1.一种热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有绝缘材料构成的基板以及与所述基板相连接的PCB，在所述基板的表面设有底釉层，在所述基板以及底釉层的表面设有公共电极和个别电极，在所述底釉层上还形成发热电阻体以及导线图形，所述发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在所述发热电阻体以及导线图形的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与配置在基板上或者PCB上的控制IC相连接，在所述基板和PCB的连接处设有封装胶，其特征在于：在所述发热电阻体出纸侧，沿主打印方向在所述保护层上设有多个贯穿所述保护层直至底釉层的开窗，在所述开窗底部的底釉层上设有焊盘，在所述焊盘处设有光电传感器，所述光电传感器通过导线与所述PCB上的插座相连接，在所述开窗内还填有透明树脂胶形成树脂胶层，所述树脂胶层的外表面与所述保护层的表面光滑过渡。
2.一种包括权利要求1所述的热敏打印头的热敏打印结构，其特征在于：包括所述热敏打印头以及与其相匹配使用的打印机本体，所述PCB上的插座与所述打印机本体中的积碳检测电路相连接，所述积碳检测电路的结构如下：所述光电传感器的信号接线端经运算放大器以及模数转换器连接至控制器，所述控制器还分别与检测电路启动单元以及报警单元相连接。