一种新型导电导热胶带的制作方法

文档序号:2450232阅读:252来源:国知局
一种新型导电导热胶带的制作方法
【专利摘要】一种新型防水导电胶带,所述胶带包括基材、第一胶层和防水层,所述第一胶层设置于基材的第二侧,所述防水层设置在第一胶层外侧,所述基材设置有多个不规则形状的凸起状凹槽,该凸起状凹槽位于基材的第一侧形状凹陷结构,所述基材的厚度大于第一胶层的厚度,所述基材的厚度为10-230微米,所述基材为导电材质,所述第一胶层为非导电材质,所述防水层的厚度小于第一胶层的厚度,所述基材的厚度大于防水层的厚度,所述防水层为非导电材质,所述防水层的厚度为2-85微米,所述第一胶层的厚度。所述第一胶层和基材间设置剥离层和粘胶层,所述防水层为塑料薄膜材质。本实用新型提供的胶带能够导电防水,具有非常好的实用价值。
【专利说明】一种新型导电导热胶带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型导电导热胶带。
【背景技术】
[0002]胶带的种类的很多,有单面胶带和双面胶带,胶带的粘结材质也很多,有亚克力胶和硅胶等,但是胶带大多数功能比较单一,不能导电,不能防水,在某些特定场合不能使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服上述缺陷,提供一种新型导电导热胶带。
[0004]技术方案:
[0005]一种新型防水导电胶带,所述胶带包括基材、第一胶层和防水层,所述第一胶层设置于基材的第二侧,所述防水层设置在第一胶层外侧,所述基材设置有多个不规则形状的凸起状凹槽,该凸起状凹槽位于基材的第一侧形状凹陷结构,该凸起状凹槽位于基材的第二侧形状突出结构,所述突出结构透过第一胶层形成多个尖形凸起结构,第一胶层在上述尖形凸起结构周围形成连续的结构,所述基材的厚度大于第一胶层的厚度,所述基材的厚度为10-230微米,所述基材为导电材质,所述第一胶层为非导电材质,所述防水层的厚度小于第一胶层的厚度,所述基材的厚度大于防水层的厚度,所述防水层为非导电材质,所述防水层的厚度为2-85微米,所述第一胶层的厚度。
[0006]更进一步,所述第一胶层和基材间设置剥离层和粘胶层,所述防水层为塑料薄膜材质。
[0007]有益效果:本实用新型提供的胶带能够导电防水,具有非常好的实用价值。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]附图标记说明
[0010]305剥离层;304粘胶层;300基材;301防水层;306粘胶层;307剥离层;320突出结构;302开孔。
【具体实施方式】
[0011]方案:
[0012]一种新型防水导电胶带,所述胶带包括基材、第一胶层和防水层,所述第一胶层设置于基材的第二侧,所述防水层设置在第一胶层外侧,所述基材设置有多个不规则形状的凸起状凹槽,该凸起状凹槽位于基材的第一侧形状凹陷结构,该凸起状凹槽位于基材的第二侧形状突出结构,所述突出结构透过第一胶层形成多个尖形凸起结构,第一胶层在上述尖形凸起结构周围形成连续的结构,所述基材的厚度大于第一胶层的厚度,所述基材的厚度为10-230微米,所述基材为导电材质,所述第一胶层为非导电材质,所述防水层的厚度小于第一胶层的厚度,所述基材的厚度大于防水层的厚度,所述防水层为非导电材质,所述防水层的厚度为2-85微米,所述第一胶层的厚度。
[0013]更进一步,所述第一胶层和基材间设置剥离层和粘胶层,所述防水层为塑料薄膜材质。
[0014]有益效果:本实用新型提供的胶带能够导电防水,具有非常好的实用价值。
【权利要求】
1.一种新型防水导电胶带,其特征在于:所述胶带包括基材、第一胶层和防水层,所述第一胶层设置于基材的第二侧,所述防水层设置在第一胶层外侧,所述基材设置有多个不规则形状的凸起状凹槽,该凸起状凹槽位于基材的第一侧形状凹陷结构,该凸起状凹槽位于基材的第二侧形状突出结构,所述突出结构透过第一胶层形成多个尖形凸起结构,第一胶层在上述尖形凸起结构周围形成连续的结构,所述基材的厚度大于第一胶层的厚度,所述基材的厚度为10-230微米,所述基材为导电材质,所述第一胶层为非导电材质,所述防水层的厚度小于第一胶层的厚度,所述基材的厚度大于防水层的厚度,所述防水层为非导电材质,所述防水层的厚度为2-85微米,所述第一胶层的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种新型防水导电胶带,其特征在于:所述第一胶层和基材间设置剥离层和粘胶层,所述防水层为塑料薄膜材质。
【文档编号】B32B3/26GK203429114SQ201320668992
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】曾丽满 申请人:曾丽满
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