一种多功能IH电饭煲的制作方法

本实用新型涉及厨房烹饪器具技术领域，特别是一种多功能IH电饭煲。

背景技术：

现阶段，普通的IH电饭煲一般采用复合板材内胆，随着越来越多的消费者倾向选择原生态锅具，高档的IH电饭煲中采用陶瓷内胆、石墨内胆，但其各有优缺点。陶瓷的导热系数介于1和2之间，石墨的导热系数是介于70和130之间，石墨内胆的导热性能更好，但石墨内胆造价昂贵，是普通内胆的十倍以上，故很难做到普及使用，陶瓷内胆虽然成本低，但导热系数较低，急剧加热时易破裂。因而如何兼顾石墨和陶瓷的优点，将两者更好地应用在IH电饭煲行业中，是目前急需解决的问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种导热系数高、加热均匀、性能稳定的多功能IH电饭煲。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多功能IH电饭煲，包括煲体、煲盖及容置在煲体内的内胆，所述煲体内设有对内胆进行加热的电磁加热线圈组件，所述内胆包括陶瓷基体、石墨层和保护层，所述石墨层附着在陶瓷基体外表面，所述保护层至少覆盖石墨层的外表面。

优选的，所述陶瓷基体外表面全部附着有石墨层；或者陶瓷基体外表面的至少部分侧壁附着有石墨层；或者陶瓷基体外表面的至少部分底面附着有石墨层；或者陶瓷基体外表面的底面及与底面连接的部分侧壁附着有石墨层。

优选的，所述陶瓷基体外表面内缩形成容置石墨层的凹位，且当所述石墨层附着在凹位内时，石墨层的外表面与陶瓷基体的外表面齐平。

优选的，所述保护层为厚度在10um-60um之间的陶瓷油层。

优选的，所述石墨层和保护层之间设有将金属以高压熔融形式喷出并附着在石墨层上的熔射层。

优选的，所述熔射层采用电弧喷涂方式形成在石墨层上。

优选的，所述熔射层为铝层、铁层、不锈钢层中的一种。

优选的，所述陶瓷基体的厚度在2mm-8mm之间。

优选的，所述石墨层是通过将添加了粘结剂的石墨粉涂于陶瓷基体外表面并经挤压、焙烧而成。

本实用新型的有益效果是：内胆选用耐热环保的陶瓷基体，并在陶瓷基体的外表面附着石墨层，实现有效控制成本的同时，提高了内胆的导热系数，使得电磁加热线圈组件存在的集中加热问题得到补偿，加热更加均匀，此外，陶瓷的膨胀系数大于石墨，即使在加热的状况下，作为电磁加热负载的石墨层也不会对陶瓷基体产生破坏力，故其结构合理、性能稳定、加热均匀、烹饪效果佳。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的分解图；

图3是本实用新型中内胆的结构示意图；

图4是图3中A部放大图。

具体实施方式

参照图1至图4，如图所示，一种多功能IH电饭煲，包括煲体1、煲盖2及容置在煲体1内的内胆3，所述煲体1内设有对内胆3进行加热的电磁加热线圈组件4，所述内胆3包括陶瓷基体5、石墨层6和保护层7，所述石墨层6附着在陶瓷基体5外表面，所述保护层7至少覆盖石墨层6的外表面。

本实用新型所述的多功能IH电饭煲中，内胆3选用耐热环保的陶瓷基体5，并在陶瓷基体5的外表面附着石墨层6，实现有效控制成本的同时，提高了内胆3的导热系数，使得电磁加热线圈组件4存在的集中加热问题得到补偿，加热更加均匀，此外，陶瓷的膨胀系数大于石墨，即使在加热的状况下，作为电磁加热负载的石墨层6也不会对陶瓷基体5产生破坏力，故其结构合理、性能稳定、加热均匀、烹饪效果佳。

陶瓷基体5的加工过程包括制坯、修坯、素烧，之后可以根据需要进行上釉和釉烧。将添加了粘结剂的石墨粉均匀搅拌后涂在素烧或釉烧后的陶瓷基体5外表面，并施加一定压力挤压成型，经1300℃左右的高温焙烧后形成石墨层6，通过加热的石墨层6可以渗透进陶瓷基体5的毛细孔中，附着力强，不易脱落。

为避免石墨层6与外界反复摩擦接触时被刮掉，石墨层6外表面可以覆盖保护层7，如厚度在10um-60um之间的陶瓷油层、水性油层等，对石墨层6进行保护。

当然，也可以先在石墨层6的外表面覆盖一层金属材质的熔射层后，再在熔射层上覆盖保护层7。其中，熔射层可以采用电弧喷涂方式形成在石墨层6上，熔射选用的金属可以为铝、铁、不锈钢等，其质地坚硬、耐磨耐刮，能够实现对石墨层6的长效保护。

在本实施例中，陶瓷基体5外表面的底面及与底面连接的部分侧壁附着有石墨层6，构成外表面的侧壁上部没有设置石墨层6，所述保护层7覆盖石墨层6、陶瓷基体5外表面的侧壁上部及陶瓷基体5的整个内表面。

石墨层6可以凸设在陶瓷基体5平滑的外表面，也可以先在陶瓷基体5的相应位置处设置凹位。在本实施例中，陶瓷基体5外表面的底面及与底面连接的部分侧壁整体内缩形成凹位，石墨层6位于凹位内，且所述凹位的深度等于石墨层6的厚度，此时，石墨层6的外表面与陶瓷基体5外表面的侧壁上部齐平，整体一致性强。

其中，陶瓷基体5的厚度在2mm-8mm之间，所述石墨层6的厚度控制在0.1mm-3mm之间。若石墨层6的厚度小于0.1mm，石墨层6附着不均匀，影响导热效果，若石墨层6的厚度大于3mm，工艺及材料成本较高。

考虑到实际产品对材料成本、工艺设计要求、电磁性能等的不同需求，本实用新型还包括但不限于如下技术方案：1、所述陶瓷基体5外表面全部附着有石墨层6；2、陶瓷基体5外表面的至少部分侧壁附着有石墨层6；3、陶瓷基体5外表面的至少部分底面附着有石墨层6。

如图2所示，在本实施例中，所述煲体1包括底座组件和中环组件，煲体1内还安装有电源板支架8、电源主板9、保温罩10，所述保温罩10位于电磁加热线圈组件4上方，内胆3放置在保温罩10内，安装有电源主板9的电源板支架8固定在中环组件上。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应属于本实用新型的保护范围内。