以与公共电极31分离。在压电层32形成之后，可以在用于形成单独电极33的过程中在与单独电极33相同的时间形成金属层42a。在另一个实施例中，周向面对部42可以包括两个金属层42a，例如在与单独电极33相同的过程中形成的金属层42a和在与公共电极31相同的过程中形成的金属层42a。
[0085]4]基于公共电极31和单独电极33的材料特性，可以确定周向面对部42的金属层42a是在与公共电极31相同的过程中形成还是在与单独电极33相同的过程中形成。
[0086]例如，金属层42a可以在与公共电极31和单独电极33中的具有较大厚度的一个电极相同的过程中形成。在该情况下，因为金属层42a在与公共电极31和单独电极33中的具有较大厚度的一个电极相同的时间形成，所以金属层42a的厚度变大。因此，层积体22的周向面对部42的强度可以进一步增大。
[0087]在另一个实施例中，金属层42a可以在与公共电极31和单独电极33中的由具有较大屈服应力的材料形成的一个电极相同的过程中形成。具有较大屈服应力的材料意味着材料的弹性变形范围较大，并且即使在施加大的外力时，材料也难以破坏。因此，因为在与公共电极31和单独电极33中的具有较大屈服应力的一个电极相同的时间形成金属层42a，所以可以增大金属层42a的屈服应力。因此，当外力施加到层积体22的周向面对部42时，周向面对部42可难以损坏。
[0088]当周向面对部42的金属层42a在与公共电极31或单独电极33相同的过程中形成时，金属层42a可以不必设置在与在相同的过程中形成的公共电极31或单独电极33相同的平面上。
[0089]5]在上述解释性实施例中，连通开口 43设置在压力室26的边缘的内侧且设置在压力室26内。在另一个实施例中，如图8A和8B中所示，连通开口 43的一部分可以在压力室26的边缘的外侧延伸。在图8A和8B的结构中，在层积体22的在连通开口 43的周围的部分之中，层积体22的在连通开口 43的周围的部分的左部是与压力室26对置的周向面对部42，并且层积体22的在连通开口 43的周围的部分的右部可以接触带通道构件21而不与压力室26对置。因此，如图8B中所示，周向面对部42的金属层42a可以不必包围连通开口 43，而是可以设置在层积体22的在连通开口 43的周围的部分的至少左部处。
[0090]6]本发明的应用不限于将墨单独供应到每个压力室26的连通开口 43。在根据上述解释性实施例的头单元12和13中，连通开口 43与相应压力室26对应地形成在层积体22上，并且墨从储存器形成构件23的储存器52经由连通开口 43供应到压力室26中的每个。在另一个实施例中，例如，如同在已知的装置中那样，一个或两个连通开口可以形成在层积体22上。在储存器52中的墨经由连通开口供应到带通道构件21之后，墨可以分配到在带通道构件21中的压力室26。换言之，待供应到压力室26的墨可以在一个连通开口中流动。在这样的结构中，位于层积体22的在连通开口的周围的部分处的周向面对部可以由于某个因素例如在连通开口中的墨的流动而损坏。因此，本发明的应用可以有效地防止或减少对周向面对部的损坏。
[0091]7]在上述解释性实施例中，带通道构件21由硅基板71形成。利用已知的半导体加工技术将层积体22形成在硅基板71上。在另一个实施例中，带通道构件21可以由与硅不同的材料例如金属材料形成。当带通道构件21由非硅的材料形成时，以不同的过程制造的层积体22可以利用粘合剂结合到带通道构件21的上表面。
[0092]8]在上述解释性实施例中，设置在压电层32的离振动板30较近的一侧上的电极是施加地电位的公共电极31。设置在相对于压电层32而言与振动板30相反的压电层32的另一侧上的电极是供应驱动信号的单独电极33。在另一个实施例中，公共电极31和单独电极33的布置可以颠倒。
[0093]在解释性实施例及其变型中，本发明应用于构造成将墨喷射到记录片材上以打印例如图像的喷墨头。除了图像打印之外，本发明还可以应用到在广泛而多样的用途中使用的液体喷射装置。例如，本发明可以应用到构造成将导电液体喷射到基板上以在基板的表面上形成导电图案的液体喷射装置。
【主权项】
1.一种液体喷射装置，包括: 喷嘴； 第一带通道结构，所述第一带通道结构限定第一液体通道，所述第一液体通道与所述喷嘴连通； 第二液体通道； 连通开口，所述连通开口连接所述第一液体通道和所述第二液体通道；和层积体，所述层积体包括压电元件和金属层，所述层积体具有第一部和第二部，所述第一部由所述第一带通道结构支撑，所述第二部在所述第一液体通道上延伸，并且所述第二部不由所述第一带通道结构支撑，所述连通开口穿过所述层积体的所述第二部延伸，使得所述第二部包围所述连通开口， 其中所述层积体的所述第二部包括包围所述连通开口的所述金属层。2.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其中所述层积体的所述第二部是周向面对部。3.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其中所述层积体包括绝缘层，其中所述绝缘层在所述层积体的所述第一部中接触所述第一带通道结构，并且所述绝缘层不在所述层积体的所述第二部中接触所述第一带通道结构，并且其中所述金属层被设置在所述绝缘层上。4.根据权利要求1所述的液体喷射装置，所述金属层从所述第一部延伸到所述第二部。5.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其中所述压电元件包括: 压电层； 在所述压电层的第一侧上的第一电极；和 在所述压电层的与所述第一侧相反的第二侧上的第二电极。6.根据权利要求5所述的液体喷射装置，其中所述第一电极是公共电极，并且所述第二电极是单独电极。7.根据权利要求5所述的液体喷射装置，其中所述金属层和所述第一电极每个均限定比所述第二电极的厚度大的厚度。8.根据权利要求5所述的液体喷射装置，其中所述金属层和所述第一电极每个均限定比所述第二电极的屈服应力大的屈服应力。9.根据权利要求5所述的液体喷射装置，其中所述金属层与所述第一电极或所述第二电极电连接。10.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其中用绝缘层覆盖所述金属层，使得所述金属层不暴露于所述连通开口。11.根据权利要求1所述的液体喷射装置，进一步包括壁，所述壁从所述层积体的所述第二部的与所述第一液体通道相反的侧延伸， 其中所述金属层离所述连通开口比所述壁离所述连通开口近。12.一种液体喷射装置，包括: 喷嘴； 与所述喷嘴连通的压力室； 储存器； 层积体，所述层积体具有在所述压力室上延伸的盖部，所述盖部包括绝缘层、金属层和压电元件，所述绝缘层直接覆盖所述压力室，所述金属层在所述绝缘层上；和 连通开口，所述连通开口穿过所述层积体的所述覆盖部延伸，所述连通开口连接所述压力室和所述储存器， 其中所述金属层包围所述连通开口。13.根据权利要求12所述的液体喷射装置，进一步包括第一带通道构件，所述第一带通道构件限定第一液体室，其中所述金属层的包围所述连通开口的包围部不由所述第一带通道构件支撑。14.一种用于生产液体喷射装置的方法，包括: 形成第一电极； 形成包围连通开口位置的金属层； 在所述第一电极上形成压电层； 形成第二电极，所述第二电极位于所述压电层上且位于与所述第一电极相反的一侧；和 在所述连通开口位置处设置与所述连通开口连通的压力室， 其中在所述压力室上延伸的无支撑部处形成所述金属层。15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括: 设置基板； 在所述基板上设置绝缘层，其中在所述绝缘层上形成所述第一电极和所述金属层；和 在所述基板中形成所述压力室。16.根据权利要求15所述的方法，其中所述无支撑部位于所述绝缘层的在所述压力室上且不由所述基板支撑的部分上。17.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一电极是公共电极，并且所述第二电极是单独电极。18.根据权利要求17所述的方法，其中在同一过程步骤中形成所述公共电极和所述金属层。19.根据权利要求17所述的方法，其中在同一过程步骤中形成所述单独电极和所述金属层。20.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一电极和所述金属层被电连接。
【专利摘要】提供液体喷射装置和用于生产液体喷射装置的方法。液体喷射装置包括：喷嘴；第一带通道结构，限定与喷嘴连通的第一液体通道；第二液体通道；连通开口，连接第一和第二液体通道；层积体，包括压电元件和金属层，具有由第一带通道结构支撑的第一部和在第一液体通道上延伸且不由第一带通道结构支撑的第二部，连通开口穿过第二部延伸使第二部包围连通开口；第二部包括包围连通开口的金属层。方法包括：形成第一电极；形成金属层；在第一电极上形成压电层；在压电层上形成在第一电极的相反侧的第二电极；设置与连通开口连通的压力室；在压力室上延伸的无支撑部处形成金属层。本发明防止对在连通开口的周围与带通道结构面对的周向面对部的损坏。
【IPC分类】B41J2/045
【公开号】CN104943381
【申请号】CN201510135037
【发明人】平井启太
【申请人】兄弟工业株式会社
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年3月26日
【公告号】EP2923839A1, US20150273831