本实用新型涉及机场地面设备技术领域，尤其涉及用于登机桥后立柱的可调式导管基础。
背景技术：
登机桥的后立柱及基础与行走升降系统一起承担登机桥的各种载荷。现有登机桥都是在打桩基础上采用预埋地脚螺栓的方式固定后立柱，在预埋地脚螺栓之前需要打入至少 4根钢桩，在钢桩上制作沉台，然后浇注预埋由6至8根高强度地脚螺栓组成的锚笼，后立，柱就位后还要填塞膨胀水泥，安装施工过程非常复杂，工程费用高；而且地脚螺栓采用高强度钢加工、热处理，容易撞断(脆断)或损伤螺纹，存在登机桥倒塌的潜在风险。
为了简化现有技术和克服现有技术的风险，本实用新型提供一种全新的后立柱可调式导管基础，制作简单，安装方便，工程费用低，消除因地脚螺栓脆断而造成登机桥倒塌的技术风险。
技术实现要素：
本实用新型要解决现有技术中登机桥后立柱基础施工繁琐和地脚螺栓容易折断 (脆断)的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型一种用于登机桥后立柱的可调式导管基础，用于支撑旋转平台和登机桥的各种载荷；其特征在于，所述旋转平台具有底部法兰，所述旋转平台通过底部法兰与回转支承和后立柱的上法兰相连；所述的后立柱下法兰与导管基础的支撑法兰连接；导管基础调整好中心位置和水平位置后，位于下部的四根导管通过灌浆处理，分别与沉入地基的四根钢管桩连成一体。
由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种全新的后立柱可调式导管基础，与现有登机桥基础相比，不需要制作水泥沉台和预埋地脚螺栓，安装方便，制作简单，工程费用低，消除因地脚螺栓脆断而造成登机桥倒塌的技术风险。
附图说明
图1是本实用新型应用时安装位置示意图；
图2是本实用新型上部安装详图；
图3是本实用新型下部安装详图；
图4是本实用新型导管基础的俯视图。
具体实施方式
为了使得相关技术人员更好的了解本实用新型的技术方案，下面将结合图1至图 4对其实施工程进行具体描述，需要说明的是，本实用新型中所提供实施例为说明之用，实施例用于理解本实用新型的方法和核心思想，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，进行任何可能的变化或替换，均属于本实用新型的保护范围。
本实用新型的核心在于提供了一种全新的用于登机桥后立柱的可调式导管基础，用于支撑旋转平台和登机桥的各种载荷，与现有登机桥基础相比，不需要制作水泥沉台和预埋地脚螺栓，安装方便，制作简单，工程费用低，消除因地脚螺栓脆断而造成登机桥倒塌的技术风险。
如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的一种用于登机桥后立柱的可调式导管基础，包括1登机桥、1.1行走升降系统、2旋转平台、2.1底部法兰、3回转支承、 4后立柱、4.1上法兰、4.2下法兰、5导管基础、5.1支撑法兰、5.2竖杆、5.3斜杆、5.4横杆、5.5导管、6.1连接螺栓、6.2连接螺栓、6.3连接螺栓、7钢管桩、7.1 隔板、8灌浆料。
为了实施如图1至图4所示的用于登机桥后立柱的可调式导管基础，本实用新型实施例还提供了一种施工方法，包括如下步骤：
(1)在工厂加工制作后立柱4、导管基础5以及钢管桩7；后立柱4由钢板辊弯成型并经焊接而成，上部焊接有上法兰4.1，下部焊接有下法兰4.2；导管基础5由竖杆5.2、斜杆5.3和横杆5.4经焊接而成，上部焊接有支撑法兰5.1，下部焊接有导管5.5；制作钢管桩7时把隔板7.1焊在钢管桩7上设计位置，露出或接近地面的桩体部分要进行防锈处理；
(2)施工前对工程所在场地进行平整，便于吊车工作；
(3)在工程所在区域进行放线测量定位，定出钢管桩7中心线位置；
(4)利用吊车起吊钢管桩7就位，并用振动桩锤进行打桩，使钢管桩7进入地基中并达到设计位置；
(5)利用吊车起吊导管基础5，将四根导管5.5分别插入四根钢管桩7内，调整好导管基础5的中心位置和水平位置后，并对其进行临时固定；
(6)对导管5.5与钢管桩7之间的缝隙进行杂物及污垢清理；
(7)在导管5.5与钢管桩7之间的缝隙内进行灌浆8并填满，将导管基础5与沉入地基的四根钢管桩7连成一体；
(8)检查上述灌浆料8的质量是否合格；
(9)若合格，通过连接螺栓6.3将导管基础5的支撑法兰5.1与后立柱4的下法兰 4.2相连；通过连接螺栓6.2将后立柱4的上法兰4.1与回转支承3外圈相连接，通过连接螺栓6.1将旋转平台2的底部法兰2.1与回转支承3内圈相连接；回转支承3不仅对旋转平台2有竖向支承作用和横向约束作用，还保证了旋转平台2相对后立柱4可以转动；
(10)安装行走升降系统1.1以及登机桥1。
上面的描述阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他类似方式来实施，因此，不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
本实用新型例举了上述施工方式，但这里要说明，本领域的技术人员可以进行各种变化以及改型，除非这种变化以及改型实质性脱离了本发明的范围，否则都应包括在本发明的保护范围内。