荧光电化铝烫金箔的制作方法

文档序号:12300271阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种荧光电化铝烫金箔,包括基材薄膜,其特征在于:在基材薄膜(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、色层(3)、荧光层(4)、真空镀铝层(5)和粘结层(6),其中荧光层(4)介于色层(3)和真空镀铝层(5)之间。

2.根据权利要求1所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述基材薄膜(1)厚度在6~22μm之间。

3.根据权利要求1所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述离型层(2)涂层厚度在0.2~1.0μm之间。

4. 根据权利要求1所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述色层(3)涂层干量在0.8~1.5 g/m2、涂层厚度在0.3~0.8μm之间。

5. 根据权利要求1所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述荧光层(4)涂层干量在0.6~1.4 g/m2、涂层厚度在0.5~1.6μm之间。

6. 根据权利要求1所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述粘结层(6)涂层干量在0.8~1.9 g/m2、涂层厚度在0.3~0.7μm之间。

7.根据权利要求2所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述基材薄膜(1)厚度在12μm。

8.根据权利要求3所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述离型层(2)涂层厚度在0.3μm之间。

9. 根据权利要求4所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述色层(3)涂层干量1.0~1.25 g/m2、涂层厚度0.4μm。

10. 根据权利要求5所述的荧光电化铝烫金箔,其特征在于:所述荧光层(4)涂层干量0.7 g/m2、涂层厚度0.8μm;所述粘结层(6)涂层干量在1.0~1.2 g/m2、涂层厚度0.5μm。

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