一种手机主板加工切割装置的制作方法

本实用新型是一种手机主板加工切割装置，属于手机主板加工设备技术领域。

背景技术：

手机主板加工切割装置是一种专门针对手机主板进行切割加工的设备，其切割速度快，适用于大批量的手机主板加工，大大的提高了生产效率，但是现有技术的仍存在以下缺陷：

手机主板在进行加工的时候，往往会有些切割的工件粉末从工件上掉落下来至放置板上，导致放置板的周围在长期加工后存在着较多的粉末不易对其进行清理，且粉末较轻易在收拾扫动的时候，四处飞洒，使工作人员误吸入而造成危害。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种手机主板加工切割装置，以解决的现有技术手机主板在进行加工的时候，往往会有些切割的工件粉末从工件上掉落下来至放置板上，导致放置板的周围在长期加工后存在着较多的粉末不易对其进行清理，且粉末较轻易在收拾扫动的时候，四处飞洒，使工作人员误吸入而造成危害的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种手机主板加工切割装置，其结构包括放置板、转动机、切割刀、顶连接块、控制块、机体、支撑脚,所述放置板的底端与机体的顶端相焊接，所述顶连接块与机体为一体化结构，所述控制块的左端与机体的右端相焊接，所述支撑脚嵌入安装于机体的底端上，所述放置板包括挡块、进口、密封块、连接板、收纳槽、通管、侧口、内槽、外壳，所述挡块嵌入安装在外壳的顶端上，所述进口与挡块为一体化结构，所述密封块位于通管的正上方，所述连接板的左右两端与外壳的左右两端相焊接，所述收纳槽位于连接板的正下方，所述通管与连接板为一体化结构，所述侧口设于连接板上，所述内槽与外壳为一体化结构，所述外壳的底端与机体的顶端部分相焊接。

进一步地，所述转动机嵌入安装在顶连接块的左端上。

进一步地，所述切割刀位于放置板的正上方。

进一步地，所述转动机上嵌入安装有切割刀。

进一步地，所述进口为圆台空槽结构。

进一步地，所述密封块为两个半圆的板块组合而成。

进一步地，所述挡块与连接板相平行。

有益效果

本实用新型一种手机主板加工切割装置，通过将需要加工的工件放置在放置板上，使转动机带动切割刀转动下压，对工件进行切割加工，在切割加工的时候，放置板上的挡块会受到压力下压，在外壳上滑动，向连接板上的通管靠近，使通管与进口上的密封块相接触，将其向上推开，从而接通了进口与通管之间的联通性，让进口上堆积的工件粉末能够经由通管来到收纳槽中进行收纳，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够较好的对工件掉落下来的粉末进行收集，避免其到处洒落不易收拾，在扫动的时候四处飞洒对工作人员造成危害。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种手机主板加工切割装置的结构示意图；

图2为本实用新型放置板正视图的横截面详细结构示意图；

图3为本实用新型放置板正视图运行后的横截面详细结构示意图。

图中：放置板-1、转动机-2、切割刀-3、顶连接块-4、控制块-5、机体-6、支撑脚-7、挡块-11、进口-12、密封块-13、连接板-14、收纳槽-15、通管-16、侧口-17、内槽-18、外壳-19。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2与图3，本实用新型提供一种手机主板加工切割装置技术方案：其结构包括放置板1、转动机2、切割刀3、顶连接块4、控制块5、机体6、支撑脚7,所述放置板1的底端与机体6的顶端相焊接，所述顶连接块4与机体6为一体化结构，所述控制块5的左端与机体6的右端相焊接，所述支撑脚7嵌入安装于机体6的底端上，所述放置板1包括挡块11、进口12、密封块13、连接板14、收纳槽15、通管16、侧口17、内槽18、外壳19，所述挡块11嵌入安装在外壳19的顶端上，所述进口12与挡块11为一体化结构，所述密封块13位于通管16的正上方，所述连接板14的左右两端与外壳19的左右两端相焊接，所述收纳槽15位于连接板14的正下方，所述通管16与连接板14为一体化结构，所述侧口17设于连接板14上，所述内槽18与外壳19为一体化结构，所述外壳19的底端与机体6的顶端部分相焊接，所述转动机2嵌入安装在顶连接块4的左端上，所述切割刀3位于放置板1的正上方，所述转动机2上嵌入安装有切割刀3，所述进口12为圆台空槽结构，所述密封块13为两个半圆的板块组合而成，所述挡块11与连接板14相平行。

例如:加工人员金师傅在使用设备的时候，通过将需要加工的工件放置在放置板1上，使转动机1带动切割刀3转动下压，对工件进行切割加工，在切割加工的时候，放置板1上的挡块11会受到压力下压，在外壳19上滑动，向连接板14上的通管16靠近，使通管16与进口12上的密封块13相接触，将其向上推开，从而接通了进口12与通管16之间的联通性，让进口12上堆积的工件粉末能够经由通管16来到收纳槽15中进行收纳。

本实用新型解决现有技术手机主板在进行加工的时候，往往会有些切割的工件粉末从工件上掉落下来至放置板上，导致放置板的周围在长期加工后存在着较多的粉末不易对其进行清理，且粉末较轻易在收拾扫动的时候，四处飞洒，使工作人员误吸入而造成危害的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过将需要加工的工件放置在放置板1上，使转动机1带动切割刀3转动下压，对工件进行切割加工，在切割加工的时候，放置板1上的挡块11会受到压力下压，在外壳19上滑动，向连接板14上的通管16靠近，使通管16与进口12上的密封块13相接触，将其向上推开，从而接通了进口12与通管16之间的联通性，让进口12上堆积的工件粉末能够经由通管16来到收纳槽15中进行收纳，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够较好的对工件掉落下来的粉末进行收集，避免其到处洒落不易收拾，在扫动的时候四处飞洒对工作人员造成危害。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。