车载真空冷热壶的制作方法

文档序号:11740614阅读:489来源:国知局
车载真空冷热壶的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种冷热壶,特别是一种既可进行制冷又可进行加热适合在汽车上使用的车载真空冷热壶。



背景技术:

随着社会的发展和科技的进步,汽车已进入普通百姓家庭,人们的生活方式与生活观念有了极大的改变。比如对休闲旅游用品、车载用品的配置要求也不断地提高与完善。目前使用较多的车载冷藏箱就是其中一种,有效解决了汽车无法冷藏的问题。但在使用过程中还存在以下缺点:一是车载冷藏箱只能放罐装和瓶装饮料,满足不了散装液体饮料的冷藏与加温的需要,如夏天饮品:绿豆汤、红枣汤;冬天食品加温、保温等。二是现有的车载冷藏箱采用发泡剂保温材料,体积较大,不利于安装,其次是保温和冷藏时间短、效果差,满足不了人们对冷藏和加热的要求。为此,申请人根据目前使用过程中存在的问题进行开发,并进行了反复试验,提出了比较完善的技术方案,特提出本专利申请。



技术实现要素:

为克服现有车载冷藏箱存在的上述缺陷,本实用新型的目的是提供一种结构简单紧凑、操作灵活方便、连接牢固密封可靠、保温效果好、既可制冷又可加温的车载真空冷热壶。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案,它包括壶盖、壶体、底座,所述的壶体由外壳和内胆组成上下敞口的真空壶体,真空壶体的上部与壶盖连接,真空壶体的下部与底座连接,底座内安装有半导体冷热装置,真空壶体的内壁设有密封台阶,半导体冷热装置包括冷热传导板、半导体冷热陶瓷片、隔热下盖、散热器、风扇,冷热传导板通过隔热下盖与真空壶体螺纹配合紧压在真空壶体的密封台阶上,冷热传导板与密封台阶之间设有密封圈,半导体冷热陶瓷片紧贴在冷热传导板上,散热器紧贴在半导体冷热陶瓷片的另一面,风扇安装在底座上并位于散热器的下方。

本实用新型进一步技术方案,所述的底座上安装有控制半导体冷热陶瓷片冷热工作的控制器。

本实用新型进一步技术方案,所述的底座上固定有底座盖板,底座盖板及底座上设有进出散热孔。

本实用新型进一步技术方案,所述的真空壶体上固定有背带座,背带座与底座之间固定有电池固定板,电池固定板上设有通过插扣方式固定的充电电池,充电电池与控制器电连接。

本实用新型进一步技术方案,所述的背带座与底座之间通过上下连接扣连接有手柄。

采用上述结构后,与现有技术相比有如下优点和效果:一是壶体采用由外壳和内胆组成上下敞口的真空结构,可以大大提高壶体的保温性能,以及减少壶体外形体积。二是冷热传导板通过隔热下盖与真空壶体螺纹配合紧压在真空壶体的密封台阶上,冷热传导板与密封台阶之间设有密封圈,不仅可以保证隔热下盖与真空壶体螺纹固定牢固可靠,而且可以确保真空壶体的密封台阶与冷热传导板之间密封可靠不泄漏。三是冷热传导板通过隔热下盖固定,隔热下盖可以起到良好的隔热作用,大大提高保温性能。四是通过充电电池可以实现车外制冷和加热,大大拓展了使用范围,携带使用更加方便。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的配合结构示意图。

其中1壶盖,2背带座,3真空壶体,4电池固定板,5密封圈,6冷热传导板,7半导体冷热陶瓷片,8隔热下盖,9散热器,10风扇,11底座,12底座盖板,13控制器,14充电电池,15手柄,16密封台阶,17进出散热孔,18连接扣。

具体实施方式

图1、图2和图3所示,为本实用新型一种车载真空冷热壶的具体实施方案,它包括壶盖1、壶体、底座11,所述的壶体由外壳和内胆组成上下敞口并设有螺纹的真空壶体3,真空壶体3的上部通过螺纹配合与壶盖1密封连接,真空壶体3的下部与底座11固定连接,底座11内安装有半导体冷热装置,真空壶体3的内壁设有密封台阶16,半导体冷热装置包括冷热传导板6、半导体冷热陶瓷片7、隔热下盖8、散热器9、风扇10,冷热传导板6通过隔热下盖8与真空壶体3螺纹配合压紧在真空壶体3的密封台阶16上,冷热传导板6与密封台阶16之间设有密封圈5,保证冷热传导板6与密封台阶16之间密封固定不渗漏,半导体冷热陶瓷片7紧贴在冷热传导板6上,便于冷热传导,散热器9紧贴在半导体冷热陶瓷片7的另一面,风扇10安装在底座11上并位于散热器9的下方。

为了确保制冷和加热工作稳定可靠,所述的底座11上安装有控制半导体冷热陶瓷片7冷热工作的控制器13。为了保证散热效果,所述的底座11上固定有底座盖板12,底座盖板12及底座11的外圆周上设有进出散热孔17。

为了便于携带,所述的真空壶体3上固定有背带座2,所述的背带座2与底座11之间通过上下连接扣18连接有手柄15。为了拓展使用范围,车外也能制冷和加热,背带座2与底座11之间固定有电池固定板4,电池固定板4上设有通过插扣方式固定的充电电池14。

以上所述,只是本实用新型的具体实施例,并非对本实用新型作出任何形式上的限制,在不脱离本实用新型的技术方案基础上,所作出的简单修改、等同变化或修饰,均落入本实用新型的保护范围。

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