用于流体喷射设备的集成电路和流体喷射设备的制作方法

用于流体喷射设备的集成电路和流体喷射设备
1.本技术是基于申请日为2019年2月6日、申请号为2019800891929、发明名称为“用于流体喷射设备的集成电路和流体喷射设备”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及用于流体喷射设备的集成电路和流体喷射设备。


背景技术：

3.作为流体喷射系统的一个示例，喷墨打印系统可以包括打印头、向打印头供应液体墨水的墨水供应器以及控制打印头的电子控制器。作为流体喷射设备的一个示例，打印头通过多个喷口或孔喷射墨滴，并将墨滴喷射向例如一张纸的打印介质，以便打印到打印介质上。在一些示例中，孔被布置在至少一列或阵列中，使得当打印头和打印介质相对于彼此移动时，从孔按适当顺序的墨水喷射使字符或其他图像被打印到打印介质上。


技术实现要素：

4.公开了一种一种用于流体喷射设备的集成电路，所述流体喷射设备包括多个流体致动设备，所述集成电路包括：接口；模拟电路，所述模拟电路用于向所述接口输出模拟信号；以及定时器，所述定时器用于响应于所述定时器的流逝，覆盖所述接口上的来自所述模拟电路的所述模拟信号。
5.还公开了一种流体喷射设备，所述流体喷射设备包括多个流体致动设备以及根据本公开的实施例的集成电路以驱动所述多个流体致动设备。
附图说明
6.图1a是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的一个示例的框图。
7.图1b是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
8.图2a是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
9.图2b是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
10.图3a是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
11.图3b是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
12.图4是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
13.图5是示出了耦接到接口的电路的一个示例的示意图。
14.图6a和6b示出了流体喷射模片的一个示例。
15.图7是示出了流体喷射系统的一个示例的框图。
具体实施方式
16.在以下详细描述中，结合构成本公开的部分的附图做出参考，并以说明的方式示出了可实施本公开的具体实例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用
其他示例和进行结构或逻辑上的改变。因此，以下详细描述并不具有限制性意义，并且本公开的范围由所附的权利要求书来限定。应当理解的是，除非特别指出，本公开描述的多个示例的特征可以部分或全部地相互组合。
17.流体喷射模片、例如热喷墨(tij)模片可以是狭长的硅片。为了尽量减少模片上接触焊盘的总数，最好是至少一些接触焊盘能提供多种功能。因此，在此公开的集成电路(例如，流体喷射模片)包括与存储器、热传感器、内部测试逻辑、定时器电路、裂纹检测器和/或其他电路耦接的多用途接触焊盘(例如，感测焊盘)。多用途接触焊盘接收来自每个电路(例如，一次一个)的信号，该信号可以由打印机逻辑读取。通过将单个接触焊盘用于多个功能，可以减少集成电路上接触焊盘的数量。此外，耦接到接触焊盘的打印机逻辑可以简化。
18.如本公开所使用的，“逻辑高”信号是逻辑“1”或“通”信号，或具有约等于供给到集成电路的逻辑电源的电压的信号(例如，1.8v到15v之间，例如5.6v)。如本公开所使用的，“逻辑低”信号是逻辑“0”或者“断”信号，或具有约等于用于供给到集成电路的逻辑电源的逻辑功率接地回线的电压的信号(例如，约0v)。
19.图1a是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路100的一个示例的框图。集成电路100包括接口(例如，感测接口)102、数字电路104、模拟电路106和控制逻辑108。控制逻辑108与接口102电耦接，通过信号路径103与数字电路104电耦接，并通过信号路径105与模拟电路106电耦接。接口102可以包括接触焊盘、引脚、凸起或线。在一个示例中，接口102被配置为与单个打印机侧触点相接触，以将信号传送到单个打印机侧触点和从该触点传送信号，触点诸如流体喷射系统700的单个打印机侧触点，将在下文中参考图7加以描述。
20.数字电路104通过控制逻辑108将数字信号输出到接口102。在一个示例中，数字电路104包括存储器。在另一个示例中，数字电路104包括定时器。在另一个示例中，数字电路104包括配置寄存器。在又一个示例中，数字电路104包括移位寄存器。
21.模拟电路106通过控制逻辑108将模拟信号输出到接口102。在一个示例中，模拟电路106包括电阻器布线。电阻器布线可以与流体驱动设备(例如，流体驱动设备608，将在下文中参考图6a和6b加以描述)的至少子集分离并沿其延伸。在另一个示例中，模拟电路106输出代表集成电路100的状态的模拟信号，其中该状态包括裂纹(例如，由裂纹检测器感测)和温度(例如，由温度或热传感器感测)中的至少一个。在另一个示例中，模拟电路106包括裂纹检测器。在又一个示例中，模拟电路106包括热传感器。
22.控制逻辑108启用数字电路104或模拟电路106，使得数字电路104或模拟电路106的输出可以通过接口102读取。在一个示例中，控制逻辑108根据传递到集成电路100的数据，启用数字电路104或模拟电路106。控制逻辑108可以包括晶体管开关、三态缓冲器和/或其他合适的逻辑电路，用于控制集成电路100的操作。
23.图1b是示出了集成电路120驱动多个流体致动设备的另一个示例的框图。集成电路120类似于之前参考图1a描述和示出的集成电路100，除了集成电路120还包括配置寄存器122。配置寄存器122通过信号路径121与控制逻辑108电耦接。配置寄存器122可以基于存储在配置寄存器中的数据使能或取消使能数字电路104，和使能或取消使能模拟电路106。
24.配置寄存器122可以是存储器设备(例如，非易失性存储器、移位寄存器等)，并且可以包括任何合适的位数(例如，4位至24位，例如12位)。在一些示例中，配置寄存器122也可以存储用于测试集成电路120的配置数据，检测集成电路120的基底内的裂纹，使能集成
电路120的定时器，设置集成电路120的模拟延迟，验证集成电路120的操作，或用于配置集成电路120的其他功能。
25.图2a是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路200的另一个示例的框图。集成电路200包括接口(例如，感测接口)202、定时器204和模拟电路206。接口202电耦接到定时器204和模拟电路206。模拟电路206将模拟信号输出到接口202。响应于定时器流逝，定时器204覆盖接口202上来自模拟电路206的模拟信号。在一个示例中，接口202和模拟电路206类似于之前参考图1a和1b描述和示出的接口102和模拟电路106。
26.图2b是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路220的另一个示例的框图。集成电路220包括接口202、模拟电路206和定时器204。此外，集成电路220包括控制逻辑208、下拉设备210、数字电路214和配置寄存器222。控制逻辑208与感测接口202电耦接，通过信号路径205与模拟电路206电耦接，通过信号路径209与下拉设备210电耦接，通过信号路径213与数字电路214电耦接，并通过信号路径221与配置寄存器222电耦接。下拉设备210通过信号路径212与定时器204电耦接。
27.数字电路214将数字信号输出到接口202。在一个示例中，数字电路214类似于之前参考图1a和1b描述和示出的数字电路104。控制逻辑208启用数字电路214或模拟电路206。响应于定时器流逝，定时器204覆盖接口202上来自模拟电路206的模拟信号，或接口202上来自数字电路214的数字信号。在本示例中，定时器204通过启用下拉设备210来覆盖接口202上来自模拟电路206的模拟信号或覆盖接口202上来自数字电路214的数字信号。下拉设备210将接口202拉到硬低电位(hard low)(例如，约0v或接地)，其覆盖接口202上的任何其他信号。配置寄存器222可以使能或取消使能模拟电路206，使能或取消使能数字电路214，以及使能或取消使能定时器204。在一个示例中，配置寄存器222类似于之前参考图1b描述和示出的配置寄存器122。
28.图3a是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路300的另一个示例的框图。集成电路300包括输出(例如，感测)接口302、移位寄存器304和数据接口306。移位寄存器304通过数据接口306将喷口数据移位到集成电路300中，并通过输出接口302将喷口数据移位出集成电路300。通过这种方式，可以测试移位寄存器304，以确保输入到集成电路300的喷口数据与集成电路300的喷口数据输出相匹配。
29.图3b是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路320的另一个示例的框图。集成电路320包括输出(例如，感测)接口302、移位寄存器304和数据接口306。此外，集成电路320包括控制逻辑308、延迟电路310、启动接口312、模拟电路314和配置寄存器322。控制逻辑308与输出接口302电耦接，通过信号路径303与移位寄存器304电耦接，通过信号路径309与延迟电路310电耦接，通过信号路径313与模拟电路314电耦接，并通过信号路径321与配置寄存器322电耦接。延迟电路310与启动接口312电耦接。
30.延迟电路310通过启动接口312接收启动信号，并通过输出接口302输出经延迟的启动信号。通过这种方式，可以测试延迟电路310，以确保延迟如预期运行。在一个示例中，配置寄存器322存储数据以使能或取消使能通过输出接口302将喷口数据移位出集成电路320。在另一个示例中，配置寄存器322存储数据以使能或取消使能通过输出接口302输出经延迟的启动信号。在又一个示例中，配置寄存器322存储数据以使能或取消使能模拟电路314。在一个示例中，配置寄存器322类似于之前参考图1b描述和示出的配置寄存器122。
31.模拟电路314将模拟信号输出到输出接口302。在一个示例中，模拟电路314类似于之前参考图1a和1b描述和示出的模拟电路106。控制逻辑308启用模拟电路314以将模拟信号输出到输出接口302，启用移位寄存器304以通过输出接口302将喷口数据移位出集成电路320，或启用延迟电路310以通过启动接口312接收启动信号并通过输出接口302输出经延迟的启动信号。
32.输出接口302、数据接口306和启动接口312可以各自包括接触焊盘、引脚、凸起或线。在一个示例中，每个输出接口302、数据接口306和启动接口312都被配置为与相应的打印机侧触点接触，以将信号传送到打印机侧触点和从该触点传送信号。
33.图4是示出了用于驱动多个流体致动设备的集成电路400的另一个示例的框图。集成电路400包括感测接口402、移位寄存器404、数据接口406、控制逻辑408、延迟电路410、启动接口412、裂纹检测器414、热传感器416、存储器418、配置寄存器422，定时器424和下拉设备426。控制逻辑408电耦接到感测接口402，通过信号路径403电耦接到移位寄存器404，通过信号路径409电耦接到延迟电路410，通过信号路径413电耦接到裂纹检测器414，通过信号路径415电耦接到热传感器416，通过信号路径417电耦接到存储器418，通过信号路径425电耦接到下拉设备426，并通过信号路径421电耦接到配置寄存器422。移位寄存器404电耦接到数据接口406。延迟电路410电耦接到启动接口412。下拉设备426通过信号路径423电耦接到定时器424。
34.移位寄存器404和延迟电路410类似于之前参考图3b描述和示出的移位寄存器304和延迟电路310。计时器424和下拉设备426类似于之前参考图2b描述和示出的计时器204和下拉设备210。裂纹检测器414向感测接口402输出指示集成电路400的裂纹状态的模拟信号。在一个示例中，裂纹检测器414包括与流体致动设备(例如，图6a和6b的流体致动设备608)的至少一个子集分离并沿其延伸的电阻器布线。热传感器416将模拟信号输出到感测接口402，指示集成电路400的温度状态。在一个示例中，热传感器416包括热二极管或另一个用于感测温度的合适的设备。存储器418可以存储用于集成电路400或用于集成电路400连接到的打印机的数据。存储器418可以通过感测接口402读取或写入。
35.控制逻辑408可以使能或取消使能移位寄存器404、延迟电路410、裂纹检测器414、热传感器416、存储器418和定时器424。在一个示例中，控制逻辑408可以一次使能移位寄存器404、延迟电路410、裂纹检测器414、热传感器416、存储器418和定时器424中的一个。在另一个示例中，控制逻辑408可以使能定时器424和移位寄存器404、延迟电路410、裂纹检测器414、热传感器416和存储器418中的一个。在一个示例中，控制逻辑408可以根据存储在配置寄存器422中的数据使能或取消使能移位寄存器404、延迟电路410、裂纹检测器414、热传感器416、存储器418和定时器424。在一个示例中，配置寄存器422类似于之前参考图1b描述和示出的配置寄存器122。在另一个示例中，控制逻辑408可以根据传递到集成电路400的数据——例如通过数据接口406传递到集成电路400的数据——来使能或取消使能移位寄存器404、延迟电路410、裂纹检测器414、热传感器416、存储器418和定时器424。
36.图5是示出了耦接到接口(例如，感测焊盘)502的电路500的一个示例的示意图。电路500包括多个存储器单元5121至512n，其中“n”是任何适合的存储器单元数量。电路500还包括多个热传感器5141至514m，其中“m”是任何适合的热传感器单元数量。此外，电路500包括晶体管506、510、538和542，多路复用器518，三态缓冲器522，以及裂纹检测器544。每个存
储单元5121至512n包括浮动栅晶体管550和晶体管552和556。每个热传感器5141至514m包括晶体管570和热二极管572。
37.感测焊盘502被电耦接到晶体管506的源-漏路径的一侧、每个热传感器5141至514m的晶体管570的源-漏路径的一侧、三态缓冲器522的输出、晶体管538的源-漏路径的一侧以及晶体管542的源-漏路径的一侧。晶体管506的源-漏路径的另一侧被电耦接到晶体管510的源-漏路径的一侧。晶体管506的栅极和晶体管510的栅极电耦接到存储器使能信号路径504。晶体管510的源-漏路径的另一侧被电耦接到每个存储器单元5121至512n的浮动栅极晶体管550的源-漏路径的一侧。
38.虽然在此示出和描述了存储器单元5121，但是其他存储器单元5122至512n包括与存储单元5121相似的电路。浮动栅极晶体管550的源-漏路径的另一侧被电耦接到晶体管552的源-漏路径的一侧。晶体管552的栅极被电耦接到存储器使能信号路径504。晶体管552的源-漏路径的另一侧被电耦接到晶体管556的源-漏路径的一侧。晶体管556的栅极被电耦接到位使能信号路径558。晶体管556的源-漏路径的另一侧被电耦接到公共或接地节点540。
39.虽然在此示出和描述热传感器5141，但其他热传感器5142至514m包括与热传感器5141类似的电路。晶体管570的栅极与热传感器使能信号路径569电耦接。晶体管570的源-漏路径的另一侧与热二极管572的阳极电耦接。热二极管572的阴极与公共或接地节点540电耦接。
40.三态缓冲器522的使能输入与测试使能信号路径524电耦接。三态缓冲器522的输入通过信号路径520与多路复用器518的输出电耦接。多路复用器518的控制输入与测试模式信号路径516电耦接。多路复用器518的第一输入通过信号路径526与喷口列530电耦接。多路复用器518的第二输入通过信号路径528与喷口列530电耦接。喷口列530电耦接到启动接口532和数据接口534。
41.晶体管538的栅极与定时器已流逝信号路径536电耦接。晶体管538的源-漏路径的另一侧与公共或接地节点540电耦接。晶体管542的栅极与裂纹检测器使能信号路径541电耦接。晶体管542的源-漏路径的另一侧与裂纹检测器544的一侧电耦接。裂纹检测器544的另一侧与公共或接地节点540电耦接。
42.存储器使能信号路径504上的存储器使能信号决定是否可以访问存储器单元5121至512n。响应于逻辑高的存储器使能信号，晶体管506、510和552被接通(即，导通)，以实现对存储器单元5121至512n的访问。响应于逻辑低的存储器使能信号，晶体管506、510和552被关断，以禁用对存储单元5121至512n的访问。使用逻辑高的存储器使能信号，可以启用位使能信号以访问选定的存储器单元5121至512n。使用逻辑高的位使能信号，晶体管556被接通以访问相应的存储器单元。使用逻辑低的位使能信号，晶体管556被关断以阻止对相应存储器单元的访问。使用逻辑高的存储器使能信号和逻辑高的位使能信号，可通过感测焊盘502访问相应存储器单元的浮动栅极晶体管550进行读取和写入操作。在一个示例中，存储器使能信号可以基于存储在配置寄存器中的数据位，例如图4的配置寄存器422。在另一个示例中，存储器使能信号可以基于从流体喷射系统传递到电路500的数据，例如下面将参考图7描述的流体喷射系统700。
43.可以通过热传感器使能信号路径569上的相应的热传感器使能信号来使能或取消
使能每个热传感器5141至514m。响应于逻辑高的热传感器使能信号，用于相应的热传感器5141至514m的晶体管570被接通，以通过电连接热二极管572到感测焊盘502来使能热传感器。响应于逻辑低的热传感器使能信号，用于相应的热传感器5141至514m的晶体管570被关断，以通过从感测焊盘502电断开热二极管572来取消使能热传感器。在使能热传感器的情况下，热传感器可以通过感测焊盘502读取，例如通过向感测焊盘502应用电流并感测感测焊盘502上指示温度的电压。在一个示例中，热传感器使能信号可以基于存储在配置寄存器诸如图4的配置寄存器422中的数据。在另一个示例中，热传感器使能信号可以基于从流体喷射系统传递到电路500的数据。
44.可以响应于在测试使能信号路径524上的测试使能信号来使能或取消使能三态缓冲器522。响应于逻辑高的测试使能信号，使能三态缓冲器522，以将信号从信号路径520传递到感测焊盘502。响应于逻辑低的测试使能信号，取消使能三态缓冲器522，并输出高阻抗信号到感测焊盘502。喷口列530可以包括用于启动流体致动设备的延迟电路和移位寄存器。测试模式信号路径516上的测试模式信号决定是否要测试喷口列530的延迟电路或移位寄存器，并相应地控制多路复用器518。为了测试喷口列530的移位寄存器，数据通过数据接口534传递到喷口列530，并移位出移位寄存器到信号路径528，通过多路复用器518和三态缓冲器522到感测焊盘502。为了测试喷口列530的延迟电路，启动接口532上的启动信号被传递到喷口列530。通过延迟电路后，经延迟的启动信号被传递到信号路径526，并通过多路复用器518和三态缓冲器522到感测焊盘502。在一个示例中，测试使能信号和测试模式信号可以基于存储在配置寄存器、诸如图4的配置寄存器422中的数据。在另一个示例中，测试使能信号和测试模式信号可以基于从流体喷射系统传递到电路500的数据。
45.晶体管538可以提供下拉设备，响应于定时器已流逝信号路径536上的定时器已流逝信号而使能下拉设备。定时器已流逝信号由定时器诸如图4的定时器424提供。响应于逻辑低的定时器已流逝信号，晶体管538被关断。响应于逻辑高的定时器已流逝信号，晶体管538被接通，以将接触焊盘502上的信号拉到公共或接地节点540的电压。在一个示例中，可以根据存储在配置寄存器、诸如图4的配置寄存器422中的数据来使能或取消使能产生定时器已流逝信号的定时器。在另一个示例中，可以根据从流体喷射系统传递到电路500的数据来使能或取消使能产生定时器已流逝信号的定时器。
46.可以响应于在裂纹检测器使能信号路径541上的裂纹检测器使能信号来使能或取消使能裂纹检测器544。响应于逻辑高的裂纹检测器使能信号，晶体管542被接通，以通过电连接裂纹检测器544到感测焊盘502来使能裂纹检测器544。响应于逻辑低的裂纹检测器使能信号，晶体管542被关断，以通过从感测焊盘502电断开裂纹检测器544来取消使能裂纹检测器544。在裂纹检测器544被使能的情况下，可以通过感测焊盘502读取裂纹检测器544，例如通过向感测焊盘502施加电流或电压，并分别感测感测焊盘502上指示裂纹检测器544状态的电压或电流。在一个示例中，裂纹检测器使能信号可以基于存储在配置寄存器、诸如图4的配置寄存器422中的数据。在另一个示例中，裂纹检测器使能信号可以基于从流体喷射系统传递到电路500的数据。
47.启动接口532和数据接口534可以各自包括接触焊盘、引脚、凸起或线。在一个示例中，每一个启动接口532、数据接口534和感测焊盘502都被配置为与相应的打印机侧触点接触，以将信号传送到打印机侧触点和从该触点传送信号。因此，通过单个感测焊盘502，打印
机可以与存储单元5121至512n、热传感器5141至514m、喷口列530、下拉设备538和裂纹检测器544连接。
48.图6a示出了流体喷射模片600的一个示例，而图6b示出了流体喷射模片600端部的放大图。在一个示例中，流体喷射模片600包括图1a的集成电路100、图1b的集成电路120、图2a的集成电路200、图2b的集成电路220、图3a的集成电路300、图3b的集成电路320、图4的集成电路400或图5的电路500。模片600包括接触焊盘的第一列602、接触焊盘的第二列604、以及流体致动设备608的列606。
49.接触焊盘的第二列604与接触焊盘的第一列602对齐，并且与接触焊盘的第一列602保持一定距离(即，沿y轴)。流体致动设备608的列606与接触焊盘的第一列602和接触焊盘的第二列604纵向布置。流体致动设备608的列606也被布置在接触焊盘的第一列602和接触焊盘的第二列604之间。在一个示例中，流体致动设备608是喷口或流体泵，以喷射流体液滴。
50.在一个示例中，接触焊盘的第一列602包括6个接触焊盘。接触焊盘的第一列602可以依次包括以下接触焊盘：数据接触焊盘610、时钟接触焊盘612、逻辑功率接地返回接触焊盘614、多用途输入/输出接触(例如，感测)焊盘616、第一高压电源接触焊盘618和第一高压功率接地返回接触焊盘620。因此，接触焊盘的第一列602包括位于第一列602顶部的数据接触焊盘610、位于第一列602底部的第一高压功率接地返回接触焊盘620以及位于第一高压功率接地返回接触焊盘620直接上方的第一高压电源接触焊盘618。虽然接触焊盘610、612、614、616、618和620是以特定的顺序示出的，但在其他示例中，接触焊盘可以以不同的顺序布置。
51.在一个示例中，接触焊盘的第二列604包括6个接触焊盘。接触焊盘的第二列604可以依次包括以下接触焊盘：第二高压功率接地返回接触焊盘622、第二高压电源接触焊盘624、逻辑复位接触焊盘626、逻辑电源接触焊盘628、模式接触焊盘630和启动接触焊盘632。因此，接触焊盘的第二列604包括位于第二列604顶部的第二高压功率接地返回接触焊盘622，位于第二高压功率接地返回接触焊盘622的直接下方的第二高压电源接触焊盘624，以及位于第二列604底部的启动接触焊盘632。虽然接触焊盘622、624、626、628、630和632是以特定的顺序示出的，但在其他示例中，接触焊盘可以以不同的顺序布置。
52.在一个示例中，数据接触焊盘610可以提供图3a或3b的数据接口306、图4的数据接口406或图5的数据接口534。多用途输入/输出接触(例如，感测)焊盘616可以提供图1a或1b的感测接口102、图2a或2b的感测接口202、图3a或3b的感测接口302、图4的感测接口402或图5的感测焊盘502。启动接触焊盘632可以提供图3b的启动接口312、图4的启动接口412或图5的启动接口532。
53.数据接触焊盘610可以用于向模片600输入串行数据，用于选择流体致动设备、存储器位、热传感器、配置模式(例如，通过配置寄存器)等。数据接触焊盘610也可以用于从模片600输出串行数据，用于读取存储器位、配置模式、状态信息(例如，通过状态寄存器)等。时钟接触焊盘612可以用于向模片600输入时钟信号，以将数据接触焊盘610上的串行数据移位到模片中，或将串行数据从模片中移位到数据接触焊盘610。逻辑功率接地返回接触焊盘614为提供给模片600的逻辑电源(例如，约0v)提供接地返回路径。在一个示例中，逻辑功率接地返回接触焊盘614与模片600的半导体(例如，硅)基底640电耦合。多用途输入/输出
接触焊盘616可以用于模片600的数字测试模式和/或模拟感测。
54.第一高压电源接触焊盘618和第二高压电源接触焊盘624可以用于向模片600提供高压(例如，约32v)。第一高压功率接地返回接触焊盘620和第二高压功率接地返回接触焊盘622可以用于为高压电源提供功率接地返回(例如，约0v)。高压功率接地返回接触焊盘620和622不直接与模片600的半导体基底640电连接。以高压电源接触焊盘618和624以及高压功率接地返回接触焊盘620和622作为最里面的接触焊盘的特定接触焊盘顺序可以改善对模片600的电源输送。使得高压功率接地返回接触焊盘620和622分别位于第一列602的底部和第二列604的顶部可以提高制造的可靠性，并可以改善墨水短路保护。
55.逻辑复位接触焊盘626可以用作逻辑复位输入，以控制模片600的操作状态。逻辑电源接触焊盘628可以用于向模片600提供逻辑电源(例如，大约1.8v和15v之间，例如5.6v)。模式接触焊盘630可以作为逻辑输入，以控制对模片600的使能/取消使能配置模式(即，功能模式)的访问。启动接触焊盘632可以用作逻辑输入，以锁住来自数据接触焊盘610的加载的数据，并使能流体致动设备或模片600的存储器元件。
56.模片600包括具有长度642(沿y轴)、厚度644(沿z轴)和宽度646(沿x轴)的长形基底640。在一个示例中，长度642至少是宽度646的20倍。宽度646可以是1毫米或更小，而厚度644可以是小于500微米。流体致动设备608(例如，流体致动逻辑)和接触焊盘610-632被提供在长形基底640上，并被布置沿着长形基底的长度642。流体致动设备608具有小于长形基底640的长度642的条带长度652。在一个示例中，条带长度652至少是1.2cm。接触焊盘610-632可以与流体致动逻辑电耦接。接触焊盘的第一列602可以被布置在长形基底640的第一纵向端部648附近。接触焊盘的第二列604可以被布置在与第一纵向端部648相对的长形基底640的第二纵向端部650附近。
57.图7是示出了流体喷射系统700的一个示例的框图。流体喷射系统700包括流体喷射组件诸如打印头组件702，以及流体供应组件诸如墨水供应组件710。在示出的示例中，流体喷射系统700还包括服务站组件704、滑架组件716、打印介质传送组件718以及电子控制器720。虽然下面的描述提供了关于墨水的流体处理的系统和组件的示例，但公开的系统和组件也适用于处理墨水以外的流体。
58.打印头组件702包括至少一个之前参考图6a和6b描述和示出的打印头或流体喷射模片600，其通过多个孔或喷口608喷射墨滴或流体液滴。在一个示例中，液滴被引导向介质，例如打印介质724，以便打印到打印介质724上。在一个示例中，打印介质724包括任何类型的合适的片状材料，例如纸、卡纸、透明胶片、聚脂薄膜(mylar)、织物等等。在另一个示例中，打印介质724包括用于三维(3d)打印的介质，例如粉末床，或用于生物打印和/或药物发现测试的介质，例如储存器或容器。在一个例子中，喷口608被布置在至少一列或阵列中，使得当打印头组件702和打印介质724相对彼此移动时，从喷口608中按适当顺序的墨水喷射导致字符、符号和/或其他图形或图像被打印到打印介质724上。
59.墨水供应组件710向打印头组件702供应墨水，并包括用于储存墨水的储存器712。因此，在一个示例中，墨水从储存器712流向打印头组件702。在一个示例中，打印头组件702和墨水供应组件710一起被安置在墨水喷射或流体喷射打印盒或笔中。在另一个示例中，墨水供应组件710与打印头组件702分离，并且通过诸如供应管和/或阀门的接口连接713向打印头组件702供应墨水。
60.滑架组件716将打印头组件702相对于打印介质传送组件718定位，并且打印介质传送组件718将打印介质724相对于打印头组件702定位。因此，打印区726被限定为邻近喷口608，在打印头组件702和打印介质724之间的区域中。在一个示例中，打印头组件702是扫描型打印头组件，使得滑架组件716将打印头组件702相对于打印介质传送组件718移动。在另一个示例中，打印头组件702是非扫描型打印头组件，使得滑架组件716将打印头组件702固定在相对于打印介质传送组件718的规定位置。
61.服务站组件704提供打印头组件702的吐出、擦拭、加盖和/或灌注，以保持打印头组件702的功能，更具体地说，喷口608的功能。例如，服务站组件704可以包括橡胶刀片或擦拭器，其周期性地通过打印头组件702以擦拭和清洁喷口608的过量墨水。此外，服务站组件704可以包括覆盖打印头组件702的盖，以保护喷口608在不使用期间不会变干。此外，服务站组件704可以包括喷桶(spittoon)，打印头组件702在吐出期间将墨水喷射到其中，以确保储存器712保持适当的压力和流动性水平，并确保喷口608不会堵塞或渗漏。服务站组件704的功能可以包括服务站组件704和打印头组件702之间的相对运动。
62.电子控制器720通过通信路径703与打印头组件702通信，通过通信路径705与服务站组件704通信，通过通信路径717与滑架组件716通信，以及通过通信路径719与打印介质传送组件718通信。在一个示例中，当打印头组件702安装在滑架组件716中时，电子控制器720和打印头组件702可以通过通信路径701通过滑架组件716通信。电子控制器720也可以与墨水供应组件710通信，由此在一个实施方案中，可以检测到新的(或使用过的)墨水供应。
63.电子控制器720从主机系统例如计算机接收数据728，并且可以包括用于暂时存储数据728的存储器。数据728可以沿着电子、红外、光学或其他信息传输路径被发送到流体喷射系统700。数据728代表例如要打印的文档和/或文件。因此，数据728为流体喷射系统700形成打印任务，并包括至少一个打印任务命令和/或命令参数。
64.在一个示例中，电子控制器720提供打印头组件702的控制，包括对从喷口608的墨滴喷射的时间控制。因此，电子控制器720限定了喷射的墨滴的模式，其在打印介质724上形成字符、符号和/或其他图形或图像。因此，时间控制和喷射的墨滴的模式，是由打印任务指令和/或指令参数决定的。在一个示例中，构成电子控制器720的部分的逻辑和驱动电路位于打印头组件702上。在另一个示例中，构成电子控制器720的部分的逻辑和驱动电路位于打印头组件702之外。
65.尽管本公开已经示出和描述了具体的示例，但在不偏离本公开的范围的情况下，可以用各种替代的和/或等效的实施方式来替代所示和描述的具体示例。本技术旨在涵盖本公开讨论的具体示例的任何适配或变化。因此，意在使本公开仅受权利要求书及其等效物的限定。