时的剖视图。
[0096]如图5所示，工件夹具50优选具有:在上表面具有开口部的支架主体51 ;其上侧保持部52 ;定位部53。
[0097]支架主体51由下框部54、侧框部55、上框部56构成。
[0098]下框部54能够垂直地支承玻璃基板层叠体，且能够将支承轴20从其底面拔出。例如图6所示，设有能够将支承轴20的固定部22固定、拔出的贯通孔。而且，关于下框部的上表面的与玻璃基板层叠体的下端部接触、进行支承的部分，在图6中配置隔板43，但也可以设置固定在下框部上的由缓冲构件等构成的玻璃基板层叠体下端部支承部。并且，关于下框部，可以设置在研磨时用于与研磨装置固定的机构、构件。例如，也可以设置用于对与研磨装置连接用的底板进行设置的螺栓孔、嵌合部等。
[0099]侧框部55将下框部54与上框部56之间结合，且以覆盖玻璃基板层叠体的最外周面的方式具有圆筒形状。并且，在内部具有收纳玻璃基板层叠体的收纳室。而且，侧框部55优选以从外侧能够目视收纳在收纳室内的玻璃基板层叠体的方式设置开口部57。该开口部57作为用于将在研磨工序时使用的研磨液排出的排出孔发挥作用，并且也有助于装置的轻量化。
[0100]上框部56由环状构件构成，在下表面能够固定侧框部55的环状的上端部。而且，在内周形成有比玻璃基板的外径大径的圆形开口，能够插入或取出玻璃基板层叠体。
[0101]并且，下框部54、侧框部55、上框部56被固定，并向支架主体51组装。上述的构件的固定手段没有限定，也可以通过螺纹等进行固定，但为了防止螺纹的松缓等引起的加工精度的下降，优选通过焊接进行固定。
[0102]上侧保持部52安装于支架主体51的上表面部，将配置在内部的玻璃基板层叠体夹入该上侧保持部52与下框部54之间，由此进行固定、保持。上侧保持部52在其中心沿轴向贯通有中央孔58，在将支承轴设于工件夹具的状态下，能够设置上侧保持部52。而且，上侧保持部52通过在其与支架主体的下框部之间夹持玻璃基板层叠体而进行固定，在固定时为了避免给玻璃基板造成伤痕，优选如图6所示在其与玻璃基板层叠体31之间设置隔板42等各种缓冲构件。
[0103]关于将上侧保持部52固定于支架主体51的手段没有特别限定，只要是在适当的位置能够高精度地进行固定的手段，就可以采用任何方法。例如图5所示，也可以在上侧保持部52预先设置多个螺栓孔59，通过螺栓60从上表面侧固定于支架主体。而且，也可以在上侧保持部与支架主体的对应的部位预先切出螺纹，通过将上侧保持部螺入支架主体而进行固定。
[0104]而且，为了准确地规定支承轴20的位置，优选使用定位部53。定位部53例如具有:具有供支承轴的上端穿过的轴孔61的圆筒形状的轴承部62 ;比轴承部62向半径方向突出的一对臂部63 ;贯通各臂部的定位销64。并且，向定位部的轴孔61插通支承轴20，将定位销64插入到在上侧保持部52、支架主体上设置的销插入孔65、66内，由此能够准确地规定支承轴的位置。通过使用上述构件，在将支承轴固定于内周端面研磨夹具时，能够准确地进行其定位，能够提高加工精度。
[0105]另外，关于玻璃基板层叠体31，在对于外周端面研磨中也进行了说明，虽然也可以形成为仅将玻璃基板层叠的结构，不过优选将玻璃基板与间隔件交替层叠的结构。需要说明的是，关于间隔件的形状也同样没有特别限定，只要是不会成为研磨的干扰的形状即可，但可以形成为例如与玻璃基板相同的圆盘形状。而且，在进行内周端面研磨时，优选间隔件的中央开口部的直径至少大于玻璃基板的中央开口部的直径。
[0106]在具有以上那样的结构的工件夹具50上设置向所述支承轴的内周支承部21层叠的玻璃基板层叠体31，将玻璃基板层叠体层叠体固定在内周端面研磨夹具的内部。然后，能够从工件夹具的下表面拔出所述支承轴20而供于内周端面的研磨。
[0107]作为内周端面的研磨方法，将研磨刷从上方插入到玻璃基板层叠体的中央开口部内，一边向玻璃基板层叠体的内周端面供给研磨液，一边使玻璃基板层叠体和研磨刷旋转并沿轴向进行往复移动，从而进行玻璃基板层叠体31的内周端面研磨。
[0108]通过以上那样的工序，能够进行内周端面的研磨。
[0109]以上，说明了使用本发明的支承轴对磁盘用玻璃基板的内周端面、外周端面进行研磨的磁盘用玻璃基板的端面研磨方法，但也可以仅对外周端面研磨、内周端面研磨中的任一方进行，还可以进行双研磨工序。
[0110]根据在本实施方式中说明的对内周端面及/或外周端面进行研磨的磁盘用玻璃基板的端面研磨方法，将玻璃基板(层叠体)向支承轴装配、拆卸时，能够大幅削减卡挂等引起的玻璃基板的内周端面的微小的伤痕的广生。并且，在本实施方式中，能够抑制在向进行了端面研磨的玻璃基板施加了热冲击的情况下，微小的伤痕扩大引起的裂纹的产生、玻璃基板的破坏。
[0111][第三实施方式]
[0112]在本实施方式中，说明具有通过第二实施方式中说明的磁盘用玻璃基板的端面研磨方法来对磁盘用玻璃基板的内周端面及/或外周端面进行研磨的工序的磁盘用玻璃基板的制造方法。
[0113]磁盘用玻璃基板能够通过包含以下的工序I?4的制造方法制造。
[0114](工序I)从玻璃原基板加工成在中央部具有中央开口部(圆孔)的圆盘形状的玻璃基板之后，对内周端面和外周端面进行倒角加工的形状赋予工序。
[0115](工序2)对玻璃基板的端面(内周端面及外周端面)进行研磨的端面研磨工序。
[0116](工序3)对所述玻璃基板的主平面进行研磨的主平面研磨工序。
[0117](工序4)对所述玻璃基板进行精密清洗而进行干燥的清洗工序。
[0118]并且，通过包含上述各工序的制造方法而得到的磁盘用玻璃基板在其上还进行形成磁性层等薄膜的工序，由此能够形成为磁盘(磁记录介质)。
[0119]在此，(工序I)的形状赋予工序将利用浮法、熔化法、冲压成形法、下拉法或再曳引法成形的玻璃原基板加工成在中央部具有中央开口部(圆孔)的圆盘形状的玻璃基板。需要说明的是，使用的玻璃原基板可以是非结晶玻璃，也可以是结晶化玻璃，还可以是在玻璃基板的表层具有强化层的强化玻璃。
[0120]并且，(工序2)的端面研磨工序是对玻璃基板的端面(侧面部和倒角部)进行端面研磨的工序，在对内周端面及/或外周端面进行研磨时，使用第二实施方式中说明的端面研磨方法。
[0121]可以在对内周端面、外周端面中的任一者进行研磨时使用第二实施方式中说明的端面研磨方法，但更优选在内周端面、外周端面均采用第二实施方式中说明的端面研磨方法。
[0122]关于(工序3)的主平面研磨工序，使用双面研磨装置，一边向玻璃基板的主平面供给研磨液，一边同时研磨玻璃基板的上下主平面。研磨工序可以仅为一次研磨，也可以进行一次研磨和二次研磨，还可以在二次研磨之后进行三次研磨。
[0123]在上述(工序3)的主平面研磨工序之前，也可以实施主平面的打磨(例如，游离磨粒打磨、固定磨粒打磨等)。而且，也可以在各工序间实施玻璃基板的清洗(工序间清洗)、玻璃基板表面的蚀刻(工序间蚀刻)。需要说明的是，主平面的打磨是指广义的主平面的研磨。
[0124]此外，在磁盘用玻璃基板要求高机械强度的情况下，在玻璃基板的表层形成强化层的强化工序(例如，化学强化工序)也可以在研磨工序前、或研磨工序后、或研磨工序间实施。
[0125]根据本实施方式中说明的磁盘用玻璃基板的制造方法，在端面研磨工序中将玻璃基板(层叠体)向支承轴装配、拆卸时，能够大幅削减卡挂等引起的玻璃基板的内周端面的微小的伤痕的产生。而且，即使在向通过上述制造方法得到的玻璃基板施加热冲击的情况下，也能够抑制裂纹的产生、玻璃基板的破坏。
[0126]【实施例】
[0127]以下列举具体的实施例进行说明，但本发明没有限定为上述的实施例。
[0128](I)评价方法
[0129]首先，说明以下的实验例中的支承轴的评价方法及使用该支承轴制造的玻璃基板的评价方法。
[0130](表面粗糙度(算术平均粗糙度)Ra)
[0131]表面粗糙度通过以JIS B 0601-2001为基准的方法进行了测定。
[0132]测定使用激光显微镜(基恩士(keyence)株式会社制型号:VK-9710、VK_9700)而进行。
[0133]作为具体的测定条件，使用测定波长为408nm、物镜为20倍的条件进行，将截止入s (短波长截止)设为2.5 μ m并将截止λ c (长波长截止)设为80 μ m而进行。
[0134](圆度)
[0135]支承轴的内周支承部(截面)的圆度测定在内周支承部中的长度方向上观察时对上部、中央部、下部这三个部位进行了测定。
[0136]在各部位的测定时，在O度一 180度、45度-225度、90度-270度、135度一 315度这4点，即在使测定部位每45度变化的4点，利用千分尺测定直径，将各部位的最大值与最小值之差作为该部位的圆度。
[0137]并且，关于上述内周支承部，将上部、中央部、下部这三个部位的圆度中的最大的值定义为该轴的圆度。
[0138](弯曲强度)
[0139]将环状的玻璃基板的外周自由支承于圆环状的框，将负载载荷用的十字头以十字头.速度1mm/分钟向玻璃基板的中央开口部的内周部分压入,测定上述玻璃基板的破坏时的载荷值，并根据该值来求出弯曲强度。需要说明的是，测定使用了岛津制作所制强度试验机自动绘图仪(autograph)及测压元件(load cell)。而且,对于各实验例,测定了 20张玻璃基板，并利用其结果的平均值来表示弯曲强度。
[0140](玻璃基板的内周端面部的外观检查方法)
[0141]关于端面研磨后的玻璃基板，在5000勒克斯的照度下，进行目视检查，检查了内周侧面部、倒角部、侧面部和倒角部的棱部的伤痕、缺陷、裂纹。通过该方法，将存在比5 μ m大的伤痕、缺陷、裂纹的玻璃基板作为不合格，算出了样品的玻璃基板(关于一个实验例，为1000张)中的不合格品产生率。
[0142](玻璃基板的制造工序结束后的支承轴表面的外观检查)
[0143]进行了以下所示的磁盘用玻璃基板的制造工序结束后的支承轴表面的外观检查。作为次序，在5000勒克斯的照度下，以目视检查了外周端面研磨用内周支承棒的表面的伤痕。通过该方法，对支承轴表面带有的比5μπι大的伤痕的数目进行了计数。
[0144](2)支承轴的制造条件
[0145]说明在后述的磁盘用玻璃基板的制造方法中使用的支承轴。
[0146]对于例I?例15中任一支承轴，使用了具有图2(A)所示的形状且均为同一尺寸的结构(关于涂敷在表面上的情况，是指涂敷后的尺寸)。在内周支承部能够支承100张磁盘用玻璃基板。
[0147]以下所示的支承轴中的例I?11是实施例，例12?15为比较例。关于内周支承部的表面粗糙度Ra、圆度，在表I中示出。
[0148](例I)
[0149]例I的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部(在图3中，由34、35、36表示的部分的侧面，以下同样)的表面粗糙度Ra为约0.9 μ m、圆度为1ym以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工之后，还进行抛光直至表面粗糙度Ra成为0.4 μ m以下。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为0.38 μ m,圆度为
9μ m0
[0150](例2)
[0151]例2的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra为约0.9 μ m、圆度为5 μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工之后，还进行抛光直至表面粗糙度Ra成为0.4μπι以下。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为0.37 μ m,圆度为5 μ m。
[0152](例3)
[0153]例3的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra为0.9 μ m以下、圆度为10 μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为0.88 μ m,圆度为10 μ m。
[0154](例4)
[0155]例4的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra为0.9 μ m以下、圆度为5 μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为0.82 μ m,圆度为4 μ m。
[0156](例5)
[0157]例5的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在其表面实施了 DLC涂敷。
[0158]首先，在切削加工中以使表面粗糙度Ra为约0.9 μ m、圆度为10 μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而对内周支承部进行了加工之后，还进行抛光直至表面粗糙度Ra成为0.4 μ m以下。得到的支承轴的表面粗糙度Ra为0.38 μ m,圆度为9 μ m。
[0159]接着，通过使用了乙炔气的等离子CVD法，对于上述内周支承部形成了膜厚0.5 μ m的由DLC构成的表面涂敷层。
[0160]对于得到的支承轴的内周支承部测定了表面粗糙度Ra、圆度时，表面粗糙度Ra为0.38 μ m,圆度为 9 μ m。
[0161](例6)
[0162]例6的支承轴除了以使内周支承部的切削条件(转速、切入速度、进给速度)成为圆度5μηι以下,而且以使形成在内周支承部表面上的DLC膜的膜厚为1.Ομπι以外，与例5同样地形成。
[0163]对于得到的支承轴的内周支承部测定了表面粗糙度Ra、圆度时，表面粗糙度Ra为0.37 μ m,圆度为 5 μ m。
[0164](例7)
[0165]例7的支承轴除了以使内周支承部的切削条件(转速、切入速度、进给速度)成为圆度3 μ m以下，而且以使形成在内周支承部表面上的DLC膜的膜厚成为2.0 μ m以外，与例5同样地形成。
[0166]对于得到的支承轴的内周支承部测定了表面粗糙度Ra、圆度时，表面粗糙度Ra为
0.38 μ m,圆度为 3 μ m。
[0167](例8)
[0168]例8的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，并对其表面实施了硬质铬涂敷(镀敷)。
[0169]首先，在切削加工内周支承部中，以使表面粗糙度Ra成为约1.6 μ m、圆度成为约10 μ m的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。
[0170]然后，利用GC-80H的砂轮进行粗磨削加工，使内周支承部的表面粗糙度Ra为大致
3.2ym0接着，通过电镀法，对内周支承部表面实施了 10ym的膜厚的硬质铬镀敷。
[0171]之后，使用精加工用砂轮(CX-80I)，以使表面粗糙度Ra成为0.8μπι以下、圆度成为10 μ m以下的方式，进行磨削加工直至硬质铬镀膜的膜厚成为50 μ m,接着进行I μ m左右的抛光研磨。此时，对于支承轴的内周支承部，测定了表面粗糙度Ra、圆度时，Ra为
0.39 μ m,圆度为 9 μ m。
[0172](例9)
[0173]例9的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，并对其表面实施了硬质铬涂敷(镀敷)。
[0174]首先，对于内周支承部，与实施例8同样地进行切削加工，以使表面粗糙度Ra成为
1.6μ m、圆度成为约4μ m的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。然后,利用GC-80H的砂轮进行粗磨削加工，使内周支承部的表面粗糙度Ra为大致3.2 μ m。
[0175]接着，通过电镀法，对内周支承部表面实施了 100 μ m的膜厚的硬质铬镀敷。
[0176]之后，使用精加工用砂轮(CX-80I)，以使表面粗糙度Ra成为0.8μπι以下、圆度成为5μπι以下的方式，进行磨削加工直至硬质铬镀膜的膜厚成为50μπι，接着进行了 Ιμπι左右的抛光研磨。此时，对于支承轴的内周支承部，测定了表面粗糙度Ra、圆度时，Ra为
0.37 μ m,圆度为 4 μ m。
[0177](例10)
[0178]例10的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra成为约0.9 μ m、圆度成为约20 μ m的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工之后，进而进行了抛光研磨。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为0.39μπι，圆度为15 μ m。
[0179](例11)
[0180]例11的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra成为约0.9 μ m、圆度成为约20 μ m的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为0.87 μ m，圆度为17 μ m。
[0181](例12)
[0182]例12的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra成为约1.2 μ m、圆度成为10 μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为1.2 μ m，圆度为10 μ m。
[0183](例13)
[0184]例13的支承轴由不锈钢(SUS304)形成，并对其表面实施了陶瓷(氧化铬)涂敷。
[0185]首先，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra成为约0.8μπι、圆度成为
10μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。
[0186]接着，通过喷镀法，对于上述内周支承部，以成为膜厚约250μπι的方式形成了由陶瓷(氧化铬)构成的表面涂敷层。然后，进行了内周支承部的表面研磨，但是在利用与例
8、9同样的精加工用砂轮将陶瓷层的膜厚磨削约50 μ m，进而在抛光研磨约I μ m的阶段，仅能加工至表面粗糙度Ra为1.0 μ m，圆度为15 μ m。
[0187](例14)
[0188]例14的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra成为约3.2 μ m、圆度成为10 μ m以下的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为3.1 μ m，圆度为10 μ m。
[0189](例15)
[0190]例15的支承轴由不锈钢(SUS304)制成，在切削加工中，以使内周支承部的表面粗糙度Ra成为约3.2 μ m、圆度成为约15 μ m的方式调节转速、切入速度、进给速度而进行了加工。得到的支承轴的内周支承部的表面粗糙度Ra为3.1 μ m，圆度为14 μ m。
[0191](3)实验次序
[0192]以下，说明具体的实验次序。
[0193]通过以下的次序进行磁盘用玻璃基板的制造，在以下所示的工序中或工序结束后，对于支承轴或磁盘用玻璃基板进行了评价。
[0194](形状赋予)
[0195]在外径65mm、内径20mm、厚度0.635mm的磁盘用玻璃基板用中，将通过浮法成形的以S12为主成分的玻璃基板加工成环状圆形玻璃基板(在中央部具有圆孔(开口部)的圆盘形状的玻璃基板)。
[0196](倒角加工)
[0197]对于通过形状赋予工序得到的环状圆形玻璃基板的内周侧面和外周侧面进行了倒角加工。作为倒角加工的加工条件，以得到倒角宽度0.15mm、倒角角度45°的磁盘用玻璃基板的方式对于内周侧面、外周侧面进行加工。
[0198](一次磨削及磨削后清洗)
[0199]对于倒角加工后的玻璃基板，进行了一次磨削、磨削后清洗。
[0200]使用铸铁平台和含有氧化招磨粒的磨削液作为研磨用具，通过双面磨削装置(Speedfam公司制，产品名:DSM-16B-5PV_4MH)，对上下主平面进行了一次磨削。而且，之后，将磨粒清洗除去。
[0201](外周端面研磨)
[0202]对于进行了一次磨削及磨削后清洗的玻璃基板，进行了外周端面研磨。
[0203]使用上述的例I?例15的各支承轴，对玻璃基板的内周进行保持、位置对合，由此将多个玻璃基板层叠，使用研磨刷和氧化铈磨粒，将外周侧面和外周倒角部的伤痕除去，以成为镜面的方式对外周端面进行了研磨加工。
[0204]外周端面研磨在每I批次对100张玻璃基板进行了研磨加工。即，在I个支承轴上安设100张玻璃基板而进行外周端面研磨，使用同一支承轴进行了 10批次的外周端面研磨。因此，对于例I?例15所示的各支承轴，分别对各1000张玻璃基板进行了研磨加工。
[0205]需要说明的是，在以后的记载中，在记载为例如“实验例I的第10批次的玻璃基板”时，在本工序中，是指使用例I的支承轴进行了研磨的第10批次的玻璃基板。
[0206](清洗)
[0207]对于外周端面研磨后的玻璃基板，将磨粒清洗除去。
[0208](内周端面研磨)
[0209]对于清洗后的玻璃基板，进行了内周端面研磨。
[0210]对于玻璃基板的内周侧面和内周倒角部,使用研磨刷和氧化铈磨粒进行研磨，将内周侧面和内周侧倒角部的伤痕除去，以成为镜面的方式进行了研磨加工。
[0211]此时，使用例I?例15所示的各支承轴，将作为玻璃基板层叠体的部件安设于第二实施方式中说明的工件夹具而进行了研磨。需要说明的是，安设于工件夹具时使用的支承轴使用与各个外周端面研磨时使用的支承轴相同的支承轴。即，对于例如实验例I的玻璃基板，使用例I的支承轴安设于工件夹具。
[0212]这种情况下也是每I批次将100张玻璃基板安设于工件夹具而对玻璃基板进行研磨加工，对于例I?例15所示的各支承轴，在例I?例15中分别各对10批次、总计1000张的玻璃基板进行了研磨加工。
[0213](二次磨削)
[0214]对于内周端面研磨后的玻璃基板，进行了二次磨削。
[0215]二次磨削使用固定磨粒工具(含有平均粒径4μπι的金刚石粒子)和含有界面活性剂的磨削液作为研磨用具，通过双面磨削装置(Speedfam公司制，产品名:DSM-16B-5PV-4MH)对上下主平面进行了磨削。
[0216](清洗)
[0217]对于磨削后的玻璃基板，将磨削屑等清洗除去。
[0218](玻璃基板的内周端面部的外观检查)
[0219]通过在评价方法中说明的上述玻璃基板的内周端面部的外观检查方法,检查了清洗后的玻璃基板的内周侧面部、倒角部、侧面部和倒角部的棱部的伤痕、缺陷、裂纹。将存在有比5 μ m大的伤痕、缺陷、裂纹的玻璃基板作为不合格。使用例I?例15的各支承轴分别对1000张玻璃基板进行了研磨，对于这些全部的玻璃基板进行检查，算出了其不合格品的产生率。结果在表I中表示作为“内周端面部的外观检查不合格品产生率”。
[0220]对于检查后的玻璃基板，还通过以下的次序进行了研磨处理。
[0221](一次研磨)
[0222]对于上述检查后的玻璃基板进行了一次研磨。
[0223]一次研磨使用硬质聚氨酯制的研磨垫和含有氧化铈磨粒的研磨液(平均粒子直径，以下，简称为平均粒径，以约1.3μπι的氧化铈为主成分的研磨液组成物)作为研磨用具，通过16Β型双面研磨装置(Speedfam公司制，产品名:DSM16B-5PV_4MH)对玻璃基板的上下主平面进行了一次研磨。
[0224]研磨时间以总研磨量在上下主平面的厚度方向上成为总计30 μ m的方式设定。
[0225](研磨后清洗)
[0226]对于一次研磨后的玻璃基板，将磨粒的氧化铈清洗除去。
[0227]( 二次研磨)
[0228]对于结束了一次研磨后的清洗的玻璃基板进行了二次研磨。
[0229]二次研磨使用软质聚氨酯制的研磨垫和含有比一次研磨时的氧化铈磨粒的平均粒径小的氧化铈磨粒的研磨液(以平均粒径约0.5 μ m的氧化铈为主成分的研磨液组成物)作为研磨用具，通过16B型双面研磨装置(speedfam公司制，产品名:DSM16B-5PV_4MH)，对上下主平面进行了二次研磨。
[0230]需要说明的是，作为二次研磨的研磨条件，以使研磨量在上下主平面的厚度方向上成为总计6 μ m的方式设定研磨时间而进行。
[0231](研磨后清洗)
[0232]对于二次研磨后的玻璃基板，将磨粒的氧化铈清洗除去。
[0233](三次研磨)
[0234]在二次研磨结束后，进而，使用软质聚氨酯制的研磨垫和含有硅胶的研磨液(以一次粒子的平均粒径为20?30nm的硅胶为主成分的研磨液组成物)作为研磨用具，通过与上述一次、二次研磨相同型式的双面研磨装置对上下主平面进行了三次研磨。
[0235]作为三次研磨的研磨条件，以使总研磨量在上下主平面的厚度方向上成为Ιμπι的方式设定研磨时间而进行了实施。
[0236](研磨后清洗、最终清洗)
[0237]进行了三次研磨后的玻璃基板依次进行基于碱性洗剂的刷洗清洗、浸溃于碱性洗剂溶液的状态下的超声波清洗、浸溃于纯水的状态下的超声波清洗，利用异丙醇蒸气进行了干燥。
[0238]对于结束至最终清洗的玻璃基板，进行了以下的试验。
[0239](弯曲强度试验)
[0240]对于结束至最终清洗之后的实验例I?实验例15的第10批次的玻璃基板，分别对于20张，通过评价方法中说明的弯曲强度试验，测定了平均弯曲强度。结果在表I表示作为“弯曲强度”。
[0241]需要说明的是，例如实验例I的第10批次的玻璃基板是指如上述那样在外周端面研磨工序中，使用例I的支承轴进行了外周端面研磨的第10批次的玻璃基板。
[0242](施加了热冲击之后的磁盘用玻璃基板的弯曲强度试验)
[0243]对于结束至最终清洗之后的实验例I?实验例15的第10批次的玻璃基板，分别对20张施加了热冲击之后，通过与上述弯曲强度试验相同的方法进行弯曲强度试验，测定了平均弯曲强度。
[0244]热冲击的处理假定磁性膜的高温制膜条件，如下所述地实施。将玻璃基板从25°C的室内投入到加热至700 V的电炉内并保持30分钟。然后，取出到室温中，进行5分钟的风冷而冷却至室温。在对玻璃基板进行了冷却之后，供于弯曲强度试验。结果在表I中表示作为“热冲击后弯曲强度”。
[0245](玻璃基板的制造工序结束后的支承轴表面的外观检查)
[0246]对于在玻璃基板的制造工序中使用的支承轴的表面的伤痕的产生状况，进行了外观检查。即是指对于例I?例15的支承轴分别进行了 10批次的(端面)研磨工序之后的状态。
[0247]作为检查的方法，如在评价方法中已经说明那样，在5000勒克斯的照度下检查支承轴表面的伤痕，对于比5μπι大的伤痕进行了计数。结果在表I中表示作为“支承轴表面的伤痕的数目”。
[0248]【表I】
[0249]

【权利要求】
1.一种支承轴，所述支承轴在进行磁盘用玻璃基板的内周端面研磨及/或外周端面研磨时，向磁盘用玻璃基板的中央开口部插入而用于磁盘用玻璃基板的定位，所述支承轴的特征在于， 所述支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分的表面粗糙度Ra为0.9 μ m以下。
2.根据权利要求1所述的支承轴，其特征在于， 对于所述支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分，以与所述支承轴的长度方向垂直的面剖切时的截面的圆度为10 μ m以下。
3.根据权利要求1或2所述的支承轴，其特征在于， 所述支承轴的与磁盘用玻璃基板的内周端面接触的部分由硬质铬或类金刚石碳涂敷。
4.一种磁盘用玻璃基板的端面研磨方法，其中， 使用权利要求1?3中任一项所述的支承轴，对磁盘用玻璃基板的内周端面及/或外周端面进行研磨。
5.—种磁盘用玻璃基板的制造方法，其中， 所述磁盘用玻璃基板的制造方法具有如下工序:利用权利要求4所述的磁盘用玻璃基板的端面研磨方法，对磁盘用玻璃基板的内周端面及/或外周端面进行研磨。
【文档编号】C03C19/00GK104205218SQ201280072150
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2012年12月13日 优先权日:2012年3月30日
【发明者】大塚晴彦 申请人:旭硝子株式会社