带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法
【技术领域】
[0001] 本公开设及带金属锥的液晶聚合物薄膜和其制造方法、W及利用了该带金属锥的 液晶聚合物薄膜的多层印刷布线板和其制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，寻求多层印刷布线板的高频特性的提高。因此，进行了采用高频特性优异 的液晶聚合物的多层印刷布线板的开发。
[0003] 例如，在专利文献1中，记载了单面覆金属层叠体的制造方法。通过对金属锥、绝 缘性薄膜、和分隔薄膜进行层叠并进行热压接，然后，对分隔薄膜进行剥离，从而能够得到 单面覆金属层叠体。在此，作为绝缘性薄膜，可W采用热可塑性液晶聚合物薄膜。
[0004] 此外，在专利文献2中，记载了液晶聚合物薄膜层叠基材的制造方法。液晶聚合物 薄膜的表面通过蚀刻液而被粗面化。接着，将液晶聚合物薄膜和被层叠基材重合，使得被粗 面化的液晶聚合物薄膜的表面与被层叠基材的表面相面对。然后，通过加热加压处理将被 层叠基材与液晶聚合物薄膜一体化。在此，作为被层叠基材，可W采用形成有金属布线的液 晶聚合物薄膜或金属锥等。 阳(K)日]在先技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:国际公开号W02011/093427
[0008] 专利文献2:日本国专利申请公开号2005-81649
【发明内容】
[0009] 本公开的带金属锥的液晶聚合物薄膜具备液晶聚合物薄膜、第1金属锥、和第2金 属锥。第1金属锥层叠于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金属锥层叠于液晶聚合物薄膜的 第1面的相反侧的第2面。第2金属锥是具有粗面和位于粗面的相反侧的平滑面的电解金 属锥。第2金属锥的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合，粗面被实施了脱模处理。
[0010] 此外，本公开的多层印刷布线板具备从带金属锥的液晶聚合物薄膜剥离了第2金 属锥而得到的单侧金属锥液晶聚合物薄膜、粘结片、和忍材。粘结片层叠于单侧金属锥液晶 聚合物薄膜的液晶聚合物薄膜。忍材具有导体图案，且层叠于粘结片。粘结片的与层叠了 液晶聚合物薄膜的面相反的面、和忍材的形成了导体图案的面被重合。
[0011] 本公开的带金属锥的液晶聚合物薄膜的制造方法，
[0012] 在液晶聚合物薄膜的第1面层叠第1金属锥，
[0013] 使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸溃于包含金属离子的电解液，通过在阳极电 极与阴极电极之间流过电流，从而在转鼓的表面电沉积第2金属锥，
[0014] 将第2金属锥从转鼓剥离，
[0015] 将第2金属锥的与转鼓的表面相接的面设为光泽面，将第2金属锥的未与转鼓的 表面相接的面设为无光泽面，
[0016] 在第2金属锥的无光泽面涂敷脱模剂，
[0017] 在液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面层叠第2金属锥的无光泽面，由此 制作层叠体，
[0018] 对层叠体进行加压W及加热。
[0019] 本公开的多层印刷布线板的制造方法，
[0020] 从带金属锥的液晶聚合物薄膜剥离第2金属锥，
[0021] 在剥离了第2金属锥的面层叠由液晶聚合物形成的粘结片，
[0022] 使形成了导体图案的忍材的表面重合于粘结片的与层叠了液晶聚合物薄膜的面 相反的面，由此制作多层基板，
[0023] 对多层基板进行加压W及加热。
【附图说明】
[0024] 图IA是表示本实施方式的带金属锥的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意 图。
[00巧]图IB是表示本实施方式的带金属锥的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意 图。
[00%] 图IC是表示从本实施方式的带金属锥的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属锥之后 的状态的剖面示意图。
[0027] 图2A是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。
[0028] 图2B是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。
[0029] 图2C是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。
[0030]图3是表示从本实施方式的带金属锥的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属锥之后的 表面的照片的图。
[0031]图4是表示从本实施方式的带金属锥的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属锥之后的 表面的照片的图。
[0032]图5是表示从比较例的带金属锥的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属锥之后的表面 的照片的图。 阳〇3引符号说明
[0034] 1带金属锥的液晶聚合物薄膜
[0035]2多层印刷布线板
[0036]4液晶聚合物薄膜
[0037] 4日、7日、31日、32曰粗面
[0038]5 粘结片化onding sheet)
[0039] 6导体图案
[0040]7忍材
[0041] 8绝缘层
[0042] 10单侧金属锥液晶聚合物薄膜
[0043] 20多层基板 W44] 31第1金属锥
[0045] 3化、32b平滑面
[0046] 32第2金属锥
[0047] 40 第 1 面
[0048] 41 第2面
【具体实施方式】
[0049] 将通过专利文献1的方法形成的单面覆金属层叠体粘合于粘结片的情况下，有密 接性弱的情况。
[0050] 此外，在专利文献2中，需要对液晶聚合物薄膜的表面进行蚀刻的工序。进而，在 液晶聚合物薄膜的一个面重叠被层叠基材并一体化的情况下，通常，在液晶聚合物薄膜的 另一个面重合脱模薄膜等。若在该状态下进行加热加压则液晶聚合物薄膜软化，另一个面 被转印脱模薄膜等的表面状态而被平滑化。
[0051] W下，对本公开的实施方式进行说明。
[0052] 图1A、图IB是表示本实施方式的带金属锥的液晶聚合物薄膜1的制造方法的剖面 不意图。
[0053] 带金属锥的液晶聚合物薄膜1具备液晶聚合物薄膜4、第1金属锥31、和第2金属 锥32。第1金属锥31被层叠于液晶聚合物薄膜4的第1面40。第2金属锥32被层叠于 液晶聚合物薄膜4的第1面40的相反侧的第2面41。第2金属锥32是具有粗面32曰、和 位于粗面32a的相反侧的平滑面32b的电解金属锥。第2金属锥32的粗面32a和液晶聚 合物薄膜4的第2面41被重合，对粗面32a实施了脱模处理。
[0054] 带金属锥的液晶聚合物薄膜1的制造方法，具有将第1金属锥31、液晶聚合物薄 膜4、和第2金属锥32按该顺序重叠，并进行加热加压的工序。图IC是表示从本实施方式 的带金属锥的液晶聚合物薄膜1剥离了第2金属锥32之后的状态的剖面示意图。将图IC 的状态称作单侧金属锥液晶聚合物薄膜10。 阳化5] 首先对带金属锥的液晶聚合物薄膜1的制造所采用的第1金属锥31、液晶聚合物 薄膜4、第2金属锥32进行说明。
[0056] 作为第1金属锥31，例如可W采用铜锥、不诱钢锥、儀锥、儀铭合金锥等。优选第1 金属锥31的至少单面为粗面31a。在本实施方式中，对第1金属锥31的一个面为粗面31曰、 另一个面为平滑面3化的情况进行说明。不过，也可W第1金属锥31的两面都为粗面31曰。
[0057] 在此，粗面31a是指形成有细小的凹凸的面。具体来说，优选粗面31a的十点平均 粗糖度化为0. 5ymW上、5. 0ymW下。平滑面3化是平滑的面。平滑面3化的十点平均 粗糖度化没有特别限定，但例如可W为0. 5ymW上、2. 5ymW下。
[0058] 第1金属锥31能够通过压延法、电解法等来制作。在采用压延法时，例如，通过实 施粗面化处理等的表面处理，而在第1金属锥31形成具有上述那样的十点平均粗糖度化 的粗面31a。在采用电解法时，例如，通过对电解条件进行调整，或者实施粗面化处理等适当 的表面处理，而在第1金属锥31形成具有上述那样的十点平均粗糖度化的粗面31a。第1 金属锥31的厚度为例如5. 0ymW上、70. 0ymW下。