液体喷射头以及液体喷射装置制造方法

液体喷射头以及液体喷射装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够削减组装成本的液体喷射头以及液体喷射装置。具有：从液体喷射面(20a)喷射油墨且在与液体喷射面(20a)相反的一侧设置有导入口(44)的头芯片(2)、设置有上游流道(500)的上游流道部件(210)、设置有收容头芯片(2)的收容部(226)以及下游流道(600)的下游流道部件(220)、连接于头芯片(2)内的压电致动器(130)的配线部件(121)、配线基板(300)，在配线基板(300)上设置有供配线部件(121)贯穿插入的第一插通孔(301)，在下游流道部件(220)上形成有在收容部226以及配线基板(300)侧开口且供配线部件(121)贯穿插入的第二插通孔(224)，配线部件(121)贯穿插入第一插通孔(301)以及第二插通孔(224)而接合于配线基板(300)的上游流道部件(210)侧。
【专利说明】液体喷射头以及液体喷射装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及从喷嘴喷射液体的液体喷射头以及液体喷射装置，特别是涉及作为液体而喷出油墨的喷墨式记录头以及喷墨式记录装置。

【背景技术】
[0002]作为喷出液体的液体喷射头的代表例，可以举出喷出墨滴的喷墨式记录头。作为该喷墨式记录头，例如提出有如下的记录头，所述记录头具备:头芯片，其具有流道形成基板，所述流道形成基板上形成有与喷嘴连通的压力产生室；壳体部件，其上保持有与设置于头芯片上的压力产生单元相连接的配线基板，配线基板与头芯片的压力产生单元经由COF等的配线部件而相连接(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献I的配线基板以垂直于液体喷射面(喷嘴板的设置有喷嘴的面)的方式被配置，在该配线基板上连接有配线部件。
[0004]然而，在组装这样的喷墨式记录头时，需要将配线基板维持为与液体喷射面垂直的状态，并将配线部件以在与预定位置对准了的状态下配线部件不会向下方偏离的方式保持并固定于该配线基板上。这样，当在与液体喷射面垂直的面上固定配线基板、配线部件时，需要在维持配线基板以及配线部件处于预定的位置、朝向的状态的同时实施固定操作，从而组装操作繁琐。
[0005]对于上述的配线基板以外的喷墨式记录头的构成部件而言，由于在维持姿势的状态下的固定、定位等的各种操作也较为繁琐，因此最好能够以尽量简单的操作来完成组装。
[0006]此外，这样的问题并不局限于喷墨式记录头，在喷射其他液体的液体喷射头中同样存在。
[0007]专利文献1:日本特开2010-115918号公报


【发明内容】

[0008]本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够削减组装成本的液体喷射头以及液体喷射装置。
[0009]解决上述课题的本发明的方式为一种液体喷射头，具有:头芯片，其从液体喷射面喷射液体，且在与该液体喷射面相反的一侧设置有实施液体的供给或排出的连结部；第一流道部件，其上设置有液体的第一流道；第二流道部件，其接合于所述第一流道部件，并设置有收容部和液体的第二流道，所述收容部在与该第一流道部件相反的一侧开口并收容所述头芯片，所述第二流道在该收容部内开口并连接于所述第一流道；配线部件，其连接于使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元；配线基板，其被配置于所述第一流道部件与所述第二流道部件之间，所述头芯片被收容于所述收容部中，并且所述连结部连接于所述第二流道，在所述配线基板上设置有供所述配线部件贯穿插入的第一插通孔，在所述第二流道部件上形成有在所述收容部以及所述配线基板侧开口且供所述配线部件贯穿插入的第二插通孔，所述配线部件贯穿插入所述第一插通孔以及所述第二插通孔并接合于所述配线基板的所述第一流道部件侧。
[0010]在该方式中，能够容易地从第一流道部件侧实施配线部件与配线基板的连接，从而能够提高组装性。换句话说，使第二流道部件从上方(各个部件的层叠方向上的第一流道部件侧)向头芯片侧移动的同时，将头芯片固定于第二流道部件上并将配线部件贯穿插入至第二插通孔中，在贯穿插入至配线基板的第一插通孔中之后，只要将贯穿插入至第一插通孔以及第二插通孔中的配线部件的端部连接于配线基板，便能够容易地组装，并且容易地连接配线部件与配线基板。由于这样能够从层叠方向将配线基板安装于第二流道部件上，因此，将形成尤其适于机械性的自动的组装的构造。由此能够大幅削减组装的成本。
[0011]在此，优选为，具备密封部件，所述密封部件被配置于所述配线基板与所述第一流道部件之间，且连接所述第一流道以及所述第二流道，在所述密封部件上设置有向所述第二流道部件侧突出的突起部、以及在该突起部的面向所述第二流道部件的对置面上开口并沿与所述液体喷射面交叉的方向贯穿的连通通道，在所述配线基板上设置有供所述密封部件的所述突起部贯穿插入的贯穿孔，所述第一流道以及所述第二流道经由贯穿插入至所述贯穿孔中的所述突起部上所形成的所述连通通道而连通。据此，贯穿孔以通过突起部被插入至该贯穿孔中而将密封部件配置于预定位置处的方式进行引导，因此能够容易地使密封部件定位及固定。
[0012]另外，优选为，所述密封部件的至少所述突起部，在所述第一流道部件以及所述第二流道部件相接合的层叠方向上被施加有由所述第一流道部件以及所述第二流道部件产生的压力，形成于所述突起部上的所述连通通道利用该压力而以密封的状态使所述第一流道以及所述第二流道连通。据此，形成了实际上只通过仅层叠方向的移动、和压力施加，便能够将密封部件安装于第一流道部件以及第二流道部件上的结构。另外，通过在第一流道部件上形成收容部，能够抑制在层叠方向施加的压力作用于头芯片并产生应力的情况。如此，能够抑制在头芯片上产生应力的情况，并且能够容易地进行密封部件的安装操作。
[0013]另外，优选为，具备固定部件，所述固定部件上固定有所述头芯片，且所述固定部件被固定于所述第二流道部件上。据此，能够将多个头芯片统一收容、固定于收容部内。
[0014]另外，优选为，所述头芯片的所述连结部与该头芯片的其他部位相比最向所述第二流道部件侧突出。据此，在头芯片中，连结部与其他部位相比最靠第二流道部件侧，不存在与连结部相比更朝第二流道部件侧突出的部分。即，在头芯片上不存在妨碍连结部与收容部接触的部位。因此，能使连结部与第二流道连接，从而容易实施将头芯片固定于第二流道部件的操作。
[0015]另外，优选为，所述连结部以及所述第二流道的开口部通过粘合剂而接合。据此，即便收容部的深度与头芯片的高度不严格一致，粘合剂也将填补该差值，因此能使头芯片的连结部与在收容部处开口的第二流道无缝隙地连通。
[0016]另外，优选为，在所述固定部件以及所述第二流道部件上形成有对所述固定部件与所述第二流道部件的相对位置进行定的基准标记。据此，通过设置第一基准标记以及第二基准标记，从而能够将固定部件以及第二流道部件容易地配置于预定的相对位置。
[0017]另外，优选为，在所述第二流道部件的所述配线基板侧上形成有铆接销，通过使所述铆接销铆接而使所述配线基板被固定于所述第二流道部件上。据此，通过铆接有铆接销，从而能够容易地使配线基板定位、固定于第二流道部件上。
[0018]另外，优选为，所述密封部件具有设置有所述突起部以及所述连通通道的板状的基底部、和从所述基底部向所述第一流道部件侧突出而形成为环状的壁部，所述第一流道部件与所述壁部的至少外侧接触。据此，由于限制了密封部件的壁部的倾斜或崩裂，因此能够抑制在壁部与第一流道部件之间形成缝隙的情况，由此能够确保壁部的内侧的气密。
[0019]另外，优选为，在所述第一流道部件的与所述密封部件对置的面上形成有供所述壁部插入的槽部，所述槽部的供所述壁部插入的开口被倒角。据此，能够更为容易地实施将壁部插入至槽部中的操作。
[0020]另外，优选为，在所述第一流道部件以及所述第二流道部件中的任意一方上，形成有向另一方侧突出的固定销，在所述另一方上设置有固定孔，所述固定孔具有与所述固定销的侧面接触的内表面，所述固定孔的供所述固定销插入的一侧的开口被形成为与所述固定销的外径相比而较大。据此，通过向固定孔的固定销侧的开口中插入固定销，从而能够粗略且迅速地进行第一流道部件相对于第二流道部件的定位。而且，通过将固定销插入至固定孔中，能够定位并固定第一流道部件与第二流道部件。
[0021]另外，本发明的另一种方式为一种液体喷射装置，其特征在于，具有上述方式所述的液体喷射头。
[0022]在该方式中，提供了能够削减组装成本的液体喷射装置。

【专利附图】

【附图说明】
[0023]图1为实施方式I所涉及的头芯片的分解立体图。
[0024]图2为实施方式I所涉及的头芯片的俯视图。
[0025]图3为实施方式I说涉及的头芯片的剖视图。
[0026]图4为实施方式I所涉及的记录头的分解立体图。
[0027]图5为实施方式I所涉及的记录头的剖视图。
[0028]图6为将图5放大了的主要部分的剖视图。
[0029]图7为将实施方式I所涉及的记录头的壁部放大了的剖视图。
[0030]图8为实施方式I所涉及的记录头的仰视图。
[0031]图9为上游流道部件与下游流道部件的接合部分的主要部分剖视图。
[0032]图10为沿图9的B-B'线的剖视图。
[0033]图11为表示记录头的制造方法的剖视图。
[0034]图12为表示记录头的制造方法的剖视图。
[0035]图13为表示记录头的制造方法的剖视图。
[0036]图14为表示记录头的制造方法的主要部分剖视图。
[0037]图15为表示喷墨式记录装置的一个示例的概略图。

【具体实施方式】
[0038]实施方式I
[0039]以下基于实施方式对本发明进行详细说明。喷墨式记录头为液体喷射头的一个示例，也简称为记录头。
[0040]首先，对于设置于本实施方式所涉及的记录头上的头芯片的一个示例进行说明。图1为本实施方式所涉及的头芯片的分解立体图，图2为头芯片的俯视图，图3为头芯片的首1J视图。
[0041 ] 如图所示，头芯片2具有头主体11、和固定于头主体11的一面侧的壳体部件40等多个部件。另外，头主体11具有:流道形成基板10、设置于流道形成基板10的一面侧的连通板15、设置于连通板15的与流道形成基板10相反面侧的喷嘴板20、设置于流道形成基板10的与连通板15相反的一侧上的保护基板30、设置于连通板15的设置有喷嘴板20的面侧的可塑性基板45。
[0042]构成头主体11的流道形成基板10可以使用不锈钢、Ni等的金属、以ZrO2或Al2O3为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、Mg0、LaA103这样的氧化物等。在本实施方式中，流道形成基板10由单晶硅基板构成。在该流道形成基板10上，通过从一面侧进行各向异性蚀刻，从而沿着喷出油墨的多个喷嘴21并排设置的方向而并排设置有多个由隔壁划分形成的压力产生室12。
[0043]以下，将该方向称为压力产生室12的并排设置方向或第一方向X。另外，在流道形成基板10上，将压力产生室12沿第一方向X并排设置而成的列设置为多列，在本实施方式中设置为2列。以下，将该压力产生室12的列被多列设置的方向称作第二方向Y。进而将与第一方向X以及第二方向Y正交的方向称作墨滴(液滴)的喷出方向或者第三方向Z。另外，流道形成基板10、连通板15、喷嘴板20在第三方向Z上被层叠。
[0044]另外，在流道形成基板10上，在压力产生室12的第二方向Y上的一端部侧，可以设置开口面积比该压力产生室12小且对流入压力产生室12的油墨赋予流道阻力的供给通道等。
[0045]另外，在流道形成基板10的一面侧依次层叠有连通板15、喷嘴板20。S卩，具备设置于流道形成基板10的一面的连通板15、和设置于连通板15的与流道形成基板10相反面侧的具有喷嘴21的喷嘴板20。
[0046]在连通板15上设置有连通压力产生室12与喷嘴21的喷嘴连通通道16。连通板15具有比流道形成基板10大的面积，喷嘴板20具有比流道形成基板10小的面积。这样通过设置连通板15，使得喷嘴板20的喷嘴21与压力产生室12分离，因此处于压力产生室12中的油墨不易受到因喷嘴21附近的油墨产生的油墨中的水分的蒸发而导致的增粘的影响。另外，由于只要使喷嘴板20覆盖连通着压力产生室12与喷嘴21的喷嘴连通通道16的开口即可，因此可以将喷嘴板20的面积形成得较小，从而能够实现成本的削减。此外，在本实施方式中，将喷嘴板20的开设有喷嘴21且喷出墨滴的面称为液体喷射面20a。
[0047]另外，在连通板15上设置有构成歧管100的一部分的第一歧管部17、第二歧管部18。
[0048]第一歧管部17被设置为沿厚度方向(连通板15与流道形成基板10的层叠方向(第三方向Z))贯穿连通板15。第二歧管部18在厚度方向上不贯穿连通板15，并在连通板15的喷嘴板20侧开口而设置。
[0049]另外，在连通板15上，针对每个压力产生室12而独立地设置有与压力产生室12的第二方向Y的一端部连通的供给连通通道19。该供给连通通道19连通着第二歧管部18与压力产生室12。即，在本实施方式中，作为与喷嘴21和第二歧管部18连通的独立流道，设置有供给连通通道19、压力产生室12、喷嘴连通通道16。
[0050]作为这样的连通板15，可以使用不锈钢、镍(Ni)等的金属或者锆(Zr)等的陶瓷等。此外，连通板15优选为线膨胀系数与流道形成基板10同等的材料。即，当作为连通板15而使用线膨胀系数与流道形成基板10有较大不同的材料的情况下，在受热或冷却使将因流道形成基板10与连通板15的线膨胀系数的差异而产生翘曲。在本实施方式中，作为连通板15而使用与流道形成基板10相同的材料，即，使用单晶硅基板，由此能够抑制因热而产生的翘曲、或因热而产生的裂缝、剥离等。
[0051]在喷嘴板20上形成有经由喷嘴连通通道16而与各个压力产生室12连通的喷嘴21。具体而言，在喷嘴21中，喷射相同的种类的液体(油墨)的喷嘴沿第一方向X而并排设置，沿该第一方向X并排设置的喷嘴21的列在第二方向Y上形成为2列。
[0052]此外，喷嘴21的列(喷嘴组)并不局限于在第一方向X上呈直线状并排设置的结构，例如也可以是在第一方向X上排列的喷嘴21交替地配置于在第二方向Y上错开的位置、即配置成交错状的结构。另外，喷嘴组也可以是以在第一方向X上排列的每多个喷嘴21为单位在第二方向Y上错开配置的结构。S卩，喷嘴组只要由设置于液体喷射面20a的多个喷嘴21构成即可，其配置不受特别限定。
[0053]但是，通常情况下如果欲高密度第配置多个喷嘴21 (多喷嘴化)，将使喷嘴21在并排设置方向(第一方向X)上长条化。换句话说，在头芯片2中，通常情况下第一方向X为长边方向，第二方向Y为短边方向。
[0054]作为这样的喷嘴板20，例如可以使用不锈钢(SUS)等的金属、聚酰亚胺树脂等的有机物或者单晶娃基板等。此外，通过使用单晶娃基板作为喷嘴板20,能够使喷嘴板20与连通板15的线膨胀系数同等，从而抑制因受热、冷却而产生的翘曲、和因热而产生的裂缝、剥离等。
[0055]此外，由于与喷嘴21对应地配置压力产生室12，并且与压力产生室12对应地设置使油墨产生压力变化的压力产生单元，因此在第一方向X上并排设置多个压力产生室12以及多个作为压力产生单元的压电致动器130。向以高密度形成的多个压电致动器130供给电信号的配线部件121以在基板上的压电致动器130的排列设置方向、即第一方向X(长边方向)向产生间隔的方式连接于压电致动器130，详细情况将在后文中叙述。因此，配线部件121的宽度将沿压电致动器130的并排设置方向而配置。换句话说，通过将片状的配线部件121的宽度方向设置为压电致动器130的并排设置方向，从而即使将压电致动器130高密度地配置为多个，也能够良好地进行压电致动器130与配线部件121的连接。
[0056]另一方面，在流道形成基板10的与连通板15相反面侧形成有振动板50。在本实施方式中，作为振动板50而设置有:在流道形成基板10侧设置的由氧化硅构成的弹性膜51、在弹性膜51上设置的由氧化锆构成的绝缘体膜52。此外，压力产生室12等的液体流道是通过对流道形成基板10从一面侧(接合有喷嘴板20的一面侧)进行各向异性蚀刻而形成的，压力产生室12等的液体流道的另一面由弹性膜51划分形成。
[0057]另外，在振动板50的绝缘体膜52上，第一电极60、压电体层70、第二电极80被层叠形成，从而构成压电致动器130。在此，压电致动器130是指包含第一电极60、压电体层70以及第二电极80的部分。通常情况下，将压电致动器130的任意一方的电极设为共通电极，并且针对于每个压力产生室12而进行图案形成，从而构成另一方的电极以及压电体层70。而且，此处，将由图案形成了的任意一方的电极以及压电体层70构成的、通过对两电极施加电压而产生压电变形的部分称为压电体有源部。在本实施方式中，将第一电极60设为压电致动器130的共通电极，将第二电极80设为压电致动器130的独立电极，但也可以根据驱动电路和配线的情况而相反设置。此外，在上述的示例中，第一电极60跨及多个压力产生室12而连续设置，因此第一电极60作为振动板的一部分而发挥功能，但当然并不局限于此，例如可以不设置上述的弹性膜51以及绝缘体膜52，仅由第一电极60作为振动板而发挥作用。另外，可以使压电致动器130本身实际上兼作振动板。但是，当在流道形成基板10上直接设置第一电极60的情况下，优选为用绝缘性的保护膜等来保护第一电极60，以避免第一电极60与油墨导通。换句话说，虽然在本实施方式中，例示了在基板(流道形成基板10)上经由振动板50而设置第一电极60的结构，但并不特别限定于此，也可以不设置振动板50而将第一电极60直接设置于基板上。即，可以使第一电极60作为振动板而发挥作用。换句话说，基板上的含义既包括基板之上，也包括之间隔有其他的部件的状态(上方)。
[0058]另外，在这样的压电致动器130的作为独立电极的各个第二电极80上，分别连接有例如由金(Au)等构成的导线电极90的一端部，该导线电极90从与供给连通通道19相反的一侧的端部附近引出，并延伸设置至振动板50上。另外，在导线电极90的另一端部上连接有配线部件121，配线部件121上设置有用于对作为后文叙述的压力产生单元的压电致动器130进行驱动的驱动电路120。配线部件121为挠性的(柔性的)片状部件，例如可以使用COF基板等。此外，也可以不在配线部件121设置驱动电路120。换句话说，配线部件121并不局限于COF基板，也可以是FFC、FPC等。
[0059]此外，导线电极90的连接于配线部件121的另一端部在第一方向X上被并排设置。另外，虽然也考虑将导线电极90的另一端部延伸设置至流道形成基板10的第一方向X的一端部侧，并将导线电极90的另一端部在第二方向Y上并排设置，但需要用于绕回导线电极90的空间，由此将致使记录头变大从而成本升高。另外，如果将压电致动器130高密度且多个设置，从而进行多喷嘴化，则导线电极90的宽度将变窄，电阻变高。因此，通过绕回导线电极90而将使得电阻进一步升高，从而有可能无法正常驱动压电致动器130。在本实施方式中，通过将导线电极90的另一端部侧延伸设置到在第一方向X上并排设置的压电致动器130的2列之间，并将导线电极90的另一端部在第一方向X上并排设置，从而使记录头I不会大型化，而能够实现小型化以及低成本化，并且能够抑制导线电极90的电阻升高的情况，而实现以较高密度设置多个压电致动器130的多喷嘴化。
[0060]另外，在本实施方式中，由于在第二方向Y上，于压电致动器130的列之间设置导线电极90的另一端部，并在压电致动器130的列之间连接导线电极90与配线部件121，因此I个配线部件121经由导线电极90而连接于2列的压电致动器130。当然，配线部件121的数目并不局限于此，也可以针对压电致动器130的每列而设置配线部件121。如本实施方式所示，通过对2个压电致动器130的列设置I个配线部件121，从而能够减小连接配线部件121与导线电极90的空间，从而能够实现记录头I的小型化。另外，当针对压电致动器130的每列而设置配线部件121的情况下，还考虑将导线电极90延伸设置至与压电致动器130的列相反的一侧，但在这样的结构中，将额外需要连接导线电极与配线部件的空间，并且在壳体部件上等引出配线部件121的区域也成为两处，从而将导致记录头I大型化。换句话说，如本实施方式所示，通过将导线电极90设置于压电致动器130的2列之间，从而能够用以个配线部件121同时连接2列的压电致动器130。这样连接于导线电极90的片状的配线部件121的宽度方向将沿第一方向X而配置。
[0061]另外，在流道形成基板10的作为压力产生单元的压电致动器130侧的面上接合有具有与流道形成基板10大致相同的大小的保护基板30。保护基板30具有用于保护压电致动器130的空间、亦即保持部31。保持部31针对由沿第一方向X并排设置的压电致动器130构成的每列而独立设置，在2个保持部31之间(第二方向Y)上设置有沿厚度方向贯穿的贯穿孔32。导线电极90的另一端部以在该贯穿孔32内露出的方式延伸设置，导线电极90与配线部件121在贯穿孔32内电连接。
[0062]另外，在这种结构的头主体11上固定有壳体部件40，该壳体部件40与头主体11一起划分形成与多个压力产生室12连通的歧管100。壳体部件40在俯视观察时具有与上述的连通板15大致相同的形状，其被接合于保护基板30，并且也接合于上述的连通板15。具体而言，壳体部件40在保护基板30侧具有可收容流道形成基板10以及保护基板30的深度的凹部41。该凹部41具有比保护基板30的接合于流道形成基板10的面大的开口面积。此外，在将流道形成基板10等收容于凹部41中的状态下，凹部41的喷嘴板20侧的开口面将被连通板15密封。由此，在流道形成基板10的外周部上，通过壳体部件40与头主体11而划分形成了第三歧管部42。而且，通过设置于连通板15上的第一歧管部17以及第二歧管部18、由壳体部件40与头主体11划分形成的第三歧管部42，而构成了本实施方式的歧管100。即，歧管100具有第一歧管部17、第二歧管部18以及第三歧管部42。另外,本实施方式的歧管100在第二方向Y上被配置于2列压力产生室12的两外侧，设置于2列压力产生室12的两外侧的2个歧管100以在头芯片2内不连通的方式被分别独立设置。即，针对本实施方式的压力产生室12的每列(沿第一方向X并排设置的列)而连通设置有I个歧管100。换言之，针对每个喷嘴组而设置歧管100。当然，2个歧管100也可以连通。
[0063]另外，在壳体部件40上设置有作为连结部的一个示例的导入口 44，该导入口 44与歧管100连通并用于向各个歧管100供给油墨。连结部是作为向头芯片供给的油墨的入口或者头芯片中不使用的油墨的出口的部分。在本实施方式中，油墨只向头芯片2供给，从头芯片2循环后油墨并不排出，因此在头芯片2上作为连结部而只形成有导入口 44。
[0064]壳体部件40的上表面被形成为大致平坦，在该上表面上开设有导入口 44。S卩，在壳体部件40上不存在与导入口 44相比更向下游流道部件220侧突出的部分。通过将壳体部件40形成为这样的结构，从而能够容易进行将头芯片2固定于收容部226的操作，详细情况将在后文中叙述。
[0065]另外，在壳体部件40上设置有与保护基板30的贯穿孔32连通且供配线部件121贯穿插入的连接口 43。此外，配线部件121的另一端部在贯穿孔32以及连接口 43的贯穿方向、即第三方向Z上,朝与墨滴的喷出方向相反的方向延伸设置。
[0066]此外，作为这样的壳体部件40的材料，例如可以使用树脂、金属等。另外，作为壳体部件40，可以通过使树脂材料成型而实现低成本量产。
[0067]另外，在连通板15的第一歧管部17以及第二歧管部18开口的面上设置有可塑性基板45。该可塑性基板45在俯视观察时具有与上述的连通板15大致相同的大小，并且设置有使喷嘴板20露出的第一露出开口部45a。此外，该可塑性基板45以通过第一露出开口部45a而使喷嘴板20露出的状态，密封了第一歧管部17和第二歧管部18的液体喷射面20a侧的开口。
[0068]S卩，可塑性基板45划分形成了歧管100的一部分。在本实施方式中，这样的可塑性基板45具有密封膜46、固定基板47。密封膜46由具有挠性的薄片状的薄膜(例如，由聚苯硫醚(PPS)等形成的厚度在20 μ m以下的薄膜)构成，固定基板47由不锈钢(SUS)等的金属等的硬质的材料形成。该固定基板47的与歧管100对置的区域为在厚度方向上被完全除去的开口部48，因此，歧管100的一面为仅由具有挠性的密封膜46密封的挠性部亦即可塑性部49。在本实施方式中，对应于I个歧管100而设置I个可塑性部49。也就是说，在本实施方式中，由于歧管100被设置为2个，因此隔着喷嘴板20在第二方向Y的两侧设置有2个可塑性部49。
[0069]在这种结构的头芯片中，当喷射油墨时，经由导入口 44而获取油墨，并将流道内部用油墨从歧管100充满至喷嘴21。随后，根据来自驱动电路120的信号，对与压力产生室12对应的各个压电致动器130施加电压，从而使振动板15同压电致动器130 —起挠曲变形。由此，压力产生室12内的压力将升高，从而墨滴从规定的喷嘴21喷射。
[0070]对具有这种头芯片2的本实施方式的记录头I进行详细说明。图4为本实施方式所涉及的记录头的分解立体图，图5为记录头的剖视图，图6为将主要部分放大了的剖视图。
[0071]如图所不，记录头I具有:从喷嘴将油墨(液体)以墨滴(液滴)的形式喷出的2个头芯片2、对2个头芯片2进行保持并且向头芯片2供给油墨(液体)的流道部件200、被保持于流道部件200上的配线基板300、和设置于头芯片2的液体喷射面20a侧的作为固定部件的一个示例的罩盖400。
[0072]流道部件200具有作为第一流道部件的一个示例的上游流道部件210、作为第二流道部件的一个示例的下游流道部件220、配置于上游流道部件210与下游流道部件220之间的密封部件230。
[0073]上游流道部件210具有成为油墨的流道的作为第一流道的一个示例的上游流道500。在本实施方式中，上游流道部件210通过将第一上游流道部件211、第二上游流道部件212、第三上游流道部件213沿喷出墨滴的方向亦即第三方向Z层叠而构成。而且，在上述各个部件上设置有第一上游流道501、第二上游流道502、第三上游流道503，这些流道连结在一起而构成了上游流道500。
[0074]此外，上游流道部件210并不局限于这样的方式，可以是单个部件，也可以由2个以上的多个部件来构成。另外，构成上游流道部件210的多个部件的层叠方向也不被特别限定，也可以是第一方向X、第二方向Y。
[0075]第一上游流道部件211在与下游流道部件220的相反面侧，具有连接于保持有油墨(液体)的油墨罐、墨盒等的液体保持部的连接部214。在本实施方式中，作为连接部214，而形成为突出成针状的结构。此外，在连接部214上可以直接连接墨盒等的液体保持部，另外也可以经由软管等的供给管等而连接油墨罐等的液体保持部。在这样的连接部214的内部设置有供给来自液体保持部的油墨的第一上游流道501。另外，在第一上游流道部件211的连接部214的周围设置有用于对液体保持部进行定位的引导壁215。此外，第一上游流道501以与后文叙述的第二上游流道502的位置相对应的方式，由沿第三方向Z延伸的流道、在包括与第三方向Z正交的方向、即第一方向X以及第二方向Y的面内延伸的流道等构成。
[0076]第二上游流道部件212固定于第一上游流道部件211的与连接部214相反面侧，且具有与第一上游流道501连通的第二上游流道502。另外，在第二上游流道502的下游侧(第三上游流道部件213侧)设置有与第一上游流道501相比而内径大幅增大的第一液体存留部502a。
[0077]第三上游流道部件213被设置于第二上游流道部件212的与第一上游流道部件211相反的一侧。另外，在第三上游流道部件213上设置有第三上游流道503。第三上游流道503的第二上游流道502侧的开口部分成为与第一液体存留部502a相应地增宽的第二液体存留部503a，在第二液体存留部503a的开口部分(第一液体存留部502a与第二液体存留部503a之间)设置有用于除去油墨中所含的气泡、异物的过滤器216。由此，从第二上游流道502 (第一液体存留部502a)供给的油墨经由过滤器216向第三上游流道503 (第二液体存留部503a)供给。
[0078]另外，在第三上游流道部件213的下游流道部件220侧设置有向下游流道部件220侧突出的第一突起部217。第一突起部217针对每个第三上游流道503而设置，在第一突起部217的顶端面上开设有排出口 504。
[0079]这种设置有上游流道500的第一上游流道部件211、第二上游流道部件212以及第三上游流道部件213，例如通过粘合剂、熔敷等而层叠为一体。此外，可以通过螺栓、夹具等固定第一上游流道部件211、第二上游流道部件212以及第三上游流道部件213，但为了抑制油墨(液体)从自第一上游流道501到第三上游流道503为止的连接部分漏出，优选以粘合剂或通过熔敷等而接合。
[0080]此外，在本实施方式中，在I个上游流道部件210上设置4个连接部214，在I个上游流道部件210上设置有4个独立的上游流道500。而且，与各上游流道500对应地设置共计4个导入口 44。另外，在本实施方式中，从I个上游流道500连接于头芯片2的I个导入口 44，但并不局限于这样的方式。例如，也可也使上游流道500在中途分支为2股以上，并将分支成的流道连接于头芯片2的导入口 44。
[0081]下游流道部件220是接合于上游流道部件210且具有收容头芯片2的收容部226的部件。将下游流道部件220的上游流道部件210侧称为上面侧，与上游流道部件210相反的一侧称为下面侧。此外，下游流道部件220与上游流道部件210接合的含义，除了包括上游流道部件210与下游流道部件220直接接触的情况外，还包括在上游流道部件210与下游流道部件220之间隔有其他部件从而间接地安装的情况。
[0082]在下游流道部件220上形成有作为在下面侧、即液体喷射面20a侧开口并收容头芯片2的凹部的收容部226。本实施方式所涉及的收容部226能够收容2个头芯片，另外，收容部226的深度(第三方向Z上的深度)与头芯片2的高度相比而略深。
[0083]另外，下游流道部件220具有作为成为油墨的流道的第二流道的一个示例的下游流道600。本实施方式所涉及的下游流道部件220由第一下游流道部件222、第二下游流道部件223构成，由这些部件形成下游流道600。作为下游流道600，而构成有形状不同的两种下游流道600A以及下游流道600B。
[0084]在第一下游流道部件222上形成有第一流道601，在第一下游流道部件222与第二下游流道部件223之间形成有第二流道602。另外，在第二下游流道部件223上形成有第三流道603。
[0085]作为下游流道600A以及下游流道600B双方共通的结构，在下游流道部件220 (第一下游流道部件222以及第二下游流道部件223各自)上设置有向上游流道部件210侧突出的第二突起部。第二突起部221针对于每个上游流道500，即每个第一突起部217而分别设置。另外，下游流道600的一端在第二突起部221的顶端面上开口，另一端在第三方向Z上的与上游流道部件210相反侧的面、即收容部226的底面部上开口。
[0086]下游流道600A在第二下游流道部件223上沿第三方向Z而形成为直线状。另外，下游流道600B具有连接于上游流道500 (排出口 504)的第一流道601、连接于第一流道601的第二流道602、连接着第二流道602与导入口 44的第三流道603。第一流道601以及第三流道603被形成为沿着第二下游流道部件223的第三方向Z的贯穿孔。第二流道602通过使第一下游流道部件222的一面上所形成的槽被第二下游流道部件223密封而形成。通过将这样的第一下游流道部件222与第二下游流道部件223接合在一起，从而能够容易地将第二流道602形成于下游流道部件220内。
[0087]另外，第二流道602为向第二方向Y延伸设置的延伸设置流道的一个示例。在此，第二流道602向第二方向Y延伸设置是指，在第二流道602的延伸设置方向上存在朝向第二方向Y的分量(向量)。另外，第二流道602的延伸设置方向是指，第二流道602内的油墨(液体)流动的方向。因此，第二流道602既包括在水平方向(与第三方向Z正交的方向)上设置的情况，也包括以与第三方向Z以及水平方向(第一方向X以及第二方向Y的面内方向)交叉的方式设置的情况。在本实施方式中，将第一流道601以及第三流道603沿第三方向Z设置，将第二流道602沿水平方向(第二方向Y)设置。此外，第一流道601与第三流道603也可以在与第三方向Z交叉的方向上设置。
[0088]当然，下游流道600B并不局限于此，也可以存在第一流道601、第二流道602、第三流道603以外的流道，另外也可以不设置第一流道601或者第三流道603。另外，虽然在上述的例子中，对于仅有第二流道602为延伸设置流道的结构进行了说明，但并不特别限定于此，也可以将在第二方向Y上具有分量的多个流道形成为延伸设置流道。而且，可以将下游流道600B整体设为延伸设置流道。
[0089]在下游流道部件220的收容部226中收容有多个头芯片2，在本实施方式中为2个头芯片2。在I个头芯片2上沿第二方向Y而排列形成喷嘴列(参照图1、图2)，在记录头I上沿第二方向Y而并排设置有2个头芯片2。以下,头芯片2的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z分别表不与记录头I的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z相同的方向。
[0090]2个头芯片2上分别设置有2个导入口 44。设置于下游流道部件220上的下游流道600(下游流道600A以及下游流道600B)以与各个导入口 44的开口的位置对准的方式开口而设置。
[0091]将头芯片2的各个导入口 44以与在下游流道部件220的收容部226的底面部上开口的下游流道600连通的方式被实施位置对准。头芯片2通过设置于各个导入口 44的周围的粘合剂227而被固定于收容部226中。通过这样将头芯片2固定于收容部226，从而使下游流道600与导入口 44连通，并向头芯片2供给油墨。
[0092]在此，如上所述，在头芯片2中，各个导入口 44与其他部分相比位于最靠下游流道部件220侧。S卩，在头芯片2上不存在妨碍头芯片2的导入口 44与收容部226的底面部接触的部位。因此，根据这样的结构的头芯片2，能使各导入口 44与下游流道600连接，从而容易实施用粘合剂227将头芯片2固定于下游流道部件220上的操作。
[0093]另外，将向头芯片2供给的油墨的导入口 44形成在头芯片2的与液体喷射面20a相反侧的接合面(下游流道部件220侧的面)上，从而构成为，在下游流道部件220，于收容部226的底面部使下游流道600开口。
[0094]在此，将头芯片2的导入口 44朝向铅垂方向的上侧，将收容部226朝向铅垂方向下侧的下游流道部件220从上方载置于头芯片2上，并实施导入口 44与下游流道600的开口的位置对准，由此进行安装操作。
[0095]此时，下游流道部件220在水平方向上不受力，因此能够维持与头芯片2位置对准的状态。即，构成了在对这些下游流道部件220以及头芯片2进行组装在的操作中，能够抑制导入口 44与下游流道600的位置偏移的结构。另外，如果头芯片2的接合面相对于水平面而倾斜，则下游流道部件220可能会相对于头芯片2而偏移，从而需要用于防止该偏移的发生的操作和工具。
[0096]另外，在下游流道部件220上设置有第二插通孔224。第二插通孔224在下游流道部件220的收容部226以及上游流道部件210侧开口而设置。第二插通孔224为，与头芯片2的连接口 43连通，并用于使配线部件121从头芯片2侧贯穿插入至上游流道部件210侧的孔。第二插通孔224以与头芯片2的第一方向X上的宽度大致相同的宽度的开口而被设置。
[0097]而且，在下游流道部件220上形成有供后述的配线基板300载置的支承部240。支承部240以向下游流道部件220的上游流道部件210侧突出的方式被设置，且在第二方向Y上隔着第二插通孔224而被配置有2个。另外，在下游流道部件220上形成有向上游流道部件210突出并包围上游流道部件210侧的面的外周的侧壁部241。各个支承部240被设置为连接着侧壁部241的对置的2边。由此，利用支承部240以及侧壁部241而形成了包围第二插通孔224的空间A。在支承部240上载置有配线基板300，进而通过在配线基板300上配置密封部件230，从而密封该空间A。
[0098]在这样的上游流道部件210与下游流道部件220之间设置有连接(接合)上游流道500与下游流道600的作为接头的密封部件230。作为密封部件230的材料，可以使用对于在记录头I中使用的油墨等的液体具有耐液体性、并且能够弹性变形的材料(弹性材料)，例如可以使用橡胶、弹性体等。
[0099]密封部件230为具有板状的基底部235、且在该基底部235上形成有连通通道232以及第三突起部231 (权利要求的形成于密封部件上的突起部)。在本实施方式中，连通通道232以及第三突起部231对应于各个上游流道500以及下游流道600而被形成有4个。
[0100]在基底部235的上游流道部件210侧设置有供第一突起部217插入的环状的第一凹部233。第一凹部233被设置在与第三突起部231对置的位置处。
[0101]第三突起部231向下游流道部件220侧突出，且被设置在与下游流道部件220的第二突起部221对置的位置处。在第三突起部231的顶面(与下游流道部件220对置的面)上设置有供第二突起部221插入的第二凹部234。
[0102]连通通道232在基底部235的厚度方向(第三方向Z)上贯穿，且一端在第一凹部233处开口，另一端在第二凹部234处开口。此外，在插入至第一凹部233中的第一突起部217的顶端面与插入至第二凹部234的第二突起部221的顶端面之间，第三突起部231以在第三方向Z被施加了规定的压力的状态被保持。这样上游流道500与连通通道232以密封部件230在第三方向Z上被施加了压力的状态相连接，连通通道232与下游流道600以密封部件230在第三方向Z上被施加了压力的状态相连接。因此，上游流道500与下游流道600经由连通通道232以密封的状态连通。
[0103]此外，还考虑到使第一突起部217、第二突起部221进入连通通道232中来使上游流道500与下游流道600连通的方式。即，还考虑到使第三突起部231的连通通道232的内表面与第一突起部217以及第二突起部221中的至少一方的外周面紧贴，换句话说在作为径向的第一方向X以及第二方向Y的面方向上施加压力从而对通道进行连接的方式。
[0104]在这种情况下，为了沿径向施加压力，构成记录头I的各部位可能成为阻碍。例如，当对连通通道232的内表面和第二突起部221施加径向的压力的情况下，必须在贯穿插入有配线部件121等的第一插通孔301内沿径向施加压力，从而操作困难。
[0105]然而，在将配线基板300配置于下游流道部件220上，并将密封部件230配置于该配线基板300上的状态下，在密封部件230的第三方向Z的上方尚不存在上游流道部件210，详细情况将在后文中叙述。因此，能够容易地实施沿第三方向Z对密封部件230施加外力，以使连通通道232与下游流道600连通的操作。对于在密封部件230上配置上游流道部件210并沿第三方向Z施加外力从而使上游流道500与连通通道232连通的操作而言也相同。
[0106]另外，在密封部件230上形成有以包围基底部235的外周的方式形成且向上游流道部件210侧突出的壁部236。在本实施方式中，与大致四边形的基底部235 —致，壁部236也形成为在俯视时呈四边形。而且在基底部235的上游流道部件210侧形成有连结对置的壁部236的梁部237。
[0107]壁部236、梁部237成为相对于扭转基底部235的力的阻力，因此能够抑制基底部235的扭转。如此，在密封部件230中，通过在板状的基底部235上设置壁部236以及梁部237，从而形成为在基底部235不易产生扭转的结构。由此，密封部件230的操作变得容易，能够容易实施将密封部件230配置于上游流道部件210以及下游流道部件220之间的操作。另外，密封部件为环状，如果不设置与壁部236、梁部237相当的部分，则密封部件会扭转，由此将增添修正该密封部件的麻烦。
[0108]另外，壁部236被上游流道部件210以及配线基板300夹持。S卩，壁部236的上表面(上游流道部件210侧的面)被上游流道部件210按压，壁部236的下表面(配线基板300侧的面)被配线基板300按压。由此，壁部236的内侧亦即上游流道部件210与基底部235的边界部分被保持为气密，从而抑制了油墨中的水分从流道(上游流道500、连通通道232、下游流道600)蒸发。
[0109]在此，为了抑制壁部236因被上游流道部件210以及配线基板300夹持的压力而倾斜或崩裂致使无法确保气密性的情况，为在上游流道部件210上形成有槽部219。
[0110]图7为将记录头的壁部放大了的剖视图。如图7(a)所示，在第三上游流道部件213上形成供壁部236嵌合的槽部219。
[0111]具体地说，第三上游流道部件213具有:与基底部235接触的平坦部213a、在与平坦部213a相比靠外侧处与该平坦部213a相比而向第二上游流道部件212侧凹陷的凹部213b、以及在与凹部213b相比靠外侧处与平坦部213a相比向密封部件230侧突出的脚部213c。
[0112]通过在上述平坦部213a与脚部213c之间形成凹部213b，从而形成槽部219。该槽部219以与俯视观察时形成为环状的壁部236 —致的方式形成于第三上游流道部件213的密封部件230侧的面上。另外，槽部219的开口部218、即平坦部213a与凹部213b的边界部分被倒角。而且，在脚部213c的与配线基板300的对置的面上，密封部件230侧被倒角。
[0113]在这样的槽部219中嵌入壁部236。由此，壁部236因受到上游流道部件210以及配线基板300所产生的第三方向Z的压力而朝侧方倾斜或崩裂的情况通过槽部219而被限制。
[0114]由于以此方式限制了壁部236的倾斜或崩裂，因此能够抑制在壁部236的上表面与第三上游流道部件213之间形成缝隙，从而能够保持壁部236的内侧的气密。
[0115]另外，在第三上游流道部件213上，槽部219的开口部218被倒角，在脚部213c的与配线基板300对置的面上也被倒角。由此，当相对于配置在配线基板300上的密封部件230而从第三方向Z的上方接合第三上游流道部件213 (上游流道部件210)时，能够将壁部236向槽部219内引导。
[0116]在此，通过在配线基板300上配置密封部件230，并以壁部236被嵌入槽部219中的方式在该密封部件230上配置第三上游流道部件213 (上游流道部件210)，由此实施第三上游流道部件213的安装操作。
[0117]此时，由于密封部件230在水平方向上未被施加力，因此能够维持密封部件230的各连通通道232与下游流道600位置对准的状态。即，在对上述第三上游流道部件213以及密封部件230进行安装的操作中，能够抑制连通通道232与下游流道600的位置偏移。另夕卜，如果密封部件230的与第三上游流道部件213的接合面相对于水平面而倾斜，则密封部件230可能会发生位置偏移，为了抑制该偏移，而需要额外的对密封部件230进行保持的操作、工具。
[0118]通过以此方式在密封部件230上设置壁部236，在第三上游流道部件213上设置槽部219，从而能够容易地实施将第三上游流道部件213 (上游流道部件210)配置于密封部件230上的操作。
[0119]此外，作为抑制壁部236的倾斜或崩裂的结构，并不局限于图7(a)所示的方式。例如，如图7(b)所示，也可以采用在第三上游流道部件213上设置与壁部236的外侧接触的脚部213c的方式。根据该方式，能够利用脚部213c而抑制壁部236向外侧(脚部213c侧)倾斜或崩裂的情况。
[0120]另外，如图7(c)所示，为了抑制密封部件230的倾斜或崩裂，还可以在脚部213c之外在第三上游流道部件213上另外设置肋213d。
[0121]具体地说，在第三上游流道部件213的密封部件230侧，在与脚部213c相比靠内侧处，形成有向配线基板300侧突出的肋213d。该肋213d在俯视观察时形成为环状，且成为其内侧可收容密封部件230的程度的大小。另外，在肋213d的内侧形成有与肋213d连续的肋213e。肋213e是供壁部236的上表面抵接的部位，且与肋213d相比而向第二上游流道部件212侧凹陷。
[0122]壁部236中，臂部236的上表面与肋213e抵接，外侧的侧面与肋213d抵接。
[0123]采用这种方式的第三上游流道部件213，也能够通过肋213d而抑制壁部236向外侧(脚部213c侧)倾斜或崩裂的情况。
[0124]如图4?图6所示，在密封部件230与下游流道部件220之间设置有连接着配线部件121的配线基板300。在权利要求书的记载中，在配线基板上设置有供配线部件121贯穿插入的插通孔、和供密封部件230的突起部贯穿插入的贯穿孔，但在本实施方式的配线基板300中，第一插通孔301兼作权利要求所涉及的第一插通孔以及贯穿孔。另外，在配线基板300上，作为权利要求的配线基板的贯穿孔的一个示例，而设置有仅供密封部件230的第三突起部231贯穿插入的贯穿孔302。
[0125]即，在本实施方式中，设置有供4个第三突起部231之中的2个突起部231以及配线部件121贯穿插入的开口部亦即第一插通孔301、供其余2个第三突起部231分别贯穿插入的开口部亦即贯穿孔302。
[0126]本实施方式的第一插通孔301以贯穿插入2个配线部件121的大小而形成。此外，由于在2个配线部件121之间，将2个头芯片2的下游流道600设置为2个，因此与该下游流道600对应的密封部件230的第三突起部231同配线部件121 —起被贯穿插入至第一插通孔301中。
[0127]另外，贯穿孔302针对与4个中的2个下游流道600对应设置的每个第三突起部231而设置。
[0128]此外，在本实施方式中，设置有被2个头芯片2共用的I个配线基板300。当然，配线基板300并不局限于此，也可以针对于每I个头芯片2而分开设置。
[0129]此外，如本实施方式所示，通过使用被2个头芯片2共用的I张配线基板300，从而能够减少部件件数以使组装操作简化。
[0130]另外，通过向作为配线基板300的I个开口部的第一插通孔301中贯穿插入2个配线部件121、2个第三突起部231，从而与设置多个开口部的情况相比，能够以较大的开口面积设置第一插通孔301。由此，容易从第一插通孔301拉出配线部件121，从而能够提高组装性。另外，必须将配线部件121从配线基板300的头芯片2侧向上游流道部件210侧弓I出从而连接配线部件121与配线基板300，但对于具有挠性的配线基板300而言贯穿插入狭小开口中的操作是很困难的。
[0131]另外，由于将贯穿插入至作为配线基板300的开口部的I个第一插通孔301中的配线部件121形成为沿第三方向Z立起的状态，并且将与第一插通孔301对置的2个第二突起部221沿第三方向Z设置为直线状，因此能够尽量缩小第一插通孔301的开口面积。
[0132]另外，在配线基板300上，在上游流道部件210侧的面上、且第一插通孔301的第二方向Y上的两侧的开口缘部处，设置有连接着配线部件121的端子部310。端子部310在第一方向X上跨及与配线部件121的宽度大致相同的宽度而形成。这样的端子部310形成为不超出第三突起部231所贯穿插入的贯穿孔302。S卩，端子部310被设置于第一插通孔301与贯穿孔302之间。
[0133]此外，配线部件121的另一端部从下游流道部件220侧贯穿插入至配线基板300的第一插通孔301中。这样贯穿插入至第一插通孔301中的配线部件121的另一端部在配线基板300的表面(上游流道部件210侧的表面)上沿第二方向Y而弯曲，并在配线基板300的上游流道部件210侧的表面上连接于端子部310。换句话说，配线部件121与配线基板300(端子部310)的连接面为第一方向X以及第二方向Y的面内方向。
[0134]这样，通过使配线部件121的另一端部弯曲，从而能够使配线部件121降低高度，由此能够在第三方向Z上使记录头I小型化。
[0135]另外，在本实施方式中，将配线部件121与配线基板300设置为:在配线基板300的上游流道部件210侧的表面上使配线部件121沿配线基板300的表面与端子部310相连接。换句话说，配线部件121与配线基板300的端子部310以在第三方向Z上重叠的方式相连接。
[0136]这样，通过使配线部件121与配线基板300的端子部310在沿第三方向Z重叠的位置相连接，能够容易地从一面(上游流道部件210)侧进行配线部件121与配线基板300的连接，从而能够提高组装性。换句话说，只要将头芯片2固定于下游流道部件220上并且将配线部件121贯穿插入至第二插通孔224中，并在贯穿插入至配线基板300的第一插通孔301中之后，将贯穿插入第一插通孔301以及第二插通孔224中的配线部件121的端部与配线基板300连接，便能够容易地组装，并且容易第连接配线部件121与配线基板300。另外，例如当在配线基板300的下游流道部件220侧的面上连接配线部件121与配线基板300时，需要首先连接配线部件121与配线基板300，然后将头芯片2固定于下游流道部件220上。当按照这样的工序进行组装的情况下，必须增长配线部件121，以便在未固定头芯片2和下游流道部件220的状态下仍能够维持连接配线部件121和配线基板300的状态，致使成本升高。另外，在固定了头芯片2和下游流道部件220时，增长的配线部件121上将产生挠曲，从而配线部件121上的配线可能会因与其他的部件接触而破损，产生断线、短路等的缺陷。在本实施方式中，通过将配线部件121与配线基板300在配线基板300的上游流道部件210侧的表面上以配线部件121与配线基板300的端子部310在第三方向Z上重叠的方式进行连接，从而配线部件121上不易产生组装后的挠曲，并且能够以连结头芯片2与配线基板300的最短距离(长度)设置配线部件121，因此能够削减成本。
[0137]另外，在下游流道部件220上，于配线基板300侧立起设置有铆接销228。铆接销228由可因加热而变形的树脂等形成，在本实施方式中，与下游流道部件220 —体地形成为6个。
[0138]另一方面，在配线基板300上形成有6个供铆接销228贯穿插入的铆接孔303。
[0139]铆接销228贯穿插入铆接孔303，铆接销228的顶部228a通过热变形从而与铆接销228的开口径相比而变大。由此利用铆接销228将载置于下游流道部件220上的配线基板300固定于下游流道部件220。
[0140]另外，铆接销228以及铆接孔303被用于将配线基板300定位于预定位置。在此所说的配线基板300的预定位置是指，下游流道部件220的第二突起部221与配线基板300的第一插通孔301以及贯穿孔302对置的位置。换句话说，是在俯视观察时各个第二突起部221在第一插通孔301以及贯穿孔302的内部出现的位置。
[0141]以在铆接销228贯穿插入铆接孔303的状态下使配线基板300处于上述的预定位置处的方式形成各个铆接孔303以及铆接销228。
[0142]因此，只要使配线基板300以铆接销228插入铆接孔303中的方式进行移动，便能够将配线基板300配置于上述的预定位置。这样，铆接销228以及铆接孔303将配线基板300以配置于预定位置的方式进行引导，因此能够使配线基板300容易地定位及固定于下游流道部件220上。
[0143]另外，在将配线基板300配置于下游流道部件220上，将铆接销228贯穿插入至铆接孔303中的状态下，在铆接销228的第三方向Z的上方尚不存在密封部件230、上游流道部件210，详细情况将在后文中叙述。因此，能够容易地进行使用加热工具等工具从铆接销228的上方热铆接的操作。
[0144]此外，作为将配线基板300固定于下游流道部件220上的结构，并不局限于上述的铆接销228以及铆接孔303。也可以利用粘合剂进行粘合，或利用螺钉等进行固定。除此之夕卜，还可以在下游流道部件220上设置爪部，通过使该爪部卡合于配线基板300上来进行固定。
[0145]在此，如上所述，在配线基板300上，形成有供设置于密封部件230上的第三突起部231贯穿插入的第一插通孔301 (兼作权利要求的贯穿孔)以及贯穿孔302。
[0146]贯穿孔302被用于将密封部件230定位于规定位置。在此所说的密封部件230的规定位置是第三突起部231与下游流道部件220的第二突起部221对置时的位置。
[0147]如上所述，在利用铆接孔303以及铆接销228将配线基板300固定于下游流道部件220上的状态下，只要使密封部件230以第三突起部231插入至该配线基板300的贯穿孔302的方式进行移动，便能够将密封部件230配置于上述的规定位置处。这样，第一插通孔301以及贯穿孔302以将密封部件230配置于规定位置的方式进行引导，因此能够容易地使密封部件230定位及固定于下游流道部件220上。
[0148]另外，在将密封部件230配置于配线基板300上且将第三突起部231贯穿插入至第一插通孔301以及贯穿孔302中的状态下，在密封部件230的第三方向Z的上方尚不存在上游流道部件210，详细情况将在后文中叙述。因此，能够容易地进行配置密封部件230的操作。
[0149]此外，在配线基板300上搭载有未图示的配线、电子部件等，连接于端子部310的配线被连接于在第二方向Y的两端部侧设置的连接器320上。此外，在连接器320上连接有未图示的外部配线。此外，在下游流道部件220上设置有用于使连接器320露出的连接器连接口 225，外部配线被连接于通过连接器连接口 225而露出的连接器320上。
[0150]另外，在下游流道部件220的收容部226侧，安装有作为固定部件的一个示例的罩盖 400。
[0151]罩盖400为固定有头芯片2且被固定于下游流道部件220上的部件，且设置有使喷嘴21露出的第二露出开口部401。在本实施方式中，第二露出开口部401具有使喷嘴板20露出的大小的、即与可塑性基板45的第一露出开口部45a大致相同的开口。
[0152]罩盖400接合于可塑性基板45的与连通板15相反面的一侧，并将可塑性部49的与流道(歧管100)相反侧的空间密封。通过以此方式用罩盖400覆盖可塑性部49，从而能够抑制可塑性部49因接触纸等的被记录介质等原因而损坏的情况。另外，能够抑制油墨(液体)附着于可塑性部49上的情况，而例如通过刮片等来擦拭附着于罩盖400的表面上的油墨(液体)，从而能够抑制被记录介质被附着于罩盖400上的油墨等污染的情况。此夕卜，罩盖400与可塑性部49之间的空间向大气开放，对此未作特别图示。当然，罩盖400也可以针对每个头芯片2而独立设置。
[0153]这样固定有2个头芯片2的罩盖400被固定于下游流道部件220的下面侧(液体喷射面20a侧)。
[0154]头芯片2与构成记录头I的各部件相比而较小。因此不易进行持头芯片2而将其安装于其他部件上的操作。然而，通过在将2个头芯片2固定于罩盖400后将该罩盖400固定于下游流道部件220上，从而能够将2个头芯片2统一收容、固定于收容部226内。SP，无需将不易操作的头芯片2分别独立地收容于收容部226中。
[0155]通过采用以此方式而固定有头芯片2的罩盖400，能够将多个头芯片2统一收容于收容部226中，因此能够容易地进行记录头I的安装操作。
[0156]在此，如上所述，由密封部件230、配线基板300、下游流道部件220形成的空间A经由第二插通孔224与收容部226连通。另一方面，通过将罩盖400固定于下游流道部件220上，由此密封了收容部226 (设置于罩盖400上的第二露出开口部401由头芯片2密封，而不与收容部226连通)。
[0157]这样，通过将密封部件230配置于下游流道部件220上，并用罩盖400来密封收容部226，从而能够从外部遮挡被形成于与密封部件230相比靠第三方向Z的下方的空间A。由此，在该空间A中，例如能够抑制油墨中的水分经由密封部件230的连通通道232与第二突起部221的缝隙而蒸发的情况。
[0158]另外，在下游流道部件220上设置有向与上游流道部件210相反的一侧开口的收容部226。这种结构的下游流道部件220成为如下结构，即:上游流道部件210侧的上面部220a成为阻挡来自上方的压力的部位，形成收容部226的脚部220b使上面部220a具有刚性。
[0159]如上所述，在密封部件230上施加有第三方向Z的压力，以使形成于第三突起部231上的连通通道232与上游流道500以及下游流道600连通。
[0160]在不设置收容部226而在板状的下游流道部件的下表面侧安装各个头芯片2的情况下，将由于施加于密封部件230上的第三方向Z的压力而使得上面部220a发生弯曲，从而在头芯片2上将产生应力，由此可能会引起头芯片2的损坏、头芯片2与下游流道部件的接合部的剥离。
[0161]然而，通过在下游流道部件220上设置收容部226，从而能够利用脚部220b的刚性来抑制第三方向Z的压力欲使上面部220a发生弯曲的情况，因此能够抑制在收容于收容部226中的头芯片2上产生应力的情况。
[0162]在此，可以在罩盖400以及下游流道部件220上形成规定这些部件的相对位置的基准标记。罩盖400以及下游流道部件220的相对位置是指固定于罩盖400撒谎那个的各个头芯片2收容于下游流道部件220的收容部226内，并且各个头芯片2的导入口 44连接于下游流道600时的罩盖400以及下游流道部件220的位置。
[0163]由基准标记来规定罩盖400以及下游流道部件220的相对位置的含义是指:如果分别设置于罩盖400以及下游流道部件220上的基准标记处于预定的位置关系下，则罩盖400以及下游流道部件220将被配置于上述相对位置。
[0164]对于基准标记的形成方法不特别进行限定，例如只要可光学识别即可，具体地说可以是通过油墨等印刷出的标记，或通过切削罩盖400以及下游流道部件220的表面等而制成的标记。
[0165]图8为记录头的仰视图。如该图所示，在本实施方式中，在下游流道部件220的朝向第三方向Z的底面(由第一方向X以及第二方向Y规定的面)上设置有第一基准标记229。另外，在罩盖400的底面(与头芯片2相反侧的面)上设置有第二基准标记405。
[0166]第一基准标记229在下游流道部件220的仰视图中被设置在，沿第一方向X以及第二方向Y分别距开设于收容部226上的下游流道600的开口预定距离的位置处。
[0167]第二基准标记405在罩盖400的仰视图中被设置于，沿第一方向X以及第二方向Y分别距导入口 44预定距离的位置处。
[0168]这样的第一基准标记229间接地表示出下游流道600的位置，第二基准标记405间接地表示出导入口 44的位置。因此，通过调整罩盖400以及下游流道部件220的位置以使第一基准标记229与第二基准标记405在由第一方向X以及第二方向Y所成的平面中形成规定的配置，从而能够形成导入口 44与下游流道600连通的配置，即将罩盖400以及下游流道部件220配置于上述相对位置处的状态。此外，在维持这样的相对位置的状态下，头芯片2被收容于收容部226，罩盖400被固定于下游流道部件220上。
[0169]通过以此方式设置第一基准标记229以及第二基准标记405，能够容易地将罩盖400以及下游流道部件220配置于上述相对位置。此外，对于将第一基准标记229以及第二基准标记405形成为预定的配置的方法未作特别限定，但例如可以使用从底面侧拍摄罩盖400以及下游流道部件220的拍摄单元。可以利用该拍摄单元拍摄第一基准标记229以及第二基准标记405，并利用千分尺等来调整下游流道部件220的位置以使上述拍得的像成为规定的配置，从而使第一基准标记229以及第二基准标记405成为预定的配置。
[0170]另外，分别固定头芯片2、罩盖400以及下游流道部件220的方法是通过将固定有头芯片2的罩盖400固定于下游流道部件220上的方式来实施的，详细情况将在后文中叙述。
[0171]具体地说，在载置了固定有头芯片2的罩盖400的状态下，以罩盖400与下游流道部件220保持上述相对位置的状态从第三方向Z的上方将下游流道部件220向头芯片2侧按压。
[0172]在头芯片2的设置有导入口 44的上表面上设置有粘合剂227，并粘合于下游流道600开口的收容部226的底面上。收容部226的第三方向Z的深度形成为与头芯片2的高度(第三方向Z上的从液体喷射面20a到导入口 44的高度)相比略深。
[0173]因此，在头芯片2的导入口 44的开口缘部与在收容部226的底面开口的下游流道600的开口缘部之间形成有少许缝隙。然而，由于在该缝隙中设置粘合剂227，因此导入口44与下游流道600被无缝连通。
[0174]换言之，即使收容部226的深度与头芯片2的高度并不严格一致，粘合剂227也会填补该差，因此能够使头芯片2的导入口 44与在收容部226的底面开口的下游流道600无缝连通。
[0175]另外，下游流道部件220上设置有在与上游流道部件210相反的一侧开口的收容部226。能够容易地进行从固定有头芯片2的罩盖400的上方将下游流道部件220向头芯片2侧按压固定的操作。
[0176]此外，下游流道部件220与头芯片2的固定方法并不局限于采用粘合剂227的粘合，例如可以利用螺栓等进行固定。
[0177]在此，对于上游流道部件210与下游流道部件220的接合部分进行说明。图9为将上游流道部件与下游流道部件的接合部分放大了的主要部分剖视图，图10为沿图9的B-B'线的首I]视图。
[0178]如图9以及图10、图4所示，在上游流道部件210上形成有向下游流道部件220侧突出的固定销251，在下游流道部件220上形成沿第三方向Z贯穿且供固定销251插入的固定孔253。在本实施方式中，4个固定销251被设置于上游流道部件210的角部，4个固定孔253与固定销251对应地设置于下游流道部件220的角部。
[0179]固定销251形成为圆柱状，在顶端部形成有螺孔252。
[0180]固定孔253具有与固定销251的侧面接触的内表面。在本实施方式中，固定孔253的开口形状形成为与固定销251的侧面外切的四边形状。另外，在固定孔253的插入固定销251 —侧设置有与该固定孔253相比而直径扩大了的开口部254。该开口部254形成为与固定销251的外径相比而较大。
[0181]固定销251被插入至固定孔253中，固定螺钉255被安装于螺孔252中。通过该固定螺钉255的安装，从而使上游流道部件210以及下游流道部件220固定被。
[0182]以此方式将固定孔253的开口部254形成为与固定销251相比而较大，由此能够容易地将固定销251插入至开口部254内。这意味着当将上游流道部件210固定于下游流道部件220上时，尽管是粗略地进行上游流道部件210相对于下游流道部件220的定位，但能够迅速进行定位。
[0183]通过从固定销251插入至开口部254中的状态起对上游流道部件210的位置进行微调，从而能够将固定销251插入固定孔253。由于固定销251外接于固定孔253，因此其在第一方向X以及第二方向Y上的移动受到限制。
[0184]当上游流道部件210通过固定销251以及固定螺钉255而被固定于下游流道部件220上时，上游流道500将与密封部件230的连通通道232连通(参照图5)，密封部件230的壁部236将配置于脚部213c的内侧(参照图7)。
[0185]然后，通过向螺孔252中安装固定螺钉255，从而使上游流道部件210与下游流道部件220被固定。
[0186]此外，也可以将固定销251形成于下游流道部件220上，将固定孔253形成于上游流道部件210上。另外，固定孔253也不一定要具有供固定销251的外表面接触的内表面。即，可以在固定孔253的内表面与固定销251的外表面之间存在缝隙。
[0187]以下，对上述的结构的记录头I的制造方法进行说明。图11?图13为表示记录头的制造方法的剖视图，图14为表示记录头的制造方法的主要部分剖视图。
[0188]如图11(a)所示，首先在下游流道部件220上安装配线基板300。具体地说，使铆接销228贯穿插入至配线基板300的铆接孔303中。
[0189]如上所述，铆接销228以及铆接孔303也被用于将配线基板300配置于相对于下游流道部件220的预定位置而设置。即，只要以铆接销228插入铆接孔303的方式使配线基板300进行移动，就能够将配线基板300配置在下游流道部件220的第二突起部221与配线基板300的第一插通孔301以及贯穿孔302对置的位置处。
[0190]这样，铆接销228以及铆接孔303以将配线基板300配置于规定位置的方式进行引导，因此能够容易地将配线基板300定位及固定于下游流道部件220上。
[0191]接下来，如图11(b)所示，通过对铆接销228的前端部分进行热铆接，从而固定配线基板300。如上所述，在下游流道部件220上配置配线基板300，且在铆接销228贯穿插入至铆接孔303中的状态下，在铆接销228的第三方向Z的上方尚不存在密封部件230、上游流道部件210。因此，能够容易地进行使用加热工具等的工序从铆接销228的上方热铆接的操作。
[0192]这样在将配线基板300安装于下游流道部件220后，在下游流道部件220上安装固定有头芯片2的罩盖400。
[0193]具体地说，如图11(b)所示，对固定有头芯片2的罩盖400以液体喷射面20a(参照图3)垂直于第三方向Z的方式进行载置，在该罩盖400的上方配置下游流道部件220。
[0194]此时，以上述的第一基准标记229与第二基准标记405成为预定的配置的方式调整下游流道部件220以及罩盖400在第一方向X以及第二方向Y上的位置。由此，下游流道部件220被配置于，头芯片2收容于收容部226内、导入口 44与下游流道600连通、配线部件121贯穿插入至第二插通孔224中的位置。
[0195]另外，预先在头芯片2的导入口 44侧的上表面上设置粘合剂227，并在罩盖400的下游流道部件220侧的表面上也设置粘合剂(未图示)。另外，配线部件121以平行于第三方向Z的方式进行保持。此外，以使各个头芯片2的各喷嘴21彼此之间的相对位置成为预定的配置的方式将头芯片2固定在罩盖400上。
[0196]接下来，如图12(a)所示，沿第三方向Z使下游流道部件220朝罩盖400侧移动，并按压粘合于罩盖400上。由此，能够在头芯片2收容于收容部226中、导入口 44与下游流道600连通、配线部件121被贯穿插入至第一插通孔301以及第二插通孔224中的状态下对下游流道部件220与罩盖400进行固定。
[0197]在下游流道部件220上设置有在与上游流道部件210相反的一侧开口的收容部226。因此，能够容易地进行从固定有头芯片2的罩盖400的上方将下游流道部件220朝头芯片2侧按压并固定的操作。
[0198]在此，在不使用罩盖400而将各个头芯片2简单地收容并固定于下游流道部件220的收容部226中的情况下，会由于设置于头芯片2的导入口 44侧的粘合剂227的厚度的偏差而难以使各液体喷射面20a对齐于同一面。
[0199]然而，在本实施方式的记录头I中，通过将头芯片2固定于罩盖400上，从而能够预先将各个头芯片2的液体喷射面20a高精度地配置在同一面，从而能够保持该状态而将各个头芯片2同罩盖400 —起安装于下游流道部件220上。
[0200]另外，本实施方式的第一插通孔301，与对应于2个配线部件121分别设置多个单独的第一插通孔301的情况相比，以更大的开口面积形成，因此容易从第一插通孔301拉出配线部件121，从而能够提高组装性。由于配线部件121具有挠性，因而不易保持部件的姿势，如果开口面积小则将更难以进行位置对准，但由于开口面积较大，因此容易进行位置对准。另外，从上表面侧辅助地保持姿势的操作也变得容易。
[0201]而且，即便收容部226的深度与头芯片2的高度不严格一致，但由于粘合剂227会填补该差值，因此也能够使头芯片2的导入口 44与在收容部226的底面开口的下游流道600无缝隙地连通。
[0202]接下来，如图12(b)所示，折弯配线部件121的顶端部，并使之与配线基板300的端子部310电接合。当将配线部件121与端子部310电接合时，在配线基板300的第三方向Z的上方不存在密封部件230、上游流道部件210。因此，能够容易地进行从配线基板300的上方使配线部件121与端子部310电连接的操作。
[0203]接下来，将密封部件230载置于配线基板300上，使密封部件230的连通通道232与下游流道600连通。如上所述，配线基板300的贯穿孔302通过贯穿插入有密封部件230的第三突起部231，从而发挥将连通通道232向下游流道600引导的功能。
[0204]S卩，如图13(a)所示，即使将密封部件230配置于配线基板300上的大致位置，只要在第一方向X以及第二方向Y上略微进行移动，便可如图13(b)所示，将第三突起部231插入至贯穿孔302中。然后，当第三突起部231被插入至贯穿孔302中时，能够使各个第三突起部231的连通通道232连通于下游流道600。详细而言，通过向形成于第三突起部231上的第二凹部234中插入第二突起部221，从而使连通通道232与下游流道600连通。
[0205]这样，第三突起部231以及贯穿孔302以将密封部件230配置于规定位置的方式进行引导，因此能够容易地使密封部件230定位及固定于下游流道部件220上。
[0206]另外，当在配线基板300上配置密封部件230时，在密封部件230的第三方向Z的上方上不存在上游流道部件210。因此，能够容易地进行配置密封部件230的操作。
[0207]接下来，以将密封部件230以及配线基板300夹在中间的方式将上游流道部件210固定于下游流道部件220上。
[0208]具体地说，如图14(a)所示，将上游流道部件210的固定销251插入至下游流道部件220的开口部254中，由此将上游流道部件210相对于下游流道部件220进行大致定位。然后如图14(b)所示，通过微调上游流道部件210在第一方向X以及第二方向Y上的位置，从而将固定销251插入至固定孔253中。然后，用固定螺钉255固定固定销251 (参照图9)。
[0209]这样，当将上游流道部件210固定于下游流道部件220时，通过向开口部254中插入固定销251，从而尽管相对于下游流道部件220的上游流道部件210的定位被粗略进行，但能够迅速进行定位。然后，通过将固定销251插入固定孔253中，从而能够以上游流道500与连通通道232连通且夹持着密封部件230以及配线基板300的状态，对上游流道部件210与下游流道部件220进行固定。
[0210]另外，如上所述，通过在下游流道部件220上形成收容部226，从而即使在第三方向Z施加了压力的情况下，也不会在头芯片2上产生应力。而且，密封部件230在第一方向X以及第二方向Y上仅仅出于定位的目的略微移动，通过在第三方向Z施加压力，从而使上游流道500以及下游流道600连通。即，成为了实际上只通过仅第三方向Z上的移动、压力赋予便能够将密封部件230安装于上游流道部件210以及下游流道部件220上。
[0211]这样，通过在下游流道部件220上形成收容部226，从而能够抑制在头芯片2施加应力的情况，从而容易进行密封部件230的安装操作。
[0212]如上所述，能够通过沿第三方向Z而层叠各个部件来组装记录头I。即，不存在沿第一方向X或者第二方向Y移动的部件。另外，由于各个部件在被安装于其他部件上之后，将由位于与该部件相比靠第三方向Z的下方的位置处的部件所支承，因此无需用特殊的工具来保持该部件的姿势、位置。由此，由于记录头I特别地具有适于机械性自动的组装的构造，因此能够大幅削减组装所涉及的成本。
[0213]其他实施方式
[0214]以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明的基本结构并不局限于上述方式。
[0215]例如，虽然在上述的实施方式I中，对设置有2个头芯片2的记录头I进行了说明，但头芯片2的数目并不特别限定于此，可以是具有I个头芯片的记录头1，也可以是具有3个以上的头芯片2的记录头I。
[0216]另外，虽然在上述的实施方式I中，在第一插通孔301中贯穿插入有2个配线部件121和与2个下游流道600对应的第三突起部231，但并不特别限定于此，可以独立地设置贯穿插入配线部件121的第一插通孔和贯穿插入第三突起部231的贯穿孔。另外，也可以针对每个第三突起部231而独立地设置贯穿孔。
[0217]另外，虽然在上述的实施方式I中，例示了具有设置了上游流道500的上游流道部件210与设置了下游流道600的下游流道部件220的流道部件200，但例如在使油墨(液体)循环的情况下，也可以使上游与下游颠倒。即，可以使向头芯片2供给的油墨从下游流道600流向上游流道500，并向液体保持部、存积有排出的油墨的存积部等排出(循环)。
[0218]另外，在上述的实施方式I中，作为使压力产生室12产生压力变化的压力产生单元，使用薄膜型的压电致动器130进行了说明，但并不特别限定于此，例如可以使用利用粘贴生片等的方法形成的厚膜型的压电致动器、交替层叠压电材料与电极形成材料且在轴方向上述伸缩的纵振动型的压电致动器等。另外，作为压力产生单元，可以采用在压力产生室内配置发热元件并利用因发热元件的发热而产生的阀动而从喷嘴开口喷出液滴的结构，也可以使用使振动板与电极之间产生静电并利用静电力使振动板变形从而从喷嘴开口喷出液滴的所谓的静电式致动器等。
[0219]另外，实施方式I的记录头I构成具有与墨盒等连通的油墨流道的喷墨式记录头单元的一部分，并被搭载于喷墨式记录装置中。图15为示出该喷墨式记录装置的一个示例的概略图。
[0220]在图15所示的喷墨式记录装置I中，具有多个记录头I的喷墨式记录头单元II (以下，也称作头单元II)被设置为可在其上拆装构成液体保持部的盒1A，搭载该头单元II的滑架3在装置主体4安装的滑架轴5上以沿轴方向移动自如的方式被设置。该头单元II例如设为可喷出黑色油墨组成物以及彩色油墨组成物。
[0221]此外，驱动电机6的驱动力经由未图示的多个齿轮以及正时带7而传递至滑架3，由此使搭载有头单元II的滑架3沿滑架轴5移动。另一方面，在装置主体4上沿滑架轴5而设置有压印板8，由未图示的供纸辊等供给的纸等的记录介质亦即记录薄片S被卷绕于压印板8上并被输送。
[0222]另外，虽然在上述的喷墨式记录装置I中，例示了记录头I (头单元II)搭载于滑架3而沿主扫描方向移动的结构，但并不特别限定于此，例如可以在记录头I被固定而仅通过使纸等的记录薄片S沿副扫描方向进行移动来实施印刷的所谓行式记录装置中应用本发明。
[0223]另外，在上述的例子中，喷墨式记录装置I为将作为液体保持部的盒IA搭载于滑架3上的结构，但并不特别限定于此，例如也可以将油墨罐等的液体保持部固定于装置主体4上，并将液体保持部与记录头I经由软管等的供给管而连接在一起。另外，液体保持部也可以不搭载于喷墨式记录装置上。
[0224]进而，本发明广泛地以所有液体喷射头为对象，例如可以应用于在打印机等的图像记录装置中使用的各种的喷墨式记录头等的记录头、在液晶显示器等的滤色器的制造中使用的色材喷射头、在有机EL显示器、FED (场发射显示器)等的电极形成中使用的电极材料喷射头、在生物芯片制造中使用的生物体有机物喷射头等。
[0225]符号说明
[0226]I喷墨式记录装置(液体喷射装置)；11喷墨式记录头单元；I记录头(液体喷射头)；2头芯片；20喷嘴板；20a液体喷射面；21喷嘴；100歧管；120驱动电路；121配线部件；130压电致动器；200流道部件；210上游流道部件；220下游流道部件；224第二插通孔；226收容部；229第一基准标记；230密封部件；231第三突起部(突起部)；232连通通道；300配线基板；301第一插通孔；302贯穿孔；303铆接孔；400罩盖(固定部件)；500上游流道；600下游流道。
【权利要求】
1.一种液体喷射头，其特征在于，具有: 头芯片，其从液体喷射面喷射液体，且在与该液体喷射面相反的一侧设置有实施液体的供给或排出的连结部； 第一流道部件，其上设置有液体的第一流道； 第二流道部件，其接合于所述第一流道部件，并设置有收容部和液体的第二流道，所述收容部在与该第一流道部件相反的一侧开口并收容所述头芯片，所述第二流道在该收容部内开口并连接于所述第一流道； 配线部件，其连接于使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元； 配线基板，其被配置于所述第一流道部件与所述第二流道部件之间， 所述头芯片被收容于所述收容部中，并且所述连结部连接于所述第二流道， 在所述配线基板上设置有供所述配线部件贯穿插入的第一插通孔， 在所述第二流道部件上形成有在所述收容部以及所述配线基板侧开口且供所述配线部件贯穿插入的第二插通孔， 所述配线部件贯穿插入所述第一插通孔以及所述第二插通孔并接合于所述配线基板的所述第一流道部件侧。
2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于， 具备密封部件，所述密封部件被配置于所述配线基板与所述第一流道部件之间，且连接所述第一流道以及所述第二流道， 在所述密封部件上设置有向所述第二流道部件侧突出的突起部、以及在该突起部的面向所述第二流道部件的对置面上开口并沿与所述液体喷射面交叉的方向贯穿的连通通道，在所述配线基板上设置有供所述密封部件的所述突起部贯穿插入的贯穿孔， 所述第一流道以及所述第二流道经由贯穿插入至所述贯穿孔中的所述突起部上所形成的所述连通通道而连通。
3.如权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于， 所述密封部件的至少所述突起部，在所述第一流道部件以及所述第二流道部件相接合的层叠方向上被施加有由所述第一流道部件以及所述第二流道部件产生的压力，形成于所述突起部上的所述连通通道利用该压力而以密封的状态使所述第一流道以及所述第二流道连通。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的液体喷射头，其特征在于， 具备固定部件，所述固定部件上固定有所述头芯片，且所述固定部件被固定于所述第二流道部件上。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的液体喷射头,其特征在于， 所述头芯片的所述连结部与该头芯片的其他部位相比最向所述第二流道部件侧突出。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的液体喷射头,其特征在于， 所述连结部以及所述第二流道的开口部通过粘合剂而接合。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的液体喷射头，其特征在于， 在所述固定部件以及所述第二流道部件上形成有对所述固定部件与所述第二流道部件的相对位置进行规定的基准标记。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的液体喷射头，其特征在于， 在所述第二流道部件的所述配线基板侧上形成有铆接销， 通过使所述铆接销铆接而使所述配线基板被固定于所述第二流道部件上。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的液体喷射头，其特征在于， 所述密封部件具有设置有所述突起部以及所述连通通道的板状的基底部、和从所述基底部向所述第一流道部件侧突出而形成为环状的壁部， 所述第一流道部件与所述壁部的至少外侧接触。
10.如权利要求9所述的液体喷射头，其特征在于， 在所述第一流道部件的与所述密封部件对置的面上形成有供所述壁部插入的槽部， 所述槽部的供所述壁部插入的开口被倒角。
11.根据权利要求1至10中任意一项所述的液体喷射头，其特征在于， 在所述第一流道部件以及所述第二流道部件中的任意一方上，形成有向另一方侧突出的固定销， 在所述另一方上设置有固定孔，所述固定孔具有与所述固定销的侧面接触的内表面，所述固定孔的供所述固定销插入的一侧的开口被形成为与所述固定销的外径相比而较大。
12.一种液体喷射装置，其特征在于， 具有权利要求1至11中任意一项所述的液体喷射头。
【文档编号】B41J2/01GK104417050SQ201410412641
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】渡边峻介, 榎本胜己, 稻冈靖雄, 木下良太 申请人:精工爱普生株式会社