薄膜分切机的制作方法

本实用新型涉及薄膜加工技术领域，具体地说，涉及一种薄膜分切机。

背景技术：

薄膜在表面涂布工艺处理之后需要将薄膜分切成片体，现有技术的薄膜分切机，用控制器将传送模组和切断模组进行控制，通过调节传送模组的传送速度和切断模组的切断速度，来实现不同长度的片体的切割。

片体切割过程中，由于片体所需长度不一致，导致相同时间切断模组的切断次数不一致。单个片体长度越短，则单位时间切断次数越多，而切断时需要薄膜暂停移动，因此切断次数越多，暂停时间越长，则薄膜平均移动速度越低。

在流水线上，上一涂布工序的薄膜移动速度相对稳定，本工序的薄膜移动速度因受到片体长度的影响变化，因此无法有效和上一涂布工序的速度相匹配。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种薄膜分切机，切割任意尺寸的片体，都能与上一工序的速度相匹配。

本实用新型公开的薄膜分切机所采用的技术方案是：一种薄膜分切机，用于切割薄膜，包括支架，所述支架上设有用于传送薄膜的传送模组以及用于切断薄膜的切断模组，所述传送模组和切断模组均与控制器连接，所述控制器用于控制传送模组的传送速度以及切断模组的切断速度，所述传送模组远离切断模组一侧设有缓冲模组；所述缓冲模组包括固定导棍组、移动导棍组、第一传感器以及第二传感器，薄膜环绕固定导棍组、移动导棍组并延伸至传送模组，所述移动导棍组相对固定导棍组可上下移动。所述第一传感器和第二传感器分别用于感知移动导棍组移动范围的两端，所述第一传感器和第二传感器均与控制器连接。

作为优选方案，所述固定导棍组、移动导棍组之间设有导向杆组，所述导向杆组包括导向杆和沿导向杆滑动的滑套，所述固定导棍组设于导向杆顶端，所述移动导棍组固定于滑套。

作为优选方案，所述移动导棍或滑套上设有拉力弹簧，所述拉力弹簧另一端固定于支架底部，所述拉力弹簧用于加快移动导棍的下移速度。

作为优选方案，所述导向杆底部设有缓冲弹簧，所述滑套设于缓冲弹簧上。

作为优选方案，还包括用存储薄膜的存储框，所述存储框包括底板和多个按预设间距设于底板上的侧板，每个所述侧板相对底板可移动，以调节侧板和底板围成空腔的尺寸。

作为优选方案，每个所述侧板远离空腔一侧均抵接有定位磁铁，所述底板材料为导磁金属，所述定位磁铁吸附于底板并相对底板可移动。

作为优选方案，所述传送模组包括压辊、静电消除辊以及驱动压辊的第一驱动模组，薄膜被夹设于所述压辊和静电消除辊之间，所述静电消除辊用于消除薄膜静电。

作为优选方案，所述切断模组包括切刀、驱动切刀上下移动的第二驱动模组。

本实用新型公开的薄膜分切机的有益效果是：薄膜环绕固定导棍组、移动导棍组并延伸至传送模组，工作时，薄膜在传送模组的传送下移动至切断模组，被切断模组切断成所需片体。

当所需片体长度较短，单位时间切刀切断次数多，停顿时间增长，上一涂布工序加工的部分薄膜无法被及时切断成片体。在重力作用下移动导棍组下移，使得多余的薄膜积累在固定导棍组与移动导棍组之间。移动导棍组下移至第二传感器后，第二传感器发送电信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的提高速度，使得固定导棍组与移动导轨之间的薄膜被消耗。移动导棍组不断上移，当移动至第一传感器后，第一传感器发送电信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的降低速度，依次往复。

当片体长度较长，单位时间切刀切断次数少，停顿时间减小,固定导棍组与移动导轨之间积累的薄膜被消耗，移动导棍组不断上移。当移动至第一传感器后，第一传感器发送信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的降低速度，使得固定导棍组与移动导轨之间的薄膜开始积累。在重力作用下移动导棍组下移，使得多余的薄膜积累在固定导棍组与移动导棍组之间。移动导棍组下移至第二传感器后，第二传感器发送信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的提高速度，依次往复。

因此，任意的片体的长度尺寸，都不会影响与前一工序的配合。

附图说明

图1是本实用新型薄膜分切机的结构示意图一；

图2是本实用新型薄膜分切机的结构示意图二。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种薄膜分切机，用于切割薄膜，包括支架10，支架10上设有用于传送薄膜的传送模组、用于切断薄膜的切断模组以及连接传送模组和切断模组的控制器。

传送模组包括压辊21、静电消除辊22以及驱动压辊21转动的第一驱动模组。压辊21与静电消除辊22平行设置且相互抵接，薄膜被夹设于所述压辊21和静电消除辊22之间。第一驱动模组驱动压辊21转动，带动静电消除辊22转动，薄膜在压辊21的摩擦力下移动。其中，压辊21采用橡胶所制，受压时变形，以提高压辊21和薄膜的摩擦力，进而保证传送薄膜过程不会滑移，静电消除辊22用于消除薄膜静电，其采用金属所制。

切断模组包括切刀31、驱动切刀31上下移动的第二驱动模组，其中，切刀31设于传送模组上方，第二驱动模组控制切刀31的抬刀和下刀动作。

控制器用于控制传送模组的传送速度以及切断模组的切断速度。即控制压辊21的转动速度和切刀31的下刀速度。

传送模组远离切断模组一侧设有缓冲模组。缓冲模组包括固定导棍组41、移动导棍组42、第一传感器43以及第二传感器44。薄膜环绕固定导棍组41、移动导棍组42并延伸至传送模组，移动导棍组42相对固定导棍组41可上下移动，移动过程中移动导棍组42和固定导棍组41之间的薄膜长度会对应的伸长或缩短。

第一传感器43和第二传感器44分别用于感知移动导棍组42移动范围的两端，所述第一传感器43和第二传感器44均与控制器连接。

固定导棍组41、移动导棍组42之间设有导向杆组45，导向杆组45包括导向杆451和沿导向杆451滑动的滑套452，固定导棍组41设于导向杆451顶端，移动导棍组42固定于滑套452。

本实施例中，固定导棍组41为3根平行的固定导棍，移动导棍组42为2根与固定导棍平行的移动导棍，固定导棍和移动导棍上下间隔设置，上一工序的薄膜按照一个固定导棍、一个移动导棍的顺序依次绕过，并伸入移动模组。

本实施例中，移动导棍组42或滑套452上设有拉力弹簧46，拉力弹簧46另一端固定于支架10底部，拉力弹簧46用于加快移动导棍组的下移速度。导向杆451底部设有缓冲弹簧47，滑套452设于缓冲弹簧47上，滑套452下移过程不会撞击到下方的支架10部分。

切断模组远离传送模组一侧设有存储框，存储框用于存放片体，存储框包括底板51和多个按预设间距设于底板51上的侧板52，每个侧板52相对底板51可移动，以调节侧板52和底板51围成空腔的尺寸。每个侧板52远离空腔一侧均抵接有定位磁铁53，底板51材料为导磁金属，定位磁铁53吸附于底板51并相对底板51可移动。

本实用新型公开的一种薄膜分切机，薄膜经过缓冲模块至传送模组，再被切断模组切断成所需片体。

当片体长度较短，单位时间切刀31切断次数多，停顿时间增长，上一涂布工序加工的部分薄膜无法被及时切断成片体。在重力作用下移动导棍组42下移，使得多余的薄膜积累在固定导棍组41与移动导棍组42之间。移动导棍组42下移至第二传感器44后，第二传感器44发送电信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的提高速度，使得固定导棍组41与移动导轨之间的薄膜被消耗。移动导棍组42不断上移，当移动至第一传感器43后，第一传感器43发送电信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的降低速度，依次往复。

当片体长度较长，单位时间切刀31切断次数少，停顿时间减小，固定导棍组41与移动导轨之间积累的薄膜被消耗，移动导棍组42不断上移。当移动至第一传感器43后，第一传感器43发送信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的降低速度，使得固定导棍组41与移动导轨之间的薄膜开始积累。在重力作用下移动导棍组42下移，使得多余的薄膜积累在固定导棍组41与移动导棍组42之间。移动导棍组42下移至第二传感器44后，第二传感器44发送信号至控制器，控制器控制传送模组和切断模组对应的提高速度，依次往复。

因此，任意的片体的长度尺寸，都不会影响与前一工序的配合。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。