[0059] 液晶聚合物薄膜4是形成为薄膜状的液晶聚合物。作为液晶聚合物，例如可W采 用聚芳醋系液晶聚合物、全芳香族聚醋、半刚性芳香族聚醋、聚醋酷胺等。或者，作为液晶聚 合物，可W采用（I)芳香族或脂肪族二径基化合物、（2)芳香族或脂肪族二簇酸、（3)芳香族 径基簇酸、（4)W芳香族二胺、芳香族径胺或芳香族氨基簇酸等为原料的共聚物等。液晶聚 合物薄膜4的表面既可W为粗面也可W为平滑面。液晶聚合物薄膜4的厚度为例如12ym W上、200ymW下。液晶聚合物薄膜4与第1金属锥31的粗面31a重合。 W60] 第2金属锥32与液晶聚合物薄膜4重合。第2金属锥32为电解金属锥，例如，可W采用铜锥、不诱钢锥、儀锥、儀铭合金锥等。第2金属锥32的材质优选与第1金属锥31 的材质相同。通过使第2金属锥32与第1金属锥31的材质相同，能够抑制图IB所示的带 金属锥的液晶聚合物薄膜1的翅曲。
[0061] W下，说明作为第2金属锥32来使用的金属锥（电解金属锥）的制作方法。在包 含金属离子的电解液中浸溃作为阴极而发挥作用的转鼓和阳极电极。转鼓由铁等形成。通 过一边使转鼓旋转一边在阳极与阴极之间流过电流，从而使金属锥电沉积在转鼓上，另一 方面，将金属锥从转鼓的表面剥离。通过该方法，连续地制作金属锥。例如，在金属锥为铜 锥的情况下，采用硫酸铜溶液作为电解液。
[0062] 第2金属锥32上的粗面32a是电解金属锥的未与转鼓相接的面。此外，第2金属 锥32上的平滑面3化是电解金属锥的与转鼓相接的面。在此，粗面32a也被称作无光泽面 (Mat面）、M面。此外，平滑面32b也被称作光泽面（Shiny面）、S面。
[0063] 平滑面32b的表面成为转印了转鼓的表面状态的形状，因此一般是平滑的。平滑 面3化的十点平均粗糖度化没有特别限定，但例如可W为0. 5 ym W上、2. 5 ym W下。
[0064] 另一方面，粗面32a是金属电沉积而析出的面。电沉积时的电沉积速度并非遍及 转鼓的表面整体都均匀，因转鼓的稍微的表面状态的差异、电解液的流动方式等而产生偏 差。因此，金属锥的厚度产生偏差。若因金属锥的厚度偏差而产生突起部，则突起部附近的 电解液中的电解密度变高，该突起部比周围更容易电沉积金属。其结果，粗面32a整体出现 凹凸，得到被粗面化的表面状态。该粗糖度能够通过调整电解液浓度、添加剂等的电解条件 来控制。粗面32a的十点平均粗糖度化优选为1. 0 ym W上、5. 0 ym W下。
[0065] 用于印刷布线板的电解铜锥，为了确保与构成绝缘层的树脂的密接性，有时实施 在粗面进一步形成铜粒等的微粒子的粗化处理、所谓微粒子附着处理。运是因为通过微粒 子附着处理使得固着效果（anchor effect)提高。该微粒子附着处理也被称作赋予凸起的 粗化处理。
[0066] 但足，在本实施方式中，优选不对第2金属锥32的粗面32a实施微粒子附着处理。 在本实施方式中，通过将第1金属锥31、液晶聚合物薄膜4、第2金属锥32按该顺序重叠， 并进行加热W及加压，来制造带金属锥的液晶聚合物薄膜1 (层叠体）。此外，通过从该层叠 体剥离第2金属锥32,从而液晶聚合物薄膜4的剥离了第2金属锥32的面成为粗面。进而 在液晶聚合物薄膜4的剥离了第2金属锥32的面上重合粘结片5,并在粘结片5上重合忍 材7来制作多层基板20。然后，通过对多层基板20进行加热W及加压能够得到多层印刷布 线板2 (参照图2A~图2C)。若对第2金属锥32的粗面32a实施微粒子附着处理，则液晶 聚合物薄膜4和第2金属锥32的密接强度变得过强。其结果，有时难W从液晶聚合物薄膜 4剥离第2金属锥32。此外，有可能在剥离第2金属锥32时铜粒等的微粒子从第2金属锥 32脱落而残留于液晶聚合物薄膜4内。运样的话，会成为铜粒等的微粒子嵌入多层印刷布 线板2的状态，有可能W此为原因而在电路间引起短路，或者产生迁移（migration)。
[0067] 对第2金属锥32的粗面32a实施了脱模处理。换言之，通过将脱模剂涂敷于粗面 32a而形成了脱模层32c。作为脱模剂，例如，可W采用氣系脱模剂、娃系脱模剂等。优选被 实施了脱模处理的粗面32a的十点平均粗糖度化为1. 0ymW上、5. 0ymW下。被实施了 脱模处理的第2金属锥32的厚度为例如12ymW上、35ymW下。另外，在脱模处理的前 后，第2金属锥32的粗面32a的十点平均粗糖度化W及第2金属锥32的厚度几乎不变化。
[0068] 接着对带金属锥的液晶聚合物薄膜1的制造方法具体地进行说明。
[0069] 如图IAW及图IB所示，将第1金属锥31、液晶聚合物薄膜4、和第2金属锥32按 该顺序重叠。目P，用第1金属锥31和第2金属锥32来夹住液晶聚合物薄膜4。此时，优选 第1金属锥31的重叠于液晶聚合物薄膜4的面为粗面31a。此外，第2金属锥32的重叠于 液晶聚合物薄膜4的面为粗面32a，对该粗面32a实施脱模处理而形成了脱模层32c。在如 上述那样重叠的状态下W给定时间进行加热W及加压来对层叠体进行成型。该成型既可W 为连续式也可W为单片式。对于连续式而言，将第1金属锥31、液晶聚合物薄膜4、第2金 属锥32均形成为长条，并一边对它们在长度方向上进行输送一边进行成型。对于单片式而 言，将第1金属锥31、液晶聚合物薄膜4、第2金属锥32均切齐为给定的大小来作为1组，1 组1组地进行成型。作为成型条件，例如，在250°CW上、350°CW下的溫度下，施加1分钟W 上、120分钟W下、0. 5MPaW上、6MPaW下的压力。通过加热W及加压使液晶聚合物薄膜4 软化，将该软化后的液晶聚合物薄膜4与第1金属锥31W及第2金属锥32粘接。然后，若 停止加热W及加压并根据需要而冷却，则软化了的液晶聚合物薄膜4固化，并与第1金属锥 31W及第2金属锥32-起一体化，得到图IB所示那样的带金属锥的液晶聚合物薄膜1 (层 叠体）。
[0070] 在上述那样得到的带金属锥的液晶聚合物薄膜1中，由于第1金属锥31的重叠于 液晶聚合物薄膜4的面为粗面31曰，因此通过固着效果使第1金属锥31和液晶聚合物薄膜 4的密接力提高。另一方面，第2金属锥32的粗面32a的细小的凹凸的形状被转印到液晶 聚合物薄膜4。如图IC所示，若从带金属锥的液晶聚合物薄膜1剥离第2金属锥32,则液 晶聚合物薄膜4的粗面4a露出。粗面4a被转印了第2金属锥32的粗面32曰，形成有细小 的凹凸。像运样，即使不进行蚀刻，也能够将液晶聚合物薄膜4的表面粗面化。
[0071] 若实施了脱模处理的第2金属锥32的粗面32a的十点平均粗糖度化为1. 0ym W上，则能够在液晶聚合物薄膜4形成能进一步提高与粘结片5 (参照图2A~图2C)的密 接性的粗面4曰。对第2金属锥32的粗面32a实施脱模处理而形成了脱模层32c。因此，只 要是具有十点平均粗糖度化为5. 0ymW下的粗面32a的第2金属锥32,则能够将第2金 属锥32从带金属锥的液晶聚合物薄膜1容易地剥离。目P，第2金属锥32的粗面32a的十 点平均粗糖度化优选为1. 0ymW上、5. 0ymW下。具体来说，液晶聚合物薄膜4和第2金 属锥32的剥离强度优选为0. 4N/mmW下。由此能够将第2金属锥32从带金属锥的液晶聚 合物薄膜1更容易地剥离。剥离强度的实质的下限为O.OlN/mm。目P，液晶聚合物薄膜4和 第2金属锥32的剥离强度优选为0.OlN/mmW上、0. 4N/mmW下。
[0072] 接着参照图2A~图2C，对采用了通过上述方法制造的带金属锥的液晶聚合物薄 膜1的多层印刷布线板2的制造方法进行说明。
[0073]首先对用于多层印刷布线板2的制造的粘结片5、忍材7进行说明。
[0074] 粘结片5是形成为片状的液晶聚合物。如后所述，粘结片5的液晶聚合物优选采 用比形成液晶聚合物薄膜4的液晶聚合物烙点低的液晶聚合物。不过，粘结片5的液晶聚 合物也可W与液晶聚合物薄膜4的液晶聚合物相同。粘结片5的表面既可W为粗面也可W 为平滑面。粘结片5的厚度为例如25ymW上、200ymW下。
[0075] 忍材7是