一种胶带薄膜表面处理方法
【专利摘要】本发明属于封箱设备领域，具体涉及一种胶带薄膜表面处理方法。包括胶带基材层和胶粘剂层，所述胶带基材层为铁氟龙布薄膜层，所述铁氟龙布薄膜层的表面还设置有硅酮玻胶层，所述胶带基材层的厚度为0.03-0.07mm。加工简单，具有良好耐热性和机械强度、优异的电气特征、耐热性、耐气候性、防腐性。且无残胶，可反复使用。
【专利说明】一种胶带薄膜表面处理方法
【技术领域】
[0001]本发明属于封箱设备领域，具体涉及一种胶带薄膜表面处理方法。
【背景技术】
[0002]目前，封装胶带是一种通用的封装材料，其广泛地被运用于半导体的封装制程之中，不仅可对集成电路加以封闭，以隔绝外部环境，并通常具有抗静电功能，可避免静电对集成电路造成破坏。
[0003]随着绿色环保意识的深入人心，食品、药品行业的要求接触材料保证食品、药品的安全，且要求保证气密性好，防水性好和可利用回收等的各种要求。随着无菌包装质量的不断提升，目前使用的胶带阻隔性能差，无法满足行业要求。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种加工简单，具有良好耐热性和机械强度、优异的电气特征、耐热性、耐气候性、防腐性的胶带薄膜表面处理方法。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种胶带薄膜表面处理方法，包括胶带基材层和胶粘剂层，所述胶带基材层为铁氟龙布薄膜层，所述铁氟龙布薄膜层的表面还设置有硅酮玻胶层，所述胶带基材层的厚度为0.03-0.07mm。
[0006]作为上述技术方案的进一步优化，所述娃酮玻胶层的厚度为0.015-0.045mm。
[0007]本发明一种胶带薄膜表面处理方法的有益效果主要表现为:加工简单，具有良好耐热性和机械强度、优异的电气特征、耐热性、耐气候性、防腐性。且无残胶，可反复使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明 一种胶带薄膜表面处理方法的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图及实施例描述本发明【具体实施方式】:
[0010]如图1所示，作为本发明一种胶带薄膜表面处理方法的最佳实施方式，其包括胶带基材层3和胶粘剂层2，所述胶带基材层3为铁氟龙布薄膜层，所述铁氟龙布薄膜层的表面还设置有硅酮玻胶层1，所述胶带基材层3的厚度为0.07_。
[0011]所述娃酮玻胶层1的厚度为0.045mm。
[0012]不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种胶带薄膜表面处理方法，包括胶带基材层和胶粘剂层，其特征在于，所述胶带基材层为铁氟龙布薄膜层，所述铁氟龙布薄膜层的表面还设置有硅酮玻胶层，所述胶带基材层的厚度为0.03-0.07mm。
2.根据权利要求1所述的一种胶带薄膜表面处理方法，其特征在于，所述硅酮玻胶层的厚度为 0.015-0.045mm。
【文档编号】B32B27/12GK103725221SQ201210382066
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月10日 优先权日:2012年10月10日
【发明者】周振新 申请人:上海鹿达胶粘带制品有限公司