晶圆切割装置制造方法
【专利摘要】一种晶圆切割装置，于机台上设有平行设置且作X轴向进给移动的第一及第二滑座，第一及第二滑座上分别设有旋转载台，以供分别承载晶圆，机台上方架置有分别作Y轴向进给移动的第一及第二切割机构，使第一及第二切割机构呈相对向设置，对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业，机台上设有一取像机构，分别对第一及第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业；当第一及第二切割机构对第一滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业时，取像机构对第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业，当第一滑座的旋转载台上的晶圆完成切割作业后，第一及第二切割机构快速的对第二滑座的旋转载台上的晶圆接续进行切割作业，有效提升切割产能。
【专利说明】晶圆切割装置【技术领域】
[0001]本实用新型提供一种应用于多载台交替切割晶圆的作业，进而有效提升切割产能的晶圆切割装置。
【背景技术】
[0002]请参阅图1，一般而言，晶圆10上横直划设有多条的经纬线，晶圆10黏附于一黏膜层11上，黏膜层11再固定于一金属制的框架12上，而可以框架12搬移晶圆10，在切割时控制刀具的切割深度，在不切割到黏膜层11的情形下，将晶圆10依据划设的经纬线横直切割出多个晶片，并继续以框架12搬移至下一个作业站。
[0003]请参阅图2，其为中国台湾专利申请第91132706号『在切割机器中对准一工件的方法』专利案，其是于机台21上设有一由驱动源22驱动作X方向位移的夹掣台23，用以承置待切割的晶圆，另于机台21的支撑框架211上设有第一切割机构24及第二切割机构25，第一切割机构24设有一可切割晶圆的第一切刀241,并设有第一驱动源242及第二驱动源243分别驱动第一切刀241作Y — Z方向位移，第二切割机构25设有一可切割晶圆的第二切刀251，并设有第三驱动源252及第四驱动源253分别驱动第二切刀251作Y — Z方向位移；于使用时，夹掣台23可承置待切割的晶圆，并由驱动源22驱动作X方向位移至切割区，第一切割机构24控制第一、二驱动源242、243驱动第一切刀241作Y — Z方向位移至切割区，第二切割机构25亦控制第三、四驱动源252、253驱动第二切刀251作Y — Z方向位移至切割区，于驱动源22驱动夹掣台23作X方向位移时，即可使第一、二切刀241、251切割夹掣台23上的晶圆。
[0004]请同时配合参阅图1，由于待切割的晶圆10在放置于夹掣台23时，晶圆10其上横直划设的多条的经纬线并无法完全准确的与切割路径对位，而有X轴向、Y轴向及Θ角的偏移误差，因此分别于第一切割机构24上装设第一取像机构26,以及于第二切割机构25上装设第二取像机构27，而凭借第一取像机构26及第二取像机构27的取像，经由控制器的比对，即可找出晶圆10于切割路径上X轴向、Y轴向及Θ角的偏移误差，Y轴向的偏移误差可由第一切割机构24及第二切割机构25作Y方向位移的补偿，Θ角的偏移误差则由夹掣台23作旋转的补偿，至于X轴向的偏移误差，则因为夹掣台23作X方向进给，因此可由夹掣台23X方向进给量补偿。由于切割作业前必须先完成取像及对位的作业，而该切割机的第一取像机构26及第二取像机构27又装设于第一切割机构24及第二切割机构25上，因此当第一取像机构26及第二取像机构27由第一切割机构24及第二切割机构25带动位移进行取像及对位的作业时，第一切割机构24及第二切割机构25必须停止作业，因此第一切割机构24及第二切割机构25必须在完成取像及对位的作业后，才能接续进行切割作业，即便是在夹掣台23的旁边平行配置另外一组交替用的夹掣台，也无法在进行切割作业的同时，以第一取像机构26及第二取像机构27对该交替用的夹掣台先进行取像及对位的作业，进而无法有效提升切割产能。
[0005]有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种晶圆切割装置，以有效提升切割产能，此即为本实用新型的设计宗旨。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的，是提供一种晶圆切割装置，达到有效提升切割产能的实用效
[0007]为达上述目的，本实用新型提供一种晶圆切割装置，其包括有:
[0008]机台；
[0009]第一 X轴向进给机构,设于机台上,该第一 X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座，于该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，该第一旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；
[0010]第二 X轴向进给机构，与第一 X轴向进给机构平行设置于机台上，该第二 X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座，于该第二滑座上设有至少一第二旋转载台，该第二旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆；
[0011]第一 Y轴向机架，设于机台上，于该第一 Y轴向机架上设置有至少一第一 Y轴向进给机构；
[0012]至少一第一切割机构，设于第一 Y轴向机架的第一 Y轴向进给机构上，该第一切割机构上设有Z轴向进给机构,使该第一切割机构作Y-Z轴向进给移动,另该第一切割机构于第一转轴上装设有第一刀片，而对第一旋转载台及第二旋转载台上的晶圆交替进行切割作业；
[0013]取像机构，设于机台上，并由另一 Y轴向进给机构带动作Y轴向进给移动，而分别对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆`进行取像，并经由控制器的比对，完成各晶圆的对位作业。
[0014]所述的晶圆切割装置，其中，该第一 X轴向进给机构的第一旋转载台的定位结构，为多个用于吸附晶圆定位的第一吸孔，该第二 X轴向进给机构的第二旋转载台的定位结构，为多个用于吸附晶圆定位的第二吸孔。
[0015]所述的晶圆切割装置，其中，该第一 X轴向进给机构的第一旋转载台设有第一旋转驱动源，该第二X轴向进给机构的第二旋转载台则设有第二旋转驱动源。
[0016]所述的晶圆切割装置，其中，该第一 Y轴向机架更设有第二 Y轴向进给机构，该第
二Y轴向进给机构上设有第二切割机构，该第二切割机构另设有Z轴向进给机构，使该第二切割机构作Y-Z轴向进给移动，该第二切割机构是于第二转轴上装设有第二刀片，而对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行切割作业。
[0017]所述的晶圆切割装置，其中，该第二切割机构的第二转轴与第一切割机构的第一转轴呈相对向设置，并使第二刀片与第一切割机构的第一刀片位于相同的X轴向位置上。
[0018]所述的晶圆切割装置，其中，该第一 X轴向进给机构的第一滑座上分别设有第一旋转载台及第三旋转载台，该第二 X轴向进给机构的第二滑座上则分别设有第二旋转载台及第四旋转载台，另该第一 Y轴向机架上的第一 Y轴向进给机构分别设有具Z轴向进给机构的第一切割机构及第三切割机构，该第二 Y轴向进给机构则分别设有具Z轴向进给机构的第二切割机构及第四切割机构，该第三切割机构是于第三转轴上装设有第三刀片，该第四切割机构则于第四转轴上装设有第四刀片。
[0019]所述的晶圆切割装置，其中，该第四切割机构的第四转轴与该第三切割机构的第三转轴呈相对向设置，并使第四刀片与第三刀片位于相同的X轴向位置上。
[0020]所述的晶圆切割装置，其中，该取像机构架设于第一 Y轴向机架上的第三Y轴向进给机构上。
[0021]所述的晶圆切割装置，其中，该取像机构架设于第二 Y轴向机架上的第三Y轴向进给机构上。
[0022]所述的晶圆切割装置，其中，该第三Y轴向进给机构供架设一作X-Z轴向移动的机械手臂，该取像机构则架设于该机械手臂上。
[0023]本实用新型的有益效果是:当第一切割机构及第二切割机构对第一滑座的旋转载台上的晶圆进行切割作业时，取像机构可对第二滑座的旋转载台上的晶圆进行取像及对位作业，当第一滑座的旋转载台上的晶圆完成切割作业后，第一切割机构及第二切割机构即可快速的对第二滑座的旋转载台上的晶圆接续进行切割作业，进而达到有效提升切割产能的实用效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为晶圆结合于框架上的示意图；
[0025]图2为中国台湾申请第91132706号专利案切割机器的示意图；
[0026]图3为本实用新型第一实施例的示意图；
[0027]图4为本实用新型第一实施例的动作示意图(一)；
[0028]图5为本实用新型第一实施例的动作示意图(二)；
[0029]图6为本实用新型第二实施例的示意图；
[0030]图7为本实用新型第三实施例的示意图；
[0031]图8为本实用新型第四实施例的示意图；
[0032]图9为本实用新型第四实施例的动作示意图(一)；
[0033]图10为本实用新型第四实施例的动作示意图(二)。
[0034]附图标记说明:
[0035]【背景技术】:10_晶圆；11-黏膜层；12_框架；21_机台；211_支撑框架；22_驱动源；23_夹掣台；24_第一切割机构；241-第一切刀；242_第一驱动源；243_第二驱动源；25-第二切割机构；251-第二切刀；252-第三驱动源；253-第四驱动源；26-第一取像机构；27-第二取像机构；
[0036]本实用新型:30_机台；31_第一 X轴向进给机构；311-第一滑座；312_第一旋转载台；313_第一吸孔；314_第一旋转驱动源；32_第二 X轴向进给机构；321_第二滑座；322_第二旋转载台；323_第二吸孔；324_第二旋转驱动源；33_第一 Y轴向进给机构；34-第二 Y轴向进给机构；35_第一切割机构；351-Z轴向进给机构；352_第一转轴；353_第一刀片；36_第二切割机构；361-Z轴向进给机构；362_第二转轴；363_第二刀片；37_第
一Y轴向机架；38_取像机构；39_第三Y轴向进给机构；40_第二 Y轴向机架；41_机械手臂；50_晶圆；51_晶圆；60_机台；61_第一 X轴向进给机构；611-第一滑座；612a_第一旋转载台；612b-第三旋转载台；613a-第一吸孔；613b-第三吸孔；614a-第一旋转驱动源；614b-第三旋转驱动源；62-第二 X轴向进给机构；621_第二滑座；622a_第二旋转载台；622b-第四旋转载台；623a-第二吸孔；623b_第四吸孔；624a_第二旋转驱动源；624b_第四旋转驱动源；63_第一 Y轴向进给机构；64_第二 Y轴向进给机构；65a-第一切割机构；651a-Z轴向进给机构；652a-第一转轴；653a_第一刀片；65b_第三切割机构；651b_Z轴向进给机构；652b-第三转轴；653b-第三刀片；66a_第二切割机构；661a_Z轴向进给机构；662a-第二转轴；663a-第二刀片；66b_第四切割机构；661b_Z轴向进给机构；662b_第四转轴；663b-第四刀片；67_第一 Y轴向机架；68_取像机构；69_第三Y轴向进给机构；70_第二 Y轴向机架；80_晶圆；81_晶圆；82_晶圆；83_晶圆。
【具体实施方式】
[0037]为使贵审查员对本实用新型作更进一步的了解，兹举较佳实施例并配合图式，详述如后:
[0038]请参阅图3，其是于机台30上设有至少两平行设置的第一 X轴向进给机构31及第
二X轴向进给机构32，第一 X轴向进给机构31设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座311，第二 X轴向进给机构32则设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座321，该第一滑座311上并设有至少一第一旋转载台312，第二滑座321上则设有至少一第二旋转载台322，以供分别承载晶圆，该第一旋转载台312及第二旋转载台322分别设有可定位晶圆的定位结构，该定位结构设有至少一为夹具或可连通抽气装置(图未示出)的吸孔，于本实施例中，该定位结构分别于第一旋转载台312设有多个可吸附晶圆定位的第一吸孔313以及于第二旋转载台322上设有多个可吸附晶圆定位的第二吸孔323，又第一旋转载台312上设有第一旋转驱动源314，第二旋转载台322上则设有第二旋转驱动源324，以分别驱动第一旋转载台312及第二旋转载台322作角度旋转；另于机台30上方设有第一 Y轴向机架37，以供设置第一 Y轴向进给机构33及第二 Y轴向进给机构34，该第一 Y轴向进给机构33及第二 Y轴向进给机构34并可分别带动第一切割机构35及第二切割机构36于Y轴向进给移动，该第一切割机构35及第二切割机构36另分别具有Z轴向进给机构351、361，使得该第一切割机构35及第二切割机构36可作Y-Z轴向进给移动；该第一切割机构35是于第一转轴352上装设有第一刀片353，该第二切割机构36是于第二转轴362上装设有第二刀片363，其中，该第二转轴362与该第一转轴352呈相对向设置，并可使第二刀片363与第一刀片353位于相同的X轴向位置上，而于第一旋转载台312或第二旋转载台322承载晶圆作X轴向进给移动时，可利用第一切割机构35及第二切割机构36同时在两位置对第一旋转载台312及第二旋转载台322上的晶圆交替进行切割作业；另于机台30上设有一非由第一切割机构35及第二切割机构36带动,而由另一 Y轴向进给机构带动作Y轴向进给移动的取像机构38，于本实施例中，该取像机构38独立架设于第一 Y轴向机架37上的第三Y轴向进给机构39上，而可分别对第一旋转载台312或第二旋转载台322上的晶圆进行取像，并经由控制器的比对，完成晶圆的对位作业。
[0039]请参阅图4，当第一切割机构35及第二切割机构36同时对第一旋转载台312上的晶圆50进行切割作业时，由于取像机构38独立架设于第一 Y轴向机架37的第三Y轴向进给机构39上，因此可作Y轴向移动至对应第二旋转载台322的位置，并利用第二旋转载台322作X轴向的进给移动，而对第二旋转载台322上的晶圆51进行取像，并经由控制器的比对，完成晶圆51的对位作业。
[0040]请参阅图5，由于晶圆50切割的时间较长于晶圆51取像对位的时间，因此当第一旋转载台312上的晶圆50完成切割作业时，第二旋转载台322上的晶圆51已经完成取像对位的作业，并退回至原点，此时第一切割机构35及第二切割机构36即可快速的作Y轴向移动至对应第二旋转载台322的位置，而变换对第二旋转载台322的晶圆51进行切割作业，使得第一切割机构35及第二切割机构36不会因等待晶圆51取像对位作业，而导致过长的待机时间，进而达到有效提升切割产能的实用效益。
[0041]请参阅图6，本实用新型可于机台30上另设有第二 Y轴向机架40，并于该第二 Y轴向机架40上架设第三Y轴向进给机构39，而取像机构38则独立架设于该第三Y轴向进给机构39上，使该取像机构38相同的可在第一切割机构35及第二切割机构36进行切割作业的同时，对另一待切割的晶圆进行取像及完成晶圆的对位作业，而使第一切割机构35及第二切割机构36接续对另一待切割的晶圆进行切割作业，以有效提升切割产能。
[0042]请参阅图7，本实用新型可于机台30上另设有第二 Y轴向机架40，并于该第二 Y轴向机架40上架设第三Y轴向进给机构39，该第三Y轴向进给机构39供架设一可作X-Z轴向移动的机械手臂41，并利用该机械手臂41对晶圆进行进、出料作业，而取像机构38则架设于该机械手臂41上，使该取像机构38相同的可在第一切割机构35及第二切割机构36进行切割作业的同时，对另一待切割的晶圆进行取像及完成晶圆的对位作业，而使第一切割机构35及第二切割机构36接续对另一待切割的晶圆进行切割作业，以有效提升切割产倉泛。
[0043]请参阅图8，其是于机台60上设有至少两平行设置的第一 X轴向进给机构61及第二 X轴向进给机构62,第一 X轴向进给机构61设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座611，第二 X轴向进给机构62则设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座621，该第一滑座611上并设有第一旋转载台612a及第三旋转载台612b，第二滑座621上则设有第二旋转载台622a及第四旋转载台622b，以供分别承载晶圆，该第一旋转载台612a、第三旋转载台612b、第二旋转载台622a及第四旋转载台622b分别设有可定位晶圆的定位结构,该定位结构设有至少一为夹具或可连通抽气装置(图未示出)的吸孔，于本实施例中，该定位结构是于第一旋转载台612a设有多个可吸附晶圆定位的第一吸孔613a，于第三旋转载台612b设有多个可吸附晶圆定位的第三吸孔613b，于第二旋转载台622a设有多个可吸附晶圆定位的第二吸孔623a，以及于第四旋转载台622b设有多个可吸附晶圆定位的第四吸孔623b，又于第一旋转载台612a上设有第一旋转驱动源614a,于第三旋转载台612b设有第三旋转驱动源614b，于第二旋转载台622a上设有第二旋转驱动源624a，以及于第四旋转载台622b设有第四旋转驱动源624b，以分别驱动第一旋转载台612a、第三旋转载台612b、第二旋转载台622a及第四旋转载台622b作角度旋转；另于机台60上方设有第一 Y轴向机架67，以供设置第一 Y轴向进给机构63及第二 Y轴向进给机构64，该第一 Y轴向进给机构63并可分别带动第一切割机构65a及第三切割机构65b于Y轴向进给移动，第二 Y轴向进给机构64则分别带动第二切割机构66a及第四切割机构66b于Y轴向进给移动，该第一切割机构65a及第三切割机构65b另分别具有Z轴向进给机构651a、651b，第二切割机构66a及第四切割机构66b则分别具有Z轴向进给机构661a、661b，使得该第一切割机构65a、第三切割机构65b、第二切割机构66a及第四切割机构66b可作Y-Z轴向进给移动；该第一切割机构65a是于第一转轴652a上装设有第一刀片653a，该第三切割机构65b是于第三转轴652b上装设有第三刀片653b，该第二切割机构66a是于第二转轴662a上装设有第二刀片663a，该第四切割机构66b则于第四转轴662b上装设有第四刀片663b，其中，该第二转轴662a与该第一转轴652a呈相对向设置，并可使第二刀片663a与第一刀片653a位于相同的X轴向位置上，而第四转轴662b与该第三转轴652b呈相对向设置，并可使第四刀片663b与第三刀片653b位于相同的X轴向位置上，于第一旋转载台612a及第三旋转载台612b或第二旋转载台622a及第四旋转载台622b承载晶圆作X轴向进给移动时，可利用第三切割机构65b及第四切割机构66b同时在二位置交替对第一旋转载台612a及第二旋转载台622a上的晶圆进行切割作业，而第一切割机构65a及第二切割机构66a则同时在二位置交替对第三旋转载台612b及第四旋转载台622b上的晶圆进行切割作业；另于机台60上设有一非由第一切割机构65a、第二切割机构66a、第三切割机构65b及第四切割机构66带动，而作Y轴向进给移动的取像机构68，于本实施例中，该取像机构68独立架设于第二 Y轴向机架70的第三Y轴向进给机构69上，而可分别对第一旋转载台612a、第二旋转载台622a、第三旋转载台612b或第四旋转载台622b上的晶圆进行取像，并经由控制器的比对，完成晶圆的对位作业。
[0044]请参阅图9，当第三切割机构65b及第四切割机构66b同时在两位置对第一旋转载台612a上的晶圆80进行切割作业，以及第一切割机构65a及第二切割机构66a同时在两位置对第三旋转载台612b上的晶圆81进行切割作业时，由于取像机构68独立架设于第二 Y轴向机架70的第三Y轴向进给机构69上，因此可作Y轴向移动至对应第二旋转载台622a及第四旋转载台622b的位置，并利用第二旋转载台622a及第四旋转载台622b作X轴向的进给移动，而对第二旋转载台622a上的晶圆82及第四旋转载台622b上的晶圆83进行取像，并经由控制器的比对，完成晶圆82、83的对位作业。
[0045]请参阅图10，由于晶圆80、81切割的时间较长于晶圆82、83取像对位的时间，因此当第一旋转载台612a上的晶圆80及第三旋转载台612b上的晶圆81完成切割作业时，第二旋转载台622a上的晶圆82及第四旋转载台622b上的晶圆83已经完成取像对位的作业，并退回至原点，此时第一切割机构65a、第二切割机构66a、第三切割机构65b及第四切割机构66b即可快速的作Y轴向移动至对应第二旋转载台622a及第四旋转载台622b的位置，而变换对第二旋转载台622a上的晶圆82及第四旋转载台622b上的晶圆83进行切割作业，使得第一切割机构65a、第二切割机构66a、第三切割机构65b及第四切割机构66b不会因等待晶圆82、83取像对位作业，而导致过长的待机时间，进而达到有效提升切割产能的实用效益。
【权利要求】
1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括有: 机台； 第一 X轴向进给机构，设于机台上，该第一 X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第一滑座，于该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，该第一旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆； 第二 X轴向进给机构，与第一 X轴向进给机构平行设置于机台上，该第二 X轴向进给机构设有至少一作X轴向进给移动的第二滑座，于该第二滑座上设有至少一第二旋转载台，该第二旋转载台上设有定位结构，以供定位承载晶圆； 第一 Y轴向机架，设于机台上 ，于该第一 Y轴向机架上设置有至少一第一 Y轴向进给机构； 至少一第一切割机构，设于第一 Y轴向机架的第一 Y轴向进给机构上，该第一切割机构上设有Z轴向进给机构，使该第一切割机构作Y-Z轴向进给移动，另该第一切割机构于第一转轴上装设有第一刀片，而对第一旋转载台及第二旋转载台上的晶圆交替进行切割作业； 取像机构，设于机台上，并由另一 Y轴向进给机构带动作Y轴向进给移动，而分别对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行取像，并经由控制器的比对，完成各晶圆的对位作业。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一X轴向进给机构的第一旋转载台的定位结构，为多个用于吸附晶圆定位的第一吸孔，该第二 X轴向进给机构的第二旋转载台的定位结构，为多个用于吸附晶圆定位的第二吸孔。
3.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一X轴向进给机构的第一旋转载台设有第一旋转驱动源，该第二 X轴向进给机构的第二旋转载台则设有第二旋转驱动源。
4.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一Y轴向机架更设有第二 Y轴向进给机构，该第二 Y轴向进给机构上设有第二切割机构，该第二切割机构另设有Z轴向进给机构，使该第二切割机构作Y-Z轴向进给移动，该第二切割机构是于第二转轴上装设有第二刀片，而对第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行切割作业。
5.根据权利要求4所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第二切割机构的第二转轴与第一切割机构的第一转轴呈相对向设置，并使第二刀片与第一切割机构的第一刀片位于相同的X轴向位置上。
6.根据权利要求4所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第一X轴向进给机构的第一滑座上分别设有第一旋转载台及第三旋转载台，该第二 X轴向进给机构的第二滑座上则分别设有第二旋转载台及第四旋转载台，另该第一 Y轴向机架上的第一 Y轴向进给机构分别设有具Z轴向进给机构的第一切割机构及第三切割机构，该第二 Y轴向进给机构则分别设有具Z轴向进给机构的第二切割机构及第四切割机构，该第三切割机构是于第三转轴上装设有第三刀片，该第四切割机构则于第四转轴上装设有第四刀片。
7.根据权利要求6所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第四切割机构的第四转轴与该第三切割机构的第三转轴呈相对向设置，并使第四刀片与第三刀片位于相同的X轴向位置上。
8.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该取像机构架设于第一Y轴向机架上的第三Y轴向进给机构上。
9.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，该取像机构架设于第二Y轴向机架上的第三Y轴向进给机构上。
10.根据权利要求9所述的晶圆切割装置，其特征在于，该第三Y轴向进给机构供架设一作X-Z轴向移动的 机械手臂，该取像机构则架设于该机械手臂上。
【文档编号】B28D5/04GK203665734SQ201420011404
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】邱文国, 林良镇, 杨桔青 申请人:台湾暹劲股份有限公司