硅片切片机主辊的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅片切片机主辊，包括辊体，所述辊体上开设钢线槽，所述辊体两端的前置余量为5mm。本实用新型的优点是在主辊开槽时减小辊体前置余量，只需调整设备横移架，使其满足加工条件，而其它加工条件不变，在保证切割质量要求的前提下可以多出硅片，提高加工效率，提高单刀出片数量。
【专利说明】娃片切片机主棍
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种切割硅片的切片机，特别是这种切片机的主辊。
【背景技术】
[0002]切片机加工硅片时需要主辊开槽承载钢线，钢线带动砂浆完成加工过程，因此主辊加工质量及加工方法直接关系到硅片加工质量及成本要求。现有主辊开槽是在主辊两端各空置IOmm余量，因为主辊涂覆层部分的长度是固定长度，造成了加工有效部位的不必要的浪费，在现有的成本要求环节上不能满足要求。
实用新型内容
[0003]实用新型目的:针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种提高单刀加工出片数量的硅片切片机主辊。
[0004]技术方案:一种硅片切片机主辊，包括辊体，所述辊体上开设钢线槽，所述辊体两端的前置余量为5mm。
[0005]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的优点是在主辊开槽时减小辊体前置余量，只需调整设备横移架，使其满足加工条件，而其它加工条件不变，在保证切割质量要求的前提下可以多出硅片，提高加工效率，提高单刀出片数量。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0008]如附图所示，一种硅片切片机主辊，包括辊体1，辊体I上开设钢线槽2，在主辊上开设钢线槽2时，将辊体I两端的前置余量3调整为5mm。
[0009]本实用新型可以在加工辅材要求不变的情况下提高生产效率，按现有0.328_槽距计算，每刀可以多加工硅片30片左右，按照每片加工成本2.8元计算，即每刀可以提高效能84元，具有较好的经济价值。
【权利要求】
1.一种硅片切片机主辊，包括辊体(1)，所述辊体(I)上开设钢线槽(2)，其特征在于:所述棍体(I)两端的前置余量(3)为5mm。
【文档编号】B28D5/04GK203485316SQ201320443229
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年7月24日 优先权日:2013年7月24日
【发明者】王谊 申请人:镇江大成新能源有限公司