可刮拭烫印箔的制作方法

文档序号:14375623阅读:402来源:国知局
可刮拭烫印箔的制作方法

本实用新型属于复合材料技术领域,涉及烫印箔,特别涉及一种可刮拭烫印箔。



背景技术:

通常情况下,评价烫印箔性能是否优异主要取决于分切性、上烫性及附着性等。分切性,即评价烫印图案是否清晰、边缘是否存在毛边现象;上烫性主要考察烫印图案是否出现漏烫、露底等现象,一般在烫印大面积图案时经常出现;附着性则是指烫印后的图案附着于承烫物表面的性能,主要取决于胶层树脂的粘结性能。性能优异的烫印箔要求分切性、上烫性好,同时要求烫印后图案附着力强等,而在高分子材料快速发展的今天,烫印箔的上述性能早已极尽完善。

而随着人们消费需求的不断深化,在某些特殊情况下,往往需要烫印以后的图案可以刮拭或清除。具体而言,在需要对相关文字内容或图案做遮掩处理而后在特定情况下公开,在此时就需要遮掩物或涂层能够轻易去除。

可刮拭烫印箔将使得上述需求得以实现。



技术实现要素:

本实用新型的目的,是为了保障在通常情况下对文字或图案信息做保密处理,对特定对象解密,而提供了一种可刮拭烫印箔。

为了得到上述目的,本实用新型公开如下技术方案:

一种可刮拭烫印箔,在基材层(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、屏蔽层(3)、粉状层(4)和粘结层(5),所述屏蔽层(3)、粉状层(4)介于离型层(2)与粘结层(5)之间,屏蔽层(3)是确保被遮掩信息安全性的关键,粉状层(4)是可刮拭烫印箔用于烫印后可刮拭的关键。

所述基材层(1)厚度在5~20μm之间。

所述离型层(2)厚度在0.2~1.0μm之间,涂层干量在0.02~1.0 g/m2之间。

所述屏蔽层(3)厚度在1.0~3.0μm之间,涂层干量在1.5~5.0 g/m2之间。

所述粉状层(4)厚度在1.5~10.0μm之间,涂层干量在2.0~10.0 g/m2之间。

所述粘结层(5)厚度在0.5~2.0μm之间,涂层干量在0.8~5.0 g/m2之间。

所述基材层(1),作为可刮拭烫印箔各功能层的载体,要求具备较好的润湿性能与较大的表面张力,以确保其上涂覆的各功能层流平性与均匀性都较好;同时要求基材层(1)具备较好的抗拉伸性能,目的在于制备可刮拭烫印箔过程中难免存在机械拉伸的情况,为防止各功能层因张力过大而破裂,需要基材层具备一定的抗拉伸强度。可以选用双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚氯乙烯薄膜、聚丙烯纤维膜等。

所述离型层(2),作用在于烫印时确保屏蔽层(3)与基材层(1)剥离,要求离型层(2)具备受热熔融、降温固化的特性。可以选用有机硅类树脂,例如硅氧烷聚合树脂、硅树脂甲基支链硅油,也可以是蜡类材料,例如合成石蜡、微晶石蜡、聚乙烯蜡等。

所述屏蔽层(3),作为确保被遮掩信息安全性的关键,要求其透光率低、抗电子屏蔽性能要好,为了适应多种环境,还要求其防水、防晒、抗氧化性能优异。可以选用聚碳酸酯与(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物的共混物、纳米级氧化锌和炭黑共混物、OnCap光屏蔽树脂(普立万公司提供)等。

所述粉状层(4),作为可刮拭烫印箔用于烫印后可刮拭的关键,要求其刮拭后能连带屏蔽层(3)涂料一同粉末化或片状化,从而露出底层被遮掩信息,因此粉状层(4)选材要求成膜性差、粉性高。可以选用聚苯乙烯(PU/ PS)SIPN粉状树脂、丙烯酸酯和苯乙烯共聚物粉状树脂、脲醛粉末树脂等。

所述粘结层(5),烫印时直接与承烫物表面接触,与屏蔽层(3)、粉状层(4)一同之于被掩盖信息上,要求其受热时熔融并产生黏性附着于承烫物表面,冷却后固化最终形成烫印成品。需要保密的内容往往面积较大,因而粘结层(5)选材要求成膜性好、附着力强等特性。可以选用热塑性树脂可以是聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚苯醚、聚甲基丙烯酸甲酯等。

优选的,基材层(1)选用双向拉伸聚酯薄膜为最佳,厚度15μm为最佳。

优选的,离型层(2)选用硅树脂甲基支链硅油为最佳,厚度0.5μm、涂层干量0.04 g/m2为最佳。

优选的,屏蔽层(3)选用纳米级氧化锌和炭黑共混物为最佳,厚度1.2μm、涂层干量2.5g/m2为最佳。

优选的,粉状层(4)选用脲醛粉末树脂为最佳,厚度8.0μm、涂层干量在8.5 g/m2为最佳。

优选的,粘结层(5)选用聚甲基丙烯酸甲酯为最佳,厚度0.6μm、涂层干量2.5 g/m2为最佳。

有益效果

本实用新型公开了一种可刮拭烫印箔,应用于保密文字或图案,烫印区域能够很好地被掩盖,同时在需要解密或公开是仅需刮拭,至于保密区域的烫印材料既能成粉状或片状剥落。该种可刮拭烫印箔生产成本低廉、屏蔽效果优异使用简便。

附图说明

图1、可刮拭烫印箔的结构示意图,该图为方便说明已将各层展开,实际电化铝箔为多层复合结构。

图2、可刮拭烫印箔的结构示意图。

其中:1、基材层;2、离型层;3、屏蔽层;4、粉状层;5、粘结层。

具体实施例

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明,以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范畴。

如图1所示,一种可刮拭烫印箔:在基材层(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、屏蔽层(3)、粉状层(4)和粘结层(5),所述屏蔽层(3)、粉状层(4)介于离型层(2)与粘结层(5)之间,屏蔽层(3)是确保被遮掩信息安全性的关键,粉状层(4)是可刮拭烫印箔用于烫印后可刮拭的关键。

所述基材层(1),作为可刮拭烫印箔各功能层的载体,要求具备较好的润湿性能与较大的表面张力,以确保其上涂覆的各功能层流平性与均匀性都较好;同时要求基材层(1)具备较好的抗拉伸性能,目的在于制备可刮拭烫印箔过程中难免存在机械拉伸的情况,为防止各功能层因张力过大而破裂,需要基材层具备一定的抗拉伸强度。基材层(1),可以选用双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚氯乙烯薄膜、聚丙烯纤维膜等。基材层(1),厚度在5~20μm之间;优选的,基材层(1)选用双向拉伸聚酯薄膜为最佳,厚度15μm为最佳。

所述离型层(2),作用在于烫印时确保屏蔽层(3)与基材层(1)剥离,要求离型层(2)具备受热熔融、降温固化的特性。离型层(2),可以选用有机硅类树脂,例如硅氧烷聚合树脂、硅树脂甲基支链硅油,也可以是蜡类材料,例如合成石蜡、微晶石蜡、聚乙烯蜡等。离型层(2),厚度在0.2~1.0μm之间,涂层干量在0.02~1.0 g/m2之间;优选的,离型层(2)选用硅树脂甲基支链硅油为最佳,厚度0.5μm、涂层干量0.04 g/m2为最佳。

所述屏蔽层(3),作为确保被遮掩信息安全性的关键,要求其透光率低、抗电子屏蔽性能要好,为了适应多种环境,还要求其防水、防晒、抗氧化性能优异。屏蔽层(3),可以选用聚碳酸酯与(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物的共混物、纳米级氧化锌和炭黑共混物、OnCap光屏蔽树脂(普立万公司提供)等。屏蔽层(3),厚度在1.0~3.0μm之间,涂层干量在1.5~5.0 g/m2之间;优选的,屏蔽层(3)选用纳米级氧化锌和炭黑共混物为最佳,厚度1.2μm、涂层干量2.5g/m2为最佳。

所述粉状层(4),作为可刮拭烫印箔用于烫印后可刮拭的关键,要求其刮拭后能连带屏蔽层(3)涂料一同粉末化或片状化,从而露出底层被遮掩信息,因此粉状层(4)选材要求成膜性差、粉性高。粉状层(4),可以选用聚苯乙烯(PU/ PS)SIPN粉状树脂、丙烯酸酯和苯乙烯共聚物粉状树脂、脲醛粉末树脂等。粉状层(4),厚度在1.5~10.0μm之间,涂层干量在2.0~10.0 g/m2之间;优选的,粉状层(4)选用脲醛粉末树脂为最佳,厚度8.0μm、涂层干量在8.5 g/m2为最佳。

所述粘结层(5),烫印时直接与承烫物表面接触,与屏蔽层(3)、粉状层(4)一同之于被掩盖信息上,要求其受热时熔融并产生黏性附着于承烫物表面,冷却后固化最终形成烫印成品。需要保密的内容往往面积较大,因而粘结层(5)选材要求成膜性好、附着力强等特性。粘结层(5),可以选用热塑性树脂可以是聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚苯醚、聚甲基丙烯酸甲酯等。粘结层(5),厚度在0.5~2.0μm之间,涂层干量在0.8~5.0 g/m2之间;优选的,粘结层(5)选用聚甲基丙烯酸甲酯为最佳,厚度0.6μm、涂层干量2.5 g/m2为最佳。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1