本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及钻孔加工，具体是指一种钻孔加工用覆盖片。
背景技术：
目前一般技术的线路板钻孔加工时，会在线路板表面覆盖一张铝片，主要可以防止线板板面防擦伤、散热作用。使用铝片覆盖片进行钻孔时，存在成本高昂，不具备润滑功能缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种能够降低线路板制造成本、提高线路板微孔加工品质、具有防擦伤、散热和润滑功能的钻孔加工用覆盖片。
为了实现上述目的，本发明的钻孔加工用覆盖片具有如下构成：
所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。
较佳地，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。
较佳地，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm。
较佳地，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。
较佳地，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm。
较佳地，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃。
采用了本发明的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本发明的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。
附图说明
图1为本发明的钻孔加工用覆盖片的结构示意图。
附图标记
1 基材层
2 水溶性有机涂层
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
如图1所示，本发明的钻孔加工用覆盖片包括基材层1，所述的基材层1的表面涂覆有一层水溶性有机涂层2，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。
在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。
在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm，例如10μm～100μm。
在一种较佳地实施方式中，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。
在一种较佳地实施方式中，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm，例如0.1mm～2.0mm。
在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃，例如50℃～60℃。
采用了本发明的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本发明的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。