本发明多线切割机工作台校正装置,属于线切割机校正技术领域。
背景技术:
目前半导体及泛半导体材料被广泛应用于工业、国防、科研、民用等领域。越来越多的用作固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3g手机面板、高档手表面等诸多产品的原材料。半导体由晶锭加工为衬底必须经过切片工艺,目前,应用最广泛的切片工艺为多线切割,在更换多线切割机罗拉后,由于不同罗拉间差距与开槽精度的缘故,线网可能与工作台不平行。
技术实现要素:
本发明克服了现有技术存在的不足,提供了一种结构简单,使用方便,校正准确,可靠性高的多线切割机工作台校正装置。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:多线切割机工作台校正装置,包括底座,底座上设置有滑轨,滑轨上设置有测量架,测量架上设置有测量指针,测量指针数量为3,测量指针呈等腰三角形结构布置。
所述的底座上表面设置有刻度,所述的测量架侧边设置有位置指针,所述的位置指针正对底座刻度。
所述的底座底部为燕尾型结构。
所述的刻度间隔为1mm。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果:通过测量架上的测量指针,可以方便准确的测量出线网与工作台之间的偏差,便于后续的设备的调整,确保可以获得高精度偏角的晶片。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的俯视图。
图3为图1的正视图。
图中1为底座、2为滑轨、3为测量架、4为测量指针、5为线网。
具体实施方式
如图1~图3所示,本发明多线切割机工作台校正装置,包括底座1,底座1上设置有滑轨2,滑轨2上设置有测量架3,测量架3上设置有测量指针4,测量指针4数量为3,测量指针4呈等腰三角形结构布置,底座1上表面设置有刻度,所述的测量架3侧边设置有位置指针,所述的位置指针正对底座刻度,底座1底部为燕尾型结构,刻度间隔为1mm。
本发明在使用时,安装在多线切割机的工件安装台即工作台上,降下安装台使测量架高于与线网约1mm,使其在线网空缺处,继续降低测量架使测量架底部的两个指针高度与线网一致,移动测量架使顶部测量指针紧贴线网,继续降低测量架使底部的两个指针高度与线网一致,根据其与线网的情况调节工件安装台的角度,使底部两根指针都刚好紧贴线网,这样工件安装台与线网角度一致,升起工件安装台至顶部测量指针高度与线网一致,调节工件安装台俯仰角度,使顶部指针与线网紧贴,确保工件安装台与线网平行,通过这种方法,确保工件安装台与线网水平方向保持一致,确保待加工晶锭加工时不会出现角度偏差。
上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。