本发明涉及半导体晶片等被加工物的切削方法。
背景技术：
半导体晶片等被加工物例如通过具有将切削刀具安装成能够旋转的切削单元的切削装置(例如，参照专利文献1)沿着分割预定线分割成各个器件芯片并用于各种电子设备等。
专利文献1：日本特开2009-283604号公报
在使用上述切削装置对被加工物实施切削加工时，操作者预先将被加工物的大小等信息从输入单元输入至切削装置的控制单元，控制单元根据该信息对切削单元、切削进给单元等各装置结构要素的动作进行控制，从而对被加工物进行精密的切削加工。
但是，在操作者输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际小的情况下，在切削刀具对一条分割预定线完成切削之前，在控制单元的控制下，通过切入进给单元将切削刀具从被加工物提起，并对切削刀具进行分度进给而开始下一条分割预定线的切削，因此有时利用切削刀具的从分割预定线的一个端部至另一个端部的切削加工未完全进行，从而无法对被加工物进行完全地分割。另外，在操作者输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际大的情况下，在切削刀具从被加工物的分割预定线的一个端部至另一个端部切削完成之后，还继续对无被加工物的区域进行切削，因此产生浪费的加工时间。
由此，在被加工物的切削方法中，存在如下的课题：在加工条件被设定为被加工物的外形的大小比实际小的情况下，也消除下述情况：由于切削刀具的切削加工未可靠地从被加工物的分割预定线的一个端部进行至另一个端部而导致切削在不完全的状态下结束；并且存在如下的课题：在加工条件设定为被加工物的外形的大小比实际大的情况下，也消除下述情况：由于在切削刀具对被加工物完成切削之后于还对无被加工物的区域进行徒劳地切削而增加多余的加工时间。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供半导体晶片等被加工物的切削方法。
用于解决上述课题的本发明是被加工物的切削方法，利用切削单元沿着分割预定线对被加工物进行切削，该切削单元具有：主轴，其被支承为能够旋转；以及切削刀具，其安装在该主轴的前端部，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的与被加工面相反的面进行保持；加工步骤，在实施了该保持步骤之后，相对于该卡盘工作台所保持的被加工物使该切削刀具旋转并定位于规定的切入位置，并使该卡盘工作台与该切削刀具相对地按照规定的速度在切削进给方向上移动，从而对被加工物的被加工面实施切削加工；电流值检测步骤，检测在该加工步骤中对该主轴进行旋转驱动的电动机的负载电流值；以及判定步骤，当在该电流值检测步骤中所检测的该负载电流值低于规定的阈值时，判定为该切削刀具已沿切削进给方向将被加工物切开。
另外，用于解决上述课题的本发明是被加工物的切削方法，利用切削单元沿着分割预定线对被加工物进行切削，该切削单元具有：主轴，其被支承为能够旋转；以及切削刀具，其安装在该主轴的前端部，其中，该被加工物的切削方法包含如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的与被加工面相反的面进行保持；加工步骤，在实施了该保持步骤之后，相对于该卡盘工作台所保持的被加工物使该切削刀具旋转并定位于规定的切入位置，并使该卡盘工作台与该切削刀具相对地按照规定的速度在切削进给方向上移动，从而对被加工物的被加工面实施切削加工；减少率检测步骤，检测在该加工步骤中对该主轴进行旋转驱动的电动机的负载电流值的减少率；以及判定步骤，当在该减少率检测步骤中所检测的该负载电流值的减少率高于规定的阈值时，判定为该切削刀具已沿切削进给方向将被加工物切开。
本发明的被加工物的切削方法在切削加工开始之后实施电流值检测步骤，对在加工步骤中使主轴旋转驱动的电动机的负载电流值进行检测，在判定步骤中，对电流值检测步骤所检测的负载电流值进行监视，并且当负载电流值低于规定的阈值时，判定为切削刀具已沿切削进给方向将被加工物切开，即判定为切削刀具对一条分割预定线完成切削。并且，例如根据该判定，利用切削装置的控制单元对卡盘工作台的切削进给动作或切削刀具的切入进给动作等装置动作进行控制，从而能够在操作者作为加工条件输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际小的情况等时，也不发生下述情形：切削刀具的切削未从被加工物的分割预定线的一个端部进行至另一个端部而切削加工在不完全的状态下结束；并且在操作者作为加工条件输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际大的情况等时，也不发生下述情形：由于在切削刀具对被加工物完成切削之后还对无被加工物的区域进行徒劳地切削而增加多余的加工时间。
另外，本发明的被加工物的切削方法在切削加工开始之后实施减少率检测步骤，对在加工步骤中使主轴旋转驱动的电动机的负载电流值的减少率进行检测，在判定步骤中，对减少率检测步骤所检测的负载电流值的减少率进行监视，并且当负载电流值的减少率高于规定的阈值时，判定为切削刀具沿切削进给方向将被加工物切开，即判定为切削刀具对一条分割预定线完成切削。并且，例如根据该判定，利用切削装置的控制单元对卡盘工作台的切削进给动作或切削刀具的切入进给动作等装置动作进行控制，从而能够在操作者作为加工条件输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际小的情况等时，也不发生下述情形：切削刀具的切削未从被加工物的分割预定线的一个端部进行至另一个端部而切削加工在不完全的状态下结束；并且在操作者作为加工条件输入至控制单元的被加工物的外形的大小比实际大的情况等时，也不发生下述情形：由于在切削刀具对被加工物完成切削之后还对无被加工物的区域进行徒劳地切削而增加多余的加工时间。
附图说明
图1是示出切削装置的一例的立体图。
图2是示出被实施了切削加工的被加工物的一例的立体图。
标号说明
w：被加工物；wa：被加工物的被加工面；d：器件；s：分割预定线；wb：被加工物的背面；t：划片带；f：环状框架；1：切削装置；1a：基台；10：卡盘工作台；100：吸附部；100a：保持面；101：框体；102：罩；104：固定夹具；103：旋转单元；12：切削进给单元；120：滚珠丝杠；121：导轨；122：电动机；123：可动板；13：分度进给单元；130：滚珠丝杠；131：导轨；132：电动机；133：可动板；14：切入进给单元；140：滚珠丝杠；141：导轨；142：电动机；143：支架；145：壁部；11：切削单元；110：切削刀具；111：主轴；112：刀具罩；113：切削水提供喷嘴；115：电动机；11a：外壳；15：负载电流值检测单元；19：对准单元；190：拍摄单元；9：控制单元；91：第一判定部；92：第二判定部。
具体实施方式
图1所示的切削装置1是对被加工物w实施切削加工的装置，其例如至少具有：卡盘工作台10，其对被加工物w进行保持；以及切削单元11，其沿着分割预定线s对卡盘工作台10所保持的被加工物w进行切削。
图1所示的被加工物w例如是由硅基板构成的圆形状的半导体晶片，在被加工物w的被加工面wa即正面上由分割预定线s划分的格子状的区域形成有多个器件d。被加工物w的背面wb粘贴在直径大于被加工物w的划片带t上从而被划片带t保护。在划片带t的粘接面的外周区域粘贴有具有圆形的开口的环状框架f，被加工物w借助划片带t而被环状框架f支承，成为能够进行借助环状框架f的搬运的状态。另外，被加工物w并不限于半导体晶片，例如也可以是具有矩形的外形、由合金等构成的封装基板等。
在切削装置1的基台1a的前方(-y方向侧)具有使卡盘工作台10在x轴方向上往复移动的切削进给单元12。切削进给单元12包含：滚珠丝杠120，其具有x轴方向的轴心；一对导轨121，它们与滚珠丝杠120平行地配设；电动机122，其使滚珠丝杠120转动；以及可动板123，其内部的螺母与滚珠丝杠120螺合，并且该可动板123的底部与导轨121滑动接触。并且，当电动机122使滚珠丝杠120转动时，与此相伴可动板123被导轨121引导而在x轴方向上移动，配设在可动板123上的卡盘工作台10随着可动板123的移动而在x轴方向上移动，从而对卡盘工作台10所保持的被加工物w进行切削进给。
图1所示的卡盘工作台10例如具有：吸附部100，其外形为圆盘状，由对被加工物w进行吸附的多孔部件等构成；以及框体101，其对吸附部100进行支承。吸附部100与未图示的吸引源连通，在作为吸附部100的露出面的保持面100a上对被加工物w进行吸引保持。卡盘工作台10被罩102从周围包围，通过配设在卡盘工作台10的底面侧的旋转单元103进行驱动而能够旋转。另外，在框体101的周围沿周向均等地配设有四个对环状框架f进行固定的固定夹具104。另外，卡盘工作台10并不限于本实施方式那样的多孔卡盘，例如也可以是形成有退刀槽和吸引孔的治具卡盘。在卡盘工作台10为治具卡盘的情况下，利用卡盘工作台10进行吸引的被加工物w是具有矩形的外形并由合金等构成的封装基板，并且被加工物w在未粘贴划片带t等的状态下实施切削加工。另外，在被加工物为封装基板的情况下，也有时不使用治具卡盘，而将封装基板粘贴在划片带t上来进行切削。
在切削装置1的基台1a上具有使切削单元11在y轴方向上往复移动的分度进给单元13。分度进给单元13包含：滚珠丝杠130，其具有y轴方向的轴心；一对导轨131，它们与滚珠丝杠130平行地配设；电动机132，其使滚珠丝杠130转动；以及可动板133，其内部的螺母与滚珠丝杠130螺合，并且该可动板133的底部与导轨131滑动接触。并且，当电动机132使滚珠丝杠130转动时，与此相伴可动板133被导轨131引导而在y轴方向上移动，配设在可动板133上的切削单元11随着可动板133的移动而在y轴方向上移动，从而对切削单元11进行分度进给。
壁部145从可动板133上一体地竖立设置，在壁部145的-x方向侧的侧面上具有使切削单元11在z轴方向上往复移动的切入进给单元14。切入进给单元14包含：滚珠丝杠140，其具有z方向的轴心；一对导轨141，它们与滚珠丝杠140平行地配设；电动机142，其使滚珠丝杠140转动；以及支架143，其内部的螺母与滚珠丝杠140螺合，并且该支架143的侧部与导轨141滑动接触。并且，当电动机142使滚珠丝杠140转动时，与此相伴支架143被导轨141引导而在z轴方向上移动，借助外壳11a而被支架143支承的切削单元11随着支架143的移动而在z轴方向上移动。
切削单元11例如配设在圆柱状的外壳11a的前端部，该外壳11a被支架143支承而相对于基台1a水平地配置。切削单元11例如具有：主轴111，其被支承为能够旋转；电动机115，其对主轴111进行旋转驱动；以及切削刀具110，其安装在主轴111的前端部。
图1所示的切削刀具110例如是轮毂刀具，其具有：铝制的基台，其形成为圆盘状，在中央具有安装孔；以及切刃，其固定在基台的外周部。另外，切削刀具110并不限于轮毂刀具，也可以是外形为环状的垫圈型刀具。
关于一部分被收纳于外壳11a内的主轴111，其轴向是相对于卡盘工作台10的移动方向(x轴方向)在水平方向上垂直的方向(y轴方向)，该主轴111被外壳11a支承为能够旋转。并且，被外壳11a收纳的主轴111的后端侧(+y方向侧的端侧)与传递电动机115的旋转力的轴连结，在主轴111的前端侧安装有切削刀具110。并且，随着通过电动机115对主轴111进行旋转驱动，切削刀具110也进行高速旋转。
电动机115是电动电机，在电动机115上连接有：未图示的电源，其向电动机115提供电力；以及负载电流值检测单元15，其对提供至电动机115的电力的负载电流值进行检测。并且，负载电流值检测单元15能够将所检测的关于电动机115的负载电流值的信息输送至进行装置整体的控制的控制单元9。
在外壳11a上安装有刀具罩112。刀具罩112在其大致中央部具有用于安装切削刀具110的开口部，将切削刀具110定位于开口部而从上方覆盖切削刀具110。
在刀具罩112上以能够上下移动的方式安装有切削水提供喷嘴113，其向被加工物w与切削刀具110接触的加工点提供切削水。例如从y轴方向观察形成为l字型的切削水提供喷嘴113按照从y轴方向两侧夹着切削刀具110的方式配设有两个，它们具有朝向切削刀具110的侧面的喷射口，并与未图示的切削水提供源连通。
在外壳11a的前端部侧面上配设有对准单元19。对准单元19具有对被加工物w进行拍摄的拍摄单元190，拍摄单元190例如具有：光照射部，其对被加工物w照射光；以及相机，其由捕捉来自被加工物w的反射光的光学体系以及输出与反射光对应的电信号的拍摄元件(ccd)等构成。对准单元19能够根据拍摄单元190所获取的图像对分割预定线s进行检测。对准单元19与切削单元11构成为一体，两者联动地沿y轴方向和z轴方向移动。
切削装置1具有控制单元9，其由cpu和存储器等存储元件构成，进行装置整体的控制。控制单元9通过未图示的布线与切削进给单元12和切入进给单元14等各装置结构要素连接，在控制单元9的控制下，对切削进给单元12所实现的卡盘工作台10沿x轴方向的切削进给动作、切入进给单元14所实现的切削单元11沿z轴方向的切入进给动作等进行控制。
控制单元9例如具有第一判定部91，其在切削加工中逐次监视从负载电流值检测单元15输送来的电动机115的负载电流值的数据，当负载电流值低于规定的阈值时，判定为切削刀具110沿切削进给方向将被加工物w切开。另外，控制单元9具有第二判定部92，其根据从负载电流值检测单元15输送来的关于电动机115的负载电流值的信息，逐次计算每单位时间的负载电流值的减少率，当负载电流值的减少率高于规定的阈值时，判定为切削刀具110沿切削进给方向将被加工物w切开。另外，控制单元9具有第一判定部91或第二判定部92中的至少任意一方即可。
(实施方式1)
以下，对使用图1所示的切削装置1对被加工物w进行切削的方法进行说明。例如首先由操作者将根据被加工物w的大小等确定的加工条件输入至控制单元9。然后，切削装置1被设置成由控制单元9按照该加工条件对各装置结构要素进行控制的状态。即，对切削进给单元12所实现的卡盘工作台10的切削进给距离、通过切入进给单元14而定位的切削刀具110的规定的切入高度位置等进行设置。
(1)保持步骤
首先，按照图1所示的卡盘工作台10的中心与被加工物w的中心大致一致的方式，以划片带t侧为下方将被加工物w载置于保持面100a上。然后，使未图示的吸引源所产生的吸引力传递至保持面100a，从而被加工物w成为被加工物w的与被加工面wa相反的面即背面wb被卡盘工作台10吸引保持的状态。另外，通过各固定夹具104对环状框架f进行固定。
(2)加工步骤
接着，实施加工步骤，对被加工物w的被加工面wa实施切削加工。在通过卡盘工作台10对被加工物w进行了保持之后，图1所示的切削进给单元12将卡盘工作台10所保持的被加工物w向-x方向输送，通过对准单元19对要使切削刀具110切入的分割预定线s进行检测。即，根据拍摄单元190所拍摄的分割预定线s的图像，对准单元19执行图案匹配等图像处理，对要使切削刀具110切入的分割预定线s的y轴方向的坐标位置进行检测。随着对分割预定线s进行检测，切削单元11被分度进给单元13在y轴方向上进行驱动，进行要切削的分割预定线s与切削刀具110在y轴方向上的对位。
在进行了切削刀具110与所检测的分割预定线s在y轴方向上的对位之后，从未图示的电源向电动机115提供交流电力，电动机115使主轴111高速旋转，固定于主轴111的切削刀具110随着主轴111的旋转而进行高速旋转。另外，切入进给单元14使切削单元11向-z方向下降，例如将切削单元11定位于切削刀具110切穿被加工物w的背面wb并到达划片带t的规定的切入高度位置。另外，切削刀具110的切入高度位置并不限于将被加工物w完全切断的切入高度位置，例如也可以是切削刀具110未将被加工物w完全切断的规定的高度位置。
对被加工物w进行保持的卡盘工作台10按照规定的切削进给速度进一步向-x方向被送出，从而卡盘工作台10与切削刀具110按照规定的速度在切削进给方向(x轴方向)上相对地移动，切削刀具110一边高速旋转一边首先切入至被加工物w的周围的划片带t中，仅对规定的距离的划片带t进行切削。
(3)电流值检测步骤
负载电流值检测单元15对在加工步骤中提供至电动机115的电力的负载电流值进行检测。例如在切削刀具110仅对划片带t进行切削的状态下，负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值为1.0a。然后，负载电流值检测单元15将所检测的关于电动机115的负载电流值1.0a的信息输送至控制单元9。另外，根据从负载电流值检测单元15输送至控制单元9的信息，使第一判定部91所进行的对电动机115的负载电流值的监视开始。
通过对卡盘工作台10进一步向-x方向进行切削进给，对划片带t进行切削的切削刀具110从被加工物w的外周侧切入至被加工物w，沿着分割预定线s对被加工物w进行切削并切断。另外，从切削水提供喷嘴113对切削刀具110与被加工物w的接触部位及其周围喷射切削水，对加工点进行冷却/清洗。
被加工物w比划片带t硬，因此当切削刀具110从被加工物w的周围的划片带t切入至被加工物w时，施加于切削刀具的负载变大，从而切削刀具110需要更强的旋转力。这里，在切削刀具110旋转期间，从未图示的电源持续向电动机115提供交流电力。并且，在由于切削刀具110切入至被加工物w而使作用于切削刀具110的负载变大的情况下，也按照使主轴111以一定的转速旋转的方式对电动机115进行控制，因此电动机115的负载电流值也会上升。即，例如负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值上升至2.0a。
(4)判定步骤
例如，预先在第一判定部91中存储有关于电动机115的负载电流值的规定的阈值。该规定的阈值例如在本实施方式中为1.9a，但并不限于该数值，该规定的阈值是由被加工物w的种类、厚度以及硬度等确定、用于第一判定部91对切削刀具110将被加工物w切开进行判定而存储的数值。在利用第一判定部91对电动机115的负载电流值的监视中，对负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值与上述规定的阈值持续进行逐次比较。
通过对卡盘工作台10进一步向-x方向进行切削进给，沿着分割预定线s对被加工物w进行切削的切削刀具110将从切入侧的分割预定线s的一端至被加工物w的x轴方向的相反侧的分割预定线s的一端切开，再仅对划片带t进行切削。切削刀具110将被加工物w切开，从而作用于切削刀具110的负载变小，因此电动机115的负载电流值下降。即，例如负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值达到低于规定的阈值1.9a的1.0a。当从负载电流值检测单元15将所检测的关于电动机115的负载电流值1.0a的信息输送至控制单元9时，持续对负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值与上述规定的阈值1.9a进行逐次比较及监视的第一判定部91判定为切削刀具110沿切削进给方向(x轴方向)将被加工物w切开。
例如，通过接收了第一判定部91的上述判定结果的控制单元9进行如下的控制：从第一判定部91判定为切削刀具110沿切削进给方向将被加工物w切开的时刻起，通过切削进给单元12对卡盘工作台10朝向-x方向进一步切削进给规定的距离l。另外，也可以是使该规定的距离l为0的控制。然后，在卡盘工作台10朝向-x方向切削进给了规定的距离l之后，暂时停止切削进给单元12对被加工物w的切削进给，切入进给单元14使切削刀具110与被加工物w分离，接着切削进给单元12将卡盘工作台10向+x方向送出而返回原来的位置。然后，按照相邻的分割预定线s的间隔对切削刀具110在y轴方向上进行分度进给，同时依次进行同样的切削，从而对同方向的所有分割预定线s进行切削。
另外，当在通过旋转单元103使卡盘工作台10旋转90度之后进行同样的切削时，如图2所示那样所有的分割预定线s全部被纵横地全切割，被加工物w被分割成具有器件d的各个芯片。
本发明的被加工物的切削方法中，在切削加工开始之后实施电流值检测步骤，对在加工步骤中使主轴111旋转驱动的电动机115的负载电流值进行检测，在判定步骤中，对电流值检测步骤所检测的负载电流值进行监视，并且当负载电流值低于规定的阈值时，判定为切削刀具110沿切削进给方向将被加工物w切开，即判定为切削刀具110对一条分割预定线s完成切削，从而例如根据该判定，利用切削装置1的控制单元9对卡盘工作台10的切削进给动作及切削刀具110的切入进给动作等装置动作进行控制，即使在输入加工条件时，操作者输入至控制单元9的被加工物w的外形的大小比实际小的情况等时，也不发生下述情形：切削刀具110所进行的切削未从被加工物w的分割预定线s的一个端部进行至另一个端部而切削加工在不完全的状态下结束。
即，即使在将错误的加工条件输入至控制单元9的情况下，通过进行根据负载电流值检测单元15的负载电流值检测和第一判定部91的判定结果的反馈，在切削刀具110将被加工物的一条线完全切断之前，不会执行切削刀具向原点位置的送回动作或切削刀具110相对于被加工物w的脱离动作。
另外，即使在操作者输入至控制单元9的被加工物w的外形的大小比实际大的情况等时，也能够消除下述情形：在切削刀具110对被加工物w完成切削之后，还对无被加工物w的区域按照比规定的距离l长的距离进行切削而增加多余的加工时间。
(实施方式2)
以下，对使用图1所示的切削装置1对被加工物w进行切削的方法进行说明。
(1)保持步骤
通过与实施方式1同样地实施保持步骤，被加工物w成为被加工物w的与被加工面wa相反的面即背面wb被卡盘工作台10吸引保持的状态。
(2)加工步骤
接着，通过与实施方式1同样地实施加工步骤，对被加工物w的被加工面wa实施切削加工，切削刀具110一边高速旋转一边首先切入至被加工物w的周围的划片带t，仅对划片带t切削规定的距离。
(3)减少率检测步骤
负载电流值检测单元15开始检测在加工步骤中首先提供至电动机115的电力的负载电流值。例如在切削刀具110仅对划片带t进行切削的状态下，负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值为1.0a。然后，负载电流值检测单元15开始按照每单位时间将所检测的关于电动机115的负载电流值的信息逐次输送至控制单元9。负载电流值检测单元15传送至控制单元9的关于电动机115的负载电流值的信息被逐次存储于控制单元9的存储器。
另外，根据逐次存储于控制单元9的存储器的关于电动机115的负载电流值的信息，第二判定部92开始计算电动机115的负载电流值的减少率并监视减少率。即，第二判定部92计算出从新存储于控制单元9的存储器的负载电流值减去单位时间前存储于控制单元9的存储器的负载电流值而得的差值，进而对所计算的差值进行微分，从而逐次计算出每单位时间的负载电流值的减少率。
通过对卡盘工作台10进一步向-x方向进行切削进给，对划片带t进行切削的切削刀具110从被加工物w的外周侧切入至被加工物w，沿着分割预定线s对被加工物w进行切削并切断。另外，从切削水提供喷嘴113对切削刀具110与被加工物w的接触部位及其周围喷射切削水，对加工点进行冷却/清洗。
在由于切削刀具110切入至被加工物w而使作用于切削刀具110的负载变大的情况下，也按照使主轴111以一定的转速旋转的方式对电动机115进行控制，因此电动机115的负载电流值也会上升。即，例如负载电流值检测单元15所检测的电动机115的负载电流值的值达到2.0a。
(4)判定步骤
例如，预先在第二判定部92中存储有关于电动机115的负载电流值的减少率的规定的阈值。该规定的阈值例如在本实施方式中为49％，但并不限于该数值，该规定的阈值是由被加工物w的种类、厚度以及硬度等确定、用于第二判定部92对切削刀具110将被加工物w切开进行判定而存储的数值。在利用第二判定部92对电动机115的负载电流值的减少率的监视中，对电动机115的负载电流值的减少率的值与上述规定的阈值进行逐次比较。
通过对卡盘工作台10进一步向-x方向进行切削进给，沿着分割预定线s对被加工物w进行切削的切削刀具110将从分割预定线s的切入侧的一个端部至被加工物w的x轴方向的相反侧的另一个端部切开，再仅对划片带t进行切削。切削刀具110将被加工物w切开，从而作用于切削刀具110的负载变小，因此电动机115的负载电流值从2.0a下降为例如1.0a。因此，第二判定部92所计算的负载电流值的减少率为50％，因此持续对所计算的负载电流值的减少率与上述规定的阈值49％进行逐次比较及监视的第二判定部92判定为切削刀具110沿切削进给方向(x轴方向)将被加工物w切开。
例如，通过接收了第二判定部92的上述判定结果的控制单元9进行如下的控制：从第二判定部92判定为切削刀具110沿切削进给方向将被加工物w切开的时刻起，通过切削进给单元12对卡盘工作台10朝向-x方向进一步切削进给规定的距离l。另外，也可以是使该规定的距离l为0的控制。然后，在卡盘工作台10朝向-x方向切削进给了规定的距离l之后，暂时停止切削进给单元12对被加工物w的切削进给，切入进给单元14使切削刀具110与被加工物w分离，接着切削进给单元12将卡盘工作台10向+x方向送出而返回原来的位置。然后，按照相邻的分割预定线s的间隔对切削刀具110在y轴方向上进行分度进给，同时依次进行同样的切削，从而对同方向的所有分割预定线s进行切削。
另外，当在通过旋转单元103使卡盘工作台10旋转90度之后进行同样的切削时，如图2所示那样所有的分割预定线s全部被纵横地全切割，被加工物w被分割成具有器件d的各个芯片。
本发明的被加工物的切削方法在切削加工开始之后实施减少率检测步骤，对在加工步骤中使主轴111旋转驱动的电动机115的负载电流值的减少率进行检测，在判定步骤中，对减少率检测步骤所检测的负载电流值的减少率进行监视，并且当负载电流值的减少率高于规定的阈值时，判定为切削刀具110沿切削进给方向将被加工物w切开，即判定为切削刀具110对一条分割预定线s完成切削，从而例如根据该判定，利用切削装置1的控制单元9对卡盘工作台10的切削进给动作或切削刀具110的切入进给动作等装置动作进行控制，即使在输入加工条件时，操作者输入至控制单元9的被加工物w的外形的大小比实际小的情况等时，也不发生下述情形：切削刀具110所进行的切削未从被加工物w的分割预定线s的一个端部进行至另一个端部而切削加工在不完全的状态下结束。
即，在将错误的加工条件输入至控制单元9的情况下，通过进行根据负载电流值检测单元15的负载电流值检测和第二判定部92的判定结果的反馈，在切削刀具110将被加工物w的一条线完全切断之前，不会执行切削刀具向原点位置的送回动作或切削刀具110相对于被加工物w的脱离动作。
另外，即使在操作者输入至控制单元9的被加工物w的外形的大小比实际大的情况等时，也能够消除下述情形：在切削刀具110对被加工物w完成切削之后，还对无被加工物w的区域按照比规定的距离l长的距离进行切削而增加多余的加工时间。
另外，本发明的切削方法并不限于上述实施方式1和实施方式2，关于附图所示的切削装置1的结构，对其没有限定，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当变更。