专利名称：Pcb板冲压v割生产方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板的生产方法，具体涉及一种PCB板冲压V割生产方法。
背景技术：
在现有的PCB板加工工艺中，通常包括PCB板冲压、PCB板通孔和PCB板V割的工序。但是PCB板由于其材料的限制，在冲压时很容易发生难脱板、板边爆崩、爆孔等问题，导致PCB板冲压成型工序的质量较低。现有的PCB板加工工艺中，在安装模具时，没有简单的校准模具安装位置的方法，导致模具安装精度低下，影响PCB板的冲压质量。现有的PCB板加工工艺中，V型切割时，通常采用单边切割的方式，单边切割要求较高的切割深度，对刀具提出了较高的要求，增加了加工成本，而且加工过程中还容易产生裂纹等加工缺陷。
发明内容
本发明的目的即在于提供一种PCB板冲压V割生产方法，该方法解决了现有技术中冲压质量低下，容易发生难脱板、板边爆崩、爆孔等问题，加工成本高，容易产生加工缺陷等不足。本发明的目的通过以下技术方案实现
PCB板冲压V割生产方法，包括如下步骤
A.在冲压机上安装模具；
B.对PCB板烘烤加热；
C.将PCB板放入冲压机冲压成型；
D.在冲压成型的PCB板上钻通孔；
E.对钻好通孔的PCB板进行V割加工。优选的，所述的步骤A包括如下分步骤
101.将上模具和下模具合拢后放置于冲压机底台面上，并与冲头对正；
102.采用点动方式将冲头下降至最低点，使上模具的模柄装入冲头内；
103.将上模具固定在冲头上，将下模具固定在冲压机底台面上，采用点动方式抬起冲头至最高点，上模具和下模具分离；
104.解除下模具的固定措施，采用点动方式将冲头下降至最低点，上模具和下模具合
拢；
105.将下模具固定在冲压机底台面上，完成模具的安装。优选的，所述的步骤B中，烘烤温度为80°C 150°C。优选的，所述的步骤D包括如下分步骤
201.确定钻头钻入PCB板的深度；
202.钻头根据步骤201中确定的深度在PCB板上钻通孔。优选的，所述的步骤E包括如下分步骤
301.使用V型切割刀切割PCB板的上表面，形成上凹槽； 302.使用V型切割刀切割PCB板的下表面，形成下凹槽，下凹槽与所述上凹槽对应。优选的，所述的步骤E中，在分步骤302后还包括分步骤303，使用V型切割刀多次切割所述下凹槽，直至切断PCB板。优选的，所述V型切割刀的刃角为30°飞0°。 优选的，所述的上凹槽的深度为板厚的三分之一，所述下凹槽的深度为板厚的三分之一。本发明的优点和有益效果在于
1.设置有对PCB板烘烤加热的工序，增加PCB板的塑性，避免了PCB板在冲压过程中产生的难脱板、板边爆崩、爆孔等问题，提高了冲压精度；
2.通过对模具进行分步安装，使模具的安装精度得以提高，提高了PCB板的冲压质量；
3.采用在上下表面分别进行V型切割的方式进行V型切割，降低了单次V型切割的深度，降低了对切割刀具的要求，节省了加工成本，而且在加工过程中部容易产生裂纹等加工缺陷。
具体实施例方式为了使本领域的技术人员更好地理解本发明，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显而易见的，下面所述的实施例仅仅是本发明实施例中的一部分，而不是全部。基于本发明记载的实施例，本领域技术人员在不付出创造性劳动的情况下得到的其它所有实施例，均在本发明保护的范围内。实施例
PCB板冲压V割生产方法，包括如下步骤
A.在冲压机上安装模具；
B.对PCB板烘烤加热；
C.将PCB板放入冲压机冲压成型；
D.在冲压成型的PCB板上钻通孔；
E.对钻好通孔的PCB板进行V割加工。使用上述步骤即可完成对PCB板的加工，对PCB板的烘烤加热可以增加PCB板的塑性，避免了 PCB板在冲压过程中产生的难脱板、板边爆崩、爆孔等问题，提高PCB板的冲压质量。为了保证模具安装的精确度，所述的步骤A还包括如下分步骤
101.将上模具和下模具合拢后放置于冲压机底台面上，并与冲头对正；
102.采用点动方式将冲头下降至最低点，使上模具的模柄装入冲头内；
103.将上模具固定在冲头上，将下模具固定在冲压机底台面上，采用点动方式抬起冲头至最高点，上模具和下模具分离；
104.解除下模具的固定措施，采用点动方式将冲头下降至最低点，上模具和下模具合
拢；
105.将下模具固定在冲压机底台面上，完成模具的安装。采用点动方式移动冲头，能够防止冲头运动过快对模具造成较大冲击，避免冲头对模具表面的伤害。先固定下模具后再提起上模具，然后解除对下模具的固定措施，再使上模具与下模具合拢，能够分别实现对上模具和下模具的精确定位，保证上模具和下模具正对，提高了 PCB板的冲压精度。下模具的固定措施可以为螺栓固定、卡口固定或电磁铁固定。在所述的步骤B中，烘烤温度为80°C 150°C。温度过低无法起到增加PCB板塑性的作用，造成难脱板、板边爆崩、爆孔等质量问题。温度过高会造成板底周围起白圈、基材离层、烧板、冲孔变小、孔内粉多、孔壁粗糙、易堵孔等质量问题。在80°C 150°C范围内进行烘烤，既能够提高PCB板的塑性，也能够避免温度过高造成的上述质量问题。所述的步骤D还包括如下分步骤
201.确定钻头钻入PCB板的深度；
202.钻头根据步骤201中确定的深度在PCB板上钻通孔。为了降低V型切割的成本，避免加工缺陷，本实施例中采用采用在上下表面分别进行V型切割的方式进行V型切割，下面对V割作详细说明，所述的步骤E包括如下分步骤
301.使用V型切割刀切割PCB板的上表面，形成上凹槽；
302.使用V型切割刀切割PCB板的下表面，形成下凹槽，下凹槽与所述上凹槽对应。所述的上凹槽的深度为板厚的三分之一，所述下凹槽的深度为板厚的三分之一。在PCB板上加工出上凹槽和下凹槽，降低PCB板凹槽处的强度，能够保证使用者很方便的沿上凹槽和下凹槽掰断PCB板，得到PCB板单体。自然，下凹槽与上凹槽应该对应，对应是指下凹槽与上凹槽的中心线重合。这种方法降低了单次V型切割的深度，降低了对切割刀具的要求，节省了加工成本，而且在加工过程中部容易产生裂纹等加工缺陷
为了直接得到PCB板单体，所述的步骤E中在分步骤302后还包括分步骤303，使用V型切割刀多次切割所述下凹槽，直至切断PCB板。V型切割刀的单次切削深度控制在O. 3mm,既能够减少切割次数，也能够避免切削深度过大导致PCB板破裂的问题。所述V型切割刀的刃角为30°飞0°。刃角表示V型切割刀两刃面的夹角。刃角过小，对V型切割刀的强度要求较高，提高了加工成本，刃角过大，加工过程中浪费PCB板的材料较多，而且对切割力的要求也更大，同样会提高加工成本。在多次切割下凹槽时，第二次切割深度在第一次切割的基础上增加O. 3mm，最后一次切割深度略大于上凹槽的底面基准线即可。如上所述，便可较好地实现本发明。
权利要求
1.PCB板冲压V割生产方法，其特征在于，包括如下步骤 A.在冲压机上安装模具； B.对PCB板烘烤加热； C.将PCB板放入冲压机冲压成型； D.在冲压成型的PCB板上钻通孔； E.对钻好通孔的PCB板进行V割加工。
2.根据权利要求1所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述的步骤A包括如下分步骤 101.将上模具和下模具合拢后放置于冲压机底台面上，并与冲头对正； 102.采用点动方式将冲头下降至最低点，使上模具的模柄装入冲头内； 103.将上模具固定在冲头上，将下模具固定在冲压机底台面上，采用点动方式抬起冲头至最高点，上模具和下模具分离； 104.解除下模具的固定措施，采用点动方式将冲头下降至最低点，上模具和下模具合拢； 105.将下模具固定在冲压机底台面上，完成模具的安装。
3.根据权利要求1所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述的步骤B中，烘烤温度为80°C 150°C。
4.根据权利要求1所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述的步骤D包括如下分步骤 201.确定钻头钻入PCB板的深度； 202.钻头根据步骤201中确定的深度在PCB板上钻通孔。
5.根据权利要求1所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述的步骤E包括如下分步骤 301.使用V型切割刀切割PCB板的上表面，形成上凹槽； 302.使用V型切割刀切割PCB板的下表面，形成下凹槽，下凹槽与所述上凹槽对应。
6.根据权利要求5所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述的步骤E中，在分步骤302后还包括分步骤303，使用V型切割刀多次切割所述下凹槽，直至切断PCB板。
7.根据权利要求5或6所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述V型切割刀的刃角为30° 60°。
8.根据权利要求5所述的PCB板冲压V割生产方法，其特征在于所述的上凹槽的深度为板厚的三分之一，所述下凹槽的深度为板厚的三分之一。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板冲压V割生产方法，包括如下步骤A．在冲压机上安装模具；B．对PCB板烘烤加热；C．将PCB板放入冲压机冲压成型；D．在冲压成型的PCB板上钻通孔；E．对钻好通孔的PCB板进行V割加工。其中，在安装模具时对模具位置进行精确定位，烘烤温度为80℃~150℃，采用在上下表面分别进行V型切割的方式进行V型切割。本发明的优点在于，提高了冲压精度和冲压质量，降低了加工成本，避免发生难脱板、板边爆崩、爆孔等问题，杜绝了加工缺陷的产生。
文档编号B26D7/10GK103009432SQ201210530708
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者卢小燕, 陶应辉, 石学权, 代付成 申请人:四川海英电子科技有限公司