高韧性高导电覆铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高韧性高导电覆铜板，其特征在于它包括半固化片（1）复合铜箔（4），所述半固化片（1）的层间叠合并压制有碳纤维布层（2）和聚酯纤维层（3），在所述半固化片（1）的最外侧二层与复合铜箔（4）之间设置有第一胶膜层（5）和第二胶膜层（6），所述复合铜箔（4）与第一胶膜层（5）以涂布的方式相连接，所述第二胶膜层（6）与半固化片（1）以滚涂的方式相连接。本实用新型采用碳纤维布层提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，采用聚酯纤维层其提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，提高了产品的品质，延长了使用寿命，同时在半固化片与复合铜箔之间设置两层胶膜来提高覆铜板的高耐电压性能。
【专利说明】局韦刃性局导电覆铜板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及覆铜板的加工【技术领域】，具体涉及一种可广泛用作电脑主机、电视机、显示器、VCD、电源开关、调节器等线路板基板的覆铜板。
【背景技术】
[0002]覆铜板作为一种电子器材中的主要元器件，其产品的规格型号也越来越多样化，而且各类新材料、新工艺在覆铜板加工过程中得到了广泛的应用，这使得传统覆铜板已向着适用范围更加广阔、产品个体差异越来越明显的方向发展。目前的制做方法是将高导热胶涂在铜箔上或制成胶膜放在铜箔和铝板之间热压而成，但这种方法制成的铝基覆铜板由于铝板的毛刺及胶膜的缺陷，会造成线路板的耐电压不高、且不稳定，一般低于2000V、个别点低于1000V或存在漏电现象，造成产品报废、不合格率高等，同时由于其树脂本身的特性而导致板体较脆，韧性不足，在加工过程中容易发生脆裂，在一定程度上影响了覆铜板在印制电路板加工过程中的加工特性。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种板体具有良好韧性和导电性的高韧性高导电覆铜板。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种高韧性高导电覆铜板，其特征在于它包括半固化片和复合铜箔，所述半固化片的层间叠合并压制有碳纤维布层和聚酯纤维层，在所述半固化片的最外侧二层与复合铜箔之间设置有第一胶膜层和第二胶膜层，所述复合铜箔与第一胶膜层以涂布的方式相连接，所述第二胶膜层与半固化片以滚涂的方式相连接。
[0005]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0006]本实用新型采用碳纤维布层提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，采用聚酯纤维层其提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，提高了产品的品质，延长了使用寿命，同时在半固化片与复合铜箔之间设置两层胶膜来提高覆铜板的高耐电压性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]其中:
[0009]半固化片I
[0010]碳纤维布层2
[0011]聚酯纤维层3
[0012]复合铜箔4
[0013]第一胶膜层5
[0014]第二胶膜层6。【具体实施方式】
[0015]参见图1，本实用新型涉及一种高韧性高导电覆铜板，主要包括半固化片I和复合铜箔4，所述半固化片I为环氧树脂与玻纤布经叠合压制而成，并可根据使用场合的不同设置二至六层，所述半固化片I的层间叠合并压制有碳纤维布层2和聚酯纤维层3，在所述半固化片I的最外侧二层与复合铜箔4之间设置有第一胶膜层5和第二胶膜层6，所述复合铜箔4与第一胶膜层5以涂布的方式相连接，所述第二胶膜层6与半固化片I以滚涂的方式相连接，所述第一胶膜层5与半固化片I上的第二胶膜层6通过对半固化片I与复合铜箔4实施压合而使第一胶膜层5与第二胶膜层6 二者相互获得压合的方式相连接。
【权利要求】
1.一种高韧性高导电覆铜板，其特征在于它包括半固化片(I)和复合铜箔(4)，所述半固化片(I)的层间叠合并压制有碳纤维布层(2)和聚酯纤维层(3)，在所述半固化片(I)的最外侧二层与复合铜箔(4)之间设置有第一胶膜层(5)和第二胶膜层(6)，所述复合铜箔(4)与第一胶膜层(5)以涂布的方式相连接，所述第二胶膜层(6)与半固化片(I)以滚涂的方式相连接。
【文档编号】B32B27/12GK203666056SQ201320873169
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月28日 优先权日:2013年12月28日
【发明者】王忠义, 陈辉, 李俊芝 申请人:江苏星源航天材料股份有限公司