专利名称：真空层叠系统及真空层叠成形方法
技术领域：
本发明涉及在层叠了层叠薄膜与被层叠品后，从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的真空层叠系统及真空层叠方法。
背景技术：
作为将NCF等层叠薄膜层叠在半导体晶片等被层叠品上，之后从层叠有层叠薄膜的晶片切断层叠薄膜的剩余部的技术，例如已知有专利文献1、专利文献2等所记载的技术。专利文献I将粘接板向晶片按压并在粘接的位置原样利用切割刀与晶片的形状对应地切断粘接板。但是，在专利文献I中，由于将粘接板向晶片按压的位置与切断粘接板的位置相同，在按压机构的外周侧具有切断机构，因此在粘接板向晶片的按压上受到限制、或在从粘接有粘接板的晶片的粘接板的剩余部的切断上受到制约。具体地说，如专利文献I的图1等记载的那样，与利用橡胶状的第一按压机构按压并粘结的面积相比，利用切割机构切割的部分为外侧。因此，在专利文献I中，晶片的靠外侧的部分利用一边旋转一边移动的冲压辊一边排出粘接板与晶片之间的空气一边进行粘贴。但是，在分两阶段进行粘接板相对于这种晶片的粘贴的粘贴方法中，无法期望在晶片的整个面上进行均匀的粘贴。另外，在专利文献I中，没有记载在真空状态下进行利用弹性橡胶板进行的按压，即使使用冲压辊，也无法期望完全地去除空气的良好的粘贴。另外，专利文献2在晶片载置工作台上使用粘贴卷轴相对于晶片粘贴芯片接合带，在粘贴卷轴移动后，在相同位置原样利用切断刀与晶片的形状相应地进行芯片接合带的切断。但是，在专利文献2中，由于利用粘贴卷轴进行晶片的粘贴，因此存在以下问题。即，粘贴卷轴存在能一次加压的面积小且相对于晶片局部地在高压下进行加压之类的问题。另外，在相对于圆形的晶片从一方朝向另一方利用粘贴卷轴依次按压的场合，在最初或最后的部分与中间的部分，由于利用粘贴卷轴加压的晶片的长度不同，因此存在加压力不同之类的问题。另外，由于粘贴卷轴从晶片表面的一方向另一方依次移动，因此在晶片上具有凸出等突起的场合，存在从横向施加力而使上述突起倾倒之类的问题。然而，近年来，向具有凸出等微细的突起的晶片的薄膜层叠、向厚度比以往薄得多的晶片的薄膜层叠、即使是以往的晶片也没有真空地以均匀且高精度的层叠等出现要求比以往严格的条件的层叠成形的场合。但是，相对于此，存在在现有的层叠装置中无法充分地对应的场合。因此，这次研究将专利文献3所记载的分批式真空层叠装置用于晶片的层叠。在专利文献3的场合，连续的带状的被层叠材料与层叠材料在被上下的载体薄膜夹住的状态下利用真空层叠装置层叠，之后，剥离上下的载体薄膜。并且，之后以每个规定尺寸切断带状的层叠成形品。但是，将上述的专利文献3的真空层叠装置与切断装置应用于晶片的层叠成形或薄膜的切断由于以下那样的理由而比较困难。即，在晶片的场合，由于一个个分别搬运圆形的晶片，因此如专利文献3，在剥离载体薄膜后，无法只拉出带状的层叠成形品而切断。另夕卜，在专利文献3的真空层叠装置中，考虑通过利用与载体薄膜不同的运送装置将层叠了薄膜的晶片等移动到设置在不同的位置的切断装置的位置，但设置其他的运送装置的成本这一点或空间这一点不利。另外，在上述中层叠的被层叠品不限定于晶片，也可应用其以外的不连续的单体的被层叠品(电路基板等)，但在利用分批式真空层叠装置层叠成形结束后，从层叠成形的电路基板等切断层叠薄膜的剩余部存在相同的问题。现有技术文献专利文献1:日本特开2009-32853号公报(0017 0019，图1)专利文献2:日本特开2002-134438号公报(0045 0049，图11，图13)专利文献3:日本特开2008-272899号公报(权利要求1，图1)如上所述，在现有的晶片用层叠装置中，存在无法进行晶片的高精度的层叠之类的问题。另外，在使用分批式真空层叠装置进行分别搬运的晶片等被层叠品的层叠的场合，无法确立使层叠后的层叠成形品的切断装置的结构及配置与将层叠成形品搬运到该切断装置的运送装置为哪种的技术。
发明内容
因此，在本发明中，其目的在于提供在对层叠薄膜与被层叠品进行层叠，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部时，能进行高精度的层叠成形，并且包括用于切断层叠薄膜的剩余部的切断的运送装置的切断工序能够简单化的真空层叠系统及真空层叠方法。另外，尤其作为第二课题，其目的在于提供在被层叠品是圆形的晶片的场合，在对层叠薄膜与晶片进行层叠，并从层叠有层叠薄膜的晶片切断层叠薄膜的剩余部时，能进行向晶片的高精度的层叠成形，并且包括用于层叠薄膜的剩余部的切断的运送装置的切断工序能够简单化的真空层叠系统及真空层叠方法。本发明的方案一记载的真空层叠系统利用分批式真空层叠装置层叠分别在层叠薄膜与下侧的载体薄膜上被搬运的被层叠品，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜，该真空层叠系统的特征在于，在将层叠有层叠薄膜的层叠品载置在下侧载体薄膜上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部。本发明的方案二记载的真空层叠系统在方案一中，其特征在于，被层叠品是圆形的晶片，层叠薄膜是连续式层叠薄膜或被切断为矩形的层叠薄膜，与层叠有上述层叠薄膜的晶片的形状一致地切断层叠薄膜。本发明的方案三记载的真空层叠系统在方案一或方案二中，其特征在于，被切断的层叠薄膜的剩余部与下侧的载体薄膜一起被卷绕。本发明的方案四记载的真空层叠成形方法利用分批式真空层叠装置层叠分别在层叠薄膜与下侧的载体薄膜上被搬运的被层叠品，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜，该真空层叠成形方法的特征在于，在将层叠有层叠薄膜的层叠品载置在下侧载体薄膜上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部。本发明的方案五记载的真空层叠成形方法在方案四中，其特征在于，被层叠品是圆形的晶片，层叠薄膜是连续式层叠薄膜或被切断为矩形的层叠薄膜，与层叠有上述层叠薄膜的晶片的形状一致地切断层叠薄膜。本发明的方案六记载的真空层叠成形方法在方案四或方案五中，其特征在于，被切断的层叠薄膜的剩余部与下侧的载体薄膜一起被卷绕。本发明的效果如下。本发明的真空层叠系统及真空层叠成形方法利用分批式真空层叠装置层叠分别在层叠薄膜与下侧的载体薄膜上被搬运的被层叠品，在从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜时，由于在将层叠有层叠薄膜的层叠品载置在下侧载置薄膜上的状态下，从层叠有该层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部，因此包括运送装置的切断工序能够简单化。
图1是本实施方式的真空层叠系统的侧视图。图2是本实施方式的真空层叠系统的主视图。图3是本实施方式的真空层叠系统的切断部分的放大剖视图。图中:11 一真空层叠系统，12—真空层叠装置，13—切断装置，14一搬运装置，24、25—橡胶膜体，33—切断刀，37、44一伺服马达，47—电动缸，50—载置板，51—吸附件，53—CCD摄像机，A—搬运方向，Cl一下载体薄膜，C2—上载体薄膜，NCF — NCF(层叠薄膜)，NCFa—NCF的剩余部(层叠薄膜的剩余部)，SI—载置工作台，S2—切断工作台，W—晶片，Wl—层叠成形有NCF的晶片(NCF层叠晶片)，W2—切断了 NCF的剩余部后的NCF层叠晶片(NCF层叠晶片)。
具体实施例方式如图1及图2所示，本实施方式的真空层叠系统11由分批式(不是连续成形方式，而是使成形与成形停止、搬运交替地反复进行的成形方式)真空层叠装置12、切断装置13、以及反复搬入作为层叠薄膜的NCF与作为被层叠品的晶片W，并将层叠成形有NCF的晶片Wl (以下简称为NCF层叠晶片Wl)向切断装置13运送的搬运装置14等构成。晶片Wl大致分为由硅酮构成的晶片与由玻璃(蓝宝石玻璃)构成的晶片，在由硅酮构成的晶片的场合，用于LS1、D-RAM等用途。另外，在由玻璃构成的晶片的场合，用于LED的发光元件的部分等用途。另外，在由玻璃构成的晶片的场合，所粘贴的薄膜除了上述NCF，还有BG带等。搬运装置14由上下的载体薄膜C1、C2与作为其搬运装置的卷出辊15a、15b、卷绕辊16a、16b、及夹头式薄膜运送装置17等构成。如图1的右侧所示，从卷出辊15a卷出下载体薄膜Cl，通过辊18a形成以水平状态运送规定长度薄膜的载置工作台SI。并且，从图2省略了详细表示的前一工序的搬运、重叠装置19将晶片W与在其上表面重叠了切割为规定尺寸的NCF而成的部件搬运到上述载置工作台SI上。另外，在比载置工作台SI靠真空层叠装置12侧的位置，上载体薄膜C2通过辊18b从上方的卷出辊15b重合在上述晶片W与NCF上。并且，在被上下的载体薄膜Cl、C2夹持的状态下将上述晶片W与NCF向分批式真空层叠装置12搬入。上述上下的卷出辊15a、15b由具有制动功能的转矩马达或伺服马达等控制，期望对载体薄膜Cl、C2赋予张力而运送。分批式真空层叠装置12设有被固定的上盘20、与该上盘20平行且能升降的下盘
21。并且，在下盘21上升时，在上盘20与下盘21之间形成有房间22。上述房间22被设在下盘21或上盘20的至少一方上的密封部件23密封而被封闭，并且使用连接在房间22上的未图示的真空泵而成为真空状态。另外，在下盘21侧设有从下方插入由压缩器产生的加压空气而膨胀的橡胶膜体24 (隔膜)，该橡胶膜体24沿下盘21周围固定。另外，在另一方的上盘20的下表面也粘贴有橡胶膜体25。另外，上盘20与下盘21分别能利用未图示的加热器加热。并且，在真空层叠装置12的房间22敞开时，上述载体薄膜C1、C2等能从上盘20与下盘21间的入口 26a侧朝向出口 26b侧移动。真空层叠装置12不限于上述，可以在上盘20侧设有插入加压空气而膨胀的橡胶膜(隔膜)，也可以在真空状态的房间22中不使用加压空气而在常压下使橡胶膜膨胀。另外，真空层叠装置12在真空状态的房间中不使用膨胀的橡胶膜，可以使用橡胶、多孔质树脂、缓冲材料等板状的弹性部件按压晶片等。另外，可以在加压面的表面粘贴较薄的金属板。无论哪种，在分批式真空层叠装置中，通过利用弹性部件对晶片W等被层叠品与NCF等层叠薄膜进行一定时间的加压，能够在晶片W等整个面上施加均匀的压力。在真空层叠装置12的后工序中设有分别从上下夹住载体薄膜Cl、C2的两侧搬运到后工序中的夹头式薄膜运送装置17，该载体薄膜C1、C2夹住了所层叠的NCF层叠晶片Wl(以下简称为NCF层叠晶片W1)。夹头式薄膜运送装置17的水平方向的移动量与从上述载置工作台SI到真空层叠装置12的房间22内的成形位置的距离一致。另外，在本发明中，夹头式薄膜运送装置17不是必须的，可以只利用由未图示的伺服马达等马达驱动的卷绕辊16a、16b卷绕载体薄膜Cl、C2。另外，卷绕辊16a、16b以外的夹辊的驱动使用可以伺服马达，控制载体薄膜C1、C2的卷绕量。在设有夹头式薄膜运送装置17的位置的后工序侧的位置，利用上侧的辊27b将上载体薄膜C2从NCF层叠晶片Wl上剥离，并将上载体薄膜C2卷绕在卷绕辊16b上。另一方面，载置有NCF层叠晶片Wl的下载体薄膜Cl在被施加张力的状态下水平地被运送规定长度，且该部分为切断工作台S2。并且，在上述切断工作台S2上设有切断装置13。切断装置13由设在比下载体薄膜Cl靠上侧的切断机构28与设在比下载体薄膜Cl靠下侧的薄膜拉紧机构29构成。在下载体薄膜Cl的搬运方向的两侧分别设有多个支柱30，设在纵向上。并且，在上述支柱30的上部沿与下载体薄膜Cl的搬运方向A正交的方向B水平地设有两个梁部件31。并且，如图2所示，上述梁部件31朝向从下载体薄膜Cl的上方切断了 NCF的剩余部后的NCF层叠晶片W2 (以下简称为NCF层叠晶片W2)的搬出工作台S3的上方较长地延伸。并且，在上述梁部件31的上表面设有直线导向的轨道32。并且，在上述轨道32上设有在下表面的两侧设有直线导向的外壳部35的台车34。并且，上述外壳部35被上述轨道32导向而使台车34移动。另外，在下载体薄膜Cl的一方的两个支柱30、30上部与下载体薄膜Cl的搬运方向A平行地设有梁部件36。并且，在从上述梁部件36朝向侧方突出地设置的托架上设有用于移动上述台车34的伺服马达37。另外，利用设在上述梁部件36的上表面的轴承轴支承滚珠丝杠38，滚珠丝杠38的一端与伺服马达37的驱动轴利用联轴节结合。另外，滚珠丝杠38的另一端侧利用轴承被设在NCF层叠晶片W2的搬运工作台S3的上方的梁部件39轴支承。在滚珠丝杠38上能旋转地安装有滚珠丝杠螺母40，滚珠丝杠螺母40固定在上述台车34上。因此，当使伺服马达37的驱动轴旋转时，滚珠丝杠38在该位置旋转，滚珠丝杠螺母40与台车34沿滚珠丝杠38的轴向直线运动。在上述台车34的上表面与下载体薄膜Cl的搬运方向A平行地设有直线导向的两个导轨41，台车34的导轨41间的部分的一定面积被敞开。并且，在上述导轨41上设有在下表面的两侧设有直线导向的外壳部43的上部移动部件42。并且，上述外壳部43被上述导轨41引导，从而使上部移动部件42移动。并且，在从上述台车34朝向侧方突出地设置的托架上设有用于移动上述上部移动部件42的伺服马达44。另外，利用设在台车34的上表面的两侧的轴承轴支承滚珠丝杠45，滚珠丝杠45的一端与伺服马达44的驱动轴通过联轴节结合。另外，在滚珠丝杠45上能旋转地安装有滚珠丝杠螺母46，滚珠丝杠螺母46固定在上述上部移动部件42上。因此，当伺服马达44的驱动轴旋转时，滚珠丝杠45旋转，滚珠丝杠螺母46与上部移动部件42沿滚珠丝杠45的轴向(搬运方向A)直线运动。因此，利用上述两个伺服马达37、44、滚珠丝杠机构的滚珠丝杠38、45以及滚珠丝杠螺母40、46的动作，上部移动部件42在下载体薄膜Cl的切断工作台S2的上方位置能在XY方向(水平面方向)上移动。并且，从上部移动部件42朝向下方安装有切断机构28的切断刀33等。具体地说，在上部移动部件42的上表面使杆47a朝向下方地固定有电动缸47。电动缸47利用伺服马达等闭环控制杆47a而进行动作，能进行微米单位的高精度的升降控制。并且，在上部移动部件42的下表面与上述杆47a平行地设有两个导向部件48。并且，在沿水平方向固定在杆47a的前端侧的部件49上设有导向孔，在部件49的导向孔中插通有上述导向部件48，部件49沿导向部件48升降。另外，这些杆47a、导向部件48等从台车34的导轨41间的敞开空间朝向下方突出。并且，在上述部件49的下侧朝向下方固定有其他的杆52，在上述杆52上朝向下方固定有圆形的切断刀33。切断刀33用于从NCF层叠晶片Wl切断UCF的剩余部UCFa。并且，切断刀33能根据所层叠的晶片W的直径或刀尖的磨耗而更换。另外，就切断机构28的切断刀33而言，未限定于图示的结构的刀，也可以设在与旋转轴芯隔有规定间隔的位置并在侧方形成有刀刃的切断刀沿NCF层叠晶片Wl的外周在圆弧上移动。另外，不是通过上方的切断刀33下降来切断层叠薄膜，而是通过下方的载置板50上升而使NCF层叠晶片Wl上升并利用切断刀33切断NCF等层叠薄膜的剩余部UCFa。另外，可以利用被加热的刀熔断NCF等层叠薄膜，也可以使用激光等切断机构。另外，在圆形的切断刀33的内部朝向下方设有由多个(在本实施方式中为四个)橡胶衬垫构成的吸附件51。并且，橡胶衬垫的内部由未图示的负压机构吸引。另外，吸附件51利用未图示的弹簧伸缩，在最初的状态下比切断刀33向下方突出，当与NCF层叠晶片Wl抵接后并使切断机构28下降时，为比切断刀33靠后的状态。另外，在切断机构28的部件49上安装有作为NCF层叠晶片Wl的检测机构的CXD摄像机53。并且，CXD摄像机53能检测由下载体薄膜Cl搬运来的NCF层叠晶片Wl是否停止在切断工作台S2上的某个位置。另外，上述检测机构除了 CXD摄像机，可以是其他光学、电学、及机械式等检测机构。另外，在上述切断装置13的支柱30间的比下载体薄膜Cl靠下侧设有对下载体薄膜Cl施加张力的薄膜拉紧机构29。在薄膜拉紧机构29上设有比在层叠成形后搬运来的NCF层叠晶片Wl的面积大一定以上的面积的圆形的载置板50。在本实施方式中，载置板50由平滑度高的金属性平板构成。但是，可以为在表面粘贴了玻璃板等其他部件的部件、或自如更换其他部件。另外，也可以为中央部膨胀的部件或在与切断刀对应的部分设置槽等部件。并且，上述载置板50能利用相对于设在比支柱30间的下载体薄膜Cl靠下方的板54设置的气缸55的杆55a的升降上升到比下载体薄膜Cl的规定位置靠上方。在本实施方式中，载置板50不能在水平方向上移动，但也可以如切断机构28的切断刀33那样，载置板50能与NCF层叠晶片Wl的位置相应地在水平方向上移动。并且，上述切断装置13的伺服马达37、44、电动缸47、吸附件51的负压机构、CXD摄像机53、薄膜拉紧机构29的气缸55的驱动机构等与分批式真空层叠装置12、包括前工序与后工序的搬运装置14等一起连接在未图示的控制装置上，利用上述控制装置进行顺序控制。接着，对本发明的利用真空层叠系统的真空层叠成形方法进行说明。在本发明中，用于成形的被层叠品未限定，在本实施方式中，对进行由硅构成的晶片W的层叠成形的情况进行记载。晶片W具有直径4、8、12、16英寸等，几乎是圆形。晶片W的厚度是0.025mm 0.8_左右。但是，从与切断装置13的关系来看，期望使相同形状的晶片连续而成形。并且，在本发明中，由于使用分批式真空层叠装置12，因此即使形成有高度0.0lmm 0.04mm的凸出的晶片W，也能进行良好的层叠成形。形成有这些凸出的晶片W由于利用辊层压装置施加过度的压力、或从横向对凸出施加力而使凸出倒下、或能够在凸出与晶片之间形成空间，难以良好的成形。但是，利用分批式真空层叠装置12、尤其在利用被加压的橡胶膜体24(隔膜)进行加压的真空层叠装置12 (层压装置)中能够进行良好的层叠成形。首先，在未图示的前工序的搬运、重叠装置19中，将利用切割机切断的NCF重叠在晶片W上。被切断的NCF的一边的大小是晶片W的直径以上，晶片W的整个面由NCF覆盖。NCF在保存状态下将PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜等保护薄膜层叠在粘接层的两面，一方侧的保护薄膜被剥离，在粘接层与晶片W抵接的状态下重叠。此时，假想暂时粘接晶片W与粘接层的一部分的场合与未暂时粘接的场合。另外，在本发明中，层叠在被层叠品上的层叠薄膜可以是NCF以外，不仅可以为ABF等层叠材料或感光性薄膜，树脂的种类也除了热固性薄膜外，也可以是可塑性树脂薄膜、热固性树脂与热塑性树脂的混合体。另外，在本发明中，层叠薄膜的厚度未限定，称为薄板的材料也包含于层叠薄膜中。另外，在本实施方式中，层叠薄膜被切割为规定的长度的矩形并重叠在不同的被层叠品而进行层叠成形，但也可以是连续的带状。在该场合，层叠薄膜从卷出辊卷出，利用真空层叠装置12层叠在被层叠品上，利用切断装置13切断层叠在被层叠品上的部分以外的周围的部分，所切断的层叠薄膜(以带状中冲出孔的薄膜)卷绕在卷绕辊上。另外，在上述切断装置13中，在分断所切断的层叠薄膜的场合，可以与下载体薄膜Cl一起卷绕。另外，切断层叠薄膜的场合、连续的带状的场合都可以将层叠薄膜载置在下侧并在其上载置被层叠品而进行层叠成形。另外，可以以在被层叠品的上下使层叠薄膜重合，并夹住被层叠品的方式在两面粘贴层叠薄膜。在该场合，利用切断装置同时切断两张层叠薄膜。并且，利用前工序的搬运、重叠装置19，晶片W与NCF的组合被置于下载体薄膜Cl上的载置工作台SI上。接着，在打开了分批式真空层叠装置12的房间22的状态下，解除上下载体薄膜C1、C2的卷出辊15a、15b的制动，驱动卷绕辊16a、16b的马达，在设有夹头式薄膜运送装置17的场合，通过利用夹头式薄膜运送装置17将上下载体薄膜Cl、C2的侧端侧向后工序拉，下载体薄膜Cl上的晶片W与NCF的组合向真空层叠装置12移动。并且，上述晶片W与NCF的组合从中途的辊18b的部分重叠上载体薄膜C2，在被上下载体薄膜Cl、C2夹住的状态下搬入分批式真空层叠装置12的房间22内的层叠成形位置。
接着，使真空层叠装置12的下盘21上升，关闭房间22后，使房间22内真空化。此时，由于加热上盘20及下盘21，因此即使晶片W与NCF不直接抵接，也进行NCF的粘接层的熔融。并且，当真空度为规定的值时，向下侧的橡胶膜体24 (隔膜)的下方供给加压空气，使橡胶膜体24膨胀，将晶片W与NCF朝向上盘侧的弹性橡胶膜25按压。作为此时的加压力，未限定于此，但作为一个例子，期望为0.1Mpa 1.5Mpa。另外,真空层叠装置12的橡胶膜体24 (隔膜)的橡胶硬度未限定于此，但作为一个例子，期望在由(JISK-6253)进行的测定中，肖氏类型A硬度(肖氏A硬度)为10 40度。另外，被按压的上盘20侧的橡胶膜体25的硬度未限定于此，但作为一个例子，期望为40 70度，上盘20侧的橡胶膜体25的硬度闻。并且，由于晶片W与NCF隔着上下载体薄膜C1、C2加压，因此即使NCF的粘接层熔融，也不会附着在真空层叠装置12的橡胶膜体24、25等上。但是，在层叠薄膜不会附着在装置侧的薄膜的场合、或具有防止或去除熔融树脂附着在真空层叠装置12侧的机构的场合，上载体薄膜C2不是必须的，为了搬运晶片W等，只要至少具有下载体薄膜Cl即可。并且，在不使用上侧载体薄膜C2的场合，将NCF或BG带从卷出辊卷出并卷绕到晶片W的上表面，在层叠成形后，切断未粘接在晶片上的部分，主要使用卷绕在卷绕辊上的部分。并且，当经过规定的加压时间时，结束利用橡胶膜体24的加压，并且进行房间22内的真空破坏，接着，使下盘21下降而敞开房间22。并且，将层叠有NCF等层叠薄膜的晶片等层置成形品(NCF层置晶片Wl)向下一工序运送。另外，在该NCF层置晶片Wl移动时，如上所述，接着进行层叠成形的晶片W与NCF当然从载置工作台SI被搬入真空层叠装置12的房间22内。在本实施方式中，由于为了进行正确的搬运而设有夹头式薄膜运送装置17，因此在最初被搬运的位置，NCF层叠晶片Wl在维持被上下载体薄膜C1、C2夹持的状态下停止。但是，也可以不设置夹头式薄膜运送装置17，利用辊27b将上载体薄膜C2剥离直到最初被搬运的位置，在最初被搬运的位置从NCF层叠晶片WlNCF切断剩余部NCF的剩余部NCFa。在本实施方式中，NCF层叠晶片Wl在层叠成形后，在第一次被搬运而停止的位置与第二次被搬运而停止的位置(切断工作台S2)之间的位置除去上载体薄膜C2。并且，接着在切断工作台S2中，NCF层叠晶片Wl停止。另外，该切断工作台S2的NCF层叠晶片Wl的停止位置由于下载体薄膜Cl的运送量的误差或下载体薄膜Cl的延伸的差等，在每次搬运时都稍微不同。并且，在切断工作台S2中，当NCF层叠晶片Wl停止时，首先，切断装置13中的薄膜拉紧机构29的载置板50的上表面上升到比下载体薄膜Cl的高度位置靠上方并停止。由此，在下载体薄膜Cl上施加一定以上的张力，同时，固定NCF层叠晶片Wl的位置。当固定了 NCF层叠晶片Wl的位置时，利用上方的切断机构28的CXD摄像机53检测位置信息，与NCF层叠晶片Wl的停止位置对应地分别驱动伺服马达37、44，使切断机构28的上部移动部件42移动。上部移动部件42及切断刀33等如上所述能在XY方向上自如地移动，因此能够将设定为比NCF层叠晶片Wl的晶片部分的外径稍大的直径的圆形的切断刀33向与上述晶片部分的外周为同心圆的位置移动。另外，尤其在提高CXD摄像机或运送装置的精度的装置中，使切断刀33的内周径与上述晶片部分的外周径进一步接近，在切断后的UCF层叠晶片W2中能够消除或减少NCF向晶片部分的外周的露出。并且，当上部移动部件42及切断刀33的位置决定后，使电动缸47的杆47a伸长，首先，吸附件51与NCF层叠晶片Wl的NCF的部分的上表面抵接，利用负压机构进行吸引。并且，当使电动缸47伸长时，吸附件51的弹簧退缩，圆形的切断刀33与NCF层叠晶片Wl的NCF部分抵接。此时，以切断刀33位于晶片W的外周侧，如图3所示，在NCF的部分完全切断，但下载体薄膜Cl在一部分或全部未切断的位置停止的方式利用闭环控制进行位置控制。由此，下载体薄膜Cl整体维持带状的状态，被切断而不会产生圆形的端材。另外，当初作为矩形的NCF的部分沿晶片W的形状被冲压，NCF的剩余部NCFa留在下载体薄膜Cl上。另外，在本实施方式中，沿NCF层叠晶片Wl的晶片部分的外周进行NCF部分的切断，但也可以在比NCF层叠晶片Wl的晶片部分的外周靠内侧部分进行NCF部分的切断。在该场合，从NCF晶片W2去掉NCF部分，晶片部分局部露出。另外，在本实施方式中，通过电动缸47的控制，不会切断下载体薄膜Cl，但也可以为在切断刀33的附近设置与下载体薄膜Cl的厚度相同或厚度以下或比切断刀33突出的突出部，在该上述突出部与下载体薄膜Cl的表面或载置板50抵接时，切断刀33在至少未完全切断下载体薄膜Cl的位置停止的位置关系的结构。并且，接着使切断机构28的电动缸47上升，使切断刀33上升，并且利用吸附件51吸附粘贴有圆形的NCF的部分的NCF层叠晶片W2并上升。并且，使伺服马达37进行动作并使台车34移动到作为下一个工序的NCF层叠晶片W2的搬出工作台S3的上方，再次使电动缸47进行动作而使吸附件51等下降，并且停止吸附件51的负压吸引，将NCF层叠晶片W2载置到后工序的搬运装置。另外，NCF的剩余部NCFa在贴在下载体薄膜Cl上的状态下，之后进行利用载体薄膜Cl进行的搬运时，由于被卷绕在卷绕辊16a上，因此不需要设置其他被切断的薄膜的去除装置。并且，在本发明中，由于在下载体薄膜Cl上进行层叠薄膜的剩余部的切断，因此与将切断装置13设置在与下载体薄膜Cl不同的位置上的场合相比，能够至少省略一台运送用的机器人，设置布局也能够压缩化等，实现切断工序的简单化。尤其由于这些装置设置在清洁间内，因此切断工序的布局变得压缩化的效果大。产业上的可利用性如下。本发明的真空层叠系统及真空层叠成形方法除了晶片、电路板外，也用于将层叠薄膜粘贴在具有微细的凹凸的面上的装置的后工序，被层叠成形品的种类未限定。
权利要求
1.一种真空层叠系统，其利用分批式真空层叠装置层叠在层叠薄膜与下侧的载体薄膜上分别被搬运的被层叠品，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜，该真空层叠系统的特征在于， 在将层叠有层叠薄膜的层叠品载置在下侧载体薄膜上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部。
2.根据权利要求1所述的真空层叠系统，其特征在于， 被层叠品是圆形的晶片，层叠薄膜是连续式层叠薄膜或被切断为矩形的层叠薄膜，与层叠有上述层叠薄膜的晶片的形状一致地切断层叠薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的真空层叠系统，其特征在于， 被切断的层叠薄膜的剩余部与下侧的载体薄膜一起被卷绕。
4.一种真空层叠成形方法，其利用分批式真空层叠装置层叠在层叠薄膜与下侧的载体薄膜上分别被搬运的被层叠品，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜，该真空层叠成形方法的特征在于， 在将层叠有层叠薄膜的层叠品载置在下侧载体薄膜上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部。
5.根据权利要求4所述的真空层叠成形方法，其特征在于， 被层叠品是圆形的晶片，层叠薄膜是连续式层叠薄膜或被切断为矩形的层叠薄膜，与层叠有上述层叠薄膜的晶片的形状一致地切断层叠薄膜。
6.根据权利要求4或5所述的真空层叠成形方法，其特征在于， 被切断的层叠薄膜的剩余部与下侧的载体薄膜一起被卷绕。
全文摘要
本发明提供真空层叠系统及真空层叠方法，其在对层叠薄膜与被层叠品进行层叠，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部时，能进行高精度的层叠成形，并且，包括用于切断层叠薄膜的剩余部的切断的运送装置的切断工序能够简单化。一种真空层叠成形系统(11)，其利用分批式真空层叠装置(12)层叠分别在层叠薄膜(NCF)与下侧的载体薄膜(C1)上被搬运的被层叠品(W)，并从层叠有层叠薄膜的层叠品(W1)切断层叠薄膜(NCF)，在将层叠有层叠薄膜的层叠品(W1)载置在下侧载体薄膜(C1)上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品(W1)切断层叠薄膜的剩余部(NCFa)。
文档编号B32B37/10GK103101283SQ2012104480
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月9日 优先权日2011年11月10日
发明者广濑智章, 石川孝司 申请人:株式会社名机制作所