一种装配式桥梁结构及其施工方法与流程

文档序号:13979207阅读:215来源:国知局
一种装配式桥梁结构及其施工方法与流程

本发明涉及一种桥梁结构,具体涉及一种装配式桥梁结构及其施工方法。



背景技术:

随着我国现代化城市建设的加速推进,城市建设中产生的环境问题日益受到人们的关注,城市居民对降低市政施工对日常生活影响的要求与日俱增。而全预制装配式桥梁技术为城市桥梁建设过程中带来的上述问题提供了合理的解决方案。

桥梁构件预制化是现代化城市建设的趋势,也是城市建设低碳化的必经之路。随着公众对环境问题的重视,城市居民对降低市政施工对日常生活影响的需求与日俱增,解决当前城市建设中高能耗、高污染等问题迫在眉睫。



技术实现要素:

本发明的目的是针对现有技术中的不足,提供一种装配式桥梁结构及其施工方法,解决现有技术中装配式桥梁稳固性、耐用性差的问题。

为实现上述目的,本发明公开了如下技术方案:

一种装配式桥梁结构,包括顶面板,顶面板铺装在混凝土梁上方,混凝土梁为工字梁,在顶梁面与支柱两侧均设有顶支护板,在相邻的混凝土梁底部之间设有底支护板,在混凝土梁底部通过螺栓固定有底面板。

在进一步的技术方案中,所述底支护板为拱形板。

在进一步的技术方案中,所述顶面板和底面板内均设有钢筋。

在进一步的技术方案中,所述顶支护板与顶梁面和支柱均通过螺栓连接。

本发明还公开一种装配式桥梁施工方法,包括如下步骤:

s1采用吊装方法首先铺装底面板,根据施工桥梁的尺寸及混凝土梁的尺寸型号确认底面板的尺寸;

s2在底面板上根据混凝土梁的尺寸及安装位置开螺栓孔;

s3吊装混凝土梁,并用螺栓固定在底面板上;

s4在相邻的混凝土梁底部安装底支护板,底支护板通过螺栓固定在混凝土梁底部侧壁。

s5在混凝土梁的梁面和支柱上安装顶支护板;

s6在混凝土梁上部进行顶面板铺装。

本发明公开的一种装配式桥梁结构及其施工方法,具有以下有益效果:

本发明通过顶支护板、底支护板的结构设计,使得装配式桥梁结构更加稳固,提升了装配式桥梁的整体耐用性,降低工程造价,节能环保。

附图说明

图1是本发明的侧视图,

图2是本发明的截面图,

其中:

1-顶面板,2-顶梁面,3-支柱,4-梁底,5-底面板,6-钢筋,7-顶支护板,8-底支护板。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种装配式桥梁结构及其施工方法,解决现有技术中装配式桥梁稳固性、耐用性差的问题。

请参见图1-图2。本发明公开的一种装配式桥梁结构,包括顶面板1,顶面板1铺装在混凝土梁上方,混凝土梁为工字梁,在顶梁面2与支柱3两侧均设有顶支护板7,在相邻的混凝土梁底部之间设有底支护板8,在混凝土梁底部通过螺栓固定有底面板5。

在本发明的一种实施例中,为提升整体结构强度,所述底支护板8为拱形板。

在本发明的一种实施例中,为提升顶面板1和底面板5的结构强度,所述顶面板1和底面板5内均设有钢筋。

在本发明的一种实施例中,所述顶支护板7与顶梁面2和支柱3均通过螺栓连接。

本发明还公开一种装配式桥梁施工方法,包括如下步骤:

s1采用吊装方法首先铺装底面板5,根据施工桥梁的尺寸及混凝土梁的尺寸型号确认底面板5的尺寸;

s2在底面板5上根据混凝土梁的尺寸及安装位置开螺栓孔;

s3吊装混凝土梁,并用螺栓固定在底面板5上;

s4在相邻的混凝土梁底部安装底支护板8,底支护板8通过螺栓固定在混凝土梁底部侧壁。

s5在混凝土梁的顶梁面2和支柱3上安装顶支护板7;

s6在混凝土梁上部进行顶面板1铺装。

相比背景技术中介绍的内容,本发明通过顶支护板、底支护板的结构设计,使得装配式桥梁结构更加稳固,提升了装配式桥梁的整体耐用性,降低工程造价,节能环保。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,而非对其限制;应当指出,尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改和替换,并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种装配式桥梁结构,包括顶面板,顶面板铺装在混凝土梁上方,混凝土梁为工字梁,在顶梁面与支柱两侧均设有顶支护板,在相邻的混凝土梁底部之间设有底支护板,在混凝土梁底部通过螺栓固定有底面板。本发明还公开一种装配式桥梁施工方法。本发明通过顶支护板、底支护板的结构设计,使得装配式桥梁结构更加稳固,提升了装配式桥梁的整体耐用性,降低工程造价,节能环保。

技术研发人员:刘世忠;王军;韩智强;秦园;贾志绚;刘秀英;杨秋林
受保护的技术使用者:太原科技大学
技术研发日:2017.11.07
技术公布日:2018.03.20
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