位置在片材馈送方向上相互偏离半节距(P/2)。用于黄色墨的两个压力室列27b的压力室26的位置在片材馈送方向上相互偏离半节距(P/2)。
[0035](层积体)
[0036]层积体22被构造成将用于从各个喷嘴24喷射墨的喷射能施加到在压力室26中的墨。层积体22设置在带通道构件21的上表面处。如图2-4B中所示，通过成层地层积例如振动板30、公共电极31、压电层32、单独电极33以及驱动布线35而形成层积体22。如稍后将简要描述，以已知的半导体加工技术通过将几或若干μπι的非常薄的层顺次层积在成为带通道构件21的硅基板的上表面上来形成层积体22。
[0037]振动板30设置在带通道构件21的整个上表面处，以覆盖压力室26。振动板30由例如二氧化硅膜(S12)或氮化硅膜(SiN)形成。振动板30在其在扫描方向上与压力室26的喷嘴24相反的端部处形成有开口。
[0038]公共电极31由导电材料例如铂或钛形成。公共电极31跨越压力室26形成在振动板30的几乎整个上表面处。
[0039]在振动板30的形成有公共电极31的上表面处，与四个压力腔阵列27对应地设置四片压电层32。每片压电层32在片材馈送方向上延伸跨越组成一个压力室列27的压力室26。压电层32由压电材料形成，该压电材料具有例如锆钛酸铅的主成分，锆钛酸铅是锆酸铅和钛酸铅的混合晶体。
[0040]多个单独电极33形成在压电层32的上表面的与相应压力室26重叠的部分处。每个单独电极33具有在扫描方向上伸长的平面矩形形状。单独电极33由导电材料例如铂或氧化铱形成。
[0041]压电层32的被夹在单独电极33和公共电极31之间的部分在压电层32的厚度方向(例如，从单独电极33朝向公共电极31的方向)上向下极化。压电层32的极化部分称为活性部32a。压电层32的活性部32a以及夹持活性部32a的单独电极33和公共电极31组成一个压电元件36，所述一个压电元件36被设置在相对于振动板30而言与所述一个压力室26相反的一侧。
[0042]如图4A和4B中所示，两个保护层37和38形成在振动板30的上表面上，以覆盖公共电极31、压电层32以及单独电极33。为了简化，保护层37和38在图2和3中未图示。保护层37包括由例如氧化铝(Al2O3)或氮化硅膜形成的绝缘体。保护层38包括由例如二氧化硅膜形成的绝缘体。保护层不必包括两个保护层37和38，而是可以包括例如由二氧化硅膜形成的一个保护层38。
[0043]多个驱动布线35设置在保护层38的上表面处。每个驱动布线35的一端连接到单独电极33的右端部的上表面。每个驱动布线35从单独电极33向右延伸。驱动布线35由保护层39覆盖，保护层39由例如二氧化硅膜形成。在图2和3中，未图示保护层39。如图2和3中所示，在层积体22的右端部的上表面处，多个驱动触点部40沿着片材馈送方向布置成一列。从相应单独电极33向右延伸的驱动布线35连接到位于带通道构件21的右端部处的相应驱动触点部40。设置在驱动触点部40的在片材馈送方向上的每侧处的接地触点部41连接到公共电极31。
[0044]如图4A和4B中所示，保护层37、38、39中的每个在与形成于振动板30上的开口对应的区域处均具有开口，以在竖直方向上与振动板30的开口重叠。换言之，层积体22具有连通开口 43，该连通开口 43由形成在振动板30和保护层37、38、39中的每个上的开口限定。如图3-4B中所示，层积体22的连通开口 43形成为在平面图中位于压力室26的边缘的内侧并且位于压力室26内。下面将详细描述层积体22的在连通开口 43的周围的部分的结构。
[0045]如图2和3中所示，布线构件例如膜上芯片(COF) 50结合到层积体22的右端部的上表面。形成在C0F50上的多个布线电连接到驱动触点部40。C0F50的与层积体22相反的一侧连接到打印机I的控制器6 (参考图1)。驱动器IC51安装在C0F50上。
[0046]驱动器IC51基于从控制器6发送的控制信号产生和输出用于压电元件36的驱动信号。从驱动器IC51输出的驱动信号经由C0F50的布线输入到驱动触点部40，并且经由层积体22的驱动布线35供应到每个压电元件36的单独电极33。驱动信号所供应到的单独电极33的电位在预定驱动电位和地电位之间变化。接地布线形成在C0F50上。接地布线电连接到层积体22的两个接地触点部41。因此，连接到接地触点部41的公共电极31的电位恒定维持在地电位。
[0047]将描述当从驱动器IC51供应驱动信号时压电元件36的操作。当驱动信号未被供应时，压电元件36的单独电极33的电位处于地电位，该地电位是与公共电极31相同的电位。在该状态下，当驱动信号供应到压电元件36的单独电极33并且驱动电位施加到该单独电极33时，由于在单独电极33和公共电极31之间的电位差，所以与活性部32a的厚度方向平行的电场施加到压电元件36的活性部32a。活性部32a的极化方向与电场的方向匹配。因此，活性部32a在其厚度方向例如极化方向上扩展，并且在其平面方向上收缩。与活性部32a的收缩变形相关联，振动板30朝向压力室26凸出地变形。因此，压力室26的容量减小，并且在压力室26中产生压力波。因此，从与压力室26连通的喷嘴24喷射墨滴。
[0048](储存器形成构件)
[0049]储存器形成构件23设置在相对于层积体22而言与带通道构件21相反的一侧(例如上侧)处。储存器形成构件23利用粘合剂45结合到层积体22的上表面。储存器形成构件23可以与带通道构件21类似地由例如硅形成，或者由与硅不同的其它材料例如金属材料或合成树脂材料形成。
[0050]两个储存器52形成在储存器形成构件23的上半部处。每个储存器52在片材馈送方向上延伸。两个储存器52沿着扫描方向布置。两个储存器52借助于管(未示出)连接到被构造成保持盒17的盒保持器7 (参考图1)。黑色墨供应到两个储存器52中的一个，并且黄色墨供应到两个储存器52中的另一个。
[0051]从每个储存器52向下延伸的多个墨供应通道53形成在储存器形成构件23的下半部处。每个墨供应通道53经由层积体22的连通开口 43与带通道构件21的对应压力室26连通。因此，墨从每个储存器52经由墨供应通道53和连通开口 43供应到带通道构件21的压力室26。凹入或凹进形状的四个保护盖部54形成在储存器形成构件23的下半部处。每个保护盖部54覆盖层积体22的四个压电元件列中的对应一个。
[0052](层积体的连通开口的周围部的结构)
[0053]接着，将详细描述层积体22的连通开口 43的周围部的结构。如图4A和4B中所示，储存器形成构件23利用粘合剂45结合到层积体22的在连通开口 43的周围的区域。
[0054]多个环形壁部60设置在层积体22的在相应连通开口 43的周围的部分处，以包围相应的连通开口 43。每个环形壁部60均向上突出。每个环形壁部60均包括形成在保护层38的上表面上的环形导电部62以包围连通开口 43。一个环形壁部60由被保护层39覆盖的环形导电部62组成。利用这样的结构，储存器形成构件23在连通开口 43的周围的区域处压靠环形壁部60的同时结合到振动板30(例如层积体22)。因此，在连通开口 43的周围的密封的密封性或有效性可以更好，并且可以防止或减少来自结合部的墨泄漏。环形壁部60的平面形状不限于特定形状，只要环形壁部60在连通开口 43的周围即可。除了与如图3中所示的连通开口 43同心的环形形状外，环形壁部60的平面形状可以是例如椭圆形状或矩形框架。
[0055]如图2中所示，在环形壁部60的一部分中，更具体地，在环形壁部60的与属于用于黑色墨的左、右连通开口列66a以及用于黄色墨的左连通开口列66b的连通开口 43对应的部分中，导电部62组成所述一个驱动布线35的将所述一个压电元件36连接到所述一个驱动触点部40的部分。换言之，在这些环形壁部60中，驱动布线35的一部分设置在环形壁部60中，并且驱动布线35不设置成避开每个环形壁部60。对于属于用于黄色墨的右连通开口列66b的连通开口 43，环形壁部60的对应导电部62与相邻的驱动布线35独立地提供并且不电连接到任何驱动布线35。
[0056]如图4A和4B中所示，层积体22的一部分与带通道构件21中的压力室26面对。在层积体22的与带通道构件21中的压力室26面对的部分中，特别地，在连通开口 43的周围的部分在下文中称作“周向面对部42”。
[0057]层积体22的周向面对部42不接触带通道构件21的上表面。换言之，周向面对部42不由带通道构件21支撑。因此，当外力由于下述因素施加到周向面对部42时，周向面对部42可能容易受损。
[0058]周向面对部42设置在层积体22的对应连通开口 43的周围，从而施加流入到连通开口 43中的墨的压力。当储存器形成构件23利用粘合剂45结合到层积体22的在连通开口 43的周围的部分时，粘合剂45的收缩力被施加到周向面对部42。
[0059]每个连通开口 43均使储存器52和相应的压力室26彼此连通。每个连通开口 43均设置成与