专利名称：印刷电路板短槽孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，尤其涉及一种印刷电路板短槽孔的制作方法。
背景技术：
同一印刷电路板的表面根据客户提供的资料需要对应加工成各种槽孔，槽孔长度小于或等于两倍的槽孔宽度，俗称短槽孔。随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，钻孔的孔径越来越小，钻孔精度越来越高，超短槽孔及长槽孔也越来越多，客户对槽孔的加工品质要求也越来越高，其品质直接影响到客户产品的安装及使用。在现有短槽孔的制作过程中，由于钻咀的高速旋转，同时钻咀在密集下钻过程中存在空位，导致短槽孔钻孔空白区域受力不均匀，出现槽孔变形、尺寸偏离等不良。业内主流的短槽孔加工方式是通过对槽孔加工参数的调整、槽刀直径以及添加预钻孔的方式生产，但即便这样，短槽孔的加工品质也很难得到保证，容易产生短槽孔尺寸偏离和短槽孔变形等不良。近年国内PCB行业的高速发展，使得行业竞争越来越激烈，降低成本，提高生产效率早就成了燃眉之急，针对孔径小或精度要求高的板件，PCB制造商可以在价格上进行调整弥补，然而在机械钻孔中碰到有短槽孔加工时，不但严重影响生产效率及产品品质，且生产成本也随之提高一半，可谓苦不堪言，短槽孔变形已成PCB制造商面临的难题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是短槽孔制作过程中容易产生尺寸偏离和变形问题。为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印刷电路板短槽孔的制作方法，包括如下步骤:步骤SI，刀具排序及选择:根据槽孔的形状，结合预设标准来设定槽的长度及宽度，对需制作的槽孔进行有序排刀，并根据槽孔的大小选择适合的刀具；步骤S2，预钻补偿刀具选择:对刀具排序正确后，对设计的槽宽分别设定所预钻槽两边的分孔进行锣刀制作，槽的长方向在成品正常补偿的基础上加放一定尺寸X ；步骤S3，制作预钻分孔:设定槽孔两端预钻分孔的补偿区分，预钻咀选取比槽宽(2X的锣刀，槽两端的预钻孔距槽边预留尺寸X ；步骤S4，选择修整槽刀:进行两端预钻分孔后，选取直径比槽宽< 2X的槽刀对整个槽孔进行补偿修整；步骤S5，修整预留的槽孔边:对修整槽宽的刀具采用定向密钻技术，在对槽孔的旋转角度进行反向补偿后，以固定的位移量使槽刀由一个预钻孔向另外一个预钻孔方进行密钻，减小短槽孔的形变量，并将削切过程中所产生的粉屑排出。在本发明的一较佳实施例中，所述加放尺寸X为0.025_。在本发明的一较佳实施例中，步骤S3中，槽的长方向在成品正常补偿的基础上在单边预放为X/2。
在本发明的一较佳实施例中，步骤S3中，锣刀直径为0.50,0.60,0.70,0.80mm或大于 0.80mm。相较于现有技术，本发明的所述印刷电路板短槽孔的制作方法可以解决短槽孔在加工过程中的尺寸偏离和变形问题。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本发明印刷电路板短槽孔的制作方法的流程示意图；图2是本发明制作方法中根据短槽长度要求进行补预钻分孔的示意图；图3是本发明制作方法中分孔预钻后使用等大的槽刀进行修边加工的示意图。
具体实施例方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。本发明公开了一种印刷电路板短槽孔的制作方法，请参阅图1至图3，所述制作方法包括如下步骤，其中以下所描述的槽孔均为短槽孔:步骤SI，刀具排序及选择:根据槽孔的形状，结合预设标准来设定槽的长度及宽度，对需制作的槽孔进行有序排刀，并根据槽孔的大小选择适合的刀具；步骤S2，预钻补偿刀具选择:对刀具排序正确后，对设计的槽宽分别设定所预钻槽两边的分孔进行锣刀制作，槽的长方向在成品正常补偿的基础上加放一定尺寸X，例如加放0.025mm,则在其单边预放0.0125mm ；步骤S3，制作预钻分孔:设定槽孔两端预钻分孔的补偿区分，预钻咀选取比槽宽(2X的锣刀，槽两端的预钻孔距槽边预留尺寸X，即以步骤S2所述的预留补偿，其中，可选锣刀直径 0.50,0.60,0.70,0.80mm 或更大；步骤S4，选择修整槽刀:进行两端预钻分孔后，选取直径比槽宽< 2X的槽刀对整个槽孔进行补偿修整；步骤S5，修整预留的槽孔边:对修整槽宽的刀具采用定向密钻技术，在对槽孔的旋转角度进行反向补偿后，以固定的位移量使槽刀由一个预钻孔向另外一个预钻孔方进行密钻，减小短槽孔的形变量，削切过程中所产生的粉屑可有效的排出，使整个槽孔不易变形，无尺寸偏离现象。相较于现有技术，本发明的所述印刷电路板短槽孔的制作方法具有如下优点:1、采用短槽孔定位和定角度补偿技术:根据短槽孔的形状，在制作短槽孔加工程序时，根据试验得出的数据，对导向孔的钻咀旋转反方向、反角度补偿，可有效解决槽孔在加工过程中，由于受力不均引起的短槽孔尺寸偏离和变形问题；
2、采用短槽孔定向密钻技术:在对槽孔的旋转角度进行反向补偿后，在短槽两端设计两个预钻孔，然后以固定的位移量使钻咀由一个预钻孔向另外一个预钻孔方进行密钻，减小短槽孔的形变量；3、采用钻咀刀径、方向预补偿技术:采用短槽方向预补偿技术使短槽的长方向在成品正常补偿的基础进行加补处理，同时槽两端的预钻孔选取比槽宽< 0.05mm的锣刀生产，槽两端的预钻孔距槽边预留0.025mm。综上所述，本发明的所述印刷电路板短槽孔的制作方法可以解决短槽孔在加工过程中的尺寸偏离和变形问题。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种印刷电路板短槽孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤SI，刀具排序及选择:根据槽孔的形状，结合预设标准来设定槽的长度及宽度，对需制作的槽孔进行有序排刀，并根据槽孔的大小选择适合的刀具； 步骤S2，预钻补偿刀具选择:对刀具排序正确后，对设计的槽宽分别设定所预钻槽两边的分孔进行锣刀制作，槽的长方向在成品正常补偿的基础上加放一定尺寸X ; 步骤S3，制作预钻分孔:设定槽孔两端预钻分孔的补偿区分，预钻咀选取比槽宽< 2X的锣刀，槽两端的预钻孔距槽边预留尺寸X ; 步骤S4，选择修整槽刀:进行两端预钻分孔后，选取直径比槽宽< 2X的槽刀对整个槽孔进行补偿修整； 步骤S5，修整预留的槽孔边:对修整槽宽的刀具采用定向密钻技术，在对槽孔的旋转角度进行反向补偿后，以固定的位移量使槽刀由一个预钻孔向另外一个预钻孔方进行密钻，减小短槽孔的形变量，并将削切过程中所产生的粉屑排出。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加放尺寸X为0.025mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3中，槽的长方向在成品正常补偿的基础上在单边预放为X/2。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3中，锣刀直径为0.50,0.60,0.70、.0.80mm 或大于 0.80mm。
全文摘要
本发明提供了一种印刷电路板短槽孔的制作方法，可以解决短槽孔在加工过程中的尺寸偏离和变形问题，包括步骤S1，根据槽孔的形状，结合预设标准来设定槽的长度及宽度，对需制作的槽孔进行有序排刀，并根据槽孔的大小选择适合的刀具；步骤S2，对设计的槽宽分别设定所预钻槽两边的分孔进行锣刀制作，槽的长方向在成品正常补偿的基础上设置加放尺寸X；步骤S3，设定槽孔两端预钻分孔的补偿区分，预钻咀选取比槽宽≤2X的锣刀，槽两端的预钻孔距槽边预留加放尺寸X；步骤S4，选取比槽宽≤2X的槽刀对整个槽孔进行补偿修整；步骤S5，以固定的位移量使槽刀由一个预钻孔向另外一个预钻孔方进行密钻，减小短槽孔的形变量。
文档编号B26F1/18GK103170995SQ20131013636
公开日2013年6月26日 申请日期2013年4月18日 优先权日2013年4月18日
发明者刘喜科, 戴晖, 林人道 申请人:梅州市志浩电子科技有限公司