一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带的制作方法
【专利摘要】一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带，所述胶带包括接着薄膜、脱模薄膜和粘贴剂层，所述接着薄膜设在所述脱模薄膜上，所述接着薄膜与所述脱模薄膜之间设有粘贴剂层，所述粘贴剂层的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的材质为PP材质。所述脱模薄膜的厚度4-110微米。所述接着薄膜3-100微米。本实用新型的胶厚度较小，方便用于晶圆加工，具有实用价值。
【专利说明】 —种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带。
【背景技术】
[0002]胶带的种类繁多，用途很广，但是普遍结构单一，有的不方便用于晶圆加工，厚度较厚，生产复杂。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服上述缺陷，提供一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带。
[0004]技术方案:
[0005]一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带，所述胶带包括接着薄膜、脱模薄膜和粘贴剂层，所述接着薄膜设在所述脱模薄膜上，所述接着薄膜与所述脱模薄膜之间设有粘贴剂层，所述粘贴剂层的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的材质为PP材质。
[0006]进一步，所述脱模薄膜的的厚度4-110微米。
[0007]进一步,所述接着薄膜3-100微米。
[0008]有益效果:本实用新型的胶厚度较小,方便用于晶圆加工,具有实用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]附图标记说明
[0011]20胶带；11脱模薄膜；12粘贴剂层；13接着薄膜。
【具体实施方式】
[0012]一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带，所述胶带包括接着薄膜、脱模薄膜和粘贴剂层，所述接着薄膜设在所述脱模薄膜上，所述接着薄膜与所述脱模薄膜之间设有粘贴剂层，所述粘贴剂层的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的材质为PP材质。
[0013]进一步，所述脱模薄膜的的厚度4-110微米。
[0014]进一步,所述接着薄膜3-100微米。
[0015]有益效果:本实用新型的胶厚度较小,方便用于晶圆加工,具有实用价值。
【权利要求】
1.一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带，其特征在于:所述胶带包括接着薄膜、脱模薄膜和粘贴剂层，所述接着薄膜设在所述脱模薄膜上，所述接着薄膜与所述脱模薄膜之间设有粘贴剂层，所述粘贴剂层的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的厚度小于脱模薄膜的厚度，所述接着薄膜的材质为PP材质。
2.根据权利要求1所述的一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带，其特征在于:所述脱模薄膜的的厚度4-110微米。
3.根据权利要求2所述的一种用于接着薄膜和晶圆加工的胶带，其特征在于:所述接着薄膜3-100微米。
【文档编号】H01L21/67GK203513559SQ201320836942
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】何维宏 申请人:何维宏