形成为片状或长条状的液晶聚合物，在表面设置有导体图案6。忍材7的 液晶聚合物也可W与液晶聚合物薄膜4的液晶聚合物同样。在忍材7的至少单面设置有导 体图案6。在本实施方式中对在忍材7的一个面设置有导体图案6、在另一个面设置有金属 锥33的情况进行说明。但是，也可W不在另一个面设置金属锥33。
[0076]例如，在片状的液晶聚合物的两面重叠金属锥的粗面，将金属锥粘接于液晶聚合 物之后，通过蚀刻除去单面的金属锥的不要部分来设置导体图案6,由此得到忍材7。在忍 材7的设置有导体图案6的面，液晶聚合物露出的部分被转印了通过蚀刻而除去的金属锥 的粗面的形状，因此成为粗面7a。由此，能够在制造多层印刷布线板2时进一步提高与粘结 片5的密接性。忍材7的厚度为例如12ymW上、200ymW下。导体图案6化及金属锥33 的厚度为例如SymW上、70ymW下。
[0077] 接着对多层印刷布线板2的具体的制造方法进行说明。多层印刷布线板2的制造 方法，在制作了带金属锥的液晶聚合物薄膜1(层叠体）之后，具有剥离工序和层叠工序。
[0078]在剥离工序中，如图IBW及图IC所示，从带金属锥的液晶聚合物薄膜1剥离第2 金属锥32,制作单侧金属锥液晶聚合物薄膜10。由于对第2金属锥32的粗面32a实施脱 模处理而形成了脱模层32c，因此第2金属锥32能够容易地剥离。
[0079] 在层叠工序中，如图2AW及图2B所示，将单侧金属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片 5、和忍材7按该顺序重叠，并进行加热加压。
[0080] 在层叠工序中，将单侧金属锥液晶聚合物薄膜10的未形成第1金属锥31的面（粗 面4a)重叠于粘结片5的一个面，并将忍材7的设置有导体图案6的面（包括粗面7a)重 叠于粘结片5的另一个面。在像运样重叠的状态下W给定时间进行加热加压来对多层印刷 布线板2进行成型。该成型既可W为连续式也可W为单片式。对于连续式而言，将单侧金 属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片5、忍材7均形成为长条，一边对它们在长度方向上进行输 送一边进行成型。对于单片式而言，将单侧金属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片5、忍材7均 切齐为给定的大小来作为1组，1组1组地进行成型。 阳0川作为成型条件，例如，在250°CW上、350°CW下的溫度下，施加1分钟W上、120分 钟W下、0. 5MPaW上、6MPaW下的压力。
[0082] 构成单侧金属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片5、忍材7的液晶聚合物通过加热W及 加压而软化。然后，通过该软化了的液晶聚合物，将单侧金属锥液晶聚合物薄膜10与粘结 片5粘接，并将粘结片5与忍材7粘接。然后，若停止加热W及加压并根据需要进行冷却， 则软化了的液晶聚合物固化，单侧金属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片5、忍材7 -体化，得到 图2B所示那样的多层印刷布线板2。在本实施方式中，示出了 3层的多层印刷布线板2。
[0083] 构成单侧金属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片5、忍材7的液晶聚合物固化，在多层 印刷布线板2成为绝缘层8。忍材7的导体图案6配置于绝缘层8的内部，成为内层图案 6a〇
[0084] 粘结片5的表面优选为粗面。但是即使粘结片5的表面平滑，由于单侧金属锥液晶 聚合物薄膜10具有被粗面化的表面（粗面4a)，因此通过该粗面4曰，与粘结片5的密接性 得到提高。此外由于忍材7具有被粗面化的表面（粗面7a)，因此通过该粗面7a，与粘结片 5的密接性得到提高。像运样，由于单侧金属锥液晶聚合物薄膜10与粘结片5的界面45、 W及粘结片5与忍材7的界面57被充分粘接，因此层间剥离得到抑制。 阳0化]在此，优选带金属锥的液晶聚合物薄膜1中（即单侧金属锥液晶聚合物薄膜10 中）的液晶聚合物薄膜4的烙点比粘结片5的烙点高。此外，优选层叠工序的加热溫度比带 金属锥的液晶聚合物薄膜1中的液晶聚合物薄膜4的烙点低，并且，比粘结片5的烙点高。 由此，在单侧金属锥液晶聚合物薄膜10中的液晶聚合物薄膜4的表面上形成的粗面4a的 粗化状态被维持的状态下粘结片5软化。因此，粘结片5中的树脂流到液晶聚合物薄膜4 的粗面4a的凹部。其结果，在液晶聚合物薄膜4与粘结片5之间能够得到强的固着效果， 密接性得到提高。
[0086]若对图2B所示的多层印刷布线板2应用例如减成法（subtractivemethod)，则能 够得到图2C所示那样的多层印刷布线板2。通过利用蚀刻除去第1金属锥31W及金属锥 33的不要部分，从而形成外层图案化。此外通过贯通绝缘层8来开孔，并对该孔的内面实 施锻敷，从而形成将多层印刷布线板2的两面的外层图案化彼此导通的通孔9a。此外通过 在绝缘层8开孔直到到达内层图案6曰，并对该孔的内面实施锻敷，从而形成将内层图案6a 与外层图案化导通的过孔9b。
[0087]W上，如所说明的那样，本实施方式的多层印刷布线板2,界面45W及界面57处的 密接力强，能够抑制层间剥离。而且由于绝缘层8全部由液晶聚合物构成，因此高频特性优 异。因此，本实施方式的多层印刷布线板2能够用于智能手机、平板PC、笔记本PC、网络服 务器设备、数码照相机、摄像机、车载设备等的高速传输设备。 阳0蝴【实施例】
[0089]W下，通过实施例对本公开具体地进行说明。
[0090] (实施例1)
[0091]〈带金属锥的液晶聚合物薄膜〉
[0092] 作为第1金属锥31，准备铜锥（古河电气工业株式会社制叩2WS"，厚度12ym)。 阳093] 作为液晶聚合物薄膜4,准备株式会社可乐丽（KurarayCo.，Ltd)制"Bextor CT-Z"(厚度 50ym，烙点 330°C)。
[0094] 作为第2金属锥32,准备对粗面32a实施了脱模处理的铜锥（粗面32a的十点平 均粗糖度化4. 8ym、厚度18ym)。
[0095] 利用上述的第1金属锥31、液晶聚合物薄膜4、第2金属锥32,如下运样制造带金 属锥的液晶聚合物薄膜1。
[0096] 如图IAW及图IB所示，将第1金属锥31、液晶聚合物薄膜4、和第2金属锥32按 照该顺序重叠。此时，第1金属锥31的重叠于液晶聚合物薄膜4的面是粗面31a，第2金属 锥32的重叠于液晶聚合物薄膜4的面是粗面32a。在如上述那样重叠的状态下，W330°C、 3MPa、5分钟的成型条件进行加热加压并进行成型，由此得到图IB所示那样的带金属锥的 液晶聚合物薄膜1。
[0097]〈多层印刷布线板〉
[0098] 作为粘结片5,准备株式会社可乐丽制"BextorCT-F"(厚度50ym，烙点280°C)。
[0099] 忍材7通过在株式会社可乐丽制"BextorCT-Z"(厚度100ym，烙点330°C)的两 面粘接了铜锥（古河电气工业株式会社制"F2WS"，厚度12ym)之后，通过蚀刻除去单面的 金属锥的不要部分来设置导体图案6而构成。导体图案6通过黑色氧化处理法被进行氧化 处理。
[0100] 利用上述的带金属锥的液晶聚合物薄膜1、粘结片5、忍材7,经过如下剥离工序W 及层叠工序来制造多层印刷布线板2。 阳101] 在剥离工序中，如图IBW及图IC所示，通过从带金属锥的液晶聚合物薄膜1剥离 第2金属锥32来制作单侧金属锥液晶聚合物薄膜10。液晶聚合物薄膜4与第2金属锥32 的剥离强度为0. 〇8N/mm。 阳102] 在层叠工序中，如图2AW及图2B所示，将单侧金属锥液晶聚合物薄膜10、粘结片 5、忍材7按该顺序重叠，并进行加热W及加压。目P，用单侧金属锥液晶聚合物薄膜10和忍 材7夹住粘结片5,并进行加热W及加压。 阳103] 在层叠工序中，将单侧金属锥液晶聚合物薄膜10的未形成第1金属锥31的面（粗 面4a)重叠于粘结片5的一个面，将忍材7的设置有导体图案6的面（包括粗面7a)重叠 于粘结片5的另一个面。在像运样重叠的状态下，W30(TC、IMPaUO分钟的成型条件进行 加热W及加压来进行成型，由此得到图2B所示那样的多层印刷布线板2。由于该多层印刷 布线板2的绝缘层8全部由液晶聚合物构成，因此高频特性优异。
[0104](实施例。
[01化]作为