技术总结
本实用新型涉及烹调器皿技术领域，公开了一种烹饪器具的溢水疏导结构，包括锅体外壳、保温罩、温度传感器，保温罩设置在锅体外壳内，保温罩的底部设置有用于布置温度传感器的安装孔，安装孔下方密封对接连通有溢水导流筒，锅体外壳底部内侧设有疏导筒，疏导筒的上端口套在溢水导流筒的下端口的外侧，疏导筒的下端口连通至锅体外壳外侧。本实用新型能够直接将保温罩内的水排出到锅体外壳外侧，从根本上解决水从温度传感器的安装孔处进入锅体外壳的内部导致电路故障的问题，排除安全隐患，可以直接用水对保温罩内部进行刷洗，方便用户进行清洗工作。
技术研发人员：邢留奎
受保护的技术使用者：邢留奎
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2019.05.24