一种高强度耐火材料钻孔方法与流程

文档序号:11499098阅读:300来源:国知局
一种高强度耐火材料钻孔方法与流程

本发明涉及一种高强度耐火材料钻孔方法。



背景技术:

在工业生产中,不同材质的耐火材料工件需钻孔连接,传统方法是直接在注模时耐火材料工件孔洞成型,成型孔洞尺寸精度差且形成疏松表面,会产生强度低、耐火材料脱落等不良效果。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种高强度耐火材料钻孔方法,克服耐火材料注模成型孔洞尺寸精度差、表面疏松、耐火材料易脱落的缺点。

一种高强度耐火材料钻孔方法,其特征在于:将中心带孔的圆形铁板置于待钻孔坩埚的埚底上进行钻孔定位标记;将开孔器固定头端固定在台式钻床上,待钻孔坩埚倒置于台面,调整好埚底位置,启动钻床,操作时控制开孔器匀速往下运动,待开孔柱下部锯齿对准埚底孔洞标记处时开始钻孔,钻孔的同时喷入适量水降温,所述开孔器包括固定头,开孔柱及锯齿,固定头与开孔柱顶部连接,所述开孔柱为空心柱,其底面直径与待钻孔坩埚的埚底孔洞尺寸相适配,开孔柱外表面设有一通孔,底部设有锯齿,锯齿上电镀金刚砂;钻孔完成后,关闭钻床开关,取下开孔器,将倒孔器立柱端穿过埚底孔洞固定在台式钻床上,倒孔模端位于埚底下方,启动钻床,对埚底孔洞进行倒孔处理,所述倒孔器包括立柱及倒孔模,立柱为实心铁柱,倒孔模为圆台状,倒孔模与立柱下部连接,外表面电镀金刚砂;处理时控制倒孔器使其匀速向上运动,运动时一边加金刚砂,一边加适量水,同时控制倒孔模在孔洞处往复上升下降几次,使金刚砂与其充分接触,待倒孔器向上移动至埚底孔洞上端面距倒孔模上端面5~8mm处时停止倒孔,关闭钻床,取下倒孔器,完成倒孔。

本发明主要用于高强度耐火工件钻孔,尤其适用于快淬钕铁硼生产时保温坩锅钻孔,保证孔洞锥度与喷嘴的高匹配性,使喷嘴与坩埚连接紧密,避免生产过程中漏液造成的停炉现象,提高生产效率。既可以根据需要设计钻孔形状及尺寸,还可以得到高强度的光洁孔壁,便于两种耐火器件连接。

附图说明

图1为本发明钻孔方法使用的开孔器结构示意图;

图2为本发明钻孔方法使用的倒孔器结构示意图;

图中:1、固定头,2、开孔柱,21、通孔,3、锯齿,4、立柱,5、倒孔模。

具体实施方式

现结合附图详细说明本发明结构的实施方式:

一种高强度耐火材料钻孔方法,其特征在于:将中心带孔(孔的大小与待钻孔坩埚的埚底孔洞尺寸相适配)的圆形铁板置于待钻孔坩埚的埚底上进行钻孔定位标记;

将开孔器固定头1端固定在台式钻床上,待钻孔坩埚倒置于台面,调整好埚底位置,启动钻床,操作时控制开孔器匀速往下运动,待开孔柱2下部锯齿3对准埚底孔洞标记处时开始钻孔,钻孔的同时喷入适量水降温,所述开孔器包括固定头1,开孔柱2及锯齿3,固定头1与开孔柱2顶部连接,所述开孔柱2为空心柱,其底面直径与待钻孔坩埚的埚底孔洞尺寸相适配,开孔柱2外表面设有一通孔21,底部设有锯齿3,锯齿3上电镀金刚砂;

钻孔完成后,关闭钻床开关,取下开孔器,将倒孔器立柱4端穿过埚底孔洞固定在台式钻床上,倒孔模5端位于埚底下方,启动钻床,对埚底孔洞进行倒孔处理;所述倒孔器包括立柱4及倒孔模5,立柱4为实心铁柱,倒孔模5为圆台状,倒孔模5与立柱4下部连接,外表面电镀金刚砂;

处理时控制倒孔器使其匀速向上运动,运动时一边加入金刚砂,一边加入适量水,同时控制倒孔模5在孔洞处往复上升下降几次,使金刚砂与其充分接触,待倒孔器向上移动至埚底孔洞上端面距倒孔模5上端面5-8mm处时停止倒孔,关闭钻床,取下倒孔器,完成倒孔。

本发明方法操作方便,可广泛应用于高强度耐火材料钻孔,加工精度高,成本低,并可满足工件不同尺寸及精度的要求,实用性强。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型,而且性能或用途相同,则应当视为属于本发明所提交的权利要求书确定的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种高强度耐火材料钻孔方法,其特征在于:将中心带孔的圆形铁板置于待钻孔坩埚的埚底上进行钻孔定位标记;将开孔器固定头端固定在台式钻床上,待钻孔坩埚倒置于台面,调整好埚底位置,启动钻床,操作时控制开孔器匀速往下运动,待开孔柱下部锯齿对准埚底孔洞标记处时开始钻孔,钻孔的同时喷入适量水降温,钻孔完成后,关闭钻床开关,取下开孔器,将倒孔器立柱端穿过埚底孔洞固定在台式钻床上,倒孔模端位于埚底下方,启动钻床,对埚底孔洞进行倒孔处理,待倒孔器向上移动至埚底孔洞上端面距倒孔模上端面5~8mm处时停止倒孔,关闭钻床,取下倒孔器,完成倒孔。本发明可以得到高强度的光洁孔壁,便于两种耐火器件连接。

技术研发人员:李安国;黄绍军;刘秀彬
受保护的技术使用者:江西江钨稀有金属新材料股份有限公司
技术研发日:2016.12.02
技术公布日:2017.08.18
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