技术总结
本实用新型提出一种热敏打印头及热敏打印结构，在发热电阻体出纸侧，沿主打印方向在保护层上设有多个贯穿保护层直至底釉层的开窗，在开窗底部的底釉层上设有焊盘，在焊盘处设有光电传感器，光电传感器通过导线与PCB上的插座相连接，在开窗内还填有透明树脂胶形成树脂胶层，树脂胶层的外表面与保护层的表面光滑过渡，其中PCB上的插座还与打印机本体中的积碳检测电路相连接，积碳检测电路的结构如下：光电传感器的信号接线端经运算放大器以及模数转换器连接至控制器，控制器还分别与检测电路启动单元以及报警单元相连接。上述热敏打印结构，能在更换纸卷时，通过积碳检测电路来检测热敏打印头中有无积碳，并发出报警，以使得使用人员及时清理积碳。
技术研发人员：孙华刚;孙玉萌;于维荣
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
文档号码：201621452973
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.07.04