烤盘及具有烤盘的煎烤机的制作方法

本发明涉及厨房电器技术领域，尤其是涉及一种烤盘以及具有该烤盘的煎烤机。

背景技术：

ih加热具有加热速度快、高能效，易于控制等优点逐渐成为主流的加热方式。高端煎烤机一般采用ih加热，但是采用ih加热，主要是应用感应电流的焦耳热来对调理物进行加热的，这样就会造成了加热区域的不均匀，使得与感应加热线圈相对的位置具有感应电流，发热过大，与感应加热线圈不相对的位置缺乏感应电流，发热过小，这种发热的差异虽然在饭煲等产品体现不明显，但用在煎烤机上就会造成对调理物的局部烧焦。

为了解决上述问题，相关技术中，采用在感应电流的发热层与调理物之间加设一层热扩散层(通常由导热性较强的金属做成，如铝)，通过热扩散层把热量均匀地上传给调理物，以减少调理物受热的差异，但是这些都没有从本质上解决调理物的受热不均的问题。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明第一方面提出一种烤盘，所述烤盘具有煎烤面加热均匀和加热区域易于控制的优点。

本发明第二方面提出了一种具有该烤盘的煎烤机。

根据本发明第一方面的烤盘，包括：绝缘盘体；导磁层，所述导磁层设在所述绝缘盘体的底壁上，且所述导磁层呈具有缺口的环形；导电层，所述导电层设在所述绝缘盘体的底壁上，且所述导电层与所述导磁层串接形成回路。

根据本发明的烤盘，通过将串接形成回路的导电层和导磁性设在绝缘盘体的底壁上，并利用回路中流通的电流发热，加热绝缘盘体，由此可以有效地解决烤盘发热不均匀的问题，使烤盘煎烤的食物均匀受热。

在本发明的一些实施例中，所述导磁层在邻近所述绝缘盘体周沿的位置沿所述绝缘盘体的周向延伸，且所述导电层设在所述导磁层的内侧。

在本发明的一些实施例中，所述导电层包括位于所述绝缘盘体的底壁上的相互间隔开的多个螺旋环，每个所述螺旋环均沿所述绝缘盘体的周向由外到内螺旋延伸，多个所述螺旋环同向螺旋且嵌套设置，多个所述螺旋环串联。

在本发明的一些实施例中，所述导电层在所述绝缘盘体的底壁上迂回延伸。

在本发明的一些实施例中，所述绝缘盘体为多边形板体，所述导磁层设在所述绝缘盘体底壁上，且所述导电层与所述导磁层相连并顺着所述板体边缘迂回延伸。

进一步地，所述绝缘盘体为矩形板体，所述导磁层设在所述绝缘盘体底壁的一端，且所述导电层与所述导磁层相连并迂回延伸到所述绝缘盘体底壁的另一端。

在本发明的一些实施例中，所述导电层包括第一导电段和与所述第一导电段相连的第二导电段，所述第一导电段和所述第二导电段分别与所述导磁层的两端相连形成回路，所述第一导电段和所述第二导电段同向延伸且在延伸方向上间距不变。

在本发明的一些实施例中，所述导电层各处的宽度均相同，且所述导磁层的宽度大于所述导电层的宽度。

在本发明的一些实施例中，所述导电层和所述导磁层配合覆盖所述绝缘盘体的整个底壁。

在本发明的一些实施例中，所述导电层在所述绝缘盘体的底壁上布置形成多个煎烤区，且所述导电层在每个煎烤区的疏密度均不相同。

根据本发明的一些实施例，所述导电层呈弯曲带状并覆盖所述绝缘盘体的底壁。

进一步地，所述导电层和所述导磁层中的至少一个包括多个，每个所述导电层均与至少一个所述导磁层串接形成回路，且每个所述导磁层均与至少一个所述导电层串接形成回路。

有利地，所述导电层包括多个，多个所述导电层并联后与所述导磁层串接形成回路。

进一步地，所述导磁层包括多个，且多个所述导磁层并联后与所述导电层连接形成回路。

有利地，所述导磁层包括相互独立的多个，所述导电层包括相互独立且与多个所述导磁层一一对应的多个，每个所述导电层均与对应的所述导磁层串接形成回路。

在本发明的一些实施例中，所述导电层的总长度大于所述导磁层沿周向延伸的长度。

在本发明第二方面的煎烤机，包括前述的烤盘，所述导磁层呈具有缺口的环形，且所述导磁层的缺口两端分别与所述导电层相连。

在本发明的一些实施例中，所述绝缘盘体为顶部敞开的陶瓷盘体。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的烤盘的示意图；

图2是根据本发明另一个实施例的烤盘的示意图。

附图标记：

烤盘100，

绝缘盘体1，导磁层2，

导电层3，第一导电段31，第二导电段32。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的烤盘100。

如图1所示，根据本发明实施例的烤盘100，包括：绝缘盘体1、导磁层2和导电层3。

具体地，导磁层2设在绝缘盘体1的底壁上，且导磁层2呈具有缺口的环形；导电层3设在绝缘盘体1的底壁上，且导电层3与导磁层2串接形成回路。也就是说，导磁层2和导电层3均设在绝缘盘体1的底壁上，且导磁层2和导电层3串接形成回路。当有交变磁场的磁感线穿过导磁层2时，可以在导磁层2的两端形成电势差，由于导磁层2与导电层3串接，因此可以在导磁层2和导电层3中形成闭合电流，从而在电流经过的地方产生热量，以加热绝缘盘体1，由此可以使绝缘盘体1的底壁均匀受热。

根据本发明实施例的烤盘100，通过将串接形成回路的导电层3和导磁性设在绝缘盘体1的底壁上，并利用回路中流通的电流发热，加热绝缘盘体1，由此可以有效地解决烤盘100发热不均匀的问题，使烤盘100煎烤的食物均匀受热。

在本发明的一个实施例中，参照图1，导磁层2可以在邻近绝缘盘体1周沿的位置沿绝缘盘体1的周向延伸，且导电层3设在导磁层2的内侧，由此可以减少导磁层2对绝缘盘体1中间位置的影响，使绝缘盘体1中间位置的发热更为均匀。例如在图1所示的示例中，导磁层2设在绝缘盘体1的边缘区域，导电层3设在绝缘盘体1的中心位置(主加热区)，由于用户在使用烤盘100时，通常将调理物放置在烤盘100的中心区域位置(主加热区)，由此可以减少导磁层2对主加热区的影响，使主加热区的发热更为均匀。

在本发明的一个实施例中，参照图1，导电层3可以包括位于绝缘盘体1的底壁上的相互间隔开的多个螺旋环，每个螺旋环均沿绝缘盘体的周向由外到内螺旋延伸，多个螺旋环同向螺旋且嵌套设置，多个螺旋环串联。这样，通过嵌套设置的多个螺旋环，可以在不改变单个螺旋环长度的前提下，增加螺旋环的圈数，由此可以使得绝缘盘体1的底壁受热更加均匀，此外，多个螺旋环串联，可以使得导电层3与导磁层2形成闭合的电流回路，从而在电流经过处产生热量，加热烤盘100。

在本发明的一个实施例中，参照图2，导电层3可以在绝缘盘体1的底壁上迂回延伸，由此，不仅可以使导电层3适应不同形状的烤盘100，提高导电层3的适用性，还可以使导电层3在绝缘盘体1的底壁上的分布更为均匀，避免存在加热盲区，从而进一步提高导电层3对绝缘盘体1底壁加热的均匀性。

进一步地，绝缘盘体1为多边形板体，导磁层2设在绝缘盘体1底壁上，且导电层3与导磁层2相连并顺着所述板体边缘迂回延伸。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，绝缘盘体1可以为矩形板体，导磁层2可以设在绝缘盘体1底壁的一端(例如图2中所示的绝缘盘体1的右端)，且导电层3与导磁层2相连并迂回延伸到绝缘盘体1底壁的另一端(例如图2中所示的绝缘盘体1的左端)。这样，导磁层2和导电层3可以共同覆盖整个矩形板体，由此，可以有效地避免矩形板体上存在加热盲区，从而使烤盘100的整体发热更加均匀。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，导电层3可以包括第一导电段31和与第一导电段31相连的第二导电段32，第一导电段31和第二导电段32分别与导磁层2的两端相连形成回路，第一导电段31和第二导电段32同向延伸且在延伸方向上间距不变，由此不仅可以使导电层3与导磁层2串接形成闭合回路，还可以进一步提高导电层3分布的均匀性，使烤盘100发热更加均匀。

在本发明的一些实施例中，参照图2，导电层3各处的宽度均相同，且导磁层2的宽度大于导电层3的宽度。由此，通过设置相同宽度的导电层3可以保证烤盘100发热的均匀性，此外，导磁层2宽度较宽可以增大形成的感应电动势，提高加热效率，导电层3宽度小于导磁层2宽度可以使烤盘100受热更加均匀。

在本发明的一些实施例中，参照图2，导电层3和导磁层2可以配合覆盖绝缘盘体1的整个底壁，由此，可以有效地避免绝缘盘体1的底壁上存在发热盲区，使烤盘100发热均匀，从而提高烤盘100的煎烤效率。

在本发明的一些实施例中，导电层3可以在绝缘盘体1的底壁上布置形成多个煎烤区，且导电层3在每个煎烤区的疏密度均不相同，由此可以利用不同疏密度的导电层3形成不同温度的煎烤区，从而方便用户利用不同温度的煎烤区煎烤不同的食物，提高烤盘100的适用性。

当然，本发明不限于此，也可以通过导电层3与导磁层2的位置的组合，形成多个不同温度的煎烤区，方便用户对不同的食物有针对性地煎烤。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，导磁层2可以呈具有缺口的环形，且导磁层2的缺口两端分别与导电层3相连。由此，当导磁层2中有磁感线穿过时，可以在导磁层2的两端分别形成高电势和低电势，从而在导电层3和导磁层2中形成闭合电流，以对绝缘盘体1进行加热。

在本发明的一个实施例中，绝缘盘体1可以为顶部敞开的陶瓷盘体，由此可以简化绝缘盘体1的结构，方便用于进行煎烤操作和取放食物；同时，绝缘盘体1采用陶瓷材质，还可以使得绝缘盘体1具有较好的化学和热稳定性，从而提高绝缘盘体1的安全性。

下面将参考图1和图2描述根据本发明多个实施例的烤盘100。

实施例一，

参照图1，烤盘100包括绝缘盘体1、导磁层2和导电层3，其中，导磁层2和导电层3均设在绝缘盘体1的底壁上。

具体地，如图1所示，导磁层2形成为邻近绝缘盘体1的周沿的缺口环，导电层3设在导磁层2的内侧。导电层3包括两个相互间隔开且嵌套设置的螺旋环，两个螺旋环的内端相连、外端分别与导磁层2的两端相连，螺旋环的宽度相等，且间距也相等。

在烤盘100工作过程中，由于煎烤机中的感应线圈与导磁层2相对，煎烤机内的感应线圈通电产生磁场，感应磁场完全覆盖导磁层2，并在导磁层2的缺口的两端形成感应电动势，由于导磁层2的两端与导电层3串联形成回路，会在导电层3和导磁层2中形成闭合电流，从而可以在电流经过的地方产生热量，以加热烤盘100。

其中，本领域技术人员可以理解的是，本发明所称的感应线圈与导磁层2相对(或对应)是指：在感应线圈通电时，感应线圈产生的感应磁场将覆盖导磁层2的至少一部分。

另外，本发明所称的感应线圈的覆盖范围是指：感应线圈通电时，感应线圈产生的感应磁场的覆盖范围；或者是感应线圈产生的感应磁场的有效覆盖范围，也就是说，在感应线圈的覆盖范围内，感应线圈产生的感应磁场较强，可以通过感应磁场在导磁层2上产生适当的感应电动势以形成感应电场对烤盘加热。例如，本发明所称的感应线圈覆盖整个导磁层2是指感应线圈产生的感应磁场覆盖整个导磁层2。

根据本发明实施例的烤盘100，通过将导磁层2设在绝缘盘体1的周沿，将导电发热带做成螺旋状回路用于烤盘100主加热，由此可以保证主加热的煎烤区发热均匀。

实施例二，

如图2所示，本实施例与实施例一大致相同，不同之处仅在于，绝缘盘体1的形状不同，且导电层3的形状不同。

具体地，如图2所示，绝缘盘体1形成为矩形盘体，导磁层2设在绝缘盘体1底壁的右端，导电层3包括第一导电段31和第二导电段32，第一导电段31和第二导电段32的右端分别与导磁层2的两端相连，第一导电段31和第二导电段32左端向绝缘盘体1的左端迂回延伸，且第一导电段31的左端和第二导电段32的左端相连。第一导电段31和第二导电段32的宽度相等、且间距也相等。导磁层2和导电层3共同覆盖绝缘盘体1的整个底壁。

根据本发明实施例的烤盘100，通过将导电层3在绝缘盘体1上迂回延伸，从而可以应对不同形状的烤盘100，由此可以避免异型烤盘100存在加热盲区，使烤盘100加热均匀。

实施例三，

本实施例与实施例二大致相同，不同之处在于，绝缘盘体1的底壁上布置有多个煎烤区，在每个煎烤区，导电层3的宽度和疏密度不同，由此可以形成不同温度的煎烤区，便于用户进行针对性煎烤，提高烤盘100的适用性。

根据本发明实施例的烤盘100，通过控制导电层3的宽度和密度，可以形成不同温度的煎烤区，方便用户对不同食物有针对性地进行煎烤。此外，还可以通过导电层3和导磁层2位置的组合，实现不同温度的煎烤区。

另外，根据本发明的一个实施例，导电层3可以呈弯曲带状并覆盖绝缘盘体1的底壁。由此，相当于延长了导电层3的长度，有利于增加加热的均匀性。

在本发明的一些实施例中，导电层3和导磁层2中的至少一个包括多个，每个导电层3均与至少一个导磁层2串接形成回路，且每个导磁层2均与至少一个导电层3串接形成回路。进一步地提高加热的均匀性。

进一步地，导电层3可以包括多个，可以将多个导电层3并联后与导磁层2串接形成回路；导磁层2也可以包括多个，可以将多个导磁层2并联后与导电层3连接形成回路；还可以是导电层3和导磁层2均为多个，将多个导电层3相互并联、多个导磁层2相互并联，然后将并联的多个导电层3和并联的多个导磁层2串接形成回路。

另外，导磁层2可以包括相互独立的多个，导电层3包括相互独立且与多个导磁层2一一对应的多个，每个导电层3均与对应的导磁层2串接形成回路。从而进一步地提高加热的均匀性。

参照图1和图2，导电层3的总长度大于导磁层2沿周向延伸的长度。由此，可以增大绝缘盘体1的底壁的受热面积，使得热量可以集中在绝缘盘体1底壁上，从而可以在一定程度上确保受热的均匀性。

另外，本发明还提出了一种具有上述烤盘的煎烤机。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。