专利名称：Qfn压力切割机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力切割机，尤其涉及一种为了减少被切割产品边缘毛刺或开裂现象发生的QFN压力切割机。
背景技术：
随着半导体封装元件的小型化和多品种化进程的不断加快，QFN的切割方法也发生了改变，从原来使用剪床和铣床改为使用切割机进行切割加工。QFNCQuad Flat No-IeadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。而能否有效地抑制被切割产品边缘材料毛刺的发生、减少切割时相邻产品开裂、最大限度地提高生产产品的合格率和效率已经成为当前加工QFN的所要解 决的关键问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种QFN压力切割机。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头，所述工作台上设置有中空凹陷的压台，所述机头上安装有与压台相对应的刀片，使所述刀片在下降过程中能伸入所述压台的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元依次连接构成，在所述机头上设置有位于所述刀片两侧的弹簧，所述弹簧的另一端连接有剥料板。进一步地，所述刀片对应一个待切割的QFN单元，与所述待切割的QFN单元相邻的两个QFN单元对应所述刀片两侧的弹簧，使所述弹簧在机头下降过程中经剥料板相应的压在QFN单元上。这样在机头下压时，防止刀片冲切造成相邻QFN单元开裂。进一步地，所述剥料板的横截面形状大小与所述QFN单元横截面形状大小相当。使剥料板能完整的覆压在QFN单元上，同样有利于防止刀片冲切造成相邻QFN单元开裂。进一步地，所述弹簧在没有力作用下的长度等于或大于所述刀片的长度。进一步地，所述压台的中空凹陷处横截面大小与QFN单元横截面形状大小相当，使单个所述QFN单元能放置于所述压台的中空凹陷处。本实用新型的有益效果主要体现在由于增加了连接有弹簧的剥料板保护装置，在切割过程中有效抑制被切割QFN单元边缘材料毛刺的发生，并减少了在切割时由于冲切力易造成的相邻QFN单元开裂现象，从而有效的提高了合格率和生产效率。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明图I是QFN压力切割机的结构示意图。[0013]图2是QFN压力切割机的机头下压状态示意图。其中
Tp几头丨2|刀片丨3|弹賛
4剥料板 5 QFN单元 6压台
具体实施方式
请参阅
图1，本实用新型的一种具有保护装置的QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，在支架上安装有机头1，在工作台上设置有中空凹陷的、用于放置产品料板的压台6。机头I下端朝下安装有与压台6相对应的刀片2。刀片2横截面形·状大小与待切割的QFN单元5的横截面形状大小一致,压台6的中空凹陷处横截形状面大小与QFN单元横截面形状大小相当。产品料板由数个封装好的QFN单元5依次连接构成，在机头I下端还朝下设置有位于刀片2两侧的弹簧3，剥料板4连接在弹簧3的另一端。在工作过程中，先将产品料板放置在压台6上，将待切割QFN单元对准压台6的中空凹陷处，启动机头下压。如图2所示，在机头下压过程中，位于刀片2左右两边的连接弹簧3的剥料板4下端面先接触到产品料板表面，弹簧3压缩，相应的压在与待切割QFN单元的相邻QFN单元上。接着刀片2的刀锋面接触到待切割QFN单元，将其切割脱离产品料板。被切割的QFN单元落入压台6的中空凹陷处，切割完成。机头上升，调整物料板在机台上的位置，进行下一次切割。本实用新型尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
权利要求1.一种QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头(1)，所述工作台上设置有中空凹陷的压台(6)，所述机头(I)上安装有与压台(6)相对应的刀片(2)，使所述刀片(2)在下降过程中能伸入所述压台(6)的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元(5 )依次连接构成，其特征在于在所述机头(I)上设置有位于所述刀片(2)两侧的弹簧(3)，所述弹簧(3)的另一端连接有剥料板(4)。
2.根据权利要求I所述的QFN压力切割机，其特征在于所述刀片(2)对应一个待切割的QFN单元(5)，与所述待切割的QFN单元(5)相邻的两个QFN单元(5)对应所述刀片(2)两侧的弹簧(3)，使所述弹簧(3)在机头(I)下降过程中经剥料板(4)相应的压在QFN单元(5)上。
3.根据权利要求2所述的QFN压力切割机，其特征在于所述剥料板(4)的横截面形状大小与所述QFN单元(5)横截面形状大小相当。
4.根据权利要求3所述的QFN压力切割机，其特征在于所述弹簧(3)在没有力作用下的长度等于或大于所述刀片(2)的长度。
5.根据权利要求4所述的QFN压力切割机，其特征在于所述压台(6)的中空凹陷处横截面大小与QFN单元(5)横截面形状大小相当，使单个所述QFN单元(5)能放置于所述压台(6)的中空凹陷处。
专利摘要本实用新型提供了一种具有保护装置的QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头，所述工作台上设置有中空凹陷的压台，所述机头上安装有与压台相对应的刀片，使所述刀片在下降过程中能伸入所述压台的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元依次连接构成，在所述机头上设置有位于所述刀片两侧的弹簧，所述弹簧的另一端连接有剥料板。由于增加了连接有弹簧的剥料板保护装置，在切割过程中有效抑制被切割QFN单元边缘材料毛刺的发生，并减少在切割时由于冲切力造成的相邻QFN单元开裂现象，从而有效的提高产品合格率和生产效率。
文档编号B26D7/22GK202607750SQ20122019664
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月4日 优先权日2012年5月4日
发明者廖明俊, 赵亮, 陈建华, 蒋秦苏 申请人:矽品科技(苏州)有限公司