专利名称：喷嘴板的制造方法、喷嘴板、液滴喷头及液滴喷出装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及喷嘴板的制造方法、喷嘴板、液滴喷头及液滴喷出装置。
背景技术：
墨液喷头(液滴喷头)具有隔开微小间隔形成多个细微喷嘴孔的喷嘴板，从喷嘴孔的一方开口(墨液喷出口)喷出墨滴，射中印刷纸从而进行印刷(例如，参照专利文献1)。
在这种墨液喷头中，有大型的，与之相适应地喷嘴板也成为大型。制造该大型的喷嘴板认为由框状的喷嘴板主体和与该喷嘴主体粘接且形成有喷嘴孔的多个小片(板片)构成。
要制造该喷嘴板，首先，在各小片的墨液喷出口侧的面和喷嘴孔内周面的墨液喷出口附近形成由氟系树脂等构成的疏液膜。作为设置该疏液膜的理由，是担心若墨液附着在小片的墨液喷出侧的面上，则其后喷出的墨液的喷出轨道受附着的墨液的表面张力和粘性等的影响而拐弯，使墨液射中与规定位置不同的位置，为了防止这个而设置。
接下来，要将小片与喷嘴主体粘接，而去除小片的被接合部位的疏液膜，利用粘接剂粘接该去除了的部位和喷嘴主体。
不过，作为去除疏液膜的方法，可举出采用例如光刻法的方法，而这种方法，由于去除疏液膜的工序多(复杂)，因此，发生制造喷嘴时的制造成本高这样的问题。
专利文献1特开2004-114415号公报发明内容本发明的目的在于提供能够容易地去除小片与喷嘴板主体接合部分的疏液膜从而能够低成本地制造喷嘴板的喷嘴板制造方法、按照该喷嘴板制造方法制造的喷嘴板、具备该喷嘴板的液滴喷头及具备该液滴喷头的液滴喷出装置。
这样的目的，由下述的本发明实现。
本发明的喷嘴板制造方法，是一种将具备多个喷嘴孔和设置在从该各喷嘴孔喷出液滴一侧的液滴喷出面且相对于上述液滴具有疏液性的疏液膜的小片与喷嘴板主体接合而制造喷嘴板的方法，其特征在于具有疏液膜去除工序和接合工序；上述疏液膜去除工序，从上述小片的上述液滴喷出面相反侧将保护上述疏液膜的气体状掩模材料经由上述各喷嘴孔向上述液滴喷出面的上述喷嘴孔周边漏出地供给且相对于上述小片从其上述液滴喷出面侧在大气压下施以等离子体处理，从而去除从上述掩模露出的上述疏液膜；上述接合工序，将上述小片在去除上述疏液膜的部分与上述喷嘴板主体接合。
从而，能够容易地去除小片与喷嘴主体接合部分的疏液膜，从而，能够低成本地制造喷嘴板。
本发明的喷嘴板的制造方法，优选是在上述疏液膜去除工序中，上述掩模材料的供给如下进行通过在上述小片的与上述液滴喷出面相反侧的面上安装夹具，上述夹具设有能够通过上述掩模材料的多条流路以使上述各流路和上述各喷嘴孔连通，在该状态下往上述各流路填充上述掩模材料。
从而，能够使掩模材料确实地向各喷嘴孔周边漏出。
本发明的喷嘴板的制造方法中，优选是向上述各喷嘴孔周边漏出的上述掩模材料的量根据其与用于上述等离子体处理的等离子体发生用气体的流量的关系进行设定。
从而，能够调整各喷嘴孔周边以外的疏液膜的去除量。
本发明的喷嘴板的制造方法中，优选是作为上述掩模材料采用比用于上述等离子体处理的等离子体发生用气体放电难的气体，采用平行平板型等离子体处理装置进行上述等离子体处理。
从而，能够容易地控制向各喷嘴孔周边的掩模材料的供给量、即各喷嘴孔周边以外的疏液膜的去除量。
本发明的喷嘴板的制造方法中，优选是上述掩模材料为空气。
从而，能够确实地在等离子体处理时保护疏液膜。
本发明的喷嘴板的制造方法中，优选是在上述接合工序中，上述小片与上述喷嘴板主体的接合通过采用粘接剂进行。
从而，能够容易地接合小片和喷嘴板主体，从而，能够更低成本地制造喷嘴板。
本发明的喷嘴板制造方法中，优选上述疏液膜连续形成在上述喷嘴孔内周面和上述液滴喷出面。
从而，能够将喷嘴孔出来的液滴确实且均匀地向目的部位供给。
本发明的喷嘴板制造方法中，优选是，上述疏液膜主要由氟系材料构成。
从而，防止在喷嘴孔周围附着液滴，使液滴与喷嘴孔的轴线方向大致一致地稳定喷出。
本发明的喷嘴板，其特征在于按照本发明的喷嘴板制造方法制造。
从而，能够提供低成本地制造的喷嘴板。
本发明的液滴喷头，其特征在于具备本发明的喷嘴板。
从而，能够设置低成本地制造的喷嘴板，从而，能够提供低价格的液滴喷头。
本发明的液滴喷出装置，其特征在于具备本发明的液滴喷头。
从而，能够设置低价格的液滴喷头，从而，能够提供低价格的液滴喷出装置。
图1是表示将本发明的液滴喷头适用于墨液喷头时的实施方式的纵截面图。
图2是具备图1所示的墨液喷头的喷嘴板(第1实施方式)的仰视图。
图3是具备图1所示的墨液喷头的喷嘴板的俯视图。
图4是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图5是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图6是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图7是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图8是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图9是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图10是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。
图11是表示适用了本发明的液滴喷出装置的喷墨打印机的实施方式的概略图。
图12是用以说明本发明的喷嘴板(第2实施方式)的制造方法的图。
图13是用以说明本发明的喷嘴板(第2实施方式)的制造方法的图。
图14是用以说明本发明的喷嘴板(第2实施方式)的制造方法的图。
图15是用以说明本发明的喷嘴板(第2实施方式)的制造方法的图。
图中1-墨液喷头，2-喷嘴板，21-喷嘴孔，211-墨液喷出口，212-内周面，212a-局部区域，212b-区域，22-液滴喷出面，23-上表面，24-侧面，25-喷嘴板主体，251-开口部，252-上表面，26-芯片，27-面，3-内腔板，31-振动板，4-电极板，5-空隙，51-墨液喷出室，52-节流孔，53-储池，54-墨液摄入口，6-墨滴，7、7A-疏液膜，70-被加工膜，71-材料，8-振动室，81-独立电极，9-掩模材料，10-夹具，11-流路，11a-一端，11b-另一端，12-上表面，20-粘接剂，100-等离子体处理装置，101-容器，102-放置基板用载物台，103-等离子体发生用喷头，10-等离子体发生用气体，105-处理区域，200-蓄存槽，900-喷墨打印机，920-装置主体，921-托盘，922-排纸口，930-喷头单元，931-墨盒，932-滑架，940-印刷装置，941-滑架马达，942-往复运动机构，943-同步带，944-滑架导向轴，950-供纸装置，951-供纸马达，952-供纸辊，952a-从动辊，952b-驱动辊，960-控制部，970-操作面板，P-记录用纸。
具体实施例方式
下表面，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的喷嘴板的制造方法、喷嘴板、液滴喷头及液滴喷出装置进行详细说明。
<第1实施方式>
本实施方式是将本发明的液滴喷头适用作墨液喷头的方式。还有，作为墨液喷头，本实施方式中以采用静电驱动方式的装置为例进行说明，不过，并不限定于此，也可以采用例如压电驱动方式等其他驱动方式。
图1是表示将本发明的液滴喷头适用于墨液喷头时的实施方式的纵截面图，图2是具备图1所示的墨液喷头的喷嘴板(第1实施方式)的仰视图，图3是具备图1所示的墨液喷头的喷嘴板的俯视图。
还有，图1与通常使用的状态上下颠倒表示。另外，以下，为了说明方便，而把图1中的上侧称为“上”，把下侧称为“下”。
图1所示的墨液喷头1为静电驱动方式的墨液喷头。
该墨液喷头1，具有由喷嘴板2、内腔板3及电极板4构成的喷头主体，夹着内腔板配置喷嘴板2和电极板4。
内腔板3上设有多个阶梯差，在喷嘴板2和内腔基板3之间区划有(形成)空隙5。
该空隙5具有分别被区隔开的多个墨液喷出室51、设置在墨液喷出室51后部的节流孔52和向各墨液喷出室51供给墨液的共用储池53，在储池53的下部设置墨液摄入口54。
内腔板3的与墨液喷出室51对应的部分成为薄壁，作为使墨液喷出室51的压力变动的振动板31发挥作用。
电极板4被接合在内腔板3的与喷嘴板2相反一侧的面上。
电极板4，在与振动板31对置部分形成凹部，在与振动板31间形成振动室8。在该振动室8的下表面，在与振动板31对置的各个位置设置独立电极81。
该墨液喷头1中，由振动板31、振动室8及独立电极81构成喷出墨滴6的静电驱动器(液滴喷出装置)。
这种墨液喷头1中，若通过发信回路对独立电极81外加脉冲电压，则独立电极81表面带正电，与其相对应的振动板31下表面带负电。基于由此发生的静电吸引作用，振动板31向下方弯曲。
在该状态，若切断(OFF)脉冲电压，则贮存在独立电极81和振动板31上的电荷急剧放电，在振动板31自身的弹性力下振动板31几乎复原为原来的形状。
此时，墨液喷出室51内的压力急剧上升，经由后述的喷嘴孔21向记录纸(记录用纸P)喷出墨滴6。
并且，振动板31再次向下方弯曲，从而，墨液从储池53通过节流孔52向墨液喷出室51内补充。
如图1～图3所示，喷嘴板2具有喷嘴板主体25、与喷嘴板主体25接合的多个(图示的构成中为4个)芯片(小片)26。
喷嘴板主体25，其形状形成长条状(框状)。另外，在喷嘴板主体25上设置4个开口部251、251、251、251，它们呈“田”字状配置。
各芯片26，其形状形成短格状(小长方形)。各芯片26上形成与墨液喷出室51连通的多个(图示的构成中为3个)喷嘴孔(贯通孔)21。各喷嘴孔21，分别构成可通过向墨液喷出室51供给的墨液(液体)的流路。该喷嘴孔21的上方(一方)开口，构成以墨滴(液滴)6形式喷出(排出)墨液的墨液喷出口(排出口)211。
另外，在各芯片26的墨液喷出口211侧的液滴喷出面22上形成疏液膜7。如图3所示，疏液膜7在各墨液喷出口211(喷嘴孔)周围(缘部附近)形成。
该疏液膜7，是显示(具有)对于墨液(墨滴6)的疏液性比喷嘴板2表面高的疏液性(例如，接触角为90°以上)的膜。
还有，作为疏液膜7的构成材料，并没有特别限定，不过，能够采用例如具有氟烷基、烷基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰氧基等疏水性官能团的各种偶合剂，如聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚体(PFA)、乙烯-四氟乙烯共聚体(ETFE)、全氟乙烯-丙烯共聚体(FEP)、乙烯-三氟氯乙烯共聚体(ECTFE)、全氟烷基醚这样的氟系树脂、硅树脂等各种疏水性树脂材料等。
由于形成该疏液膜7，从而，防止在墨液喷出口211周围附着墨液，墨滴6与喷嘴孔21的轴线方向大致一致地稳定喷出。
另外，芯片26使疏液膜7从开口部251露出这样地与喷嘴板主体25接合(参照图1、图3)。
另外，疏液膜7的平均厚度并没有特定限定，不过，优选是为0.01～20μm左右，更优选是为0.02～0.3μm左右。
如此构成的喷嘴板2能够如以下制造。
图4～图10分别是用以说明图1所示的喷嘴板的制造方法的图。还有，图8中模式性表示等离子体发生装置的一例。
还有，图4～图6、图9及图10，任意一个均与图1所示的喷嘴板上下颠倒地表示。另外，以下，为了说明方便，而把图4～图6及图8～图10中的上侧称为“上”、把下侧称为“下”。
图4～图10所示的喷嘴板2的制造方法，具有[1-1]疏液膜形成工序、[1-2]疏液膜去除工序、[1-3]掩模材料去除工序和[1-4]接合工序。以下关于各工序顺次说明。
疏液膜形成工序首先，如图4所示，准备隔开微小间隔形成多个喷嘴孔21的芯片26。另外，准备蓄存有构成(形成)疏液膜7的液状材料71的蓄存槽20。
作为芯片26，例如，能够采用由金属、陶瓷、硅、玻璃、塑料等构成的物质。其中，特别优选是采用由钛、铬、铁、钴、镍、铜、锌、锡、金等金属或者镍-磷合金、锡-铜-磷合金(磷青铜)、铜-锌合金、不锈钢等合金，聚碳酸酯、聚砜、ABS(丙烯腈·丁烯·苯乙烯共聚体)、聚对苯二甲酸乙二酯、聚缩醛等构成的物质。
接下来，如图5所示，在蓄存槽200内浸泡芯片26的下表面(液滴喷出面22)。从而，能够使材料71容易且确实地接触(供给)到芯片26的下表面。
其后，如图6所示，从蓄存槽200取出芯片26。此时，在芯片26的几乎整个下表面上形成疏液膜7。
还有，芯片26与材料71的接触，并不限定于通过如上所述那样将芯片26浸泡在材料71中的方法(浸泡法)进行，例如，也可以通过在芯片26上涂布材料71的方法(涂布法)、向芯片26呈喷淋状供给材料71的方法等进行。
疏液膜去除工序首先，如图7所示，准备板状夹具10。在该夹具10的上表面12设置相互平行的多条(图示的构成中，为3个)流路(槽)11。各流路11能够通过保护疏液膜7的气体状掩模材料9。
另外，各流路11，其一端11a在夹具10一端面开放，另一端11b关闭。掩模材料9从开放一端11a导入各流路11内。
作为夹具10的构成材料，并没有特别限定，不过，优选是采用相对于芯片26具有密合性的材料。作为这种材料，例如，可举出聚酰亚胺、硅树脂、氟树脂等。
接下来，如图8所示，在各芯片26上拆装自由地安装夹具10，以使各芯片26的与液滴喷出面22相反一侧的面27与夹具10的上表面12抵接(密合)。此时的安装是使各流路11和各芯片26的成列的喷嘴孔21、21、21连通(重叠)(参照图7)。
在图7所示的状态，把芯片26及夹具10放置在用于去除疏液膜7的不要部分的等离子体处理装置100内(参照图8)。
接下来，从各流路11一端11a向该流路11内导入(填充)掩模材料9。该导入的掩模材料9在各流路11内流动，从该流路11的中间部经由各喷嘴孔21供给以向该喷嘴孔21(墨液喷出口211)周边漏出。
在此，作为掩模材料9，采用能够从等离子体的蚀刻作用中保护疏液膜7的气体。
另外，如后所述，等离子体处理，优选是采用平行平板型等离子体装置进行，不过，此时，作为掩模材料9采用比用于等离子体处理的等离子体发生用气体104难放电的气体。作为这样的气体(掩模材料9)，例如，可举出空气、氮气、氧气等，不过它们中特别优选是采用空气。从而，能够确实地从等离子体的蚀刻作用中保护疏液膜7。
接下来，维持上述的掩模材料9的供给状态，且在大气压下、从液滴喷出面22侧对芯片26施行等离子体处理(大气压等离子体处理)。
在此，图8表示等离子体处理装置的一例。
图8所示的等离子体处理装置100，其构成是在容器101内设置放有芯片26及夹具10的放置基板用载物台102和向微小区域供给等离子体的等离子体发生用喷头103。
放置基板用载物台102内置有在其上表面吸附夹具10(芯片26)的基板吸附机构，利用该基板吸附机构使夹具10能够拆装地固定在放置基板用载物台102上。
作为该基板吸附机构，没有特别限定，不过，可举出例如利用静电引力把夹具10吸附在放置基板用载物台102上的静电吸附机构和利用磁性引力把夹具10吸附在放置基板用载物台102上的磁吸附机构。
等离子体发生用喷头103，与放置在放置基板用载物台102上的芯片26之间保持一定间隔地被支撑着，能够在相对于芯片26上表面(液滴喷出面22)大致平行的方向移动操作。
图8所示的等离子体处理装置100，是一种在等离子体发生喷头103与被处理物(形成疏液膜7的芯片26)对置的面上具有放电电极，在该放电电极与成为对置电极的放置基板用载物台102间发生等离子体的装置(平行平板型装置)，不过，等离子体处理装置100，也可以采用等离子体发生喷头103具有发生等离子体的离子源和将由离子源发生的等离子体源(主要为离子)向被处理物加速的射出电极及加速电极的装置(远程等离子体型装置)。
特别是本发明中，如图8所示，适于采用平行平板型等离子体型处理装置100。由于采用该等离子体型处理装置100，从而能够容易地控制向各喷嘴孔21周边供给的掩模材料9的供给量、即各喷嘴孔21周边以外的(要去除的)疏液膜7的去除量。
利用该等离子体处理装置100，去除各喷嘴孔21周边以外的疏液膜7，是在往容器101内导入等离子体发生用气体104的同时，使等离子体发生用喷头103为ON状态、相对于芯片26的液滴喷出面22大致平行地进行扫描。还有，此时，如上所述，维持掩模材料9的供给状态。
若将等离子体发生用气体104导入容器101内，则在等离子体发生用喷头103和放置基板用载物台102间，生成等离子体，形成处理区域105。
形成了疏液膜7的芯片26通过该处理区域105，从而，如图8所示，从掩模材料9露出的即不要的疏液膜7，基于等离子体的蚀刻作用而被从液滴喷出面22去除。
还有，漏出到各喷嘴孔21周边的掩模材料9的量，由其与用于等离子体处理的等离子体发生用气体104的流量的关系设定(决定)。从而，能够调整各喷嘴孔21周边以外的疏液膜7的去除量。
另外，作为用于该等离子体处理的等离子体，可举出例如像氧等离子体、氩、氦、氖、氙、氪这样的惰性气体(气体)的等离子体等。
使用氧等离子体进行等离子体处理时，作为等离子体发生用气体，采用例如氧气和惰性气体(例如、氦等)的混合气体等。此时，氧气流量优选为1～500SCCM左右，更优选是为5～100SCCM左右，惰性气体流量，优选是为2～50SLM左右，更优选是为5～15SLM左右。
另外，等离子体处理装置100(等离子体处理)的高频输出优选是为10～10000W左右，优选是为100～250W左右。
另外，等离子体发生用喷头103的扫描速度优选是为1～25mm/sec左右，更优选是为5～20mm/sec。
掩模材料去除工序接下来，从放置基板用载物台102上拆除夹具10，从芯片26剥离夹具10。并且，像图9所示的芯片26那样，去除残留在喷嘴孔21内部的掩模材料9。
掩模材料9的去除方法，由于掩模材料9为气体状，因此，能够通过放置在大气压下或者减压下和将例如氮气等惰性气体吹到芯片26上等进行。
还有，作为掩模材料9采用大气时和无需去除时等，能够省略本工序[1-3]。
如以上，可获得在规定区域即各喷嘴孔21周边形成(残留)疏液膜7的芯片26。
接合工序接下来，准备预先制作的喷嘴板主体25。还有，如图9所示，在喷嘴板主体25上表面252的各开口部251的周边上，附着有粘接剂20。
如图10所示，经由粘接剂20粘接(接合)芯片26液滴喷出面22的去除疏液膜7的部分和喷嘴板主体25的上表面252。
经过以上工序，从而，能够容易地去除芯片26与喷嘴板主体25接合部分的疏液膜7，从而，能够低成本地制造喷嘴板2。
另外，本发明的喷嘴板的制造方法中，由于使用夹具，从而，能够将掩模材料9确实地漏出到喷嘴孔21的周边。
另外，本发明的喷嘴板的制造方法中，由于在芯片26与喷嘴板主体25的接合中采用粘接剂20，从而，能够容易地把它们接合，从而，能够更低成本地制造喷嘴板2。
另外，喷嘴板上有多个喷嘴孔时，在现有的由1块板状体构成的喷嘴板上，是在该喷嘴板整体形成疏液膜，而本发明的喷嘴板的制造方法中，能够在需要疏液膜的部位、即各喷嘴孔周边形成疏液膜。从而，能够低成本地制造喷嘴板，另外，还有助于大型喷嘴板的制造。
另外，相对于各芯片26安装夹具10，并不限定于1个芯片26对应1条流路11这样的安装(参照图7)，例如，可以采用1个芯片26的各喷嘴孔21与各流路11对应这样的安装。采用1个芯片26的各喷嘴孔21与各流路11对应这样的安装时，其设置优选是3条流路11、11、11它们的节距(间隔)与芯片26的3个喷嘴孔21、21、21的节距几乎相等。
具有这种喷嘴板2的墨液喷头1，搭载在如图9所示的喷墨打印机(本发明的液滴喷出装置)上。
图11是表示适用了本发明的液滴喷出装置的喷墨打印机的实施方式的概略图。
图11所示的喷墨打印机900，具备装置主体920，设有在上部后方设置记录用纸P的托盘921、向下部前方排出记录用纸P的排纸口922和上部面的操作面板970。
操作面板970，由例如液晶显示器、有机EL显示器、LED灯等构成，具备显示查错信息等的显示部(没有图示)和由各种形状等构成的操作部(没有图示)。
另外，在装置主体920内部主要有具备往复运动的喷头单元93的印刷装置940、将记录用纸P一张一张地向印刷装置940供给的供纸装置950、控制印刷装置940及供纸装置950的控制部(控制装置)960。
通过控制部960的控制，从而，供纸装置950将记录用纸P一张一张地间歇供给。该记录用纸P，通过喷头单元930下部附近。此时，喷头单元930在与记录用纸P的供给方向几乎正交的方向往复移动，对记录用纸P进行印刷。即，喷头单元930的往复运动和记录用纸P的间歇供给，成为印刷中的主扫描及副扫描，进行喷墨方式的印刷。
印刷装置940，具备喷头单元930、作为喷头单元930的驱动源的滑架马达941、接受滑架马达941的旋转使喷头单元930往复运动的往复运动机构942。
喷头单元930，具有其下部具备多个喷嘴孔21(墨液喷出口211)的墨液喷头1、向墨液喷头1供给墨液的墨盒931、和搭载了墨液喷头1及墨盒931的滑架932。
还有，作为墨盒931，采用填充了黄色、青绿色、红色、黑色4色墨液的物质，从而，能够进行全彩色的印刷。
往复运动机构942，具有其两端支撑在框架(没有图示)上的滑架导向轴944、与滑架导向轴944平行延展的同步带943。
滑架932，由滑架导向轴944往复运动自由地支撑，同时，固定在部分同步带943上。
若通过滑架941的动作，经由带轮使同步带943正反移动，则由滑架导向轴944引导，喷头单元930往复运动。并且，在该往复运动时，从墨液喷头1适宜喷出墨液，往记录用纸P上进行印刷。
供纸装置950，具有作为其驱动源的供纸马达951、随着供纸马达951的动作而旋转的供纸辊952。
供纸辊952，由夹着记录用纸P的供给路径(记录有纸P)上下对置的从动辊952a和驱动辊952b构成，驱动辊952b与供纸马达951连结。从而，供纸辊952，将设置在托盘921上的记录用纸P朝向印刷装置940一张一张地供给。还有，可以取代托盘921，而采用能够拆装自由地安装收容记录用纸P的供纸盒这样的构成。
控制部960，根据从例如个人计算机和数码相机等的主机输入的印刷数据，控制印刷装置940和供纸装置950等从而进行印刷。
控制部960任意部件均无图示，不过，主要具备存贮控制各部的控制程序等的存储器、对墨液喷头1的独立电极81外加脉冲电压并控制墨液喷出定时的驱动电路、驱动印刷装置940(滑架马达941)的驱动电路、驱动供纸装置950(供纸马达951)的驱动电路及输入来自主机的印刷数据的通信回路、与它们电连接并进行对各部的各控制的CPU。
另外，CPU上还分别电连接着能够检测例如墨盒931的墨液余量、喷头单元930位置等的各种传感器等。
控制部960经由通信回路，获取印刷数据并存入存储器。CPU处理该印刷数据，根据该处理数据及来自各种传感器的输入数据，各驱动电路输出驱动信号。基于该驱动信号，静电驱动器、印刷装置944及供纸装置950分别动作。从而，对记录用纸P进行印刷。
<第2实施方式>
图12～图15，分别是用以说明本发明的喷嘴板(第2实施方式)的制造方法的图。还有，以下，为了说明方便，把图12～图15中的上侧称为“上”，把下侧称为“下”。
以下，参照这些图，关于本发明的喷嘴板的第2实施方式进行说明，不过，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，同样的事项省略其说明。
本实施方式，除了芯片的形成疏液膜的部分不同以外，与上述第1实施方式同样。
如图15所示，疏液膜7A连续形成在喷嘴孔21的内周面212和液滴喷出面22。换言之，在各芯片26上，与墨液喷出口211侧的液滴喷出面22和喷嘴孔21内周面212的墨液喷出口211附近的局部区域、即从喷嘴孔21内周面212的上端(一端)向下端(另一端)的规定长度(规定深度)的局部区域212a相连，形成疏液膜7A。
这种疏液膜7A，按照以下所述的成膜方法形成。该成膜方法，具有[2-1]被加工膜形成工序、[2-2]被加工膜去除工序、[2-3]掩模材料去除工序。
被加工膜形成工序首先，利用浸泡法，如图12所示，在整个芯片26即在喷嘴孔21的内周面212的几乎整个面(包含局部区域212a的区域)及喷嘴板2表面形成用以获得疏液膜7A的被加工膜70。
不要部分去除工序接下来，如图13(a)所示，经由流路11向形成被加工膜70的芯片26的喷嘴孔21内填充(供给)掩模材料9。
接下来，一边维持掩模材料9的供给状态，一边从墨液喷出口211相反侧(喷嘴孔21的另一端侧)，在大气压对芯片26施行等离子体处理(大气压等离子体处理)。
形成了疏液膜7A的芯片26通过该处理区域105，从而，如图13(b)所示，基于等离子体的蚀刻作用而去除芯片26上表面23形成的被加工膜70。
另外，如图14(c)所示，若向喷嘴也21内供给等离子体，则基于等离子体的蚀刻作用，从掩模材料9露出的(在区域212b形成的)被加工膜70，被从喷嘴孔21内周面212去除。
相对于芯片26的整个上表面23和各喷嘴孔21施行这种等离子体处理，从而，留下在芯片26的墨液喷出口211侧的面22及侧面24和各喷嘴孔21内周面212的局部区域212a形成的被加工膜70，不要的被加工膜70被去除。
接下来，经过与上述第1实施方式的[1-2]几乎相同的工序，去除各喷嘴孔21周边以外的被加工膜70。
还有，还可以根据需要，去除在芯片26侧面24形成的被加工膜70。
掩模材料去除工序接下来，从放置基板用载物台102上拆除芯片26，从喷嘴板剥离夹具10。并且，如图14(d)所示，去除残留在喷嘴孔21内部的掩模材料9。
掩模材料9的去除方法，由于掩模材料9为气体状，因此，能够通过放置在大气压下或者减压下和将例如氮气等惰性气体吹到芯片26上等进行。
还有，作为掩模材料9采用大气时和不需去除时等，能够省略本工序[2-3]。
如以上，在芯片26的规定区域形成疏液膜7A。基于这种疏液膜7A，能够将从各喷嘴孔21喷出的墨滴6确实且均匀地向记录用纸P的目的部位供给(喷出)。
以上，关于本发明的喷嘴板的制造方法、喷嘴板、液滴喷头及液滴喷出装置，说明了图示的实施方式，不过，本发明并不限定于这些。
另外，芯片相对于喷嘴板主体的设置数，并不限定于4个，例如可以为1个、2个、3个或5个以上。
另外，芯片上形成的喷嘴孔的形成数，并不限定于3个，可以为2个或4个以上。
另外，可以与墨液喷出口对置地设置反射板，使其在供给掩模材料时、反射从墨液喷出口喷出(漏出)的掩模材料。从而，能够使掩模材料与疏液膜确实地接触，从而，能够确实地从等离子体中保护疏液膜。
另外，本发明的液滴喷头，能够适用于例如具有各种分配喷嘴等的细径流路(贯通孔)的各种喷头。
权利要求
1.一种喷嘴板制造方法，是将小片与喷嘴板主体接合而制造喷嘴板的方法，其中该小片具备多个喷嘴孔和设置在从该各喷嘴孔喷出液滴一侧的液滴喷出面上的疏液膜，且该疏液膜对于上述液滴具有疏液性，其特征在于具有疏液膜去除工序和接合工序；上述疏液膜去除工序，将保护上述疏液膜的气体状掩模材料从上述小片的上述液滴喷出面相反一侧经由上述各喷嘴孔向上述液滴喷出面的上述喷嘴孔周边以漏出的方式进行供给，并且，对上述小片从其上述液滴喷出面一侧在大气压下施以等离子体处理，从而去除从上述掩模材料露出的上述疏液膜；上述接合工序，将上述小片在去除了上述疏液膜的部分与上述喷嘴板主体接合。
2.根据权利要求1所述的喷嘴板制造方法，其特征在于上述疏液膜去除工序中，通过在上述小片的与上述液滴喷出面相反侧的面上安装夹具，其中，上述夹具设有上述掩模材料能够通过的多条流路，在使上述各流路和上述各喷嘴孔连通的状态下，往上述各流路中填充上述掩模材料，从而供给上述掩模材料。
3.根据权利要求1或2所述的喷嘴板制造方法，其特征在于向上述各喷嘴孔周边漏出的上述掩模材料的量根据其与用于上述等离子体处理的等离子体发生用气体的流量的关系进行设定。
4.根据权利要求1所述的喷嘴板制造方法，其特征在于作为上述掩模材料采用比用于上述等离子体处理的等离子体发生用气体放电难的气体，采用平行平板型等离子体处理装置进行上述等离子体处理。
5.根据权利要求1所述的喷嘴板制造方法，其特征在于上述掩模材料为空气。
6.根据权利要求1所述的喷嘴板制造方法，其特征在于上述接合工序中，上述小片与上述喷嘴板主体的接合通过采用粘接剂进行。
7.根据权利要求1所述的喷嘴板制造方法，其特征在于上述疏液膜连续形成在上述喷嘴孔内周面和上述液滴喷出面。
8.根据权利要求1所述的喷嘴板制造方法，其特征在于上述疏液膜主要由氟系材料构成。
9.一种喷嘴板，其特征在于按照权利要求1～8任意一项所述的喷嘴板制造方法制造。
10.一种液滴喷头，其特征在于具备权利要求9所述的喷嘴板。
11.一种液滴喷出装置，其特征在于具备权利要求10所述的液滴喷头。
全文摘要
提供能够低成本地制造喷嘴板的喷嘴板制造方法、按照该喷嘴板制造方法制造的喷嘴板、具备该喷嘴板的液滴喷头及具备该液滴喷头的液滴喷出装置。本发明的喷嘴板制造方法，是一种将具备多个喷嘴孔(21)和设置在液滴喷出面(22)上并相对于液滴具有疏液性的疏液膜(7)的芯片(26)接合在喷嘴板主体上而获得喷嘴板的方法。该方法具有疏液膜去除工序和接合工序；疏液膜去除工序，将保护疏液膜(7)的掩模材料(9)从面(27)侧经由各喷嘴孔(21)向液滴喷出面(22)的喷嘴孔周边漏出地供给、且从液滴喷出面(22)侧相对于芯片(26)在大气压下施以等离子体处理，从而去除从掩模材料(9)露出的疏液膜(7)；接合工序，将芯片(26)在去除了疏液膜(7)的部分与喷嘴板主体接合。
文档编号B41J2/14GK1803455SQ200610005
公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月6日 优先权日2005年1月12日
发明者足助慎太郎 申请人:精工爱普生株式会社