一种FPC冲切方法与流程

本发明涉及smt加工，具体涉及一种fpc冲切方法。

背景技术：

1、柔性线路板(flexible printed circuit board简称fpc)是用柔性的绝缘基材制成的印制电路，其具有可弯曲、折叠的特性，从而能按照空间的大小进行弯曲布局，因此利用fpc可大大缩小电子产品的体积，为使得电子产品获取更窄边框，从而使得位于背光源边缘区域越来越小，从而使得fpc的整体宽度及非发光面宽度已经成为窄边框手机急需攻克的难题，并且随着现有led器件等电子元器件越来越小型化，对应的用于放置led器件的fpc板可以做到很小尺寸，比如整个fpc板的宽度只有5mm，至于小于3mm，而现有的小宽度的fpc由于其较小的宽度，占用空间小，被广泛使用，但是这种小宽度的fpc板上若进行一体式冲切由于宽度较小，从而冲切过程中中间位置容易出现翘起的情况。

2、如中国专利申请号为201810993837.9，公布日为2019.05.10，其公开了一种窄边fpc冲切模具及冲切工艺，包括以下步骤：a.将焊接有led灯珠的fpc软板输送至冲切模具的上模板与下模板之间，并使led灯珠朝向下模板；b.通过设置在下模板上的定位柱对fpc软板进行定位；c.将fpc软板放置在下模板上，led灯珠放入下模板的避让槽内；d.通过伺服电机驱动上模板下移，使设置在上模板的冲头与下模板挤压进行冲切加工；e.上模板复位，冲切完成；f.下模板对fpc软板进行脱料；g.取出成品料，并将成品料放置在下料区内。

3、该文献中通过将led避让槽从上模板盖到下模板，使fpc焊接有led的一面朝下，上模板的冲头进行冲切时不需要对led进行避空，使其具有足够的下刀空间，实现窄边fpc的一体裁切；但是对于较窄宽度的fpc基板，如图1所示，由于采用的是一体冲切，即冲切之后形成较小宽度的fpc基板，在一体冲切后，fpc基板1'的中间部位3'受力并向两刀片2'内侧挤压，加上两刀片2'有一定坡度容易使得fpc基板1'变窄挤压而变形，从而导致fpc基板1'损伤。

技术实现思路

1、本发明目的在于提供一种fpc冲切方法，能够有效避免冲切过程中的挤压变形，确保产品的质量。

2、为达到上述目的，一种fpc冲切方法，包括fpc基板、上盖板、缓冲垫、下盖板以及刀具，所述下盖板中设有刀具，所述刀具垂直凸出设置在下盖板的表面；

3、还包括以下步骤：

4、（1）在上盖板和下盖板中的外周设置有第一定位孔，然后通过定位针穿过fpc基板上的第二定位孔将fpc基板固定在下盖板上；

5、（2）在上盖板的表面粘贴缓冲垫；

6、（3）将下盖板放置在水平面上，同时使fpc基板的背面裸露在下盖板上，然后将上盖板水平盖合在下盖板上，并按压上盖板，使fpc基板的背面与缓冲垫贴合；

7、（4）通过定位柱穿过第一定位孔将上盖板和下盖板进行定位，然后使得上盖板在下盖板的上方并放进冲切机内，同时使得下盖板放置在与冲切机相吻合的位置；

8、（5）通过冲切机冲压使刀具对fpc基板进行初步冲切；

9、（6）更换不同的下盖板，重复步骤（1）-（4），再次对fpc基板进行冲切，最后得到所需宽度的fpc基板。

10、以上设置，通过在fpc基板上设置第二定位孔，同时在上盖板和下盖板上设置第一定位孔，能够使得fpc基板上通过定位针固定在下盖板上，同时通过定位柱穿过第一定位孔能够将上盖板和下盖板固定；另外在上盖板的表面设置缓冲垫，能够防止在冲切过程中对fpc基板造成损坏；同时在将上盖板水平盖合在下盖板上后并按压上盖板，这样能够使得fpc基板与上盖板的贴合效果更好；在将下盖板放置在与冲切机相吻合的位置后，通过冲切机对fpc基板冲压刀具进行一次冲切并形成第一轮廓，然后更换下盖板，更换之后的下盖板上的冲压刀具与第二轮廓相对应，对fpc基板冲压刀具进行二次冲切并形成第二轮廓，这样能通过先切割一个大轮廓然后再在大轮廓上切出小轮廓，从而不会同时通过冲压两个轮廓，且两个轮廓之间的间隙较小出现挤压的情况，从而能够通过两次冲切使得刀具切割出所需宽度的fpc基板，同时也有效避免了冲切过程中对fpc基板的挤压而导致变形，确保了产品的质量。

11、进一步的，所述刀具包括连接部和切割部，连接部的一端与切割部的一端固定连接，切割部的一侧与切割部的端面倾斜设置，切割部的另一侧与切割部的端面垂直设置，步骤（5）中还包括通过冲切机冲压上盖板，使上盖板竖直向下下压fpc基板，使得凸出卡槽的刀具对fpc基板进行初步冲切，初步冲压时冲压刀具的切割部的一侧与基板上非第一轮廓区的废料区对应，步骤（6）中还包括在更换不同的下盖板后，重复步骤（1）-（4），再次对fpc基板进行冲切，冲切时冲压刀具的切割部的一侧与第一轮廓区上非第二轮廓区的废料区对应，最后得到所需宽度的fpc基板。

12、以上设置，这样在刀具对fpc基板进行冲切时，能够对fpc基板的非废料区实现垂直切割，同时利用切斜面对废料区进行切割，由于倾斜边在冲压过程中对废料区产生向外的冲力，从而更加容易出现挤压的情况，而与废料区对应设置，即使出现挤压的情况可以通过去掉废料区方便对非废料区影响，从而能够进一步避免在冲切过程中挤压fpc基板而使得fpc基板发生变形。

13、进一步的，所述下盖板中设有卡槽，卡槽垂直贯穿于下盖板的两侧面，刀具的一端焊接固定在卡槽内侧，刀具的另一端凸出卡槽垂直设置在下盖板的表面上。

14、以上设置，便于刀具固定在卡槽内，能够在冲切时保持与fpc基板垂直。

15、进一步的，所述下盖板中卡槽与第一定位孔错位设置。

16、以上设置，避免卡槽与第一定位孔重位设置，无法对fpc基板进行定位。

17、进一步的，所述下盖板中设有定位针。

18、以上设置，无需额外设置定位针，即可方便将fpc基板固定在上盖板中。

19、进一步的，所述步骤（1）还包括通过吸笔吸附fpc基板吸取，然后进行翻转，使得fpc基板的胶面与上盖板贴合。

20、以上设置，便于刀具对fpc基板进行冲切，并使得冲切效果更好。

21、进一步的，所述步骤（5）还包括调整冲切机的参数，包括按照预设的压装位置参数、缓冲位置参数以及终止位置参数设置压装位置、缓冲位置以及终止位置。

22、以上设置，防止刀具在冲压后的位置不能与fpc基板进行完全冲切，从而fpc基板冲切不良。

23、进一步的，定位针与第二定位孔对应设置，第一定位孔位于上盖板和下盖板的对角处，且第一定位孔的数量为四个。

24、以上设置，通过定位针与第一定位孔的位置设置，方便定位针与第一定位孔对准设置，同时第一定位孔上设置在对角处，能确保上盖板和下盖板之间可靠且稳定地连接。

25、进一步的，定位针位于第一定位孔的内侧。

26、以上设置，使得pfc基板能固定在上下盖板固定的内侧。

技术特征：

1.一种fpc冲切方法，包括fpc基板、上盖板、缓冲垫、下盖板以及刀具，其特征在于：所述下盖板中设有刀具，所述刀具垂直凸出设置在下盖板的表面；

2.根据权利要求1所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：所述刀具包括连接部和切割部，连接部的一端与切割部的一端固定连接，切割部的一侧与切割部的端面倾斜设置，切割部的另一侧与切割部的端面垂直设置，步骤（5）中还包括通过冲切机冲压上盖板，使上盖板竖直向下下压fpc基板，使得凸出卡槽的刀具对fpc基板进行初步冲切，初步冲压时冲压刀具的切割部的一侧与基板上非第一轮廓区的废料区对应，步骤（6）中还包括在更换不同的下盖板后，重复步骤（1）-（4），再次对fpc基板进行冲切，冲切时冲压刀具的切割部的一侧与第一轮廓区上非第二轮廓区的废料区对应，最后得到所需宽度的fpc基板。

3.根据权利要求1所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：所述下盖板中设有卡槽，卡槽垂直贯穿于下盖板的两侧面，刀具的一端焊接固定在卡槽内侧，刀具的另一端凸出卡槽垂直设置在下盖板的表面上。

4.根据权利要求3所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：所述下盖板中卡槽与第一定位孔错位设置。

5.根据权利要求1所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：所述下盖板中设有定位针。

6.根据权利要求1所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：所述步骤（1）还包括通过吸笔吸附fpc基板吸取，然后进行翻转，使得fpc基板的胶面与上盖板贴合。

7.根据权利要求1所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：所述步骤（5）还包括调整冲切机的参数，包括按照预设的压装位置参数、缓冲位置参数以及终止位置参数设置压装位置、缓冲位置以及终止位置。

8.根据权利要求5所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：定位针与第二定位孔对应设置，第一定位孔位于上盖板和下盖板的对角处，且第一定位孔的数量为四个。

9.根据权利要求8所述的一种fpc冲切方法，其特征在于：定位针位于第一定位孔的内侧。

技术总结
本发明提供了一种FPC冲切方法，包括FPC基板、上盖板、缓冲垫、下盖板以及冲切刀具，所述下盖板中设有容纳冲切刀具的卡槽，所述卡槽垂直贯穿于下盖板的两侧面，所述刀具的一端内嵌固定在卡槽内，所述刀具的另一端凸出卡槽设置，通过两次冲切得到所需宽度的FPC基板，同时能够有效避免冲切过程中的挤压变形，确保产品的质量。

技术研发人员：陈振林,谢俊杰,桑建,陈永铭
受保护的技术使用者：广州市鸿利显示电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15