专利名称：生产金属箔层压制品的方法和生产线路板的方法
技术领域：
本发明涉及到一种生产金属箔层压制品的方法，该方法通过使用粘合层，将金属箔整体层压到一个具有布线图的布线层上或金属层上或没有图案的绝缘层上，还涉及到一种生产线路板的办法，更具体而言涉及一种生产在布线层之间具有导电连接结构的多层线路板的有用技术。
近些年来，由于布线的高度集成化，线路板的布线图越来越精细，而且进一步获得了多层结构并且每层都被细化。由于这个原因，在玻璃纤维织物与环氧树脂浸渍作为预浸渍制品的情况下存在一个问题，因为当进行激光加工时，由于存在玻璃纤维，钻孔比较困难。因此，提出使用不同的预浸渍制品，对于增强相，使用聚合物非织造织物可以使激光加工更容易进行。
然而，如果通过使用预浸渍制品在具有布线图的布线层上形成一绝缘层，其中预浸渍制品使用聚合物非织造织物作为增强相，由于布线图或非织造织物本身的不规则性，所形成的作为上层的布线层不平。因此存在一个问题，因为接下来要进行的提供上层的步骤被阻止了。特别是在一个每层的厚度均减小了的多层线路板中采用了一种方法，其使用一种热固性树脂代替预浸渍制品的准备或者提供一种热固性树脂薄片来形成绝缘层。然而，在这些方法中，均不存在增强相。所以，很难控制形成绝缘层的间隙。因此，这样的方法对于批量生产是不利的。
另一方面，还知道一种预浸渍制品，其使用包括芳香族聚酰胺的多孔膜代替聚合物非织造织物(日本公开专利公开号9-324060)。正如在公开中所描述的，通常当多孔膜与热固性树脂进行浸渍时，树脂在溶剂中溶解制备成一种清漆，多孔膜被涂上漆并与清漆进行浸渍，然后通过加热蒸发掉溶剂并进行半固化。
然而，已经发现多孔膜被包含在清漆中的溶剂所溶胀，或者如果多孔膜直接用清漆进行涂敷，多孔膜会被涂敷过程中所产生的应力弄变形，表面产生皱褶，很容易产生不规则性，尤其是在特别提供释放膜的情况下。结果，例如在激光加工过程后，通过丝网印刷向通路孔中涂导电膏，存在一个问题，因为丝网印刷无法进行。
因此，本发明的一个目的是提供一种生产金属箔层压制品的方法，该方法可以形成具有一个平面的金属箔层压制品，层压金属箔的间隙可以很容易的控制，因此有利于批量生产的进行，在粘合层形成的过程中由溶剂所引起的问题很少，本发明还提供了一种生产线路板的方法。
本发明生产金属箔层压制品的方法包含以下步骤在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；暂时将附有释放膜的多孔层粘接到所述粘合层的表面；从所述的多孔膜上剥离掉所述的释放膜；将金属箔层压到剥离后所获得的多孔层上；热压层压制品，将所述的粘合层转移到所述的金属箔上，从而使它们结合。
根据本发明生产金属箔层压制品的方法，通过多孔层形成了预浸渍制品的增强材料。因此可以形成具有平面的金属箔层压制品，而不会由于增强纤维引起不规则性，而且通过多孔层可以减小绝缘层的厚度，这样导致在厚度方向上密度增加。另外，多孔层具有类似隔离物的功能。所以，绝缘层的间隙控制可以很容易的通过压力进行，这样有利于实现批量生产。而且，与树脂在多孔膜的孔中预先浸渍的情况相比，该方法在粘合层(浸渍相)的形成过程中由溶剂引起的问题很少。
本发明生产金属箔层压制品的另一种方法包含以下步骤在绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；在粘合层的表面形成具有布线图的布线层；经过置于其间的所述布线层，暂时将附有释放膜的多孔层粘接到所述粘合层的暴露表面；从所述的释放膜上提供一个孔到达布线层；用导电膏填充孔；从多孔层上削离掉释放膜；在削离进行的表面上层压金属箔；热压层压制品，将所述的粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。
在这种情况下，有可能获得上述的功能和效果，而且，可以通过导电膏在布线层之间形成导电的连接结构。如果那样的话，绝缘层的厚度可以减小，因此，由激光加工所形成的孔的直径可以减小，因此线路图变得更精细。
另一方面，本发明中生产线路板的方法包含以下步骤采用根据上述方法的生产方法生产金属箔层压制品；在金属箔层压制品的金属箔上提供线路图，由此形成布线层。根据本发明的生产线路板的方法，通过上述的功能和效果可以形成具有平面的金属箔层压制品。另外，可以很容易控制层压金属箔的间隙。因此，可以很方便地实现批量生产并且可以很容易的形成粘合层。
金属层1的例子包括铜、铜镍合金、青铜、黄铜、铝、镍、铁、不锈钢、金、银、铂等。优选金属层1的厚度为1-50μm。在本发明中，特别优选的是使用适合于线路板布线图的铜箔。为了增强与粘合层12的粘接，金属箔将经受各种各样的物理或化学的表面处理如粗糙表面方法或涂黑方法。
粘合层12包含一种热固性树脂。优选地，金属层1的表面用一种热固性树脂的原料组合物涂敷，然后将溶剂干燥，用各种布机等形成一层固态涂敷膜。因此，后来提供的多孔层13可以避免由热固性树脂的原料组合物中所包含的溶剂所引起的溶胀和变形。因而，残留在粘合层12中的溶剂的量应该减少是优选的。在本发明中，所含溶剂的量按重量计算为10％或更少。
热固性树脂的例子包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酸等。由于成本和操作的简便性，优选环氧树脂，环氧树脂与其它树脂的混合物等。热固性树脂的原料组合物除溶剂外，还包含催化剂、固化剂、阻燃剂、填料、增塑剂、促进剂等。热固性树脂的原料组合物中所包含的溶剂的例子包括酮、醋酸酯、醚、芳香烃、醇等，取决于热固性树脂的类型。
为了用原料组合物涂敷金属层1的表面，可以采用使用刮刀涂布机、逗号(comma)涂布机、辊式涂布机、压延涂布机和刮棒涂布机的方法。当涂层厚度变得更加均匀时，固态涂敷膜的厚度变得更加均匀，浸渍量也变得更加均匀。
至于溶剂的干燥，溶剂不需要全部除去但是可以是非流动的。至于干燥的方法，鉴于其效率，优选的是加热或热空气干燥。对于加热温度，选择不超过热固性树脂的固化反应温度的值。通过加热和干燥，含有热固性树脂的粘合层12就形成了。然而，热固性树脂没有完全固化，但是优选通过下一步加热流动，这样多孔层13就可以与其浸渍。树脂的这种状态可以根据热固性树脂的类型通过适当的调节干燥温度来实现。
粘合层12的厚度由多孔层13的厚度和其提供的孔隙率决定。优选应该调节粘合层12的厚度，以得到为多孔层13单位面积上孔隙体积的0.5-5倍大的体积(单位面积上的体积)。
在本发明中，如
图1(b)和1(c)所示，然后进行将附有释放膜11的多孔层13与粘合层12表面的临时粘接步骤。多孔层13将在下面进行详细描述。
释放膜11的例子包括聚酯膜如聚对苯二甲乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯，聚烯烃膜如聚乙烯或聚丙烯，聚酰胺膜，聚酰亚胺膜等。
释放膜11粘到多孔膜13上的方法实例包括使用静电的粘贴法；在多孔层13形成时，以释放膜11作为基片的方法；使用粘合剂的独立粘接方法等。优选前两种方法，而在膜形成过程中以释放膜11作为基片的方法是最优选的。
对于将多孔层13临时粘接到粘合层12表面的方法，通过粘合层12的粘着力进行压力粘接是足够了。为了可靠的执行释放膜11剥离这一步，优选粘合层12的表面部分应该通过加热软化，并且应部分浸渍于多孔层13的孔中。因此，粘合层12的浸渍部分13a就形成了。如果这样的话，，根据热固性树脂的类型可以适当调节临时粘接条件，例如，可以在温度为100℃或更低，压力为0.1-1MPa的条件下进行临时粘接。
对于临时粘接，可以使用层压机、热层压机、热压机等。如果这样的话，有一个好处即不需要使用真空设备，因此与使用预浸渍制品的情况相比，充气等现象很少产生。
在本发明中，如图1(d)所示，然后进行从多孔层13上剥离释放膜11的步骤。释放膜可以通过连续缠绕、从一角开始剥离等方法被适当的剥离。
在本发明中，如图1(d)所示，在剥离步骤后进行向多孔层13上提供金属箔20的步骤。金属箔20可以通过下列方法适当地提供吸住金属箔20并将其送到层压的部分的方法，连续缠绕并层压金属箔20等的方法。金属箔20可以与金属层1相同。
在本发明中，如图1(e)和1(f)所示，接下来进行加热和压制其上具有金属箔20的层压制品，将粘合层12转移到金属箔20上，将其进行结合。换句话说，通过加热和加压，粘合层12是流动的并浸渍到多孔层13中，通过浸渍的绝缘层13b，获得了粘接并结合了金属箔20的金属箔层压制品。至于加热和加压，可以使用各种各样的加压器如真空加压器、热加压器、连续加压器等。另外，对于热压的温度和压力，任何与热固性树脂的类型相应的已知条件都可以使用。
在本发明中，优选进行热压层压制品，将粘合层12转移到金属箔20上的步骤，和在独立的条件下转移完后固化树脂的步骤。如果是那样的话，优选前面的条件是温度50-150℃，压力0.1-1MPa，时间1-30分钟，优选后面的条件是温度100-200℃，压力1-5MPa，时间10-120分钟。
如上所述，可以生产一种金属箔层压制品，在该制品中金属箔通过包含多孔相的绝缘层与金属层1整体层压。本发明生产线路板的方法包含下列步骤在所获得的金属箔层压制品的金属箔20上形成图案，由此形成布线层。
对于形成线路图的方法，可以使用任何已知的方法。例如，可以使用通过曝光和显影干抗蚀膜的径迹蚀刻法、光敏树脂涂敷膜等。另外，采用同样的方法，可以在金属层1上形成图案。
另外，还可以形成导电连接结构，其中每个布线层导电连接。在这样一种导电连接结构中，可以采用下列的任意方法在通路孔中填充导电膏的方法、对通路孔的内部进行涂镀的方法等。开通路孔方法的例子包括使用不同的激光进行激光加工如YAG激光等或钻孔、冲孔等。(第一实施方案的变体)在实施方案中已经描述了粘合层12在金属层1上形成的例子，如下述的第二实施方案所描述，粘合层12可以在布线层3或绝缘层上形成。
绝缘层的例子包括由玻璃纤维、聚合物非织造织物或多孔膜增强的树脂层，树脂的例子包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等。另外，绝缘层可以是陶瓷的。布线层等可以在绝缘层下面形成。(第二实施方案)在第二个实施方案中，将描述这样一个例子，其中粘合层12形成于布线层3上，如图2(a)到2(f)所示。这个例子不同于第一个实施方案，因为布线层3的图案部分3a部分嵌于多孔层13中，如图2(f)所示。下面，将描述与第一实施方案不同的部分。
在本发明中，用多孔膜代替非织造织物作为增强相。因此，可以通过嵌入上述的图案部分3a来减少金属箔20表面的不规则性。
对于布线层3，线路图3a可以在核心基底上形成或者将布线层作为上层。例如，线路图3a可以通过使用蚀刻剂径迹蚀刻金属箔层压片、图形涂镀等方法形成。对于蚀刻，可以根据金属类型使用蚀刻剂。对于径迹蚀刻，可以使用干抗蚀膜等。
在金属箔20上形成图案之前或之后提供布线层，另外，可以形成一种导电连接结构，其中布线层3的线路图3a和金属箔20在层间是导电连接的。对于这样的导电连接结构，可以采用通路孔内部涂镀的方法等。开通路孔的方法实例包括使用各种激光如YAG激光等进行激光加工，或钻孔、冲孔等。(第三实施方案)在第三个实施方案中，如图3所示，将描述这样一个例子，其中当生产金属箔层压制品的时候，通过导电膏在布线层之间形成了导电连接结构。下面，将描述与第一实施方案不同的部分。
如图3(a)所示，本发明包含下列步骤在绝缘层4上形成包含热固性树脂的粘合层12的步骤，及形成具有在粘合层12表面上所形成图案的布线层。粘合层12可以用与第一实施方案相同的方式形成。
绝缘层4的例子包括由玻璃纤维、聚合物非织造织物或多孔膜增强的树脂层，和不含增强材料等的树脂层，树脂的例子包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等。另外，绝缘层可以为陶瓷等。布线层等可以在绝缘层下面形成。
作为在粘合层12表面上形成图案的方法，例如，优选层压和一体化的金属箔应该通过蚀刻剂进行径迹蚀刻，或者线路图5a应该通过图形涂镀等方法形成。对于蚀刻，可以根据金属的类型使用蚀刻剂。对于径迹蚀刻，可以使用干抗蚀膜等。
在本发明中，如图3(b)所示，然后经过置于其间的布线层5，进行将其上附有释放膜的多孔层13暂时粘接到粘合层12的暴露表面的步骤。暂时粘接方法，多孔层13等与第一实施方案相同。
在本发明中，如图3(c)所示，然后进行提供从释放膜11到达布线层5的开孔步骤。此步可以通过使用不同的激光如YAG激光的激光加工来实施。任何传统的方法都可以应用于激光加工方法、条件等。释放膜11也起到保护多孔层13的作用，它在激光加工过程中作为下层。
在释放膜11的部分，优选开孔15的直径为约10-300μm。另外，开孔15的底面也可以进行去涂层处理，这样布线层5的线路图5a就适当的暴露出来了。
在本发明中，如图3(d)所示，然后进行在开孔15中填充导电膏16这一步。优选导电膏16应该填充在开孔15中，以与周围部分具有同样的表面高度。导电膏16的例子包括将具有颗粒如银、铜、碳或焊锡的导电填充剂分散于粘合剂树脂或溶剂中所获得的产品。热固性树脂是适用于粘合剂树脂的，并且优选固化反应应该通过加热和加压进行。另外，颗粒的平均粒径通常为0.05-10μm。
为了填充导电膏16，可以使用如印刷的方法，其中包括丝网印刷、胶印、压印，喷墨印刷，喷泡印刷等，或者使用挤压填充。
在本发明中，如图3(e)所示，然后进行从多孔层13上剥离释放膜11以及剥离后在表面提供一金属箔20的步骤。这样的步骤与第一个实施方案中的相同。
在本发明中，如图3(f)所示，然后进行将层压产品与金属箔20进行加热和层压的步骤，以便于将粘合层12转移到金属箔20，从而将它们结合。层压、加热和加压可以同时进行。通过这些步骤，金属箔20被层压并合并到一起，而且，导电膏16被压为接触到一起，以至于导电膏16和金属层1以及金属箔20的接触压力增加。所以，布线层间的导电可靠性可被增强。(第三实施方案的变体)(1)虽然在实施方案中已经描述了这样的例子，其中多孔层被临时粘接到粘合层的暴露表面，然后提供了从释放膜到达布线层的开孔，也可能提供一个贯穿于释放膜和多孔层的开孔，然后将多孔层临时粘接到粘合层暴露的表面上。本发明中所包含的本实施例包含以下这些步骤在绝缘层上形成含有热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层暂时粘接到粘合层的表面上；从多孔层上削离掉释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将所述的粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。
(2)在上述的实施方案中，描述了这样一个例子，其中粘合层12仅形成在绝缘层4的一个表面上，然后层压金属箔20。在本发明中，在绝缘层4的两个表面上都形成粘合层12，然后以同样的方式进行下一步。因此，可能生成一种金属箔层压制品以及具有这种层压结构的多层线路板，其上下层几乎都是对称的。
另外，代替一层绝缘层，在其上具有线路图的中心板上提供两层绝缘层，并且粘合层形成于其两个表面上，而下面的步骤以同样的方式进行。因此，有可能生产具有这种层压结构的金属箔层压制品和多层线路板，其上下层几乎都是对称的。(多孔层)在本发明中，多孔层的材料优选是具有优异的耐热和较高的机械强度的树脂，可能应用不同的树脂如聚酰亚胺、聚酯、聚酰胺，特别是芳香族聚酰胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚醚砜。首先，优选的是聚酰亚胺基树脂，因为它具有优异的绝缘性、耐热性和与金属层的粘接性。另外优选的是芳香族聚酰胺，因为它具有优异的绝缘性能、耐热性和较低的热线性膨胀系数。
对于多孔膜，在使用单层多孔膜的同时，也可以使用形成于释放膜表面的膜。特别是芳香族聚酰胺在膜形成的过程中与聚酯具有较高的粘接性，它正好可以作为释放膜。
形成多孔膜的方法的例子包括湿凝固法、干凝固法和拉延法。为了获得海绵状结构，优选湿凝胶法。通常，在湿凝固法中，制备含有树脂和溶解于溶剂中的添加剂的膜形成溶液(涂料)并将其涂敷(浇铸)到膜形成基材上，然后浸入到凝固液中进行溶剂交换。因此，树脂凝聚在一起(变为凝胶)，将凝固液进行干燥并去除。这样，就获得了多孔膜。
聚酰胺基树脂可包含其他的共聚成分和共混成分，该树脂包括的主要重复单元中酸残基和胺残基形成键合的酰亚胺。由于耐热性、吸湿性和机械强度，可以使用具有芳香基作为主链的聚酰亚胺，如由含有四羧酸和芳香二胺成分的聚合产物所组成的聚酰亚胺。特别希望使用极限粘度为0.55-3.00，优选为0.6-0.85(在30℃的测定值)的聚合物。在用湿凝固法形成多孔膜的情况下，极限粘度在上述范围内的聚合物可以制成具有优异的溶剂溶解性能、较高的机械强度和独立的多孔膜。
参照聚酰胺基树脂，对于膜的形成，可以使用聚合物或其前体(聚酰胺酸)。聚酰胺酸具有一个优点，即与聚酰亚胺相比，由于它具有优异的溶解性能，因此分子结构较少受到限制。虽然聚合物可完全转变为酰亚胺，但允许70％或70％以上的酰亚胺转化速率。在具有较高的酰亚胺转化率的聚合物用于铸膜的情况下，优选使用这样的聚合物，其在重复单元中包含具有较高柔顺性的组分如丁烷四二酸酸酐。
任何溶解聚酰亚胺基树脂和其前体的溶剂都可以使用。在湿凝固法形成膜的条件下，考虑到溶解能力和对凝固剂的溶剂交换速度，优选使用非质子极性溶剂如N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺或二甲基亚砜。优选的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮。另外，可以将溶剂如二甘醇、二甲醚或二甘醇二乙醚进行混合，以调节湿凝固法中溶剂交换速率。
另一方面，芳香族聚酰胺包括所谓的对位芳族聚酰胺和间位芳族聚酰胺以及那些部分主链被二苯醚、二苯丙烷、二苯基甲烷、二苯甲酮、二苯亚砜所取代的物质或那些芳香环的二苯基或氢基团被甲基、卤原子所取代的物质等。
对位芳族聚酰胺的例子包括聚对苯二甲酰对苯二胺。仅由刚性成分组成的芳族聚酰胺溶解于特殊的试剂中。因此，对于制备多孔膜所用的芳香族聚酰胺，优选至少部分使用主链被具有柔性基团的成分所代替的芳族聚酰胺或者间位芳族聚酰胺。
提供柔性基团的组分的例子包括间-亚苯基，2，7-萘，二苯醚，2，2-二苯丙烷和二苯甲烷。这些成分作为二羧酸单体或二胺单体用于共聚并因此被引入到骨架结构中。具有较高共聚率的组分对于溶剂通常具有优异的溶解性能。
用于溶解芳香族聚酰胺的溶剂的例子包括四甲基脲，六甲基磷酰胺，N，N-二甲基乙酰胺，N-甲基-2-吡咯烷酮，N-甲基哌啶酮-2，N，N-二甲亚乙基脲，N，N，N’，N’-四甲基阿洛糖酰胺，N-甲基己内酰胺，N-乙基吡咯烷酮，N，N-二乙基乙酰胺，N-乙基吡咯烷酮-2，N，N-二甲基丙酰胺，N，N-二甲基异丁酰胺，N-甲基甲酰胺，N，N-二甲基亚丙基脲以及它们的混合体系。另外，考虑到溶解性能和对于凝固溶剂的溶剂交换速度，优选使用非质子极性溶剂如N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二甲基甲酰胺。更优选的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮。
另外，可以将溶剂如二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚或二甘醇二丁醚进行混合以调节溶剂的交换速度。
优选地，湿凝固法的涂布过程在-20℃-40℃下进行。另外，可以使用任意的凝固溶液，它不会溶解所使用的树脂并与溶剂具有相容性。对于凝固溶液，可以使用水、醇类如甲醇、乙醇和异丙醇，以及他们的混合溶液，水特别适合。浸渍时凝固溶液的温度没有特别限定，但优选为0-90℃。
成膜溶液的聚合物浓度的优选范围为5％-25％(重量)，更优选为7％-20％(重量)。如果浓度太高，粘度会明显增加，很难进行处理。如果粘度太低，则很难形成多孔膜。
为了调节孔的形状和尺寸，还可以添加无机材料如硝酸锂，或有机材料如聚乙烯吡咯烷酮。在溶液中添加剂的浓度优选为1％-10％(重量)。如果添加硝酸锂，溶剂的交换速度和凝固速度增加，并且在海绵状结构里形成了指状结构(具有手指状孔隙的结构)。当加入降低凝固速度的添加剂如聚乙烯吡咯烷酮时，将会得到具有均匀扩张的海绵状结构的多孔膜。
将涂料涂敷成具有恒定的厚度，并浸到凝固溶液如水中进行凝固，或者置于水蒸气中进行凝固，然后浸到水中。这样，溶剂被除去，形成了多孔膜。当多孔膜形成后，将其从凝固溶液中拿出，然后进行干燥。干燥温度没有特别限定，但希望在200℃或200℃以下。
在聚酰亚胺基树脂多孔膜使用它们的前体(聚酰胺酸)形成的情况下，最后在200-500℃下进行热处理，前体(聚酰胺酸)被加热并闭环形成聚酰亚胺。
参照本发明的多孔膜，它们的正反面优选具有0.05μm或更大的平均孔径，为了将多孔膜与粘合层浸渍，更优选孔径为0.1-5μm。为了适当的显示增强层的功能，多孔膜的孔隙率优选为30-98％，更优选为40-70％。
虽然多孔膜的厚度没有特别限定，但对现在的多层线路板而言，期望一种厚度小、重量轻、机械强度大的膜。因此，优选厚度为90-5μm。
权利要求
1.一种生产金属箔层压制品的方法，其包含下列步骤在低布线层(3)、金属层(1)或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层(12)；将其上附有释放膜(11)的多孔层(13)临时粘接到所述粘合层(12)的表面上；从所述的多孔层(13)上剥离所述释放膜(11)；在剥落后得到的多孔层(13)上层压金属箔(20)；和热压层压制品，将所述的粘合层(12)转移到所述的金属箔(20)上，从而将它们结合。
2.根据权利要求1生产金属箔层压制品的方法，其中所述的多孔层(13)由聚酰亚胺或芳香族聚酰胺形成。
3.一种生产金属箔层压制品的方法，其包含下列步骤在绝缘层(4)上形成包含热固性树脂的粘合层(12)；在粘合层(12)的表面上形成具有图案(5a)的布线层(5)；将其上附有释放膜(11)的多孔层(13)临时粘接到所述粘合层(12)的暴露表面上，所述的布线层(5)插在它们之间；提供一从所述的释放膜(11)到达布线层(5)的孔(15)；用导电膏(16)填充孔(15)；从多孔层(13)上剥离释放膜(11)；在剥离进行的表面上层压金属箔(20)；和热压层压制品，将所述的粘合层转移到金属箔(20)上，从而将它们结合。
4.根据权利要求3生产金属箔层压制品的方法，其中多孔层(13)由聚酰亚胺或芳香族聚酰胺形成。
5.一种生产线路板的方法，其包含下列步骤采用权利要求1的生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图形，由此形成布线层。
6.一种生产线路板的方法，其包含下列步骤采用权利要求3的生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图形，由此形成布线层。
全文摘要
本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。
文档编号B32B15/08GK1392764SQ02122648
公开日2003年1月22日 申请日期2002年6月18日 优先权日2001年6月18日
发明者川岛敏行, 田原伸治, 池田健一 申请人:日东电工株式会社